CN109152229A - 一种挠性线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。可以制作得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。

Description

一种挠性线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种挠性线路板的制作方法。
背景技术
随着柔性电路板的集成化、可穿戴产品的广泛应用以及5G技术的发展，推动了电路板向精密化方向发展。为顺应市场的发展需求，提高线路板上线路的密集程度是电路板制作工厂急需解决的技术问题。挠性电路板上线路的精密化程度主要依赖于感光膜的解析能力、曝光机的分辨率以及精密线路的侧蚀情况这三方面。现有的线路要么精密程度不够，要么品质不稳定，很难实现批量化生产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种挠性线路板的制作方法，可以制作得到质量稳定的线宽线距为20μm/20μm的精密线路。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。
本发明的有益效果在于：超粗化处理时保证第二铜层的微蚀量在0.5～1.5μm，可以提高贴膜时干膜在第二铜层上的附着力；采用厚度为15μ左右的干膜可以提高线路曝光成像的解析度，确保显影后线路的线宽线距的精度；采用真空蚀刻可以有效提高线路的蚀刻因子，改善线路蚀刻时的水池效应，保证蚀刻后线路毛边小于2μm，使线路截面更加接近矩形。本发明的挠性线路板的制作方法可以得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。
附图说明
图1为本发明实施例一的挠性线路板中的基材的剖视图；
图2为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的剖视图；
图3为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；
图4为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；
图5为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；
图6为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；
图7为本发明实施例一的挠性线路板的剖视图。
标号说明：
1、第一底铜层；2、PI层；3、第二底铜层；4、通孔；5、第一铜层；6、第二铜层；7、干膜。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：超粗化处理时保证第二铜层的微蚀量在0.5～1.5μm，提高贴膜时干膜在第二铜层上的附着力；采用厚度为15μ左右的干膜，提高线路曝光成像的解析度。
请参照图1至图7，一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔4；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔4的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔4的孔壁上形成第一铜层5，基材的表面形成第二铜层6，所述第一铜层5的厚度值大于8μm，所述第二铜层6的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层6的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜7的厚度为14～16μm。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：超粗化处理时保证第二铜层的微蚀量在0.5～1.5μm，可以提高贴膜时干膜在第二铜层上的附着力；采用厚度为15μ左右的干膜可以提高线路曝光成像的解析度，确保显影后线路的线宽线距的精度；采用真空蚀刻可以有效提高线路的蚀刻因子，改善线路蚀刻时的水池效应，保证蚀刻后线路毛边小于2μm，使线路截面更加接近矩形。本发明的挠性线路板的制作方法可以得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。本发明攻克了减成法制作线宽线距为20μm/20μm的技术瓶颈。
进一步的，所述贴膜的压力为5.4～5.6kg/cm2，速度为1.1～1.3m/min，温度为85～95℃。
由上述描述可知，贴膜时可以采用湿法贴膜，进一步确保干膜在第二铜层上的附着力。
进一步的，所述曝光的能量为21级曝光尺的第四格所对应的能量。
由上述描述可知，降低曝光能量可以提高曝光机的分辨率。
进一步的，所述显影的显影点为40～50％，速度为2.8～3m/min，上喷压力为1.9～2.1kg/cm2，下喷压力为1.7～1.9kg/cm2。
进一步的，所述真空蚀刻的蚀刻速度为5.5～6.5m/min，上喷压力为2～2.2kg/cm2，下喷压力为1.9～2.1kg/cm2。
进一步的，所述基材包括依次层叠设置的第一底铜层1、PI层2和第二底铜层3。
进一步的，所述第一底铜层1和第二底铜层3的厚度均为2.9～3.1μm，所述PI层2的厚度为24～26μm。
由上述描述可知，用底铜厚度为3μm左右的超薄软板基材电镀铜，可以降低面铜(第二铜层)的厚度，有效控制面铜厚度在10μm以下，规避了镀层过厚引起的均匀性隐患，且可以有效控制线路蚀刻时侧蚀和毛边的发生。
进一步的，所述通孔4的直径为0.049～0.051mm。
实施例一
请参照图1至图7，本发明的实施例一为：
一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：
如图1所示，首先是选择基材，所述基材包括依次层叠设置的第一底铜层1、PI层2和第二底铜层3，所述第一底铜层1和第二底铜层3的厚度均为2.9～3.1μm，所述PI层2的厚度为24～26μm，优选的，所述第一底铜层1和第二底铜层3的厚度均为3μm，所述PI层2的厚度为25μm。
