KR0151002B1 - 리이드 프레임 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드 프레임을 개시한다.

본 발명은 소재를 소정의 패턴으로 에칭가공하는 에칭공정과, 에칭공정된 리드 프레임의 리드 단부에 도전성 패이스트를 도금하는 프레이팅 단계를 포함하여된 리드 프레임 제조방법 및 그 장치에 관한 것으로, 상기 에칭가공이 완리드 프레임된 리드 프레임의 리드 단부를 가압하여 리드의 단부를 설정된 폭으로 넓히는 코인닝 공정을 포함하여 된 것에 그 특징이 있으며 리드의 선단부가 과대 식각되어 좁아진 폭을 보상할 수 있는 이점을 가진다.

Description

리드 프레임 제조방법 및 그 장치

제1도는 일반적인 리드 프레임을 도시한 평면도.

제2도는 본 발명에 따른 펀치를 도시한 것으로,

(a)는 일부절제 측면도이고,

(b)는 저면도이다.

제3도는 본 발명에 따른 리드 프레임 제조장치의 다이를 도시한 것으로,

(a)는 평면도이고,

(b)는 일부절제 측면도이다.

제4도는 리드의 단부가 코인닝되어 확대된 상태를 도시한 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 리드 프레임 11 : 리드

30 : 펀치 40 : 다이

본 발명은 리드 프레임에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 소자의 리드프레임 제조공정중 리드의 선단부의 폭을 설정된 폭으로 형성할 수 있는 리드 프레임의 제조방법 및 그 장치에 관한 것이다.

통상적인 리드 프레임의 제조방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스템핑(STAMPING)에 의한 방법과, 에칭(ETCHING) 즉, 식각에 의한 방법이다. 스템핑 방식은 순차 이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차시켜 타발하므로서 소정의 형상으로 제품을 제작하는 것으로 주로 대량생산에 많이 이용된다. 상기 에칭방식은 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로 미세한 패턴의 리드 프레임의 제조에 적합하다.

리드 프레임의 제조공정중 에칭방식에 의한 리드 프레임 제조공정은 리드 프레임의 설계가 완료된 상태에서 소재를 전처리 하는 전처리단계, 레지스트 코팅(RESIST COATING)단계, 노광단계, 현상단계, 에칭단계, 박리단계 그리고 후처리단계로서 프레이팅 단계 (plating step), 테이핑 단계(taping step) 등을 포함하는 공정을 연속적으로 수행하여 제조하게 된다.

상기 방법에 의한 리드 프레임의 제조는 전처리단계에서 포토레지스트 도포전에 소재에 부착된 불순물을 제거하고, 상기 레지스트 코팅단계에서 감광성 수지막인 포토레지스트를 소재의 표면에 균일하게 도포한다. 상기 포토레지스트는 광조사에 의해 감광부분이 현상액에 녹지 않게 되거나(네가티브형) 가용(可用)되는 (포지티브형) 성질을 가진 수지성분이다. 상기와 같이 포토레지스트의 도포가 완료되면 노광단계에서 포토레지스트를 도포한 소재위에 제작하고자 하는 형상과 동일하게 패턴이 형성된 필름이나 유리로 된 포토 마스크를 올려 놓고 광을 조사하여 제품형상을 노광한다. 그리고 상기 현상단계에서 빛이 조사된 부분의 레지스트막을 소정의 패턴으로 현상시키고, 상기 에칭단계에서 화학적 식각방식으로 가공형태의 제품형상을 형성한 후, 상기 박리단계에서 리드 프레임에 잔존하는 레지스트를 제거한다. 그리고 후처리 공정인 상기 프레이팅 단계에서 리드 프레임의 본딩되는 부위에 은도금을 하고, 테이핑 단계에서 리드 프레임의 변형 및 핀의 간격을 유지하기 위하여 테이프를 부착한다.

상기한 일련의 공정으로 리드 프레임은 제조되게 되는데, 하이핀(Hi-pin) 리드프레임 제작시에는 에칭단계와 그 후의 단계에서 제1도에 도시된 바와 같이 에칭용액에 의해 리이드(11)의 측단부가 과대식각되어 설계기준에 미달되는 문제점이 있었다. 즉, 특히 하이 핀 리드 프레임(10)의 리이드(10) 선단부는 팁부분이 폭이 0.1 내지 0.15㎜ 이고, 두께가 0.1 내지 0.203㎜ 정도로 매우 좁고 얇으므로 약간의 과대식각에 의해서도 리드 프레임(10)의 규정 치수에 미달하게 되는 문제점이 있다.

