JPH08253878A - エッチング部品の製造方法 - Google Patents
エッチング部品の製造方法Info
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- JPH08253878A JPH08253878A JP7057069A JP5706995A JPH08253878A JP H08253878 A JPH08253878 A JP H08253878A JP 7057069 A JP7057069 A JP 7057069A JP 5706995 A JP5706995 A JP 5706995A JP H08253878 A JPH08253878 A JP H08253878A
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- D—TEXTILES; PAPER
- D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- D06B23/02—Rollers
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- B65H2404/132—Details of longitudinal profile arrangement of segments along axis
- B65H2404/1321—Segments juxtaposed along axis
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- Textile Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】エッチング部品を製造する方法に係わり、特
に、高温高圧エッチング法で金属素材をエッチングする
方法に関する。 【構成】エッチング部品の製造方法において、金属素材
表面に所定のパターンに従って一部金属素材表面を露出
させたエッチング液に対し耐蝕性を持つ金属メッキ層を
形成する工程と、液温が70〜 100℃、ボーメ濃度が50以
上、液圧が 3〜10Kgf／cm2 とした高温高圧エッチング
法にてエッチング液を該金属素材に接触させることによ
り該金属メッキ層より露出した該金属素材部位に選択的
にエッチングを行う工程とを有し、該金属メッキ層はエ
ッチング工程後剥離せずそのまま残すことを特徴とする
エッチング部品の製造方法。
に、高温高圧エッチング法で金属素材をエッチングする
方法に関する。 【構成】エッチング部品の製造方法において、金属素材
表面に所定のパターンに従って一部金属素材表面を露出
させたエッチング液に対し耐蝕性を持つ金属メッキ層を
形成する工程と、液温が70〜 100℃、ボーメ濃度が50以
上、液圧が 3〜10Kgf／cm2 とした高温高圧エッチング
法にてエッチング液を該金属素材に接触させることによ
り該金属メッキ層より露出した該金属素材部位に選択的
にエッチングを行う工程とを有し、該金属メッキ層はエ
ッチング工程後剥離せずそのまま残すことを特徴とする
エッチング部品の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エッチング部品を製造
する方法に係わり、特に、高温高圧エッチング法で金属
素材をエッチングする方法に関する。
する方法に係わり、特に、高温高圧エッチング法で金属
素材をエッチングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、カラー受像管等に用いるシャドウ
マスクまたは半導体装置等に用いられるリードフレーム
等に代表されるエッチング部品はフォトエッチング法に
より製造されるのが一般的となっている。例えば、半導
体装置等に用いられるリードフレームは、以下の図３の
例に示すような工程で造られる。
マスクまたは半導体装置等に用いられるリードフレーム
等に代表されるエッチング部品はフォトエッチング法に
より製造されるのが一般的となっている。例えば、半導
体装置等に用いられるリードフレームは、以下の図３の
例に示すような工程で造られる。
【０００３】まず、リードフレームとなる、例えば42ア
ロイ合金（鉄−ニッケル合金）等の板状の金属素材１表
面に脱脂、整面処理を行う。次いで、図３（ａ）に示す
ように金属素材１の両面に、例えば、ポリビニルアルコ
ールおよび重クロム酸アンモニウムからなる水溶性のネ
ガ型感光性樹脂を塗布乾燥し、フォトレジスト膜２を得
る。
ロイ合金（鉄−ニッケル合金）等の板状の金属素材１表
面に脱脂、整面処理を行う。次いで、図３（ａ）に示す
ように金属素材１の両面に、例えば、ポリビニルアルコ
ールおよび重クロム酸アンモニウムからなる水溶性のネ
ガ型感光性樹脂を塗布乾燥し、フォトレジスト膜２を得
る。
【０００４】次いで、リードフレームのパターンとなる
部位を光透過部とし、リードフレームのパターン部位以
