CN103997860B - 一种选择性表面处理工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种选择性表面处理工艺方法,其特征在于,依次包括以下步骤:步骤一、磨板;提供磨板机及防焊后的PCB板,该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H2SO4溶液喷淋冲洗、喷砂磨板;步骤二、丝印;提供77T网板和选化油墨,所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的绿油开窗5‑10mil,所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次,油墨湿膜厚度大于20um。该发明的表面处理工艺方法能够有效解决品质异常,降低投入成本、品质成本,保持生产顺畅,控制产品良率,从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力,占领并扩大市场占有率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板表面处理领域,特别是关于一种选择性表面处理工艺方法。
背景技术
随着电子终端产品向着高可靠性、零停机、零故障的方向发展,客户对元器件在PCB上的可焊接性品质要求越来越高。因此,选择性表面处理工艺应运而生,其能够实现PCB上分区域多种表面处理方式,满足了越来越多的通讯电子/消费电子/工业控制类客户对元器件焊接品质的多重要求。调查结果表明,紧随电子产品类型多样发展,有选择性表面处理工艺要求的PCB市场也将会继续扩大。
选化油墨生产工艺控制新方法,结合线路板领域的多种传统工艺,重点针对选化油墨制作流程中的重点制程:丝印-曝光-显影-后烤-沉镍金所出现的品质问题提出了解决方案及预防方案。该工艺新方法能够有效解决品质异常,降低投入成本、品质成本,保持生产顺畅,控制产品良率,从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力,占领并扩大市场占有率。
发明内容
有鉴于此,本发明为解决上述技术问题,提供一种选择性表面处理工艺方法,可有效解决品质异常,降低投入成本、品质成本,保持生产顺畅,控制产品良率。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种选择性表面处理工艺方法,其特征在于,依次包括以下步骤:
步骤一、磨板;提供磨板机及防焊后的PCB板,该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H2SO4溶液喷淋冲洗、喷砂磨板;
步骤二、丝印;提供77T网板和选化油墨,所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的开窗5-10mil,所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次,油墨湿膜厚度大于20um;
步骤三、烘烤;将所述PCB板送入烘烤工序,烘烤温度为115±5℃,烘烤时间为50min;
步骤四、表面清洁;取出经过烘烤的所述PCB板,清洁所述PCB板表面杂质;表面清洁包括两次洗涤,第一次洗涤通过清水冲刷洗涤,第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤;
步骤五、沉镍金;根据PCB板实际需要的金镍厚度控制沉镍金的用量;
步骤六、剥膜;镀上镍金的所述PCB板,需要退除选化油墨;选用浓度为3%-5%的NaOH溶液退膜,所述PCB板沿着运动轨道直线前进,前进速度为3.5m/min,所述PCB板周遭温度为50±5℃,所述运动轨道上方和下方各设有一个喷头,所述喷头向所述PCB板上喷射NaOH溶液。
PCB板磨板后,板上会残留一些杂质,通过使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤,有效清除PCB板上的残余杂质。为杜绝PCB板油墨漏印的现象,网板开窗需稍大于PCB板开窗5-10mil,通过连续的两次丝印,使PCB板上的油墨更饱满,减少油墨不足、印刷不均匀等现象的发生。烘烤后的PCB板需进行表面杂质清洁,由于后续的沉镍金对杂质残余量的要求较高,因此在表面清洁工序上采用组合式清洁;第一次洗涤通过清水冲刷洗涤,通过清水的冲刷完成初步清洁工作,第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤,深层清洁,去除残余在PCB板的粘性较强的杂质。
所述磨板以2.5m/min的速度进行,磨板后去除表面氧化,增加选化油墨附着力;所述选化油墨以丝印压力4.0kg/cm2,丝印速度3.0m/min连续丝印两次,第一次丝印后,进行第二次丝印。
丝印压力过大会造成油墨印刷时容易发生溅射,污染PCB板、影响丝印效果并造成油墨浪费,丝印压力过小会造成油墨附着力不足而出现易脱落的现象,通过对丝印压力4.0kg/cm2、丝印速度3.0m/min的工序参数进行多次试验后发现,其丝印效果好,印刷时不易发生溅射请油墨附着力较强。
步骤一中所述喷淋压力2.5kg/cm2,以速度2.5m/min清洗。
步骤六中所述上喷的喷淋压力为2.0kg/cm2,下喷的喷淋压力为1.8kg/cm2。
所述选化油墨不添加开油水。
所述丝印步骤包括两次印刷,第一次印刷时,刮刀压网的压力为40-45kgf,刮刀行进的速度为3.0-3.2m/min;所述第二次印刷时,刮刀压网的压力为40-45kgf,刮刀行进的速度为3.0-3.5m/min;所述第一次印刷使用网数目为77T/cm2的网板,所述第二次印刷使用网目数为77T/cm2的网板。
本发明相较于现有技术的有益效果是:
