JPH0671058B2 - 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPH0671058B2 JPH0671058B2 JP60122275A JP12227585A JPH0671058B2 JP H0671058 B2 JPH0671058 B2 JP H0671058B2 JP 60122275 A JP60122275 A JP 60122275A JP 12227585 A JP12227585 A JP 12227585A JP H0671058 B2 JPH0671058 B2 JP H0671058B2
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はIC等半導体装置用のリードフレームの製造方法
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術と問題点］ 最近の電子部品の高密度化は目覚しく、それに伴ない信
頼性も高度なものが要求されている。
頼性も高度なものが要求されている。
ICの信頼性を支えるものは組立技術の他に、信頼性の高
い組立材料である。特にパッケージング材料の選定は信
頼性に直接影響するので、その材質についての品質改善
要求がきびしく、日進月歩の製造技術の変革が行なわれ
ている。
い組立材料である。特にパッケージング材料の選定は信
頼性に直接影響するので、その材質についての品質改善
要求がきびしく、日進月歩の製造技術の変革が行なわれ
ている。
パッケージの電気導体としてのICリードフレームもその
役割として、内部素子と外部受動回路との電気導体、熱
放散媒体、基板実装の構造材料としての機能を担ってい
るが、その構造上パッケージの封止材料として使用され
るモールディングレジンとの境界からの透湿による信頼
性の劣化が問題になっている。
役割として、内部素子と外部受動回路との電気導体、熱
放散媒体、基板実装の構造材料としての機能を担ってい
るが、その構造上パッケージの封止材料として使用され
るモールディングレジンとの境界からの透湿による信頼
性の劣化が問題になっている。
電気信号の引出線としてのリードフレームは、また外部
環境からの水分、空気等が侵入出来る経路をいくつも作
っている構造になっており、必然的にモールドレジンと
リードフレーム金属との高い密着性が要求される。
環境からの水分、空気等が侵入出来る経路をいくつも作
っている構造になっており、必然的にモールドレジンと
リードフレーム金属との高い密着性が要求される。
リードフレームには従来より第５図に示す如きスポット
めっきリードフレーム１が使用されている。なお第５図
において２は黒く示されたスポットめっき部、３はリー
ド、４はダイボンディング部である。このリードフレー
ム１はプレスあるいはエッチング（打ち抜き工程）をし
た後にめっきマスクを用いて高速めっきを施されるが、
この場合第６図に示す様にリード２のプレスあるいはエ
ッチングの側面へのめっき５回り込みを避け難い。エッ
チングによる抜ち抜きはプレス法と比較して大量生産向
きではないが、微細パターンを形成するのに適してい
る。また、めっきは通常電気めっきの為、特にリード２
の側面を通って液が侵入すると、微少の電流によって側
面の外方向にまで広がり、これを完全に防止することは
従来技術の改良をもってしては著しく固難である。この
側面へのめっき５（金あるいは銀めっき）の回わり込み
は、パッケージの信頼性試験に於いて信頼性を著しく害
することが最近判明した。その原因は側面流れ込みのめ
っきとレジンとの密着性が非常の悪い為であり、蛍光探
傷法による信頼性試験を行なうと側面へ流れ込んだめっ
きとレジンとの境界に沿って透湿が急速に起っているこ
とが実証された。
めっきリードフレーム１が使用されている。なお第５図
において２は黒く示されたスポットめっき部、３はリー
ド、４はダイボンディング部である。このリードフレー
ム１はプレスあるいはエッチング（打ち抜き工程）をし
た後にめっきマスクを用いて高速めっきを施されるが、
この場合第６図に示す様にリード２のプレスあるいはエ
ッチングの側面へのめっき５回り込みを避け難い。エッ
チングによる抜ち抜きはプレス法と比較して大量生産向
きではないが、微細パターンを形成するのに適してい
る。また、めっきは通常電気めっきの為、特にリード２
の側面を通って液が侵入すると、微少の電流によって側
面の外方向にまで広がり、これを完全に防止することは
従来技術の改良をもってしては著しく固難である。この
側面へのめっき５（金あるいは銀めっき）の回わり込み
は、パッケージの信頼性試験に於いて信頼性を著しく害
することが最近判明した。その原因は側面流れ込みのめ