外を遮光部とした略同一のマスクを二枚用い、金属素材
１の片面に一枚のマスクを当て、金属素材１の他方の片
面の相対する位置にもう一枚のマスクを当て、両面より
紫外線露光を行い、リードフレームのパターンとなる部
位の感光性樹脂の光硬化を行う。次いで、現像を行うこ
とにより、未露光未硬化部の感光性樹脂の除去を行い、
図３（ｂ）に示すようリードフレームのパターンとなる
部位以外の金属素材１をフォトレジスト膜２’から露出
させる。
部位を光透過部とし、リードフレームのパターン部位以
外を遮光部とした略同一のマスクを二枚用い、金属素材
１の片面に一枚のマスクを当て、金属素材１の他方の片
面の相対する位置にもう一枚のマスクを当て、両面より
紫外線露光を行い、リードフレームのパターンとなる部
位の感光性樹脂の光硬化を行う。次いで、現像を行うこ
とにより、未露光未硬化部の感光性樹脂の除去を行い、
図３（ｂ）に示すようリードフレームのパターンとなる
部位以外の金属素材１をフォトレジスト膜２’から露出
させる。
【０００５】次いで、フォトレジスト膜２’に対して硬
膜処理およびバーニング処理を施した後、エッチングを
金属素材１の表裏両面から行ない、リードフレームのパ
ターンとなる部位以外の金属素材１をエッチング除去
し、リードフレームのパターンとなる部位以外を貫通さ
せ図３（ｃ）を得る。なお、エッチング液には塩化第二
鉄のボーメ濃度35〜50を用い、液温40〜60℃、スプレー
圧 1〜 3 Kgf／cm2 のスプレーエッチングで行なうのが
一般的である。
膜処理およびバーニング処理を施した後、エッチングを
金属素材１の表裏両面から行ない、リードフレームのパ
ターンとなる部位以外の金属素材１をエッチング除去
し、リードフレームのパターンとなる部位以外を貫通さ
せ図３（ｃ）を得る。なお、エッチング液には塩化第二
鉄のボーメ濃度35〜50を用い、液温40〜60℃、スプレー
圧 1〜 3 Kgf／cm2 のスプレーエッチングで行なうのが
一般的である。
【０００６】次いで、フォトレジスト膜２’の剥膜を行
ない、水洗乾燥した後、必要により公知の方法、例え
ば、メッキ液を噴射する等の方法によりインナーリード
の先端部に部分貴金属メッキ処理を行い図３（ｄ）に示
すリードフレーム６を得る。
ない、水洗乾燥した後、必要により公知の方法、例え
ば、メッキ液を噴射する等の方法によりインナーリード
の先端部に部分貴金属メッキ処理を行い図３（ｄ）に示
すリードフレーム６を得る。
【０００７】近年、カラー受像管等に用いられる高精細
シャドウマスク、または、高集積度の半導体装置に用い
られるリードフレーム等に代表されるようにエッチング
部品においては微細パターン化が進んでいる。例えば、
リードフレームにおいては多ピン化の傾向にあり、プラ
スチックパッケージ用のＱＦＰと呼称されるリードフレ
ームにおいては、 200ピンから 300ピン以上の多数のピ
ンを形成することが要求されている。その結果、形成さ
れるリードの幅およびリード間ピッチは非常に微細なも
のになっている。
シャドウマスク、または、高集積度の半導体装置に用い
られるリードフレーム等に代表されるようにエッチング
部品においては微細パターン化が進んでいる。例えば、
リードフレームにおいては多ピン化の傾向にあり、プラ
スチックパッケージ用のＱＦＰと呼称されるリードフレ
ームにおいては、 200ピンから 300ピン以上の多数のピ
ンを形成することが要求されている。その結果、形成さ
れるリードの幅およびリード間ピッチは非常に微細なも
のになっている。
【０００８】金属素材をエッチングして微細パターンが
形成されたエッチング部品を得る手段として、エッチン
グ時に使用するエッチング液を高温、高ボーメ濃度と
し、高液圧にて金属素材にスプレーする高温高圧エッチ
ング法を用いることが有効であることは公知の事実とな
っている。すなわち、高温高圧のエッチング法を用い速
やかに金属素材へのエッチングを行なうことで、エッチ
ング処理の際、避けて通れない金属素材へのサイドエッ
チング現象を最小限に抑えることが可能となるからであ
る。
形成されたエッチング部品を得る手段として、エッチン
グ時に使用するエッチング液を高温、高ボーメ濃度と
し、高液圧にて金属素材にスプレーする高温高圧エッチ
ング法を用いることが有効であることは公知の事実とな
っている。すなわち、高温高圧のエッチング法を用い速
やかに金属素材へのエッチングを行なうことで、エッチ
ング処理の際、避けて通れない金属素材へのサイドエッ
チング現象を最小限に抑えることが可能となるからであ
る。
【０００９】しかし、従来のフォトエッチング法を用い
たエッチング部品の製造方法では、前述したように、エ
ッチング時に所定パターンに従って金属素材面を選択的
にエッチングさせる手段として、感光性樹脂により形成
されたフォトレジスト膜を用いていた。このため、微細
パターンを得るべくエッチング条件を高温高圧とした場
