KR100203331B1 - 리드프레임의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드프레임의 제조방법이다. 리드프레임의 소재 표면을 세정하는 단계; 상기 리드프레임 소재 표면에 드라이필름을 코팅하는 단계; 상기 코팅된 드라이필름을 마스크 패턴으로 사용하여 노광 및 현상하는 단계; 상기 노출된 소재 부위를 에칭하여 소정의 리드프레임 형상을 제조하는 단계: 및 상기 리드프레임 형상에 잔존하는 드라이필름을 박리하는 단계를 포함하는 본 발명의 리드프레임의 제조방법에 따르면 리드프레임의 파인에칭이 가능하고 제조공정이 단순하며 제조단가가 저렴하다.

Description

리드프레임의 제조방법
본 발명은 리드프레임의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하기로는 파인에칭(fine etching)이 가능한 리드프레임의 제조방법에 관한 것이다.
통상적인 리드프레임의 제조방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스탬핑(stamping)에 의한 방식과 에칭(etching) 즉, 식각에 의한 방법이다. 스탬핑방식은 순차이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차적으로 이송시키면서 타발함으로써 소정형상의 제품을 제작하는 것으로서, 주로 대량생산에 많이 이용된다. 상기 에칭방식은 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로서 미세한 패턴의 리드프레임의 제조에 적합하다.
리드프레임의 제조공정중 에칭방식에 의한 리드프레임 제조공정은 다음과 같다. 이는 리드프레임의 설계가 완료된 상태에서 소재를 전처리하는 세정단계, 포토레지스트 코팅단계, 노광단계, 현상단계, 에칭단계, 박리단계 그리고 후처리단계로서 플레이팅단계(plating step), 테이핑단계(taping step) 등으로 이루어진다.
상기 제조공정을 자세히 기술하자면, 우선 세정단계에서 포토레지스트 도포전에 소재에 부착된 불순물을 제거하고, 상기 포토레지스트 코팅단계에서 감광성 수지막인 포토레지스트를 소재의 표면에 균일하게 도포한다. 상기 포토레지스트는 광조사에 의해 감광부분이 현상액에 용해되지 않고 남게 되거나(네거티브형) 용해되는(포지티브형) 성질을 가진 수지성분이다. 상기와 같이 포토레지스트의 도포가 완료되면 노광단게에서 포토레지스트를 도포한 소재위에 제작하고자 하는 형상과 동일한 패턴이 형성된 필름이나 유리로 된 포토마스크를 올려 놓고 광을 조사하여 제품 형상을 노광한다. 그리고 상기 현상단계에서 화학적 식각방식으로 가공형태의 제품 형상을 형성한 후, 상기 박리단계에서 리드프레임에 잔존하는 포토레지스트를 제거한다. 그리고 후처리공정인 상기 플레이팅단계에서 리드프레임의 변형 및 핀의 간격을 유지하기 위하여 테이프를 부착한다.
상기 종래의 제조방식에 의하면 리드프레임을 제작한 후에 후처리단계로서 은도금을 실시하였는데, 이 경우 도금시 리드프레임의 이면에 압력이 가해져(back pressure) 리드프레임이 변형되는 문제가 발생하였다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것이 선도금 후에칭방식이다(미국특허 5,305,043). 도 1에 상기 선도금 후에칭방식에 따른 리드프레임의 제조방법이 순차적으로 도시되어 있다. 이는 은도금단계, 도금부위외의 부분의 은박리단계, 라미네이트 단계, 노광단계, 현상단계, 리드팁의 은박리단계, 에칭, 박리 및 산세정 단계를 순차적으로 포함한다.
즉, 상기 특허는 리드프레임의 동박표면에 은도금을 전체적으로 한 후 연속적으로 에칭하여 리드프레임을 제조하는 방식으로, 에칭되지 않은 리드프레임의 소재는 은도금시 가해지는 압력을 견뎌내므로 기존의 이면 압력에 의한 리드프레임의 변형문제가 해결되었다.
그러나 이는 다음과 같은 문제점을 가지고 있었다.
첫째, 리드프레임 동박 표면에 선도금하여 드라이필름을 코팅하기 때문에 도금되어 있는 부위는 다른 부위보다 두께가 두꺼워지는 현상이 있어서 파인에칭이 어렵다.
