JPH09219486A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH09219486A JPH09219486A JP8022397A JP2239796A JPH09219486A JP H09219486 A JPH09219486 A JP H09219486A JP 8022397 A JP8022397 A JP 8022397A JP 2239796 A JP2239796 A JP 2239796A JP H09219486 A JPH09219486 A JP H09219486A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リードフレームのパターン形成後の、リード先
端の電極部へのメッキ加工において、隣接するリード先
端部同士がくっつく不具合を解決する。 【解決手段】リードの先端部に前記メッキを施さない部
位を残しつつ、ボンディングエリアにメッキを施す。ま
た長リードと短リードが交互に配置されたパターンのリ
ードフレームにおいては、少なくとも前記短リードの先
端部に前記メッキを施さない部位を残しつつ、ボンディ
ングエリアにメッキを施す。
端の電極部へのメッキ加工において、隣接するリード先
端部同士がくっつく不具合を解決する。 【解決手段】リードの先端部に前記メッキを施さない部
位を残しつつ、ボンディングエリアにメッキを施す。ま
た長リードと短リードが交互に配置されたパターンのリ
ードフレームにおいては、少なくとも前記短リードの先
端部に前記メッキを施さない部位を残しつつ、ボンディ
ングエリアにメッキを施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置に用いるリードフレームに関する。
置に用いるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置に用いられるリード
フレームは、まず、薄い金属板に感光性樹脂を塗布して
パターン露光、エッチングしたのち感光性樹脂を剥膜す
るエッチング法、または金型による機械的な打ち抜き法
により金属板をパターン形成することにより、図６に示
すようなリードフレーム１０のパターンを得る。本発明
は、以上のパターン形成ののち、接続端子部にメッキ加
工を施す工程に関するものである。
フレームは、まず、薄い金属板に感光性樹脂を塗布して
パターン露光、エッチングしたのち感光性樹脂を剥膜す
るエッチング法、または金型による機械的な打ち抜き法
により金属板をパターン形成することにより、図６に示
すようなリードフレーム１０のパターンを得る。本発明
は、以上のパターン形成ののち、接続端子部にメッキ加
工を施す工程に関するものである。
【０００３】従来、クオッド・フラット・パッケージ
（ＱＦＰ）タイプのリードフレームは、近年の多ピン、
狭ピッチ化に伴い、リードとリードの間隙が狭くなり、
図１のようにリード１１先端部に部分メッキを施す際、
図８に示すようにリードフレーム１０裏面をバックシー
ト２１で押さえるときにリード１１が移動して隣接した
２本のリードが接触した状態でメッキがなされるため、
図２に示すようにリード１１先端部がくっつく不具合が
発生していた。また、最近はＱＦＰタイプでも、長短２
種類のリード、長リード１１ａおよび短リード１１ｂが
交互に配置されたパターンが考案されているが、この場
合でも、長短両方のリード先端部全てにメッキを行うた
め同様の原因で、図４に示すように隣接するリード先端
部がくっつく不具合が発生していた。
（ＱＦＰ）タイプのリードフレームは、近年の多ピン、
狭ピッチ化に伴い、リードとリードの間隙が狭くなり、
図１のようにリード１１先端部に部分メッキを施す際、
図８に示すようにリードフレーム１０裏面をバックシー
ト２１で押さえるときにリード１１が移動して隣接した
２本のリードが接触した状態でメッキがなされるため、
図２に示すようにリード１１先端部がくっつく不具合が
発生していた。また、最近はＱＦＰタイプでも、長短２
種類のリード、長リード１１ａおよび短リード１１ｂが
交互に配置されたパターンが考案されているが、この場
合でも、長短両方のリード先端部全てにメッキを行うた
め同様の原因で、図４に示すように隣接するリード先端
部がくっつく不具合が発生していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な、金属板のパターン形成後のリード先端の電極部への
メッキ加工において、リード同士がくっつく不具合を解
決することを目的とする。
な、金属板のパターン形成後のリード先端の電極部への
メッキ加工において、リード同士がくっつく不具合を解
決することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）金属板
を加工することにより得られ、半導体チップを搭載する
ためのアイランドと、アイランドを支持する吊りリード
と、アイランド周囲から略放射状に延在するリードと、
前記吊りリードおよびリードと一体的に形成され、前記
吊りリードおよびリードを支持する枠部を備え、前記リ
ードの先端のボンディングエリアに、半導体チップの電
極との間で電気的に接続を行うために、前記金属板の材
料とは異なる金属材料からなるメッキが施されているリ
ードフレームにおいて、前記リードの先端部に前記メッ
キを施さない部位を残しつつ、ボンディングエリアにメ
ッキを施したことを特徴とするリードフレームである。
を加工することにより得られ、半導体チップを搭載する
ためのアイランドと、アイランドを支持する吊りリード
と、アイランド周囲から略放射状に延在するリードと、
前記吊りリードおよびリードと一体的に形成され、前記
吊りリードおよびリードを支持する枠部を備え、前記リ
ードの先端のボンディングエリアに、半導体チップの電
極との間で電気的に接続を行うために、前記金属板の材
料とは異なる金属材料からなるメッキが施されているリ
ードフレームにおいて、前記リードの先端部に前記メッ
キを施さない部位を残しつつ、ボンディングエリアにメ
ッキを施したことを特徴とするリードフレームである。
【０００６】また本発明は、（２）金属板を加工するこ
とにより得られ、半導体チップを搭載するためのアイラ
ンドと、アイランドを支持する吊りリードと、アイラン
ド周囲から略放射状に延在するリードと、前記吊りリー
ドおよびリードと一体的に形成され、前記吊りリードお
よびリードを支持する枠部を備え、前記リードはアイラ
ンド近傍から延在する長リードと、長リードに比してア
イランドより離れた位置から延在する短リードとが交互
に形成されてなり、前記リードの先端のボンディングエ
リアに、半導体チップの電極との間で電気的に接続を行
うために、前記金属板の材料とは異なる金属材料からな
るメッキが施されているリードフレームにおいて、少な
くとも前記短リードの先端部に前記メッキを施さない部
位を残しつつ、ボンディングエリアにメッキを施したこ
とを特徴とするリードフレームである。
とにより得られ、半導体チップを搭載するためのアイラ
ンドと、アイランドを支持する吊りリードと、アイラン
ド周囲から略放射状に延在するリードと、前記吊りリー
ドおよびリードと一体的に形成され、前記吊りリードお
よびリードを支持する枠部を備え、前記リードはアイラ
ンド近傍から延在する長リードと、長リードに比してア
イランドより離れた位置から延在する短リードとが交互
に形成されてなり、前記リードの先端のボンディングエ
リアに、半導体チップの電極との間で電気的に接続を行
うために、前記金属板の材料とは異なる金属材料からな
るメッキが施されているリードフレームにおいて、少な
くとも前記短リードの先端部に前記メッキを施さない部
位を残しつつ、ボンディングエリアにメッキを施したこ
とを特徴とするリードフレームである。
【０００７】また本発明は、（３）前記長リードの先端
がアイランドと連結されていることを特徴とする上記
（２）記載のリードフレームである。また本発明は、
（４）前記長リードの先端同士が、相互に一体的に連結
されていることを特徴とする上記（２）記載のリードフ
レームである。また本発明は、（５）前記メッキを施さ
ない部位が、リードの先端から０．１mm以上であること
を特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれか一項
記載のリードフレームである。
がアイランドと連結されていることを特徴とする上記
（２）記載のリードフレームである。また本発明は、
（４）前記長リードの先端同士が、相互に一体的に連結
されていることを特徴とする上記（２）記載のリードフ
レームである。また本発明は、（５）前記メッキを施さ
ない部位が、リードの先端から０．１mm以上であること
を特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれか一項
記載のリードフレームである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。本発明によるリードフレームの製造
に当たっては、従来通りの製造方法、例えばフォトエッ
チング法により製造するものである。すなわち、まず金
属薄板両面に感光性レジストを塗布し乾燥後、リードフ
レームのパターンとなる部位を光透過部とし、それ以外
の部位を遮光部とした略同一の２枚の露光用マスクを前
記金属薄板の両面に相対して密着させ、露光用マスクの
両面から活性光を照射してパターン露光する。次いで感
光性レジストを現像し、リードフレームのパターンとな
る部位にレジスト残存部を固着させた前記金属薄板に、
エッチング液を両面から噴射してレジストが剥膜されて
露出した部分のみをエッチング溶解し、貫通させて、し
かる後残存しているレジスト膜を剥膜してリードフレー
ムとするものである。
を用いて説明する。本発明によるリードフレームの製造
に当たっては、従来通りの製造方法、例えばフォトエッ
チング法により製造するものである。すなわち、まず金
属薄板両面に感光性レジストを塗布し乾燥後、リードフ
レームのパターンとなる部位を光透過部とし、それ以外
の部位を遮光部とした略同一の２枚の露光用マスクを前
記金属薄板の両面に相対して密着させ、露光用マスクの
両面から活性光を照射してパターン露光する。次いで感
光性レジストを現像し、リードフレームのパターンとな
る部位にレジスト残存部を固着させた前記金属薄板に、
エッチング液を両面から噴射してレジストが剥膜されて
露出した部分のみをエッチング溶解し、貫通させて、し
かる後残存しているレジスト膜を剥膜してリードフレー
ムとするものである。
【０００９】次いで、従来はこれを、それぞれ図８に示
すような形状の、弾性のあるバックシート２１と型枠２
２で挟み込んだ上で型枠２２側のリードフレーム面にノ
ズル２３からメッキ液２４を吹き付ける。この場合、リ
ードフレーム１０は陰極、ノズル２３が陽極の電解メッ
キが行われる。これにより、型枠２２の開口部領域のリ
ードフレーム面、例えばリード１１先端部に金属メッキ
を施されるが、型枠２２のアイランド部２２ｂによりア
イランド１３はメッキされない。
すような形状の、弾性のあるバックシート２１と型枠２
２で挟み込んだ上で型枠２２側のリードフレーム面にノ
ズル２３からメッキ液２４を吹き付ける。この場合、リ
ードフレーム１０は陰極、ノズル２３が陽極の電解メッ
キが行われる。これにより、型枠２２の開口部領域のリ
ードフレーム面、例えばリード１１先端部に金属メッキ
を施されるが、型枠２２のアイランド部２２ｂによりア
イランド１３はメッキされない。
【００１０】しかしこれでは既述のように、図２または
図４に示すようにリード１１先端部がくっつく不具合が
発生していた。そこで本発明では、図１に示すような、
リード１１先端が１列に並んだ形状のリードの場合、ア
イランド１３を被覆する型枠２２のアイランド部２２ｂ
を拡張して、アイランド１３とリード１１先端部までを
型枠２２のアイランド部２２ｂで押さえる。こうすれば
リード１１先端部はメッキされず、ボンディング部付近
のみにリング状にメッキ加工を施すことができる。そう
すればリード先端のぶれが型枠２２のアイランド部２２
ｂで抑えられ、図３に示すようにくっつきの発生は激減
する。また、長リード１１ａと短リード１１ｂが交互に
配置されているリードのパターンの場合、短リード１１
ｂの先端部および長リード１１ａのボンディング部より
内側を型枠２２でリング状に押さえ、メッキを行わない
ようにしてメッキ加工を施す。例えば図９に示すよう
な、外枠部２２ａとアイランド部２２ｂに加えて、リン
グ状枠部２２ｃとブリッジ２２ｄを備えた形状の型枠２
２を用い、２重リング状にメッキを施す。これを断面よ
り見た様子を図７に示す。メッキを施さない部位は、リ
ードの先端から０．１mm以上であることが望ましい。そ
うすれば、長リード１１ａおよび短リード１１ｂのぶれ
がリング状枠部２２ｃで抑えられ、図５に示すようにく
っつきの発生は激減する。
図４に示すようにリード１１先端部がくっつく不具合が
発生していた。そこで本発明では、図１に示すような、
リード１１先端が１列に並んだ形状のリードの場合、ア
イランド１３を被覆する型枠２２のアイランド部２２ｂ
を拡張して、アイランド１３とリード１１先端部までを
型枠２２のアイランド部２２ｂで押さえる。こうすれば
リード１１先端部はメッキされず、ボンディング部付近
のみにリング状にメッキ加工を施すことができる。そう
すればリード先端のぶれが型枠２２のアイランド部２２
ｂで抑えられ、図３に示すようにくっつきの発生は激減
する。また、長リード１１ａと短リード１１ｂが交互に
配置されているリードのパターンの場合、短リード１１
ｂの先端部および長リード１１ａのボンディング部より
内側を型枠２２でリング状に押さえ、メッキを行わない
ようにしてメッキ加工を施す。例えば図９に示すよう
な、外枠部２２ａとアイランド部２２ｂに加えて、リン
グ状枠部２２ｃとブリッジ２２ｄを備えた形状の型枠２
２を用い、２重リング状にメッキを施す。これを断面よ
り見た様子を図７に示す。メッキを施さない部位は、リ
ードの先端から０．１mm以上であることが望ましい。そ
うすれば、長リード１１ａおよび短リード１１ｂのぶれ
がリング状枠部２２ｃで抑えられ、図５に示すようにく