合、樹脂であるレジスト膜が高温のためふやけ金属素材
への密着性が低下し、以下の問題が生じていた。すなわ
ち、高温のためふやけたレジスト膜に高圧のエッチング
液が接触するためレジスト膜が金属素材から剥離し、レ
ジスト膜が剥離した金属素材部位に不要なエッチングが
行われエッチング不良が生じるという問題である。
たエッチング部品の製造方法では、前述したように、エ
ッチング時に所定パターンに従って金属素材面を選択的
にエッチングさせる手段として、感光性樹脂により形成
されたフォトレジスト膜を用いていた。このため、微細
パターンを得るべくエッチング条件を高温高圧とした場
合、樹脂であるレジスト膜が高温のためふやけ金属素材
への密着性が低下し、以下の問題が生じていた。すなわ
ち、高温のためふやけたレジスト膜に高圧のエッチング
液が接触するためレジスト膜が金属素材から剥離し、レ
ジスト膜が剥離した金属素材部位に不要なエッチングが
行われエッチング不良が生じるという問題である。
【００１０】また、剥離したレジスト膜が異物となって
金属素材に再付着し、その異物が金属素材とエッチング
液との接触を妨げ、所望されるパターンが形成されない
という問題や、レジスト膜の耐エッチング性が低下し、
レジスト膜を透してエッチング液が金属素材に接触し不
要なエッチングがなされるという問題も生じていた。
金属素材に再付着し、その異物が金属素材とエッチング
液との接触を妨げ、所望されるパターンが形成されない
という問題や、レジスト膜の耐エッチング性が低下し、
レジスト膜を透してエッチング液が金属素材に接触し不
要なエッチングがなされるという問題も生じていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に鑑みなされたものであり、金属素材へのエッチ
ング時に高温高圧のエッチング液を用いて得られるエッ
チング部品に、エッチング不良が生じないエッチング部
品の製造方法を提供しようとするものである。
な事情に鑑みなされたものであり、金属素材へのエッチ
ング時に高温高圧のエッチング液を用いて得られるエッ
チング部品に、エッチング不良が生じないエッチング部
品の製造方法を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、エ
ッチング部品の製造方法において、金属素材表面に所定
のパターンに従って一部金属素材表面を露出させたエッ
チング液に対し耐蝕性を持つ金属メッキ層を形成する工
程と、液温が70〜 100℃、ボーメ濃度が50以上、液圧が
3〜10 Kgf／cm2 とした高温高圧エッチング法にてエッ
チング液を該金属素材に接触させることにより該金属メ
ッキ層より露出した該金属素材部位に選択的にエッチン
グを行う工程とを有し、該金属メッキ層はエッチング工
程後剥離せずそのまま残すことを特徴とするエッチング
部品の製造方法を提供することで、上記の課題を解決し
たものである。
ッチング部品の製造方法において、金属素材表面に所定
のパターンに従って一部金属素材表面を露出させたエッ
チング液に対し耐蝕性を持つ金属メッキ層を形成する工
程と、液温が70〜 100℃、ボーメ濃度が50以上、液圧が
3〜10 Kgf／cm2 とした高温高圧エッチング法にてエッ
チング液を該金属素材に接触させることにより該金属メ
ッキ層より露出した該金属素材部位に選択的にエッチン
グを行う工程とを有し、該金属メッキ層はエッチング工
程後剥離せずそのまま残すことを特徴とするエッチング
部品の製造方法を提供することで、上記の課題を解決し
たものである。
【００１３】以下に図面を用い、本発明の説明を行な
う。まず、エッチング部品、例えばリードフレームとな
る、42アロイ合金（鉄−ニッケル合金）等の板状の金属
素材１表面に脱脂、整面処理を行う。次いで、図１
（ａ）に示すように金属素材１の両面に、例えば、ポリ
ビニルアルコールおよび重クロム酸アンモニウムからな
る水溶性のネガ型感光性樹脂を塗布乾燥し、フォトレジ
スト膜２を得る。
う。まず、エッチング部品、例えばリードフレームとな
る、42アロイ合金（鉄−ニッケル合金）等の板状の金属
素材１表面に脱脂、整面処理を行う。次いで、図１
（ａ）に示すように金属素材１の両面に、例えば、ポリ
ビニルアルコールおよび重クロム酸アンモニウムからな
る水溶性のネガ型感光性樹脂を塗布乾燥し、フォトレジ
スト膜２を得る。
【００１４】次いで、リードフレームのパターンとなる
部位を遮光部とし、リードフレームのパターン部位以外
を光透過部とした略同一のマスクを二枚用い、金属素材
１の片面に一枚のマスクを当て、金属素材１の他方の片
面の相対する位置にもう一枚のマスクを当て、両面より
紫外線露光を行い、リードフレームのパターンとなる部
位以外の感光性樹脂の光硬化を行う。次いで、現像を行
うことにより、未露光未硬化部の感光性樹脂の除去を行
い、図１（ｂ）に示すようにリードフレームのパターン
となる部位の金属素材１をフォトレジスト膜２’から露