っきとレジンとの密着性が非常の悪い為であり、蛍光探
傷法による信頼性試験を行なうと側面へ流れ込んだめっ
きとレジンとの境界に沿って透湿が急速に起っているこ
とが実証された。
この為ICメーカーはリードフレームのめっき側面流れを
厳しく管理するようになり、リードフレームメーカーに
対してはワイヤボンディングを施す表面のみの部分めっ
きで側面めっきのないものを製造する様強く要求してい
る。
厳しく管理するようになり、リードフレームメーカーに
対してはワイヤボンディングを施す表面のみの部分めっ
きで側面めっきのないものを製造する様強く要求してい
る。
リードフレームメーカーはこの為、この対策として、側
面への回わり込みを防止する為軟質ゴムを使ったパター
ンマスク６の使用（第７図）、あるいはリードの先端に
島状に微少点状めっきを形成する為に高速めっきのマス
ク７形状を0.2〜0.5φ程度に小さくしてめっきを施す方
法等を試みている（第８図）。８及び９はそれぞれめっ
き液噴射ノズルである。
面への回わり込みを防止する為軟質ゴムを使ったパター
ンマスク６の使用（第７図）、あるいはリードの先端に
島状に微少点状めっきを形成する為に高速めっきのマス
ク７形状を0.2〜0.5φ程度に小さくしてめっきを施す方
法等を試みている（第８図）。８及び９はそれぞれめっ
き液噴射ノズルである。
しかし、第７図の方法は、パターンマスク６の摩耗、位
置合わせ精度等の問題、第８図の方法はスク７の異物詰
まり、気泡付着、めっき異常析出等により正常なめっき
膜が得られていない。
置合わせ精度等の問題、第８図の方法はスク７の異物詰
まり、気泡付着、めっき異常析出等により正常なめっき
膜が得られていない。
［発明の目的］ 本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、予
めめっきしてから打ち抜く方法によるリードフレームの
製造方法において、前記めっきをフォトレジスト法の採
用により微少かつ精密なものとし、このあとエッチング
により前記微少めっき部をリードの先端部相当位置に島
状に残して打ち抜くことによりリードの先端部所望位置
に微少点状めっき部を容易に形成することのできるリー
ドフレームの製造方法を提供するることにある。
めめっきしてから打ち抜く方法によるリードフレームの
製造方法において、前記めっきをフォトレジスト法の採
用により微少かつ精密なものとし、このあとエッチング
により前記微少めっき部をリードの先端部相当位置に島
状に残して打ち抜くことによりリードの先端部所望位置
に微少点状めっき部を容易に形成することのできるリー
ドフレームの製造方法を提供するることにある。
［発明の概要］ すなわち本発明は、金属平板からなる素材に位置決め用
の基準を設ける工程、前記素材にフォトレジストを塗布
しさらにその上へフォトマスクを当てて前記基準により
正確に位置決めする工程、露光、現像によりめっきすべ
き部分の素材を露出し当該露出部分にめっきを施して複
数の微少点状めっき部を形成する工程、前記微少点状め
っき部がそれぞれリードの先端に島状に位置するように
素材をエッチングにより打ち抜く工程を順次行なうこと
により、リードの先端にそれぞれ島状の精密な微少点状
めっき部を有するリードフレームを容易に製造しようと
するものである。
の基準を設ける工程、前記素材にフォトレジストを塗布
しさらにその上へフォトマスクを当てて前記基準により
正確に位置決めする工程、露光、現像によりめっきすべ
き部分の素材を露出し当該露出部分にめっきを施して複
数の微少点状めっき部を形成する工程、前記微少点状め
っき部がそれぞれリードの先端に島状に位置するように
素材をエッチングにより打ち抜く工程を順次行なうこと
により、リードの先端にそれぞれ島状の精密な微少点状
めっき部を有するリードフレームを容易に製造しようと
するものである。
なお、金属素材のダイボンディング部及びワイヤボンデ
ィング部を含む領域全体にあらかじめスポット状のめっ
きを施して、その後めっき領域を含めてリードフレーム
全体をプレスする方法は従来技術にあり公知である。こ
の場合のめっき法にはフォトレジスト法は採用されな
い。また、前記したプレス法に代えてエッチングにより
打ち抜く方法も考え方としてはあるが、めっき部を含め
て打ち抜く方法では通常めっき金属が素材とは異なるこ
とからエッチングがうまくいかないことが多い。例えば
素材は打ち抜かれても金、銀等のめっき金属が完全に打
ち抜かれずに残った状態となることがある。このような
方法と本発明との異なる点はリードフレームのリードの
各々先端に位置する場所に、フォトレジスト法によりあ
らかじめ微少点状めっき部を形成し、この後エッチング
