CN101695219A - 一种pcb板选择性化金工艺 - Google Patents
一种pcb板选择性化金工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101695219A CN101695219A CN200910193075A CN200910193075A CN101695219A CN 101695219 A CN101695219 A CN 101695219A CN 200910193075 A CN200910193075 A CN 200910193075A CN 200910193075 A CN200910193075 A CN 200910193075A CN 101695219 A CN101695219 A CN 101695219A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ink
- pcb
- pcb board
- silk screen
- immersion process
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101930755A CN101695219B (zh) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | 一种pcb板选择性化金工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101930755A CN101695219B (zh) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | 一种pcb板选择性化金工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101695219A true CN101695219A (zh) | 2010-04-14 |
CN101695219B CN101695219B (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=42094139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101930755A Expired - Fee Related CN101695219B (zh) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | 一种pcb板选择性化金工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101695219B (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101845622A (zh) * | 2010-06-01 | 2010-09-29 | 深南电路有限公司 | 盲孔板化学沉镍金方法 |
CN101977483A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种工控板的防焊方法 |
CN102026495A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-20 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种薄板防焊方法 |
CN102427672A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-04-25 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 选择性沉金板的加工方法 |
CN102647859A (zh) * | 2012-04-27 | 2012-08-22 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种线路板碳墨制作工艺 |
CN103997860A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-08-20 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种选择性表面处理工艺方法 |
CN105142353A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-12-09 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种印刷线路板选择性化金工艺 |
CN107072062A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-08-18 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种电路板的表面处理方法 |
CN109219265A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-15 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种基板修金清洗工艺 |
CN110958772A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-04-03 | 盐城维信电子有限公司 | 一种fpc板的选择性化金方法 |
WO2020220681A1 (zh) * | 2019-04-29 | 2020-11-05 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法 |
-
2009
- 2009-10-13 CN CN2009101930755A patent/CN101695219B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101845622B (zh) * | 2010-06-01 | 2012-11-14 | 深南电路有限公司 | 盲孔板化学沉镍金方法 |
CN101845622A (zh) * | 2010-06-01 | 2010-09-29 | 深南电路有限公司 | 盲孔板化学沉镍金方法 |
CN101977483A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种工控板的防焊方法 |
CN102026495A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-20 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种薄板防焊方法 |
CN102026495B (zh) * | 2010-12-18 | 2012-08-22 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种薄板防焊方法 |
CN102427672A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-04-25 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 选择性沉金板的加工方法 |
CN102647859A (zh) * | 2012-04-27 | 2012-08-22 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种线路板碳墨制作工艺 |
CN103997860A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-08-20 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种选择性表面处理工艺方法 |
CN103997860B (zh) * | 2014-04-23 | 2017-04-12 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种选择性表面处理工艺方法 |
CN105142353A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-12-09 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种印刷线路板选择性化金工艺 |
CN107072062A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-08-18 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种电路板的表面处理方法 |
CN109219265A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-15 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种基板修金清洗工艺 |
WO2020220681A1 (zh) * | 2019-04-29 | 2020-11-05 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法 |
CN110958772A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-04-03 | 盐城维信电子有限公司 | 一种fpc板的选择性化金方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101695219B (zh) | 2011-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101695219B (zh) | 一种pcb板选择性化金工艺 | |
CN101702869B (zh) | 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法 | |
CN101835346B (zh) | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 | |
CN101951728A (zh) | 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法 | |
CN104538496B (zh) | 一种高效硅异质结太阳能电池电镀电极制备方法 | |
CN101232782A (zh) | 印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺 | |
CN105282986A (zh) | 一种精细柔性线路板的生产工艺 | |
CN101717645A (zh) | 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺 | |
CN103945651A (zh) | 电路板的制造方法 | |
CN101304638A (zh) | 印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺 | |
CN101511148A (zh) | 一种集成于pcb上的谐振腔制备方法 | |
CN102045951A (zh) | 陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板 | |
CN105142353A (zh) | 一种印刷线路板选择性化金工艺 | |
CN101521991B (zh) | 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法 | |
CN104641732A (zh) | 一种用于制造用于美学或标记应用的部分金属化的精密合成线方形网眼织物的方法 | |
CN103429003A (zh) | 陶瓷金属化散热板的制造方法 | |
CN101699932B (zh) | 一种高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
CN100539056C (zh) | 形成金属凸块的方法 | |
CN101815405A (zh) | 印刷电路板无镍沉金电厚金工艺 | |
CN101513632A (zh) | 一种金属片涂镀铁氟龙的方法 | |
CN110139498A (zh) | 柔性线路板防焊覆膜工艺 | |
CN104105344A (zh) | 保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板 | |
CN202139297U (zh) | 一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置 | |
CN101699936B (zh) | 一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
CN101699933B (zh) | 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Yuan Yanhui Inventor before: Zhou Gang |
|
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170526 Address after: 516000 Guangdong Province, Huizhou city Huicheng District Tong Qiao Zhen Qiao Industrial Park Avenue South MediaTek Patentee after: Huizhou Xiechang Electronics Co., Ltd. Address before: 516006 Guangdong province Huizhou City Road seven Lane three, eling Park in Beijing Patentee before: Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., Ltd. |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110817 Termination date: 20181013 |