该发明的表面处理工艺方法能够有效解决品质异常,通过使用浓度为5%的H2SO4溶液、两次连续丝印、组合式表面清洁等工序改进,优化PCB板表面的成品质量,提升产品的良率。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例包括:
一种选择性表面处理工艺方法,依次包括以下步骤:
步骤一、磨板;提供磨板机及钻孔后的PCB板,该PCB板进入磨板机中喷砂磨板;磨板结束后,使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤该PCB板;
步骤二、丝印;提供77T网板和选化油墨,网板的开窗与PCB板的开窗位置相同、且网板的开窗的每边均大于PCB板的开窗5mil,选化油墨在PCB板上连续丝印两次,油墨湿膜厚度为21um;
步骤三、烘烤;将PCB板送入烘烤工序,烘烤温度为115℃,烘烤时间为50min;
步骤四、表面清洁;取出经过烘烤的PCB板,清洁PCB板表面杂质;表面清洁包括两次洗涤,第一次洗涤通过清水冲刷洗涤,第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤;
步骤五、沉镍金;根据PCB板实际需要的金镍厚度控制沉镍金的用量;
步骤六、剥膜;镀上镍金的PCB板,需要退除选化油墨;选用浓度为3%的NaOH溶液退膜,PCB板沿着运动轨道直线前进,前进速度为3.5m/min,PCB板周遭温度为50℃,运动轨道上方和下方均设有喷头,喷头向PCB板上喷射NaOH溶液。
PCB板磨板后,板上会残留一些杂质,通过使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤,有效清除PCB板上的残余杂质。为杜绝PCB板油墨漏印的现象,网板开窗需稍大于PCB板开窗5mil,通过连续的两次丝印,使PCB板上的油墨更饱满,减少油墨不足、印刷不均匀等现象的发生。烘烤后的PCB板需进行表面杂质清洁,由于后续的沉镍金对杂质残余量的要求较高,因此在表面清洁工序上采用组合式清洁;第一次洗涤通过清水冲刷洗涤,通过清水的冲刷完成初步清洁工作,第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤,深层清洁,去除残余在PCB板的粘性较强的杂质。
磨板以2.5m/min的速度进行,磨板后去除表面氧化,增加选化油墨附着力;选化油墨以丝印压力4.0kg/cm2,丝印速度3.0m/min连续丝印两次,第一次丝印后,置于通风区晾置,待晾干后进行第二次丝印。
丝印压力过大会造成油墨印刷时容易发生溅射,污染PCB板、影响丝印效果并造成油墨浪费,丝印压力过小会造成油墨附着力不足而出现易脱落的现象,通过对丝印压力4.0kg/cm2、丝印速度3.0m/min的工序参数进行多次试验后发现,其丝印效果好,印刷时不易发生溅射请油墨附着力较强。
步骤一中所述喷淋压力2.5kg/cm2,以速度2.5m/min清洗。
步骤六中所述上喷的喷淋压力为2.0kg/cm2,下喷的喷淋压力为1.8kg/cm2。
选化油墨不添加开油水。
丝印步骤包括两次印刷,第一次印刷时,刮刀压网的压力为40kgf,刮刀行进的速度为3.0m/min;第二次印刷时,刮刀压网的压力为45kgf,刮刀行进的速度为3.0m/min;第一次印刷使用网数目为77T/cm2的网板,第二次印刷使用网目数为77T/cm2的网板。
最后应当说明的是,以上实施例说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种选择性表面处理工艺方法,其特征在于,依次包括以下步骤:
步骤一、磨板;提供磨板机及防焊后的PCB板,该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H2SO4溶液喷淋冲洗、喷砂磨板;所述磨板以2.5m/min的速度进行,通过磨板及酸洗去除表面氧化及粗化表面,增加选化油墨附着力;
步骤二、丝印;提供77T网板和选化油墨,所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的绿油开窗5-10mil,所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次,油墨湿膜厚度大于20um;
步骤三、烘烤;将所述PCB板送入烘烤工序,烘烤温度为115±5℃,烘烤时间为50min;
步骤四、表面清洁;取出经过烘烤的所述PCB板,清洁所述PCB板表面杂质;表面清洁包括两次洗涤,第一次洗涤通过清水冲刷洗涤,第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤;
步骤五、沉镍金;根据PCB板实际需要的金镍厚度控制沉镍金的用量;
步骤六、剥膜;镀上镍金的所述PCB板,需要退除选化油墨;选用浓度为3%-5%的NaOH溶液退膜,所述PCB板沿着运动轨道直线前进,前进速度为3.5m/min,所述PCB板周遭温度为50±5℃,所述运动轨道上方和下方均设有喷头,所述喷头向所述PCB板上喷射NaOH溶液。
2.根据权利要求1所述的选择性表面处理工艺方法,其特征在于:所述选化油墨以丝印压力4.0kg/cm2,丝印速度3.0m/min连续丝印两次,第一次丝印后,进行第二次丝印。
3.根据权利要求2所述的选择性表面处理工艺方法,其特征在于:步骤一中所述喷淋压力2.5kg/cm2,以速度2.5m/min清洗。
4.根据权利要求3所述的选择性表面处理工艺方法,其特征在于:步骤六中所述上喷的喷淋压力为2.0kg/cm2,下喷的喷淋压力为1.8kg/cm2。
5.根据权利要求4所述的选择性表面处理工艺方法,其特征在于:所述选化油墨不添加开油水。
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