っつきの発生は激減する。
【００１１】以上の実施の形態は、長リードの先端がア
イランドと連結されている形状のリードフレームにおい
ても同様であり、また長リードの先端同士が、相互に一
体的に連結されている形状のリードフレームにおいても
同様である。
イランドと連結されている形状のリードフレームにおい
ても同様であり、また長リードの先端同士が、相互に一
体的に連結されている形状のリードフレームにおいても
同様である。
【００１２】図１０、図１１はそれぞれ、従来法による
メッキ、本発明によるメッキを施したリードフレームの
実物をスキャニングした画像である。本発明によるメッ
キを施した図１１に示すリードフレームでは、リード先
端のくっつきが激減している。
メッキ、本発明によるメッキを施したリードフレームの
実物をスキャニングした画像である。本発明によるメッ
キを施した図１１に示すリードフレームでは、リード先
端のくっつきが激減している。
【００１３】なお、本発明の２重リング仕様によるデメ
リットとして、メッキ不着、メッキ厚ばらつきの発生な
どが懸念されていたが、評価の結果問題ないと判断され
た。参考として、以下の表１に従来品と２重リングメッ
キ品のメッキ厚を測定した結果を示すが、両者のメッキ
厚のばらつきに差は見られなかった。
リットとして、メッキ不着、メッキ厚ばらつきの発生な
どが懸念されていたが、評価の結果問題ないと判断され
た。参考として、以下の表１に従来品と２重リングメッ
キ品のメッキ厚を測定した結果を示すが、両者のメッキ
厚のばらつきに差は見られなかった。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本発明によるメッキ処理を施したリード
フレームは、従来法によるメッキを施したものに比べ、
以下の表２に示すように、短リードのくっつき発生率を
大幅に低減する効果があり、リードフレームの歩留まり
向上に益する。
フレームは、従来法によるメッキを施したものに比べ、
以下の表２に示すように、短リードのくっつき発生率を
大幅に低減する効果があり、リードフレームの歩留まり
向上に益する。
【００１６】
【表２】
【００１７】
【図１】従来のリードフレームのメッキ加工の一例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】従来のリードフレームのメッキ加工の不良発生
の一例を示す説明図である。
の一例を示す説明図である。
【図３】本発明のリードフレームのメッキ加工部の一実
施例を示す説明図である。
施例を示す説明図である。
【図４】従来のリードフレームのメッキ加工の不良発生
の一例を示す説明図である。
の一例を示す説明図である。
【図５】本発明のリードフレームのメッキ加工部の他の
実施例を示す説明図である。
実施例を示す説明図である。
【図６】リードフレームの一例を示す平面図である。
【図７】本発明のリードフレームのメッキ加工の一例を
示す断面説明図である。
示す断面説明図である。
【図８】従来の方法によるメッキ加工の一例を示す断面
説明図である。
説明図である。
【図９】本発明に用いる型枠の一例を下方から見た所を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】従来のメッキ加工を施したリードフレームの
一例を示す一部拡大平面図である。
一例を示す一部拡大平面図である。
【図１１】本発明のメッキ加工を施したリードフレーム
の一例を示す一部拡大平面図である。
の一例を示す一部拡大平面図である。
１０ リードフレーム １１ リード １１ａ 長リード １１ｂ 短リード １２ 吊りリード １３ アイランド ２１ バックシート ２２ 型枠 ２２ｂ アイランド部 ２３ ノズル
Claims (5)
- 【請求項１】金属板を加工することにより得られ、半導
体チップを搭載するためのアイランドと、アイランドを
支持する吊りリードと、アイランド周囲から略放射状に
延在するリードと、前記吊りリードおよびリードと一体
的に形成され、前記吊りリードおよびリードを支持する
枠部を備え、前記リードの先端のボンディングエリア
に、半導体チップの電極との間で電気的に接続を行うた
めに、前記金属板の材料とは異なる金属材料からなるメ
ッキが施されているリードフレームにおいて、 前記リードの先端部に前記メッキを施さない部位を残し
つつ、ボンディングエリアにメッキを施したことを特徴
とするリードフレーム。 - 【請求項２】金属板を加工することにより得られ、半導
体チップを搭載するためのアイランドと、アイランドを
支持する吊りリードと、アイランド周囲から略放射状に
延在するリードと、前記吊りリードおよびリードと一体
的に形成され、前記吊りリードおよびリードを支持する
枠部を備え、前記リードはアイランド近傍から延在する
長リードと、長リードに比してアイランドより離れた位
置から延在する短リードとが交互に形成されてなり、前
記リードの先端のボンディングエリアに、半導体チップ
の電極との間で電気的に接続を行うために、前記金属板
の材料とは異なる金属材料からなるメッキが施されてい
るリードフレームにおいて、 少なくとも前記短リードの先端部に前記メッキを施さな
い部位を残しつつ、ボンディングエリアにメッキを施し
たことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】前記長リードの先端がアイランドと連結さ
れていることを特徴とする請求項２記載のリードフレー
ム。 - 【請求項４】前記長リードの先端同士が、相互に一体的
に連結されていることを特徴とする請求項２記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項５】前記メッキを施さない部位が、リードの先
端から０．１mm以上であることを特徴とする、請求項
１、２、３または４項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022397A JPH09219486A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022397A JPH09219486A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219486A true JPH09219486A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12081539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8022397A Pending JPH09219486A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219486A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303371A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008042100A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置及びリードフレーム組立体の製法 |
| JP2009231322A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010283394A (ja) * | 2010-09-21 | 2010-12-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
| CN111341748A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-26 | 恩智浦美国有限公司 | 选择性图案镀层的引线框 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP8022397A patent/JPH09219486A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303371A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP4624170B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008042100A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置及びリードフレーム組立体の製法 |
| JP2009231322A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010283394A (ja) * | 2010-09-21 | 2010-12-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
| CN111341748A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-26 | 恩智浦美国有限公司 | 选择性图案镀层的引线框 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051226 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060523 |