둘째, 리드프레임 표면에 은도금을 실시한 후 드라이필름을 코팅하여 노광하는 경우는 은표면에 의한 빛의 난반사량이 증가하여 현상후 드라이필름의 해상도가 좋지 않아서 파인에칭에 어려움이 있다.
셋째, 리드프레임 표면에 은도금을 실시한 후 드라이필름을 코팅한 후 도금되어 있는 부위는 리드프레임 표면보다도 밀착력이 떨어지기 때문에 접착력이 불량하고 막들뜸 현상이 발생하여 고정도 에칭이 어렵다.
넷째, 선도금된 리드프레임에 노광을 실시할 때는 특정한 기준홀이 없이 리드프레임 이송량으로 노광하기 때문에 도금부위 쏠림 현상이 발생한다.
다섯째, 쉬트 타입으로 제조하는 방식은 작업인원이 많이 들어 제조단가가 높다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 문제점을 해결하여 제조공정을 단순히 함으로서 리드프레임의 파인에칭이 가능하고 제조비용이 저렴한 리드프레임의 제조방법을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 일실시예에 따른 리드프레임의 제조방법을 순차적으로 나타낸 순서도이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임의 제조방법을 순차적으로 나타낸 순서도이다.
상기 과제를 이루기 위하여 본 발명에서는, 리드프레임의 소재 표면을 세정하는 단계; 상기 리드프레임 소재 표면에 드라이필름을 코팅하는 단계; 상기 코팅된 드라이필름을 마스크 패턴으로 사용하여 노광 및 현상하는 단계; 상기 노출된 소재 부위를 에칭하여 소정의 리드프레임 형상을 제조하는 단계: 및 상기 리드프레임 형상에 잔존하는 드라이필름을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법이 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 리드프레임 제조단계들은 릴투릴 방식으로 일괄처리되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 기존의 선도금공정을 생략함으로써 파인에칭을 가능하게 하여 신뢰성이 높은 리드프레임을 제공한다. 또한, 리드프레임 공정을 릴투릴 방식으로 일괄처리함으로서 제조공정이 간단하고 제조단가가 저렴하게 된다.
일반적으로 포토레지스트가 액상인 경우는 통상 전처리와 코팅작업은 릴투릴방식으로 일괄적으로 하고 후공정은 쉬트 타입으로 하고 있다. 한편, 리드프레임용 포토레지스트로 드라이필름을 사용할 수가 있는데, 이 경우 통상적으로 쉬트 타입으로 작업을 하고 있었다. 그러나, 박형의 드라이필름이 개발되고 릴투릴 방식에 필요한 장비들이 개선되어 드라이필름을 사용하는 경우 공정전체에 릴투릴 방식을 적용할 수 있게 되었다.
본 발명에 따른 리드프레임의 제조방법에 따르면 다음과 같은 장점이 있다.
첫째, 리드프레임 표면에 선도금하여 드라이필름을 코팅할 때 발생되는 코팅두께의 차이를 해결할 수 있어 파인에칭이 가능하다.
둘째, 선도금공정을 생략함으로써 은표면에 의한 난반사량이 증가하는 문제가 없어 해상도가 향상된다.
셋째, 선도금공정과 은박리공정이 없으므로 제조공정이 단순화된다.
넷째, 선도금을 실시하지 않은 경우는 드라이필름의 접착력이 좋아져 파인에칭이 가능하게 된다.
다섯째, 쉬트 타입의 리드프레임 제조방식보다 릴투릴 제조방식이 작업인원을 대폭적으로 감축할 수 있다.

Claims (2)

  1. 리드프레임의 소재 표면을 세정하는 단계;
    상기 리드프레임 소재 표면에 드라이필름을 코팅하는 단계;
    상기 코팅된 드라이필름을 마스크 패턴으로 사용하여 노광 및 현상하는 단계;
    상기 노출된 소재 부위를 에칭하여 소정의 리드프레임 형상을 제조하는 단계: 및
    상기 리드프레임 형상에 잔존하는 드라이필름을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법
  2. 제1항에 있어서, 상기 드라이필름의 코팅두께는 15 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 리드프레임의 제조방법.
KR1019960080048A 1996-10-24 1996-12-31 리드프레임의 제조방법 KR100203331B1 (ko)

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