如图2所示，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔4。所述通孔4的直径为0.049～0.051mm，优选的，所述通孔4的直径为0.05mm。
如图3所示，对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔4的孔壁上附着一层导电的碳粉层，黑化处理时剥离第一底铜层1和第二底铜层3上形成的碳粉层。对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔4的孔壁上形成第一铜层5，基材的表面形成第二铜层6，所述第一铜层5的厚度值大于8μm，所述第二铜层6的厚度值小于10μm。本实施例中，通过计算合理的受镀面积、调整电镀参数以及应用高TP值的电镀药水可以保证第一铜层5以及第二铜层6的厚度范围，所述第二铜层6的均匀性极差在±1μm的范围。
对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层6的微蚀量为0.5～1.5μm，可以确保后续干膜7在第二铜层6上有良好的附着力。
如图4所示，对超粗化处理后的基材进行贴膜，所述贴膜时采用的干膜7的厚度为14～16μm，优选的，干膜7的厚度为15μm，所述贴膜的压力为5.4～5.6kg/cm2，速度为1.1～1.3m/min，温度为85～95℃。对贴膜后的基材进行曝光，所述曝光的能量为21级曝光尺的第四格所对应的能量。
如图5所示，对曝光后的基材进行显影，露出需要蚀刻的第二铜层6，所述显影的显影点为40～50％，速度为2.8～3m/min，上喷压力为1.9～2.1kg/cm2，下喷压力为1.7～1.9kg/cm2。
如图6所示，对显影后的基材进行真空蚀刻，去掉不需要的第二铜层6，得到线路。所述真空蚀刻的蚀刻速度为5.5～6.5m/min，上喷压力为2～2.2kg/cm2，下喷压力为1.9～2.1kg/cm2。
如图7所示，最后进行退膜，去掉余下的第二铜层6上的干膜7，得到所述挠性线路板。
实施例二
本发明的实施例二为一种挠性线路板的制作方法，与实施例一的不同之处在于：
所述第一底铜层和第二底铜层的厚度均为3μm，所述PI层的厚度为25μm，所述通孔的直径为0.05mm。超粗化处理时，第二铜层的微蚀量为1μm。
贴膜时采用的干膜的厚度为15μm，所述贴膜的压力为5.5kg/cm2，速度为1.2m/min，温度为90℃。
显影的显影点为45％，速度为2.9m/min，上喷压力为2.0kg/cm2，下喷压力为1.8kg/cm2。
真空蚀刻的蚀刻速度为6m/min，上喷压力为2.1kg/cm2，下喷压力为2.0kg/cm2。
实施例三
本发明的实施例三为一种挠性线路板的制作方法，与实施例一的不同之处在于：
所述第一底铜层和第二底铜层的厚度均为2.9μm，所述PI层的厚度为24μm，所述通孔的直径为0.049mm。超粗化处理时，第二铜层的微蚀量为0.5μm。
所述贴膜时采用的干膜的厚度为14μm，所述贴膜的压力为5.4kg/cm2，速度为1.1m/min，温度为85℃。
显影的显影点为50％，速度为3m/min，上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.7kg/cm2。
真空蚀刻的蚀刻速度为5.5m/min，上喷压力为2kg/cm2，下喷压力为1.9kg/cm2。
实施例四
本发明的实施例四为一种挠性线路板的制作方法，与实施例一的不同之处在于：
所述第一底铜层和第二底铜层的厚度均为3.1μm，所述PI层的厚度为26μm，所述通孔的直径为0.051mm。超粗化处理时，第二铜层的微蚀量为1.5μm。
所述贴膜时采用的干膜的厚度为16μm，所述贴膜的压力为5.6kg/cm2，速度为1.3m/min，温度为95℃。
显影的显影点为40％，速度为2.8m/min，上喷压力为2.1kg/cm2，下喷压力为1.9kg/cm2。
真空蚀刻的蚀刻速度为6.5m/min，上喷压力为2.2kg/cm2，下喷压力为2.1kg/cm2。
实施例二至实施例四得到的挠性线路板的线宽线距均可以达到20μm/20μm的精密，并且线路的截面大致呈矩形，线路质量良好。
综上所述，本发明提供的一种挠性线路板的制作方法，可以制作得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种挠性线路板的制作方法，其特征在于，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。
2.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述贴膜的压力为5.4～5.6kg/cm2，速度为1.1～1.3m/min，温度为85～95℃。
3.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述曝光的能量为21级曝光尺的第四格所对应的能量。
4.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述显影的显影点为40～50％，速度为2.8～3m/min，上喷压力为1.9～2.1kg/cm2，下喷压力为1.7～1.9kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述真空蚀刻的蚀刻速度为5.5～6.5m/min，上喷压力为2～2.2kg/cm2，下喷压力为1.9～2.1kg/cm2。
6.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述基材包括依次层叠设置的第一底铜层、PI层和第二底铜层。
7.根据权利要求6所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一底铜层和第二底铜层的厚度均为2.9～3.1μm，所述PI层的厚度为24～26μm。
8.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的直径为0.049～0.051mm。
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