出させる。
部位を遮光部とし、リードフレームのパターン部位以外
を光透過部とした略同一のマスクを二枚用い、金属素材
１の片面に一枚のマスクを当て、金属素材１の他方の片
面の相対する位置にもう一枚のマスクを当て、両面より
紫外線露光を行い、リードフレームのパターンとなる部
位以外の感光性樹脂の光硬化を行う。次いで、現像を行
うことにより、未露光未硬化部の感光性樹脂の除去を行
い、図１（ｂ）に示すようにリードフレームのパターン
となる部位の金属素材１をフォトレジスト膜２’から露
出させる。
【００１５】次いで、金属素材１に対して公知の方法、
例えば電気メッキ法等により金属メッキを行なう。この
とき、フォトレジスト膜２’から露出した金属素材部
位、すなわち、リードフレームのパターンとなる部分に
金属メッキ層３が形成され図１（ｃ）を得る。なお、金
属メッキはエッチング時に使用するエッチング液、例え
ば塩化第二鉄液に対して耐蝕性を持つ金属、例えばチタ
ン、金または金−プラチナ等のメッキとすることが肝要
である。
例えば電気メッキ法等により金属メッキを行なう。この
とき、フォトレジスト膜２’から露出した金属素材部
位、すなわち、リードフレームのパターンとなる部分に
金属メッキ層３が形成され図１（ｃ）を得る。なお、金
属メッキはエッチング時に使用するエッチング液、例え
ば塩化第二鉄液に対して耐蝕性を持つ金属、例えばチタ
ン、金または金−プラチナ等のメッキとすることが肝要
である。
【００１６】次いで図１（ｄ）に示すようにフォトレジ
スト膜２’を剥膜してから、金属素材１に対し表裏両面
からエッチングを行った後、水洗乾燥を行い、必要によ
り公知の方法、例えば、メッキ液を噴射する等の方法に
よりインナーリードの先端部に部分貴金属メッキ処理を
行い図１（ｅ）に示すリードフレーム６、すなわちエッ
チング部品を得るものである。上記のエッチングの時、
金属素材１上に形成した金属メッキ層３が耐エッチング
層、すなわち、エッチング時に所定パターンに従って金
属素材１を選択的にエッチングさせる役目をし、本例で
はリードフレームのパターンとなる部位以外の金属素材
がエッチング除去される。
スト膜２’を剥膜してから、金属素材１に対し表裏両面
からエッチングを行った後、水洗乾燥を行い、必要によ
り公知の方法、例えば、メッキ液を噴射する等の方法に
よりインナーリードの先端部に部分貴金属メッキ処理を
行い図１（ｅ）に示すリードフレーム６、すなわちエッ
チング部品を得るものである。上記のエッチングの時、
金属素材１上に形成した金属メッキ層３が耐エッチング
層、すなわち、エッチング時に所定パターンに従って金
属素材１を選択的にエッチングさせる役目をし、本例で
はリードフレームのパターンとなる部位以外の金属素材
がエッチング除去される。
【００１７】なお、エッチングは、前述した（従来の技
術）の項で記したように、微細なエッチングパターンを
得るため高温高圧エッチング法としても構わない。すな
わち、エッチング液の条件として、液温を70〜 100℃、
ボーメ濃度を50以上とし、液圧を 3〜10 Kgf／cm2 で金
属板に噴射するスプレー法を用いるものである。従来法
では耐エッチング層として樹脂を使用しているため高温
高圧のエッチング液を接触させると樹脂は金属素材から
剥離するか、耐エッチング性が低下していた。しかし、
本発明では、エッチング液に対し耐蝕性を持つ金属メッ
キ層３を耐エッチング層としており、金属メッキ層３は
金属素材１上に強固に密着するため、微細パターンを得
るべくエッチング液を高温高圧としても剥離せず、か
つ、耐エッチング性も低下しないといえる。
術）の項で記したように、微細なエッチングパターンを
得るため高温高圧エッチング法としても構わない。すな
わち、エッチング液の条件として、液温を70〜 100℃、
ボーメ濃度を50以上とし、液圧を 3〜10 Kgf／cm2 で金
属板に噴射するスプレー法を用いるものである。従来法
では耐エッチング層として樹脂を使用しているため高温
高圧のエッチング液を接触させると樹脂は金属素材から
剥離するか、耐エッチング性が低下していた。しかし、
本発明では、エッチング液に対し耐蝕性を持つ金属メッ
キ層３を耐エッチング層としており、金属メッキ層３は
金属素材１上に強固に密着するため、微細パターンを得
るべくエッチング液を高温高圧としても剥離せず、か
つ、耐エッチング性も低下しないといえる。
【００１８】次いで、本発明の特徴として耐エッチング
層とした金属メッキ層３を剥離せずそのままエッチング
部品上に残しておくことがあげられる。従来のエッチン
グ部品の製造方法では、耐エッチング層として樹脂を用
いていたため、エッチング工程後に樹脂を剥離する工程
は不可欠のものであった。すなわち、金属素材１がサイ
ドエッチングを受けることで、例えば図２に示すように
金属素材１を露出させた耐エッチング層５の開孔部７領
域が金属素材１に対しオーバーハング状の庇４を形成す