이와같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 에칭공정이 소재가 과대 에칭되는 것을 감안하여 리드 프레임의 패턴을 설계하여 왔으나 언더 에칭(under etching)되는 문제점이 내재되어 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 에칭시 리드가 과대 에칭되어 그 폭이 좁아지는 것을 보상할 ㅅ 있는 리드핀 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 리드핀 제조방법을 실시하기에 적합한 장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 소재를 소정의 패턴으로 에칭가공하는 에칭공정과, 에칭 가공된 리드 프레임의 리드 단부에 도전성 패이스트를 도금하는 프레이팅 단계를 포함하여 된 리드 프레임 제조 방법에 있어서, 상기 에칭공정에 의해 가공이 완료된 리드 프레임의 리드 단부를 가압하여 리드의 단부를 설정된 폭으로 넓히는 코인닝 공정을 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 코인닝 공정을 실시하기에 적합한 장치는 그 하면에 소정의 인입부가 형성되며 그 가장자리가 소정의 폭으로 돌출된 가압부를 구비하여 된 펀치와, 상기 가압부와 대응되는 형상을 갖도록 그 본체로부터 소정길이 돌출된 가압부를 가진 다이를 구비하여 된 것을 그 특징으로 한다.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제1도에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 리드 프레임을 제조하기 위해서는 소재의 표면에 이물을 제거하는가를 전처리단계, 포토레지스트 코팅(RISIST COATING)단계, 노광단계, 현상단계, 에칭단계, 박리단계 그리고 후공정단계로서 프레이팅 단계, 테이핑 단계를 구비하여 이를 순차적으로 수행하므로서 제조하게 되는데, 상기 에칭공정에서 리드 선단부가 과대 식각되어 그 폭이 넓어지는 것을 보상하기 위하여 상기 에칭이 완료된 리드 프레임의 리드 단부를 가압하여 그 폭을 넓히는 코인닝 단계를 포함하여 이루어지게 된다.

그리고 상기 리드의 단부를 가압하여 그 폭을 설정된 설계치로 넓히는 상기 코인닝 단계를 수행하기 위한 리드 프레임의 제조장치는 제2도 및 제3도에 도시된 바와 같이 고정판(21)에 슬라이딩 가능하게 설치된 가이드부재(22)의 단부에 설치되는 것으로, 그 하면에 소정의 인입부(31)가 형성되며 그 가장자리가 소정의 폭으로 돌출된 가압부(32)가 형성된 펀치(30)와, 상기 펀치(30)와 대향되는 부위의 볼스터(43)상에 설치되며 상기 가압부(31)와 대응되는 부위에 그 본체(41)로부터 소정길이 돌출된 지지부(42)를 가진 다이(40)를 구비하여 구성된다. 여기에서 상기 가압부(32)와 지지부(42)의 형상은 제조하고자하는 리드 프레임의 형상에 따라 여러 형태로 변형 될 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 리드 프레임의 제조방법 및 그 장치는 리드 프레임의 에칭단게에 각 리드의 단부가 과대 식각되어 좁아진 폭을 리드의 단부를 펀치(300와 다이(40) 사이에 가압시켜 제4도에 도시된 바와같이 폭을 넓힘으로써 과대 에칭에 따라 리드(100) 단부 특히 인너 리드 단부의 폭이 좁아지는 것을 방지할 수 있다. 특히 상기 펀치(30)의 가압부(32)는 리드핀의 각 리드(100) 단부를 동시에 가압할 수 있도록 형성되어 있으므로 가압에 가동율을 향상시킬 수 있다.

본 발명인의 실험에 의하면 상기 다이(40)과 펀치(30)에 의해 리드의 단부를 가압하는 코이닝 공정에 있어서, 가압되는 깊이에 따라 폭이 증가되는 량을 하기 표와 같이 얻을 수 있다.

상기 표에서 알 수 있는 바와 같이 코인닝 깊이에 따라 설정된 리드이 폭을 넓힐 수 있다.

이와같이 본 발명 리드 프레임은 그 제조과정에 있어서 리드 단부가 설계규정치 이하로 과에칭되어 불량품화되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가서는 미세한 패턴의 리드 프레임 제작이 가능한 이점을 가진다.

Claims (1)

1. 하면에 소정의 인입부가 형성되며 상기 인입부의 가장자리가 소정의 폭으로 돌출된 가압부를 갖는 펀치와, 상기 가압부와 대응되는 형상을 갖도록 본체로부터 소정길이 돌출되 지지부를 가진 다이를 구비하여 에칭된 리드 프레임의 인너리드 단부를 코이닝 할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조장치.