CN102427672A - 选择性沉金板的加工方法 - Google Patents

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罗建军
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Abstract

本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种选择性沉金板的加工方法。它包括油墨印刷、烤板、沉金、退膜、以及OSP步骤。其中，油墨印刷是指通过网板将热固化油印刷至PCB板面待制作OSP保护层的区域；其中，烤板是指通过烘烤将PCB板上的热固化油固化。本发明选择热固化油这种特殊的抗沉金耐高温的油墨，通过网板印刷工艺将其印刷至待制作OSP保护层的区域，留出待沉金的区域直接沉金，然后再退膜与制作OSP保护层，从而减少曝光于显影两步骤，通过本发明方法制作选择性沉金板的工序更加简洁，进一步节省了很多成本。

Description

选择性沉金板的加工方法
技术领域
本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种选择性沉金板的加工方法。 
背景技术
因市场需求，部分HDI产品(高密度电路板)要求采用选择性沉金工艺以加强PCB板的抗氧化腐蚀性能。 
所谓选择性沉金即是：在PCB的面铜上局部位置采用OSP工艺制作OSP保护层、其他位置采用沉金工艺制作镍金保护层。 
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP又是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 
目前，制作选择性沉金板的加工方法包括以下步骤： 
二次干膜，用抗沉金干膜覆盖在PCB板面； 
曝光，将需要做OSP保护层的区域曝光固化； 
显影，通过化学药水将其余区域(需要通过沉金工艺制作镍金保护层的区域)洗掉； 
沉金，通过化学药水在显影后露出的铜箔上沉积一层镍金保护层； 
退膜，通过化学药水将二次干膜完全去除露出相应需制作OSP保护层区域； 
OSP，通过化学药水在对应的铜箔面上制作一层有机保焊膜。 
由上可知，其制作过程复杂，而且成本相对较高。 
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种工序相对简单的选择性 沉金板的加工方法。 
为实现上述发明目的，本发明所采用技术方案如下： 
一种选择性沉金板的加工方法，包括沉金步骤、退膜步骤、以及OSP步骤，其特征在于在所述沉金步骤之前的步骤为： 
油墨印刷，通过网板将热固化油印刷至PCB板面待制作OSP保护层的区域；以及 
烤板，通过烘烤将PCB板上的热固化油固化。 
所述选择性沉金板的加工方法的烤板步骤中：烤板温度为75-85℃；其针对单面PCB板的烤板时间为20-30分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面10-20分钟、第二面15-25分钟。 
进一步优选的，所述烤板步骤中的烤板温度为80℃，其针对单面PCB板的烤板时间为25分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面15分钟、第二面20分钟。 
所述选择性沉金板的加工方法的沉金步骤具体是：在未印刷热固化油的区域，通过化学药水沉积一层镍金保护层。 
所述选择性沉金板的加工方法的退膜步骤具体是：通过化学药水去掉热固化油层露出待制作OSP保护层的区域。 
所述选择性沉金板的加工方法的OSP步骤具体是：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜。 
本发明选择热固化油这种特殊的抗沉金耐高温的油墨，通过网板印刷工艺将其印刷至待制作OSP保护层的区域，留出待沉金的区域直接沉金，然后再退膜与制作OSP保护层，从而减少曝光于显影两步骤。 
因此，通过本发明方法制作选择性沉金板的工序更加简洁，进一步节省了很多成本。 
具体实施方式
下面将结合具体实施方法来详细说明本发明，在本发明的示意性实施及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。 
实施例1： 
本发明公开了一种选择性沉金板的加工方法，包括顺序执行的以下步骤： 
Step1：油墨印刷，通过网板将热固化油印刷至PCB板面待制作OSP保护层的区域。本步骤采用网板印刷工艺，即是制作一块网板，将需要印刷的区域(待制作OSP保护层的区域)镂空，其他区域保留，印刷油墨时即可实现该步骤的目的。本步骤中的热固化油具体可选用型号为XZ77的选择性油墨。 
Step2：烤板，通过烘烤将PCB板上的热固化油固化；本步骤详细的烤板温度为75-85℃，其针对单面PCB板的烤板时间为20-30分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面10-20分钟、第二面15-25分钟。进一步优选的，烤板温度为80℃，其针对单面PCB板的烤板时间为25分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面15分钟、第二面20分钟。 
Step3：沉金，在未印刷热固化油的区域，通过化学药水沉积一层镍金保护层。即是在印制线路表面上沉积颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。 
Step4：退膜，通过化学药水去掉热固化油层露出待制作OSP保护层的区域。 
Step5：OSP，通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜，对PCB加以更好的保护。 
通过上述方法与现有方法制作选择性沉金板在各方面实验对比如下： 
一、X277选择性油墨代替抗沉金干膜生产成本对比： 
1、抗沉金干膜生产成本计算 
Figure DEST_PATH_GDA0000118138810000041
2、XZ77选择性油墨生产初步成本计算 
Figure DEST_PATH_GDA0000118138810000042
3、成本对比 
二、生产周期对比： 
1、以120PNL计算采用二次干膜生产各工序生产周期； 
A、采用二次干膜生产流程： 
上工序-----内层贴膜(前处理-----贴膜-----对位曝光------显影------检查)-------沉金-------退膜-------检查------下工序 
B、采用二次干膜生产时间： 
内层贴膜(6H)+退膜(2H)+检查(1H)＝9H 
2、以120PNL计算采用X277选择性油墨生产各工序生产周期； 
A、上工序------油墨印刷-----烤板-----检查-----沉金------退膜-------检查-----下工序 
B、采用XZ77选择性油墨生产间： 
油墨印刷(3H)+烤板(1H)+退膜(1H)+检查(1H)＝6H 
3、生产效率对比： 
以120PNL为单位，使用XZ77选择性油墨生产效率可提高约3H。 
三、生产品质评估： 
1、采用抗沉金干膜生产：试板PR03409型号，50块板，经沉金退膜后品质正常，过OSP后做上锡测试正常，良率100％ 
2、采用正常普通干膜生产：试板PR03409型号，50块板，经沉金后有发现渗金、渗镀异常，坏点率55.8％，且经沉金药水浸泡后干膜有融现象，板面严重不良，经测试上锡不良。 
3、采用XZ77选择性油墨生产：试板PR03409型号，50块板，经沉金退膜后品质正常，过OSP后做上锡测试正常，良率100％ 
4、采用普通油墨生产：试板PR03409型号，50块板，经沉金后检查品 质正常，退油墨无法退干净，且退油墨后金面有污染及不上OSP膜，上锡测试不上锡，坏点率100％ 
综上可知，X277选择性油墨通过样品试用其生产条件及品质结果完全符合要求，无渗金、退膜不净等品质异常。选择性沉金板采用XZ77选择性油墨代替抗沉金干膜生产成本节约了3.76元/FT2；成本降低了91％，如以3月份产量计算，则每月可节约约97967.2元；选择性沉金板采用XZ77选择性油墨代替抗沉金干膜生产以120PNL为单位可减少生产周期约3小时。经采用不同方案进行验证，其中使用抗沉金干膜及采用XZ77选择性油墨生产品质均可达成要求。因此，采用XZ77选择性油墨代替抗沉金干膜生产成本节约了3.76元/FT2且生产周期较短。 
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。 