により前記微少点状めっき部をリードの先端位置にそれ
ぞれ島状に残して打ち抜くという点にある。
ィング部を含む領域全体にあらかじめスポット状のめっ
きを施して、その後めっき領域を含めてリードフレーム
全体をプレスする方法は従来技術にあり公知である。こ
の場合のめっき法にはフォトレジスト法は採用されな
い。また、前記したプレス法に代えてエッチングにより
打ち抜く方法も考え方としてはあるが、めっき部を含め
て打ち抜く方法では通常めっき金属が素材とは異なるこ
とからエッチングがうまくいかないことが多い。例えば
素材は打ち抜かれても金、銀等のめっき金属が完全に打
ち抜かれずに残った状態となることがある。このような
方法と本発明との異なる点はリードフレームのリードの
各々先端に位置する場所に、フォトレジスト法によりあ
らかじめ微少点状めっき部を形成し、この後エッチング
により前記微少点状めっき部をリードの先端位置にそれ
ぞれ島状に残して打ち抜くという点にある。
［実施例］ 実施例１ 第２図に示すように厚さ0.25mm、幅33mmの長尺の42アロ
イ製金属素材10に位置決め用のパイロット穴11を設け
た。このパイロット穴11は約2.5mmφであり、一定間隔
で精度良く設けた。位置精度は±0.02mmが要求される
が、連送順送り金型を用いれば簡単に穴を開けることが
出来る。なおパイロット穴１の替わりにマークを付し
て、位置決め用の基準とすることも可能である。
イ製金属素材10に位置決め用のパイロット穴11を設け
た。このパイロット穴11は約2.5mmφであり、一定間隔
で精度良く設けた。位置精度は±0.02mmが要求される
が、連送順送り金型を用いれば簡単に穴を開けることが
出来る。なおパイロット穴１の替わりにマークを付し
て、位置決め用の基準とすることも可能である。
パイロット穴11を開けた後、金属素材10の表面に全面に
フォトレジストインクを塗布する。この後、写真原版
（フォトマスク）を用いてめっき必要箇所への露光焼付
けを施した。この露光焼付けは写真原版と金属素材10と
の位置合わせをパイロット穴11を使用して行ない、従っ
て写真原版にも金属素材10と同スパン同形状のパイロッ
ト穴を設けた。
フォトレジストインクを塗布する。この後、写真原版
（フォトマスク）を用いてめっき必要箇所への露光焼付
けを施した。この露光焼付けは写真原版と金属素材10と
の位置合わせをパイロット穴11を使用して行ない、従っ
て写真原版にも金属素材10と同スパン同形状のパイロッ
ト穴を設けた。
露光焼付け後現像を行ない、めっきすべき部分を露出さ
せ、その後連続リールツーリール（reel to reel）方法
により、第３図に示すような形状の電気金めっきを1.5
μ施こし、レジストインクを剥離した。12はその微少点
状めっき部であり、13は半導体素子を接着すべく同時に
めっきされた幅0.2mmの額縁状めっき部である。
せ、その後連続リールツーリール（reel to reel）方法
により、第３図に示すような形状の電気金めっきを1.5
μ施こし、レジストインクを剥離した。12はその微少点
状めっき部であり、13は半導体素子を接着すべく同時に
めっきされた幅0.2mmの額縁状めっき部である。
金めっき後、さらに金属素材10の全面に再びフォトレジ
ストインクを塗布し、アートワークを用いてリードフレ
ームのパターン焼付けを行った。パターン焼付け後にエ
ッチングを行い、フォトレジストインクを剥離して第１
図に示すようなパターン形状でリード14の先端にそれぞ
れ微少点状めっき部を有するICリードフレーム15を製造
した。
ストインクを塗布し、アートワークを用いてリードフレ
ームのパターン焼付けを行った。パターン焼付け後にエ
ッチングを行い、フォトレジストインクを剥離して第１
図に示すようなパターン形状でリード14の先端にそれぞ
れ微少点状めっき部を有するICリードフレーム15を製造
した。
実施例２ 第４図に示すように厚さ0.25mm、幅500mm、長さ500mmの
銅板からなる金属素材16の４隅に3mmφの位置決め用パ
イロット穴17を精度良く設けた。その後金属素材16の全
面にフォトレジストインクを塗布して写真焼付けを行な
った。焼付けの位置合わせは実施例１と同様にパイロッ
ト穴17を用い、従って写真原版（フォトマスク）にも同
一位置同形状のパイロット穴を設けた。
銅板からなる金属素材16の４隅に3mmφの位置決め用パ
イロット穴17を精度良く設けた。その後金属素材16の全
面にフォトレジストインクを塗布して写真焼付けを行な
った。焼付けの位置合わせは実施例１と同様にパイロッ
ト穴17を用い、従って写真原版（フォトマスク）にも同
一位置同形状のパイロット穴を設けた。
写真焼付け後、現像を行ないめっきすべき部分を露出さ
せ、露出部分に電気銀めっきを4.5μ施した。銀めっき
後、フォトレジストインクを剥離し、平板上に微少点状
めっき部18の複数からなる群を有する金属素材16を完成
させた。
せ、露出部分に電気銀めっきを4.5μ施した。銀めっき
後、フォトレジストインクを剥離し、平板上に微少点状
めっき部18の複数からなる群を有する金属素材16を完成
させた。
さらに金属素材16の全面に再びフォトレジストインクを
塗布し、アートワークを用いてリードフレームのパター
ン焼付けを行なった。パターン焼付け後にエッチングを
行ない、フォトレジストインクを剥離してICリードフレ
ームを完成させた。
塗布し、アートワークを用いてリードフレームのパター
ン焼付けを行なった。パターン焼付け後にエッチングを
行ない、フォトレジストインクを剥離してICリードフレ
ームを完成させた。
上記実施例1,2によるICリードフレームを使用した場合
のICの信頼性は従来品（従来の金及び銀スポットめっき
を施したICリードフレームを使用してなるもの）と比較
して非常に向上し、下表の如く蛍光探傷法とHeリークテ
ストにより実証された。
のICの信頼性は従来品（従来の金及び銀スポットめっき
を施したICリードフレームを使用してなるもの）と比較
して非常に向上し、下表の如く蛍光探傷法とHeリークテ
ストにより実証された。
又、上記実施例1,2によるICリードフレームによれば、
従来のリードフレームと比較して金及び銀の目付量が１
／10以下となり、大幅な原低が達成された。
従来のリードフレームと比較して金及び銀の目付量が１
／10以下となり、大幅な原低が達成された。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の微少点状めっ
き部を有するリードフレームの製造方法によれば、金属
素材とフォトマスクの位置合わせを正確に行なうことに
よってフォトレジスト法の採用を可能にし、そしてこの
フォトレジスト法の採用により精密な微少点状めっき部
の形成を容易に行なうことができ、さらにこのあと微細
パターンの形成が可能なエッチングにより前記微少点状
めっき部を各リードの先端位置に島状に残して打ち抜く
ことにより、リードの先端に島状の微少な点状めっき部
を有するリードフレームを形成し、これにより確実に側
面めっきを防止しパッケージ材料としての信頼性を著し
く向上し得ると共に経済的なリードフレームを工業的な
方法により容易に製造することができる。また、微少点
状めっき部を島状に残して打ち抜く方法では、めっき部
を含めて打ち抜く場合と異なり素材だけを打ち抜くこと
になるので打ち抜きがきわめて容易であると共に良好な
切断面をもって精度良く打ち抜くことができる。
き部を有するリードフレームの製造方法によれば、金属
素材とフォトマスクの位置合わせを正確に行なうことに
よってフォトレジスト法の採用を可能にし、そしてこの
フォトレジスト法の採用により精密な微少点状めっき部
の形成を容易に行なうことができ、さらにこのあと微細
パターンの形成が可能なエッチングにより前記微少点状
めっき部を各リードの先端位置に島状に残して打ち抜く
ことにより、リードの先端に島状の微少な点状めっき部
を有するリードフレームを形成し、これにより確実に側
面めっきを防止しパッケージ材料としての信頼性を著し
く向上し得ると共に経済的なリードフレームを工業的な
方法により容易に製造することができる。また、微少点
状めっき部を島状に残して打ち抜く方法では、めっき部
を含めて打ち抜く場合と異なり素材だけを打ち抜くこと
になるので打ち抜きがきわめて容易であると共に良好な
切断面をもって精度良く打ち抜くことができる。
本発明は最近における電子部品の厳しい品質改善要求を
満たすものであり、その工業的価値は極めて大である。
満たすものであり、その工業的価値は極めて大である。
第１図は本発明の一実施例に係る微少点状めっき部を有
するリードフレームの構造説明図、第２〜３図はそれぞ
れ本発明の一実施例に係るリードフレームの製造方法の
工程説明図、第４図は本発明の他の実施例説明図、第５
〜８図はそれぞれ従来説明図である。 10,16:金属素材、 11,17:パイロット穴、 12,18:微少点状めっき部、 13:額縁状めっき部、14:リード、 15:リードフレーム。
するリードフレームの構造説明図、第２〜３図はそれぞ
れ本発明の一実施例に係るリードフレームの製造方法の
工程説明図、第４図は本発明の他の実施例説明図、第５
〜８図はそれぞれ従来説明図である。 10,16:金属素材、 11,17:パイロット穴、 12,18:微少点状めっき部、 13:額縁状めっき部、14:リード、 15:リードフレーム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 光彦 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 松山 圭宏 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (56)参考文献 特開 昭57−27050（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−27353（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−58764（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−133561（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−17464（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭49−38870（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (2)
- 【請求項１】金属平板からなる素材に位置決め用の基準
を設ける工程、前記素材にフォトレジストを塗布しさら
にその上へフォトマスクを当てて前記基準により正確に
位置決めする工程、露光、現像によりめっきすべき部分
を露出し当該露出部分にめっきを施して複数の微少点状
めっき部を形成する工程、前記微少点状めっき部がそれ
ぞれリードの先端に島状に位置するように素材をエッチ
ングにより打ち抜く工程からなることを特徴とする微少
点状めっき部を有するリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】上記位置決め用基準がパイロット穴である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の微少点状
めっき部を有するリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122275A JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122275A JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61279698A JPS61279698A (ja) | 1986-12-10 |
| JPH0671058B2 true JPH0671058B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=14831930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60122275A Expired - Fee Related JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671058B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2584612B2 (ja) * | 1985-09-19 | 1997-02-26 | ローム 株式会社 | エッチングフレ−ムのメッキ方法 |
| JPH01106453A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームの製造方法 |
| JPH03283643A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4938870A (ja) * | 1972-08-18 | 1974-04-11 | ||
| JPS5529585B2 (ja) * | 1972-10-04 | 1980-08-05 | ||
| JPS6024583B2 (ja) * | 1979-04-03 | 1985-06-13 | 大日本印刷株式会社 | 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
| JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1985
- 1985-06-05 JP JP60122275A patent/JPH0671058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61279698A (ja) | 1986-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |