CN105282986A - 一种精细柔性线路板的生产工艺 - Google Patents

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    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
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    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method

Abstract

本发明公开了一种精细柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：开料、减薄、黑孔、压膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和闪蚀，显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm，确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻，去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。通过上述方式，本发明所述的精细柔性线路板的生产工艺，利用压膜、曝光和显影技术，可以精确控制导电线路的线宽和间距，避免短路问题，生产的效率高，尺寸控制精准，得到各种精细的柔性线路板。

Description

一种精细柔性线路板的生产工艺
技术领域
本发明涉及线路板领域，特别是涉及一种精细柔性线路板的生产工艺。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
电子产品小型化及TP(触摸屏)行业的快速发展，将FPC（软性线路板）也推向了高密度、微细化发展，起初最小的线宽/线距为50um/50um的规格已经不能满足市场制程的发展，因此对精细线路的研究及制作已经到了迫切时期，需要进一步精细化。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种精细柔性线路板的生产工艺，缩小导电线路的线宽，进行精细化生产，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种精细柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：
A、开料：选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板，作为柔性线路板的基材；
B、减薄：在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2±0.5μm；
C、黑孔：在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔，在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药水，使得通孔的内壁上吸附有碳粉，在微蚀槽内进行铜箔表面的碳粉清除和表面粗化；
D、压膜：采用湿法贴膜工艺，将干膜热压贴覆在挠性双面覆铜箔层压板的表面；
E、曝光：压膜15min后采用LDI曝光机完成曝光过程，去除部分导电线路上的干膜，控制曝光能量为30MJ/cm2；
F、显影：曝光15min后进行显影过程，利用显影机显示出来导电线路；
G、图形电镀：显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm；
H、退膜：在退膜线上除去剩余的干膜；
I、闪蚀：确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻，去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。
在本发明一个较佳实施例中，所述挠性双面覆铜箔层压板包括中间的聚酰亚胺层以及分别覆盖在聚酰亚胺层上表面和下表面的铜箔层。
在本发明一个较佳实施例中，所述图形电镀步骤中控制电流密度为1.6A/dm2，电镀时间为35min。
在本发明一个较佳实施例中，所述导电线路的线宽为30μm。
在本发明一个较佳实施例中，所述黑孔药水中设置有PI调整剂，将聚酰亚胺层的成分负向电荷化。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种精细柔性线路板的生产工艺，利用压膜、曝光和显影技术，可以精确控制导电线路的线宽和间距，避免短路问题，生产的效率高，尺寸控制精准，得到各种精细的柔性线路板。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种精细柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：
A、开料：选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板，作为柔性线路板的基材，所述挠性双面覆铜箔层压板包括中间的聚酰亚胺层以及分别覆盖在聚酰亚胺层上表面和下表面的铜箔层；
B、减薄：在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2μm；
C、黑孔：在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔，在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药水，所述黑孔药水中设置有PI调整剂，将聚酰亚胺层的成分负向电荷化，碳粉携带正极电荷，使得通孔内的聚酰亚胺层吸附有碳粉，在微蚀槽内进行铜箔表面的碳粉清除和表面粗化，微蚀槽内的药水是硫酸加SPS；
D、压膜：采用湿法贴膜工艺，将干膜热压贴覆在挠性双面覆铜箔层压板的表面，采用杜邦FX925干膜；
E、曝光：压膜15min后采用LDI曝光机完成曝光过程，去除部分导电线路上的干膜，控制曝光能量为30MJ/cm2；
F、显影：曝光15min后进行显影过程，利用显影机显示出来导电线路，所述导电线路的线宽控制为30μm；
G、图形电镀：显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，控制电流密度为1.6A/dm2，电镀时间为35min，将线路部分加厚到35μm；
H、退膜：在退膜线上除去剩余的干膜；
I、闪蚀：确保退膜干净后，采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻，去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔，避免了线路之间的短路问题，有效控制了间距。
综上所述，本发明指出的一种精细柔性线路板的生产工艺，制成的柔性线路板比较精准，线路间距小，而且线路宽度小，适应电子产品小型化及TP(触摸屏)行业的快速发展。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A、开料：选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板，作为柔性线路板的基材；
B、减薄：在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2±0.5μm；
C、黑孔：在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔，在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药水，使得通孔的内壁上吸附有碳粉，在微蚀槽内进行铜箔表面的碳粉清除和表面粗化；
D、压膜：采用湿法贴膜工艺，将干膜热压贴覆在挠性双面覆铜箔层压板的表面；
E、曝光：压膜15min后采用LDI曝光机完成曝光过程，去除部分导电线路上的干膜，控制曝光能量为30MJ/cm2；
F、显影：曝光15min后进行显影过程，利用显影机显示出来导电线路；
G、图形电镀：显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm；
H、退膜：在退膜线上除去剩余的干膜；
I、闪蚀：确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻，去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。
2.根据权利要求1所述的精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，所述挠性双面覆铜箔层压板包括中间的聚酰亚胺层以及分别覆盖在聚酰亚胺层上表面和下表面的铜箔层。
3.根据权利要求1所述的精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，所述图形电镀步骤中控制电流密度为1.6A/dm2，电镀时间为35min。