Claims (6)

1.一种选择性沉金板的加工方法，包括沉金步骤、退膜步骤、以及OSP步骤，其特征在于，在所述沉金步骤之前的步骤为：
油墨印刷，通过网板将热固化油印刷至PCB板面待制作OSP保护层的区域；以及
烤板，通过烘烤将PCB板上的热固化油固化。
2.根据权利要求1所述的选择性沉金板的加工方法，其特征在于：
所述烤板步骤中的烤板温度为75-85℃；
所述烤板步骤针对单面PCB板的烤板时间为20-30分钟；
所述烤板步骤针对双面PCB板的烤板时间为：第一面10-20分钟、第二面15-25分钟。
3.根据权利要求2所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于：
所述烤板步骤中的烤板温度为80℃；
所述烤板步骤针对单面PCB板的烤板时间为25分钟；
所述烤板步骤针对双面PCB板的烤板时间为：第一面15分钟、第二面20分钟。
4.根据权利要求1至3任一项所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于，所述沉金步骤具体是：在未印刷热固化油的区域，通过化学药水沉积一层镍金保护层。
5.根据权利要求1至3任一项所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于，所述退膜步骤具体是：通过化学药水去掉热固化油层露出待制作OSP保护层的区域。
6.根据权利要求1至3任一项所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于，所述OSP步骤具体是：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜。
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