JP5531172B2 - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
金属板の表裏面にレジスト層を設け、露光現像して鍍金を施す必要のある部分のみ該レジスト層を除去する工程と、
次に、鍍金槽に入れて、前記金属板の、半導体素子が搭載されるパッド部分と、ボンディングされるリード部表面部分と、基板実装面側の半田で接合される部分と、にのみニッケル鍍金、パラジウム鍍金、金鍍金を順次形成する工程と、
次に、前記レジスト層を剥離し、鍍金を施した部分に再びリードフレーム形状のレジスト層を設置する工程と、
次に、前記金属板の表裏面に、エッチング液を吹き付けてエッチング処理を行う工程と、
次に、前記リードフレーム形状のレジスト層を剥離する工程を経て、
リードフレーム素材の、ボンディングされる部分以外のリード部表面部分と、半田接合部分以外のリード部裏面と、リード部の側面及びパッド部分の側面と、には鍍金を施さないようにしたことを特徴としている。
実施例1
図1は、本発明に係るリードフレームの製造方法の一実施例を示す工程図である。図中、1はリードフレームを形成すべき銅板等の金属板、2は金属板1の表裏面上に設置されたドライフィルム、3は金属板1の表面上に設置されたドライフィルム2上に被せられていて遮光剤を用いてリードフレームパターン3aを形成してなるガラスマスク、4は金属板1の裏面上に設置されたドライフィルム2上に被せられていて金属板1を挟んでリードフレームパターン3aと対称に遮光剤を用いてリードフレームパターン4aを形成してなるガラスマスク、5,6は所要の遮光パターンを成形してなるガラスマスク、7は金属板1を挟んで対向設置された複数のエッチング液噴射ノズルである。
図2は、本発明に係るリードフレームの製造方法の他の実施例を示す工程図である。図中、図1で用いたのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されており、それらについての説明は省略されている。図1との比較で明らかなように、図2(a),(b),(c)及び(d)で示される各工程は、図1のそれらと同じであるので説明は省略し、図2(e)以降に示されている工程について説明する。
図3は、本発明に係るリードフレームの製造方法の更に他の実施例を示す工程図である。図中、図1で用いたのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されており、それらについての説明は省略されている。図1との比較で明らかなように、図3(a)及び(b)で示される各工程は、図1のそれらと同じであるので説明は省略し、図3(c)以降に示されている工程について説明する。
図4は、本発明に係るリードフレームの製造方法の更に他の実施例を示す工程図である。図中、図1で用いたのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されており、それらについての説明は省略されている。図1との比較で明らかなように、図4(a)乃至(d)で示される各工程は、図1のそれらと同じであるので説明は省略し、図4(e)以降に示されている工程について説明する。
1a 鍍金層
2 ドライフィルム
3,4,5,6 ガラスマスク
3a リードフレームパターン
7 エッチング液噴射ノズル
8 テープ
Claims (1)
- 金属板の表裏面にレジスト層を設け、露光現像して鍍金を施す必要のある部分のみ該レジスト層を除去する工程と、
次に、鍍金槽に入れて、前記金属板の、半導体素子が搭載されるパッド部分と、ボンディングされるリード部表面部分と、基板実装面側の半田で接合される部分と、にのみニッケル鍍金、パラジウム鍍金、金鍍金を順次形成する工程と、
次に、前記レジスト層を剥離し、鍍金を施した部分に再びリードフレーム形状のレジスト層を設置する工程と、
次に、前記金属板の表裏面に、エッチング液を吹き付けてエッチング処理を行う工程と、
次に、前記リードフレーム形状のレジスト層を剥離する工程を経て、
リードフレーム素材の、ボンディングされる部分以外のリード部表面部分と、半田接合部分以外のリード部裏面と、リード部の側面及びパッド部分の側面と、には鍍金を施さないようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方法。
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JP2011136246A JP5531172B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-06-20 | リードフレーム及びその製造方法 |
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JP2011136246A JP5531172B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-06-20 | リードフレーム及びその製造方法 |
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