ることになるが、耐エッチング層としてのレジスト膜を
残しておくと、その庇４部が折れて異物となりエッチン
グ部品に再付着するという理由があげられる。次いで、
樹脂であるレジスト膜をそのまま残しておくとエッチン
グ部品に錆を発生させる原因となるという理由もあり、
また、半導体装置用のリードフレーム等のようにエッチ
ング部品に部分貴金属メッキを行う場合があるが、レジ
スト膜があると邪魔をしてメッキができないという理由
等もあげられる。
層とした金属メッキ層３を剥離せずそのままエッチング
部品上に残しておくことがあげられる。従来のエッチン
グ部品の製造方法では、耐エッチング層として樹脂を用
いていたため、エッチング工程後に樹脂を剥離する工程
は不可欠のものであった。すなわち、金属素材１がサイ
ドエッチングを受けることで、例えば図２に示すように
金属素材１を露出させた耐エッチング層５の開孔部７領
域が金属素材１に対しオーバーハング状の庇４を形成す
ることになるが、耐エッチング層としてのレジスト膜を
残しておくと、その庇４部が折れて異物となりエッチン
グ部品に再付着するという理由があげられる。次いで、
樹脂であるレジスト膜をそのまま残しておくとエッチン
グ部品に錆を発生させる原因となるという理由もあり、
また、半導体装置用のリードフレーム等のようにエッチ
ング部品に部分貴金属メッキを行う場合があるが、レジ
スト膜があると邪魔をしてメッキができないという理由
等もあげられる。
【００１９】しかし本発明では、耐エッチング層を金属
メッキ層３とし高温高圧エッチング法を用いることで、
金属素材１へのサイドエッチングは最小に抑えることが
でき、上述したような庇４の形成も実用上問題のない程
度に抑えることができる。これにより、金属メッキ層を
エッチング部品上にそのまま残していても庇部の折れは
発生しないといえる。
メッキ層３とし高温高圧エッチング法を用いることで、
金属素材１へのサイドエッチングは最小に抑えることが
でき、上述したような庇４の形成も実用上問題のない程
度に抑えることができる。これにより、金属メッキ層を
エッチング部品上にそのまま残していても庇部の折れは
発生しないといえる。
【００２０】また、金属メッキ層３はチタン、金または
金−プラチナ等の錆が発生し難い金属で構成しており、
最終製品であるエッチング部品上に金属メッキ層３が残
っていたとしても錆の心配はなく、また、エッチング部
品にメッキを施す必要がある場合も金属メッキ層３上に
そのままメッキを施すことができ、これ等により、耐エ
ッチング層としての金属メッキ層３は剥離せずそのまま
エッチング部品上に残っていても構わないといえる。
金−プラチナ等の錆が発生し難い金属で構成しており、
最終製品であるエッチング部品上に金属メッキ層３が残
っていたとしても錆の心配はなく、また、エッチング部
品にメッキを施す必要がある場合も金属メッキ層３上に
そのままメッキを施すことができ、これ等により、耐エ
ッチング層としての金属メッキ層３は剥離せずそのまま
エッチング部品上に残っていても構わないといえる。
【００２１】
【作用】本発明によるエッチング部品の製造方法では、
エッチング時に所定パターンに従って金属素材面を選択
的にエッチングさせる手段として、エッチング液に対し
耐蝕性を持つ金属メッキ層を金属素材上に形成すること
で行っている。金属メッキ層は金属素材上に強固に密着
しているため、微細パターンを得るべくエッチング液を
高温高圧としても金属素材上から剥離しない、また、金
属メッキ層はエッチング液に対し耐蝕性を持つため耐エ
ッチング性も低下しない。
エッチング時に所定パターンに従って金属素材面を選択
的にエッチングさせる手段として、エッチング液に対し
耐蝕性を持つ金属メッキ層を金属素材上に形成すること
で行っている。金属メッキ層は金属素材上に強固に密着
しているため、微細パターンを得るべくエッチング液を
高温高圧としても金属素材上から剥離しない、また、金
属メッキ層はエッチング液に対し耐蝕性を持つため耐エ
ッチング性も低下しない。
【００２２】
【実施例】本発明をリードフレームの製造に用いた実施
例を、以下に記す。 ＜実施例＞まず、リードフレームとなる板状の金属素材
１として板厚 0.1mmの42アロイ合金（鉄−ニッケル合
金）を用い、金属素材１表面に脱脂、整面処理を行なっ
た。次いで、図１（ａ）に示すように金属素材１の両面
に、ポリビニルアルコールおよび重クロム酸アンモニウ
ムからなる水溶性のネガ型感光性樹脂を膜厚0.01mmにて
塗布乾燥し、フォトレジスト膜２を得た。
例を、以下に記す。 ＜実施例＞まず、リードフレームとなる板状の金属素材
１として板厚 0.1mmの42アロイ合金（鉄−ニッケル合
金）を用い、金属素材１表面に脱脂、整面処理を行なっ
た。次いで、図１（ａ）に示すように金属素材１の両面
に、ポリビニルアルコールおよび重クロム酸アンモニウ
ムからなる水溶性のネガ型感光性樹脂を膜厚0.01mmにて
塗布乾燥し、フォトレジスト膜２を得た。
