JPH06163776A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06163776A JPH06163776A JP43A JP30729892A JPH06163776A JP H06163776 A JPH06163776 A JP H06163776A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 30729892 A JP30729892 A JP 30729892A JP H06163776 A JPH06163776 A JP H06163776A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- width
- lead
- leads
- external circuit
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの折り曲げ時のねじれ現象を
防止する。 【構成】 基材の両面に形成したレジストパターンに基
づいて両面からのエッチングによって製造したリードフ
レームにおいて、基材の表面と裏面に形成するパターン
の線幅を異なる大きさとして、得られるリードフレーム
の外部回路接続用リードの線幅を異なる大きさとしたリ
ードフレーム。 【効果】 外部回路接続用リードのねじれ現象のないリ
ードフレームを得ることができる。
防止する。 【構成】 基材の両面に形成したレジストパターンに基
づいて両面からのエッチングによって製造したリードフ
レームにおいて、基材の表面と裏面に形成するパターン
の線幅を異なる大きさとして、得られるリードフレーム
の外部回路接続用リードの線幅を異なる大きさとしたリ
ードフレーム。 【効果】 外部回路接続用リードのねじれ現象のないリ
ードフレームを得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の外部回
路への接続用に使用するリードフレームに関する。
路への接続用に使用するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは、ＩＣ、ＬＳＩ等の半
導体装置の内部に設けた各種の回路を形成した集積回路
本体を外部の電気回路に接続するために使用される部材
であり、半導体装置の集積度の高まりとともに、リード
フレームを構成する各リード間の間隔は小さくなってお
り、リードフレームには極めて高い精度が要求されてい
る。
導体装置の内部に設けた各種の回路を形成した集積回路
本体を外部の電気回路に接続するために使用される部材
であり、半導体装置の集積度の高まりとともに、リード
フレームを構成する各リード間の間隔は小さくなってお
り、リードフレームには極めて高い精度が要求されてい
る。
【０００３】リードフレームは、通常、コバール、４２
合金、銅系合金等の導電性に優れかつ強度が大きい金属
板を、エッチング方やスタンピング法等によりダイパッ
ド部、内部配線接続部および外部配線接続用リードを加
工して製造しているが、集積度の高い半導体装置に用い
る多ピンのリードフレームは、エッチングによって製造
することが一般的である。
合金、銅系合金等の導電性に優れかつ強度が大きい金属
板を、エッチング方やスタンピング法等によりダイパッ
ド部、内部配線接続部および外部配線接続用リードを加
工して製造しているが、集積度の高い半導体装置に用い
る多ピンのリードフレームは、エッチングによって製造
することが一般的である。
【０００４】図２は、基材の両面をエッチングしてリー
ドフレームを製造する製造工程の断面図を示したもので
あるが、図２（Ａ）に示すように金属薄板１１をアルカ
リ系の脱脂剤を用いて金属薄板の表面に付着した油脂や
防錆皮膜を除去し、次いで水洗し乾燥の後に、金属薄板
の両面にレジスト１２を塗布した後に、図２（Ｂ）のよ
うに、表裏のレジストに表面用フォトマスク１３と裏面
用フォトマスク１４を、表パターンと裏パターンの位置
ずれが生じないように位置合わせをし、両面から密着露
光を行った後に、現像を行い図２（Ｃ）のようなレジス
トパターン１５を形成していた。次いで、図２（Ｄ）の
如く、形成されたレジストパターンを使用して両面から
金属の薄板のエッチングを行い、最後には図２（Ｅ）の
ようにレジストを除去していた。
ドフレームを製造する製造工程の断面図を示したもので
あるが、図２（Ａ）に示すように金属薄板１１をアルカ
リ系の脱脂剤を用いて金属薄板の表面に付着した油脂や
防錆皮膜を除去し、次いで水洗し乾燥の後に、金属薄板