4.根据权利要求1所述的精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，所述导电线路的线宽为30μm。
5.根据权利要求2所述的精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，所述黑孔药水中设置有PI调整剂，将聚酰亚胺层的成分负向电荷化。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106851998A (zh) * 2017-03-22 2017-06-13 深圳市景旺电子股份有限公司 一种细密的pcb线路及制作方法
CN107124830A (zh) * 2017-07-07 2017-09-01 台山市精诚达电路有限公司 一种fpc软板线路的制作方法
CN107493661A (zh) * 2017-08-04 2017-12-19 淳华科技(昆山)有限公司 柔性线路板线路制作工艺
CN107993832A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种低阻值高充电率fpc柔性无线充电线圈制作工艺
CN108738241A (zh) * 2017-04-20 2018-11-02 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制作方法及其制得的电路板
CN108847407A (zh) * 2018-06-19 2018-11-20 陈长生 一种集成电路用封装基板精细导线制作方法
CN109068504A (zh) * 2018-10-30 2018-12-21 生益电子股份有限公司 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb
CN109152229A (zh) * 2018-10-22 2019-01-04 台山市精诚达电路有限公司 一种挠性线路板的制作方法
CN109219251A (zh) * 2018-08-30 2019-01-15 广合科技（广州）有限公司 一种挠性电路板精细线路的制作方法
CN110996566A (zh) * 2019-12-27 2020-04-10 大连崇达电路有限公司 一种高精细多层线路板的制作方法
CN111200903A (zh) * 2020-03-02 2020-05-26 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 一种精细线路的双面板制作方法
CN111757640A (zh) * 2020-06-08 2020-10-09 昆山顺灏电子科技有限公司 一种防潮耐污的复合型线路板及其生产工艺
CN113766747A (zh) * 2021-09-14 2021-12-07 江西景旺精密电路有限公司 一种微细线路的pcb微蚀刻工艺以及电路板
CN114554706A (zh) * 2022-04-27 2022-05-27 惠州威尔高电子有限公司 一种精细线路碱性蚀刻方法
CN117355055A (zh) * 2023-12-05 2024-01-05 福莱盈电子股份有限公司 一种Mini-LED载体线路板的制备工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1855515A1 (en) * 2005-02-28 2007-11-14 So-Ken Co., Ltd Printed board and method for manufacturing same
CN101453837A (zh) * 2007-11-28 2009-06-10 比亚迪股份有限公司 一种印刷电路板的孔导电化方法
CN102595798A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 深圳市中兴新宇软电路有限公司 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺
CN102647856A (zh) * 2012-04-13 2012-08-22 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种cof挠性印刷电路板的制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1855515A1 (en) * 2005-02-28 2007-11-14 So-Ken Co., Ltd Printed board and method for manufacturing same
CN101453837A (zh) * 2007-11-28 2009-06-10 比亚迪股份有限公司 一种印刷电路板的孔导电化方法
CN102595798A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 深圳市中兴新宇软电路有限公司 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺
CN102647856A (zh) * 2012-04-13 2012-08-22 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种cof挠性印刷电路板的制作方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106851998A (zh) * 2017-03-22 2017-06-13 深圳市景旺电子股份有限公司 一种细密的pcb线路及制作方法
CN108738241A (zh) * 2017-04-20 2018-11-02 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制作方法及其制得的电路板
CN107124830A (zh) * 2017-07-07 2017-09-01 台山市精诚达电路有限公司 一种fpc软板线路的制作方法
CN107493661A (zh) * 2017-08-04 2017-12-19 淳华科技(昆山)有限公司 柔性线路板线路制作工艺
CN107993832A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种低阻值高充电率fpc柔性无线充电线圈制作工艺
CN108847407A (zh) * 2018-06-19 2018-11-20 陈长生 一种集成电路用封装基板精细导线制作方法
CN109219251A (zh) * 2018-08-30 2019-01-15 广合科技（广州）有限公司 一种挠性电路板精细线路的制作方法
CN109219251B (zh) * 2018-08-30 2020-11-13 广州广合科技股份有限公司 一种挠性电路板精细线路的制作方法
CN109152229A (zh) * 2018-10-22 2019-01-04 台山市精诚达电路有限公司 一种挠性线路板的制作方法
CN109068504A (zh) * 2018-10-30 2018-12-21 生益电子股份有限公司 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb
CN109068504B (zh) * 2018-10-30 2020-01-17 生益电子股份有限公司 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb
CN110996566A (zh) * 2019-12-27 2020-04-10 大连崇达电路有限公司 一种高精细多层线路板的制作方法
CN111200903A (zh) * 2020-03-02 2020-05-26 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 一种精细线路的双面板制作方法
CN111757640A (zh) * 2020-06-08 2020-10-09 昆山顺灏电子科技有限公司 一种防潮耐污的复合型线路板及其生产工艺
CN113766747A (zh) * 2021-09-14 2021-12-07 江西景旺精密电路有限公司 一种微细线路的pcb微蚀刻工艺以及电路板
CN114554706A (zh) * 2022-04-27 2022-05-27 惠州威尔高电子有限公司 一种精细线路碱性蚀刻方法
CN114554706B (zh) * 2022-04-27 2022-07-12 惠州威尔高电子有限公司 一种精细线路碱性蚀刻方法
CN117355055A (zh) * 2023-12-05 2024-01-05 福莱盈电子股份有限公司 一种Mini-LED载体线路板的制备工艺

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