【００２３】次いで、リードフレームのパターンとなる
部位を遮光部とし、リードフレームのパターン部位以外
を光透過部とした略同一のマスクを二枚用い、金属素材
の片面に一枚のマスクを当て、金属素材の他方の片面の
相対する位置にもう一枚のマスクを当て、両面より紫外
線露光を行い、リードフレームのパターンとなる部位以
外の感光性樹脂の光硬化を行なった。
部位を遮光部とし、リードフレームのパターン部位以外
を光透過部とした略同一のマスクを二枚用い、金属素材
の片面に一枚のマスクを当て、金属素材の他方の片面の
相対する位置にもう一枚のマスクを当て、両面より紫外
線露光を行い、リードフレームのパターンとなる部位以
外の感光性樹脂の光硬化を行なった。
【００２４】次いで、現像を行うことにより、未露光未
硬化部の感光性樹脂の除去を行い、図１（ｂ）に示すよ
うにリードフレームのパターンとなる部位の金属素材１
をフォトレジスト膜２’から露出させた。次いで、電気
メッキ法を用い金属素材１に対してチタンメッキを行な
い、図１（ｃ）に示すようにフォトレジスト膜２’から
露出した金属素材部位に厚さ 4μm の金属メッキ層３、
すなわち、チタンメッキ層を形成した。
硬化部の感光性樹脂の除去を行い、図１（ｂ）に示すよ
うにリードフレームのパターンとなる部位の金属素材１
をフォトレジスト膜２’から露出させた。次いで、電気
メッキ法を用い金属素材１に対してチタンメッキを行な
い、図１（ｃ）に示すようにフォトレジスト膜２’から
露出した金属素材部位に厚さ 4μm の金属メッキ層３、
すなわち、チタンメッキ層を形成した。
【００２５】次いで、図１（ｄ）に示すようにフォトレ
ジスト膜２’を剥膜後、金属素材１に対し表裏両面から
エッチングを行なった。このとき、エッチング液はボー
メ濃度50の塩化第二鉄液とし、液温90℃にて液圧 9 Kgf
／cm2 で金属素材に対しスプレーする高温高圧エッチン
グ法とした。
ジスト膜２’を剥膜後、金属素材１に対し表裏両面から
エッチングを行なった。このとき、エッチング液はボー
メ濃度50の塩化第二鉄液とし、液温90℃にて液圧 9 Kgf
／cm2 で金属素材に対しスプレーする高温高圧エッチン
グ法とした。
【００２６】次いで、水洗乾燥した後、メッキ液を噴射
する方法によりインナーリードの先端部に部分貴金属メ
ッキ処理を行い、図１（ｅ）に示すように、金属メッキ
層３すなわちチタンメッキ層を持つリードフレーム６を
得た。
する方法によりインナーリードの先端部に部分貴金属メ
ッキ処理を行い、図１（ｅ）に示すように、金属メッキ
層３すなわちチタンメッキ層を持つリードフレーム６を
得た。
【００２７】上記の実施例で得られたリードフレーム
の、高温高圧エッチング法による金属メッキ層３の膜剥
がれを調べたが、実用上問題となる膜剥がれは見られ
ず、また、エッチング不良も生じなかった。また、上記
の実施例で得られたリードフレームの、以下の（数１）
の式で示すエッチファクター、すなわち図２に示すよう
に、耐エッチング層５の開孔部７から露出した金属素材
１にエッチングにより深さＡの凹部を形成したときの耐
エッチング層５が形成する庇４の長さ、つまりサイドエ
ッチの量Ｂとの比を調べたところエッチファクター値４
を得た。ちなみに、エッチファクターの値は大きいほ
ど、サイドエッチが小さくエッチングが行われたことを
意味しており、微細パターンの形成に有利といえる。
の、高温高圧エッチング法による金属メッキ層３の膜剥
がれを調べたが、実用上問題となる膜剥がれは見られ
ず、また、エッチング不良も生じなかった。また、上記
の実施例で得られたリードフレームの、以下の（数１）
の式で示すエッチファクター、すなわち図２に示すよう
に、耐エッチング層５の開孔部７から露出した金属素材
１にエッチングにより深さＡの凹部を形成したときの耐
エッチング層５が形成する庇４の長さ、つまりサイドエ
ッチの量Ｂとの比を調べたところエッチファクター値４
を得た。ちなみに、エッチファクターの値は大きいほ
ど、サイドエッチが小さくエッチングが行われたことを
意味しており、微細パターンの形成に有利といえる。
【００２８】
【数１】
【００２９】次いで、上記実施例との比較のため、従来
法によるエッチング部品の製造方法、すなわち、前記の
（従来の技術）の項で記したリードフレームの製造方法
でリードフレームを製造した。 ＜比較例＞まず、板厚 0.1mmの42アロイ合金（鉄−ニッ
ケル合金）である板状の金属素材１表面に脱脂、整面処
理を行なった。
法によるエッチング部品の製造方法、すなわち、前記の
（従来の技術）の項で記したリードフレームの製造方法
でリードフレームを製造した。 ＜比較例＞まず、板厚 0.1mmの42アロイ合金（鉄−ニッ
ケル合金）である板状の金属素材１表面に脱脂、整面処
理を行なった。
【００３０】次いで、図３（ａ）に示すように金属素材
１の両面に、ポリビニルアルコールおよび重クロム酸ア
ンモニウムからなる水溶性のネガ型感光性樹脂を膜厚0.