の両面にレジスト１２を塗布した後に、図２（Ｂ）のよ
うに、表裏のレジストに表面用フォトマスク１３と裏面
用フォトマスク１４を、表パターンと裏パターンの位置
ずれが生じないように位置合わせをし、両面から密着露
光を行った後に、現像を行い図２（Ｃ）のようなレジス
トパターン１５を形成していた。次いで、図２（Ｄ）の
如く、形成されたレジストパターンを使用して両面から
金属の薄板のエッチングを行い、最後には図２（Ｅ）の
ようにレジストを除去していた。
【０００５】以上のようにして製造されたリードフレー
ムの一例を図３に示す。図３（Ａ）は平面図であり、図
３（Ｂ）は、Ｂ−Ｂ線で切断した断面図である。
ムの一例を図３に示す。図３（Ａ）は平面図であり、図
３（Ｂ）は、Ｂ−Ｂ線で切断した断面図である。
【０００６】リードフレームは、半導体集積回路素子に
素子を取付けるためのダイパッド２１、半導体集積回路
素子の外部接続部とを金線等で導電接続するための内部
接続部２２、外部回路接続用リード部２３を有してお
り、図３（Ｂ）に示すように断面形状は、表裏のフォト
マスクのパターンの見当ずれによって正確な方形とはな
っていない。
素子を取付けるためのダイパッド２１、半導体集積回路
素子の外部接続部とを金線等で導電接続するための内部
接続部２２、外部回路接続用リード部２３を有してお
り、図３（Ｂ）に示すように断面形状は、表裏のフォト
マスクのパターンの見当ずれによって正確な方形とはな
っていない。
【０００７】半導体集積回路素子を取り付けたリードフ
レームは、エポキシ樹脂等によって封止した後に、外部
回路接続用リードをプリント基板等に取り付けるために
ガルウィング型、Ｊ型に折り曲げ加工をしている。
レームは、エポキシ樹脂等によって封止した後に、外部
回路接続用リードをプリント基板等に取り付けるために
ガルウィング型、Ｊ型に折り曲げ加工をしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】リードフレームの製造
用のレジストパターンを形成するためのフォトマスクに
は、外部回路接続用リードの断面形状が方形となるよう
に、基材の両面のフォトマスクには、同一の幅のパター
ンが描かれたものを使用していた。
用のレジストパターンを形成するためのフォトマスクに
は、外部回路接続用リードの断面形状が方形となるよう
に、基材の両面のフォトマスクには、同一の幅のパター
ンが描かれたものを使用していた。
【０００９】このような方法で製造したリードフレーム
は、製版露光時に表裏の見当ずれが生じない場合には問
題はないが、製版露光時に微小な見当ずれが生じると、
表裏の見当ずれの結果、図３（Ｂ）に断面図を示すよう
なリードフレームが得られる。そして、このようなリー
ドフレームを使用して、半導体装置を製造し外部回路接
続用リードを折り曲げ加工すると、図４に示すように、
スキューと称するリードのねじれが発生し、その結果、
プリント配線基板の配線の接続部分と合致しなくなり、
プリント配線基板への取付が不可能という問題が生じて
いた。
は、製版露光時に表裏の見当ずれが生じない場合には問
題はないが、製版露光時に微小な見当ずれが生じると、
表裏の見当ずれの結果、図３（Ｂ）に断面図を示すよう
なリードフレームが得られる。そして、このようなリー
ドフレームを使用して、半導体装置を製造し外部回路接
続用リードを折り曲げ加工すると、図４に示すように、
スキューと称するリードのねじれが発生し、その結果、
プリント配線基板の配線の接続部分と合致しなくなり、
プリント配線基板への取付が不可能という問題が生じて
いた。
【００１０】本発明は、露光の際に微小な見当ずれが生
じた場合であっても、外部回路接続用リードの折り曲げ
加工において、リードのねじれ現象を著しく減少するこ
とができるリードフレームを提供するものである。
じた場合であっても、外部回路接続用リードの折り曲げ
加工において、リードのねじれ現象を著しく減少するこ
とができるリードフレームを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置の
組立後の外部回路接続用リードのねじれを防止する手段
を種々研究した結果完成されたものであり、外部回路接
続用リードの一方の面と他方の面の幅を同一とせずに、
リードにテーパーを形成したリードフレームである。こ
のようなリードフレームの場合には、微小の見当ずれの
露光の結果製造されたものであっても、断面が同じ向き
のテーパーを持った外部回路接続用リードを有するリー
ドフレームが得られ、外部回路接続用リードフレームを
折り曲げ加工した場合には、外部回路接続用リードのね
じれが著しく減少するものである。
組立後の外部回路接続用リードのねじれを防止する手段
を種々研究した結果完成されたものであり、外部回路接
続用リードの一方の面と他方の面の幅を同一とせずに、
リードにテーパーを形成したリードフレームである。こ
のようなリードフレームの場合には、微小の見当ずれの
露光の結果製造されたものであっても、断面が同じ向き
のテーパーを持った外部回路接続用リードを有するリー
ドフレームが得られ、外部回路接続用リードフレームを
折り曲げ加工した場合には、外部回路接続用リードのね
じれが著しく減少するものである。
【００１２】また、本発明のリードフレームの製造は、
一方の面のフォトマスクのリードフレームのパターンと
他方の面のリードフレームのパターンに差を設けて、一
方のパターンのリード幅を大きく形成することによって
容易に得ることができる。
一方の面のフォトマスクのリードフレームのパターンと
他方の面のリードフレームのパターンに差を設けて、一
方のパターンのリード幅を大きく形成することによって
容易に得ることができる。
【００１３】さらに、本発明のリードフレームのリード
に形成するテーパーは、半導体装置を組み立てた場合
に、上面となる側のリード幅を小さくすることによって
折り曲げ時のねじれ防止の効果がとくに大きいので、組
立時に上面となる側を小さくすることが好ましい。
に形成するテーパーは、半導体装置を組み立てた場合
に、上面となる側のリード幅を小さくすることによって
折り曲げ時のねじれ防止の効果がとくに大きいので、組
立時に上面となる側を小さくすることが好ましい。
【００１４】また、ガルウィング型の場合には、半導体
装置の封止体に近いショルダー部とプリント配線基板と
の接合部に近い部分の２ヶ所において折り曲げるが、お
り曲げ後のリードの長さがリードのねじれに大きく作用
するために、プリント配線基板に近い部分の折り曲げに
よるねじれ現象は無視することができる。したがって、
少なくとも半導体装置の封止体に近い折り曲げ部である
ショルダー部において、上面と下面のリード幅を異なる
幅とし、とくに上面のリード幅を下面のリード幅よりも
小さくすることが好ましい。
装置の封止体に近いショルダー部とプリント配線基板と
の接合部に近い部分の２ヶ所において折り曲げるが、お
り曲げ後のリードの長さがリードのねじれに大きく作用
するために、プリント配線基板に近い部分の折り曲げに
よるねじれ現象は無視することができる。したがって、
少なくとも半導体装置の封止体に近い折り曲げ部である
ショルダー部において、上面と下面のリード幅を異なる
幅とし、とくに上面のリード幅を下面のリード幅よりも
小さくすることが好ましい。
【００１５】
【作用】本発明は、基材の両面に形成するレジストパタ
ーン露光用の表面用フォトマスクと裏面用フォトマスク
のパターンの幅を変えることによって、リードフレーム
の一方の面と他方の面の外部回路接続用リードの幅に違
いを持たせることによって、半導体装置の組立後の外部
回路接続用リードの折り曲げ加工の際にリードのねじれ
現象が著しく減少し、その結果プリント配線基板等に取
り付ける際には、プリント配線基板の配線部分との不一
致によって取付が不可能となることがなくなる。
ーン露光用の表面用フォトマスクと裏面用フォトマスク
のパターンの幅を変えることによって、リードフレーム
の一方の面と他方の面の外部回路接続用リードの幅に違
いを持たせることによって、半導体装置の組立後の外部
回路接続用リードの折り曲げ加工の際にリードのねじれ
現象が著しく減少し、その結果プリント配線基板等に取
り付ける際には、プリント配線基板の配線部分との不一
致によって取付が不可能となることがなくなる。
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。図１は、本発明のリードフレームの１実施例を示す
図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）はＡ
−Ａ線の断面図であり、図１（Ｃ）は、他の実施例での
Ａ−Ａ線の断面図を示している。また、図１（Ｄ）は、
図１（Ｂ）が見当ずれが生じた場合の断面形状を示し、
図１（Ｅ）は図１（Ｃ）が見当ずれを生じた場合の断面
形状を示している。
る。図１は、本発明のリードフレームの１実施例を示す
図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）はＡ
−Ａ線の断面図であり、図１（Ｃ）は、他の実施例での
Ａ−Ａ線の断面図を示している。また、図１（Ｄ）は、
図１（Ｂ）が見当ずれが生じた場合の断面形状を示し、
図１（Ｅ）は図１（Ｃ）が見当ずれを生じた場合の断面
形状を示している。
【００１７】本発明のリードフレーム１では、基材の上
面と下面に形成するレジストパターン用のフォトマスク
でのリード幅を外部回路接続用リード２の上面の幅３と
下面の幅４を一致させないように形成したものである。
その結果、表裏のフォトマスクに見当ずれが生じない場
合はもちろんのこと、表裏の見当ずれが生じた場合であ
っても、半導体装置を組み立てた後に外部回路接続用リ
ードを折り曲げた際には、リードのねじれ現象は発生は
大幅に減少し、半導体装置のプリント基板への取付不良
も大幅に低下する。
面と下面に形成するレジストパターン用のフォトマスク
でのリード幅を外部回路接続用リード２の上面の幅３と
下面の幅４を一致させないように形成したものである。
その結果、表裏のフォトマスクに見当ずれが生じない場
合はもちろんのこと、表裏の見当ずれが生じた場合であ
っても、半導体装置を組み立てた後に外部回路接続用リ
ードを折り曲げた際には、リードのねじれ現象は発生は
大幅に減少し、半導体装置のプリント基板への取付不良
も大幅に低下する。
【００１８】実施例１ 厚さ０．１５ｍｍ、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍの４２
合金を基材にし、基材をアルカリ系脱脂剤で脱脂後、水
洗、乾燥させて、ポジ型フォトレジスト（ＯＦＰＲ−８
００、東京応化工業（株）製）をディップ法によって、
膜厚６μｍの厚さで塗布した。
合金を基材にし、基材をアルカリ系脱脂剤で脱脂後、水
洗、乾燥させて、ポジ型フォトレジスト（ＯＦＰＲ−８
００、東京応化工業（株）製）をディップ法によって、
膜厚６μｍの厚さで塗布した。
【００１９】レジスト上には、クワッド型リードフレー
ムのパターンを有するフォトマスクを用いて、表裏のフ
ォトマスクに見当ずれを生じるようにしてレジストパタ
ーンを形成した。上面のフォトマスクの外部回路接続用
リードのピッチは０．５０ｍｍでありリード幅は０．２
０ｍｍ、下面のフォトマスクのリード幅は０．２２ｍｍ
であり、２０８ピンを有するものであった。
ムのパターンを有するフォトマスクを用いて、表裏のフ
ォトマスクに見当ずれを生じるようにしてレジストパタ
ーンを形成した。上面のフォトマスクの外部回路接続用
リードのピッチは０．５０ｍｍでありリード幅は０．２
０ｍｍ、下面のフォトマスクのリード幅は０．２２ｍｍ
であり、２０８ピンを有するものであった。
【００２０】得られたリードフレームをエポキシ樹脂で
封止の後に、外部回路接続用リードを折り曲げて、リー
ドフレームのねじれ量を測定し、その結果を表１に示
す。ねじれ量の測定は、表裏ずれの生じたリードフレー
ムのリードを折り曲げ、リードの根元からリード先端を
投影式の１００倍の拡大鏡測長機で測定し、ねじり量を
測定し、その平均値を示した。
封止の後に、外部回路接続用リードを折り曲げて、リー
ドフレームのねじれ量を測定し、その結果を表１に示
す。ねじれ量の測定は、表裏ずれの生じたリードフレー
ムのリードを折り曲げ、リードの根元からリード先端を
投影式の１００倍の拡大鏡測長機で測定し、ねじり量を
測定し、その平均値を示した。
【００２１】比較例１ 上面のリード幅と下面のリード幅を同一の０．１９ｍｍ
とした点以外は、実施例１と同一の条件でリードフレー
ムを作製した。実施例１と同様に測定した表裏の見当ず
れの大きさとリードフレームのねじりの大きさを表１に
示す。
とした点以外は、実施例１と同一の条件でリードフレー
ムを作製した。実施例１と同様に測定した表裏の見当ず
れの大きさとリードフレームのねじりの大きさを表１に
示す。
【００２２】実施例２ フォトマスクの外部回路接続用リードのピッチを０．６
５ｍｍ、上面のフォトマスクのリード幅０．３ｍｍ、下
面のフォトマスクのリード幅０．３２ｍｍであり、１６
０ピンを有するＥＩＡＪ規格品を製造した点を除いて実
施例１と同様にしてリードフレームを製造し、同様にね
じり量を測定した。その結果を表１に示す。
５ｍｍ、上面のフォトマスクのリード幅０．３ｍｍ、下
面のフォトマスクのリード幅０．３２ｍｍであり、１６
０ピンを有するＥＩＡＪ規格品を製造した点を除いて実
施例１と同様にしてリードフレームを製造し、同様にね
じり量を測定した。その結果を表１に示す。
【００２３】比較例２ 上面のリード幅と下面のリード幅を同一の０．２９ｍｍ
とした点以外は、実施例２と同一の条件でリードフレー
ムを作製した。表裏の見当ずれの大きさとリードフレー
ムのねじりの大きさを表１に示す。
とした点以外は、実施例２と同一の条件でリードフレー
ムを作製した。表裏の見当ずれの大きさとリードフレー
ムのねじりの大きさを表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明のリードフレームは、基材の両面
へのレジストパターンの形成するために、フォトマスク
による両面露光時に多少の見当ずれが生じた場合であっ
ても、半導体装置の製造後の外部回路接続用リードの折
り曲げ加工時に、リードに発生するねじれが著しく小さ
くなり、リードのねじれによる半導体装置のプリント配
線基板への取付不可能ということを防止することができ
る。
へのレジストパターンの形成するために、フォトマスク
による両面露光時に多少の見当ずれが生じた場合であっ
ても、半導体装置の製造後の外部回路接続用リードの折
り曲げ加工時に、リードに発生するねじれが著しく小さ
くなり、リードのねじれによる半導体装置のプリント配
線基板への取付不可能ということを防止することができ
る。
【図１】本発明の１実施例を説明する図である。
【図２】リードフレームの製造工程を説明する図であ
る。
る。
【図３】従来のリードフレームを説明する図である。
【図４】スキュー現象が生じたリードフレームを説明す
る図である。
る図である。
１…リードフレーム、２…外部回路接続用リード、３…
上面の幅、４…下面の幅、１１…金属薄板、１２…レジ
スト、１３…表面用フォトマスク、１４…裏面用フォト
マスク、１５…レジストパターン、２１…ダイパッド、
２２…内部接続部、２３…外部回路接続用リード部
上面の幅、４…下面の幅、１１…金属薄板、１２…レジ
スト、１３…表面用フォトマスク、１４…裏面用フォト
マスク、１５…レジストパターン、２１…ダイパッド、
２２…内部接続部、２３…外部回路接続用リード部
Claims (2)
- 【請求項１】 外部回路接続用リードを折り曲げて、電
気回路基板へ取り付ける電子部品の製造に使用するリー
ドフレームにおいて、外部回路接続用リードの表面の幅
と裏面の幅を異なる大きさとしたことを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項２】 表面のリード幅を裏面のリード幅よりも
小さくしたことを特徴とする請求項１記載のリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06163776A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06163776A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163776A true JPH06163776A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17967461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06163776A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163776A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654585A (en) * | 1994-09-30 | 1997-08-05 | Nec Corporation | Semiconductor device with at least one lead having a plurality of bent portions |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP43A patent/JPH06163776A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654585A (en) * | 1994-09-30 | 1997-08-05 | Nec Corporation | Semiconductor device with at least one lead having a plurality of bent portions |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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