01mmにて塗布乾燥し、フォトレジスト膜２を得た。次い
で、リードフレームのパターンとなる部位を光透過部と
し、リードフレームのパターン部位以外を遮光部とした
略同一のマスクを二枚用いパターン露光後、現像を行い
図３（ｂ）に示すようにリードフレームのパターンとな
る部位以外の金属素材１をフォトレジスト膜２’から露
出させた。
１の両面に、ポリビニルアルコールおよび重クロム酸ア
ンモニウムからなる水溶性のネガ型感光性樹脂を膜厚0.
01mmにて塗布乾燥し、フォトレジスト膜２を得た。次い
で、リードフレームのパターンとなる部位を光透過部と
し、リードフレームのパターン部位以外を遮光部とした
略同一のマスクを二枚用いパターン露光後、現像を行い
図３（ｂ）に示すようにリードフレームのパターンとな
る部位以外の金属素材１をフォトレジスト膜２’から露
出させた。
【００３１】次いで、フォトレジスト膜２’に対して硬
膜処理およびバーニング処理を施した後、上記実施例と
同様の条件の高温高圧エッチング法により金属素材１両
面にエッチングを行ない図３（ｃ）を得た。次いで、フ
ォトレジスト膜２’の剥膜を行ない、水洗乾燥した後、
メッキ液を噴射する方法によりインナーリードの先端部
に部分貴金属メッキ処理を行いリードフレームを得た。
膜処理およびバーニング処理を施した後、上記実施例と
同様の条件の高温高圧エッチング法により金属素材１両
面にエッチングを行ない図３（ｃ）を得た。次いで、フ
ォトレジスト膜２’の剥膜を行ない、水洗乾燥した後、
メッキ液を噴射する方法によりインナーリードの先端部
に部分貴金属メッキ処理を行いリードフレームを得た。
【００３２】ここで、高温高圧エッチング時のレジスト
膜剥がれ、または、耐エッチング性の劣化等を原因とす
るエッチング不良を調べたが、使用に耐えられない重度
のエッチング不良が発生していた。
膜剥がれ、または、耐エッチング性の劣化等を原因とす
るエッチング不良を調べたが、使用に耐えられない重度
のエッチング不良が発生していた。
【００３３】次いで、別の比較例としてエッチング液
を、液温55℃、ボーメ濃度47の塩化第二鉄液とし、スプ
レー圧 2Kgf ／cm2 の現在一般的に行われているスプレ
ーエッチングで行ない、その他は上記比較例と同様にし
てリードフレームを得た。このときの、上述した（数
１）の式で表すエッチファクターを調べたところエッチ
ファクター値 1.5を得た。
を、液温55℃、ボーメ濃度47の塩化第二鉄液とし、スプ
レー圧 2Kgf ／cm2 の現在一般的に行われているスプレ
ーエッチングで行ない、その他は上記比較例と同様にし
てリードフレームを得た。このときの、上述した（数
１）の式で表すエッチファクターを調べたところエッチ
ファクター値 1.5を得た。
【００３４】
【発明の効果】本発明によるエッチング部品の製造方法
では、エッチング時に所定パターンに従って金属素材面
を選択的にエッチングさせる手段として、エッチング液
に対し耐蝕性を持つ金属メッキ層を金属素材上に形成す
ることで行っている。
では、エッチング時に所定パターンに従って金属素材面
を選択的にエッチングさせる手段として、エッチング液
に対し耐蝕性を持つ金属メッキ層を金属素材上に形成す
ることで行っている。
【００３５】従来法の耐エッチング層をレジスト膜とす
る方法では、上記の比較例に示すようにエッチング液を
高温高圧とするとレジスト膜剥がれ、または、耐エッチ
ング性の劣化等によりエッチング不良が発生していた。
しかし、本発明に用いた金属メッキ層は金属素材上に強
固に密着しているため、微細パターンを得るべくエッチ
ング液を高温高圧としても金属素材上から剥離せず、ま
た、金属メッキ層はエッチング液に対し耐蝕性を持つた
め耐エッチング性も低下せずエッチング不良は発生しな
い。このため、本発明を用いることで、微細パターンを
金属素材に形成することが可能となる。
る方法では、上記の比較例に示すようにエッチング液を
高温高圧とするとレジスト膜剥がれ、または、耐エッチ
ング性の劣化等によりエッチング不良が発生していた。
しかし、本発明に用いた金属メッキ層は金属素材上に強
固に密着しているため、微細パターンを得るべくエッチ
ング液を高温高圧としても金属素材上から剥離せず、ま
た、金属メッキ層はエッチング液に対し耐蝕性を持つた
め耐エッチング性も低下せずエッチング不良は発生しな
い。このため、本発明を用いることで、微細パターンを
金属素材に形成することが可能となる。
【００３６】また、従来の方法では耐エッチング層とし
てのレジスト膜の剥膜が必要とされたが、本発明では耐
エッチング層とした金属メッキ層の剥膜は必要とせず、
そのままエッチング部品上に残っていても構わず、エッ
チング部品に錆が発生することを防止できるといえる
等、本発明は高品質かつ微細パターンが形成されたエッ
チング部品を得るうえで実用上優れているといえる。
てのレジスト膜の剥膜が必要とされたが、本発明では耐
エッチング層とした金属メッキ層の剥膜は必要とせず、
そのままエッチング部品上に残っていても構わず、エッ
チング部品に錆が発生することを防止できるといえる
等、本発明は高品質かつ微細パターンが形成されたエッ
チング部品を得るうえで実用上優れているといえる。
【００３７】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明によるエッチング部品
の製造方法の一実施例の要部を工程順に示す断面説明
図。
の製造方法の一実施例の要部を工程順に示す断面説明
図。
【図２】エッチングによるサイドエッチングの例を示す
断面説明図。
断面説明図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は従来のエッチング部品の製造
方法の一例の要部を工程順に示す断面説明図。
方法の一例の要部を工程順に示す断面説明図。
１ 金属素材 ２ レジスト膜 ３ 金属メッキ層 ４ 庇 ５ 耐エッチング層 ６ リードフレーム ７ 開孔部
Claims (3)
- 【請求項１】エッチング部品の製造方法において、金属
素材表面に所定のパターンに従って一部金属素材表面を
露出させたエッチング液に対し耐蝕性を持つ金属メッキ
層を形成する工程と、液温が70〜 100℃、ボーメ濃度が
50以上、液圧が 3〜10 Kgf／cm2 とした高温高圧エッチ
ング法にてエッチング液を該金属素材に接触させること
により該金属メッキ層より露出した該金属素材部位に選
択的にエッチングを行う工程とを有し、該金属メッキ層
はエッチング工程後剥離せずそのまま残すことを特徴と
するエッチング部品の製造方法。 - 【請求項２】金属メッキがチタン、金、または金−プラ
チナメッキである請求項１記載のエッチング部品の製造
方法。 - 【請求項３】金属素材表面に所定のパターンに従って一
部金属素材表面を露出させたエッチング液に対し耐蝕性
を持つ金属メッキ層を形成する手段として、フォトレジ
スト法を用いたことを特徴とする請求項１または２記載
のエッチング部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05706995A JP3440610B2 (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | リードフレームの製造方法 |
| US08/712,895 US5706995A (en) | 1995-03-16 | 1996-09-12 | Apparatus for the treatment of cloth strip with metal-surface rollers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05706995A JP3440610B2 (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08253878A true JPH08253878A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3440610B2 JP3440610B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=13045168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05706995A Expired - Fee Related JP3440610B2 (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5706995A (ja) |
| JP (1) | JP3440610B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003062506A1 (fr) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Showa Denko K.K. | Materiau metallique composite et son procede de production, materiau metallique grave et son procede de production, et condensateur electrolytique |
| US6855408B2 (en) | 2002-01-25 | 2005-02-15 | Showa Denko K.K. | Composite metal material and method for manufacturing the same, etched metal material and method for manufacturing the same and electrolytic capacitor |
| JP2015094490A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 放熱部材とその製造方法および放熱部材を用いた構造体 |
| JP2015094491A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 放熱部材とその製造方法および放熱部材を用いた構造体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5887949B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2016-03-16 | 富士ゼロックス株式会社 | ベルト移動装置及びこれを用いた画像形成装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1089720B (de) * | 1959-07-25 | 1960-09-29 | Masch Fabriken Tillm Gerber So | Einrichtung zum Fuehren von bandfoermigem Gut |
| US4055612A (en) * | 1972-02-15 | 1977-10-25 | Peter Zimmer | Treating of travelling webs |
| US4825517A (en) * | 1984-11-15 | 1989-05-02 | Phillips Petroleum Company | Apparatus for drawing and interlacing |
| DE3833733A1 (de) * | 1988-10-04 | 1990-04-05 | Agfa Gevaert Ag | Verfahren und vorrichtung zur koppelung von verschiedenartigen maschinen zur verarbeitung von bandfoermigen, lichtempfindlichen fotografischen materialien |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP05706995A patent/JP3440610B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-09-12 US US08/712,895 patent/US5706995A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003062506A1 (fr) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Showa Denko K.K. | Materiau metallique composite et son procede de production, materiau metallique grave et son procede de production, et condensateur electrolytique |
| US6855408B2 (en) | 2002-01-25 | 2005-02-15 | Showa Denko K.K. | Composite metal material and method for manufacturing the same, etched metal material and method for manufacturing the same and electrolytic capacitor |
| JP2015094490A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 放熱部材とその製造方法および放熱部材を用いた構造体 |
| JP2015094491A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 放熱部材とその製造方法および放熱部材を用いた構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3440610B2 (ja) | 2003-08-25 |
| US5706995A (en) | 1998-01-13 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |