CN107993832A - 一种低阻值高充电率fpc柔性无线充电线圈制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔；S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体；S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um‑100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％‑‑100％；S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；S5：在铜箔表面压合基材；S6：对步骤S5完成压合的铜箔进行再次清理，去除表面杂质，线圈与线圈间被蚀刻液去除掉，露出下面的绝缘层空白区域为：线距蚀刻去除不用的金属导体，留下需要的金属线圈导体(深色线路)：线圈线路导体，本发明工艺流程简洁，易实现，且最终的产品效果好，适合广泛推广使用。

Description

一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺
[技术领域]
本发明涉及柔性无线充电线圈制作工艺技术领域，尤其涉及一种可以有效提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率的低阻值高充电率 FPC柔性无线充电线圈制作工艺。
[背景技术]
目前无线充电传输线圈模组主要分：WPC密绕线圈、FPC线圈和MEPQF 扁平线圈三种，A:PCB/FPC方案更薄，尺寸较小，但功率较低，阻值较大 (线圈主要采用PCB中黄光/曝光/显影/蚀刻等方式形成铜圈回路)，但缺点在于蚀刻的工艺不能对厚铜进行有效的蚀刻，造成只能选用薄型化的铜箔，同时线圈与线圈之间的“线距”无法做到细线路(50um以下)，导致压缩了整体导体的横截体积，阻值偏大，进而充电时的功率较低。牺牲充电效率。B:铜线产品尺寸有一定影响，但可以实现更高的功率，充电效率也更高。线圈厂商轻薄化产品较为成熟，采用更细的铜线，更多的圈数(相应都会增加内阻，也会增加电感值，也就意味着牺牲功率。
基于上述问题，怎样才能在铜箔的厚度较大的情况下，保证较小的线圈与线圈之间的线距，是本领域的技术人员经常考虑的问题，也进行了大量的实验和验证，并取得了较好的成绩。
[发明内容]
为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种可以有效提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率的低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺。
本发明解决技术问题的方案是提供一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，包括以下步骤，
S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；
S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；
S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um-100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％--100％；
S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；前处理过程包括微蚀修整、水处理以及烘干三步处理流程；
S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材；
S6：对步骤S5完成压合的铜箔进行再次清理，去除表面杂质；
S7：贴蚀刻干膜；采用干膜(Dry Film)、湿膜(液态光致抗蚀剂 (LiquidPhotoresist)图形转移工艺，使得丙烯酸醋类单体或带双键的丙烯酸醋光敏树脂在光引发剂存在下，由光引发聚合反应产生交联结构而达到成像效果；
S8：针对步骤S7完成后的具有蚀刻干膜的铜箔采用LDI激光曝光 (Laser directimging),自动调整涨缩度；
S9：显影；在显影机中对铜箔进行显影处理操作；
S10：步骤S9显影处理完毕后，接着进行蚀刻线圈线路加工处理；
处理完毕后去掉剩余干膜；
S11：进行最后的清洗、烘干处理，得到无线充电线圈模组成品。
优选地，所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的激光为皮秒，纳秒，飞秒或准分子激光器，且激光光源为绿光，UV紫光或者CO2激光光源。
优选地，所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的部分包含铜箔上任何印刷、粘贴的高分子、有机物、无机物金属物质涂层与膜类保护层。
优选地，所述步骤S5中铜箔表面粘贴的胶体为聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂，且压合的线路板基材为PI(聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)、LCP、 FR4、LCP液晶聚合物(Liquid CrystalPolymer)、氮化铝与氧化铝陶瓷或PTEF特富龙线路板基材。
优选地，所述步骤S1中采用的金属导体箔为挠性覆铜板用的导体材料，可以是铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔或铜－铍合金箔。
优选地，所述步骤S7中贴蚀刻干膜过程还可以是通过将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上。
优选地，所述步骤S1中预备用于进行加工处理的纯铜箔具有Coating 涂层，且该Coating涂层的加工包括：喷涂、浸涂、幕帘涂布、丝网印刷、滚涂涂覆，以及化学镀、电镀、电泳或阳极氧化Coating技术手段。
优选地，所述步骤S5中完成压合线路板基材的处理之后，在压合线路板基材的反面，形成制作双面板时的铜箔导体层。
优选地，所述铜箔的厚度大于40微米，且线圈与线圈之间的线距小于 40微米。
与现有技术相比，本发明一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺通过采用上述制作低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈的工艺流程，可以显著提高铜箔蚀刻时的纵横比，实现铜箔厚度>40um在蚀刻线圈时，线圈与线圈间的线距时<40um，从而提高线圈的线路本体宽度，提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率，线圈与线圈间被蚀刻液去除掉，露出下面的绝缘层空白区域为：线距蚀刻去除不用的金属导体，留下需要的金属线圈导体(深色线路)：线圈线路导体，本发明工艺流程简洁，易实现，且最终的产品效果好，适合广泛推广使用。
[附图说明]
图1和图2是本发明一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺的流程示意图。
图3是本发明一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺的图框式流程示意图。
[具体实施方式]
为使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定此发明。
请参阅图1至图3，本发明一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，包括以下步骤，
S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；
S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；
S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um-100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％--100％；
S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；前处理过程包括微蚀修整、水处理以及烘干三步处理流程；
S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材；
S6：对步骤S5完成压合的铜箔进行再次清理，去除表面杂质；
S7：贴蚀刻干膜；采用干膜(Dry Film)、湿膜(液态光致抗蚀剂 (LiquidPhotoresist)图形转移工艺，使得丙烯酸醋类单体或带双键的丙烯酸醋光敏树脂在光引发剂存在下，由光引发聚合反应产生交联结构而达到成像效果；
a.干膜(Dry Film)图形转移工艺：丙烯酸醋类单体或带双键的丙烯酸醋光敏树脂在光引发剂存在下，由光引发聚合反应产生交联结构而达到成像目的，多用于印刷线路板等的生产(主要成分为亚克力胶系(丙烯酸)。构造：聚酯膜(PET FILM)，聚乙烯膜(PE FILM)及干的感光树脂膜组成的三明治结构。
b.湿膜(液态光致抗蚀剂(Liquid Photoresist)图形转移工艺：
有光分解型的正性膜和光聚合型的负性膜，以负性膜使用较广泛。
S8：针对步骤S7完成后的具有蚀刻干膜的铜箔采用LDI激光曝光 (Laser directimging),自动调整涨缩度；
S9：显影；在显影机中对铜箔进行显影处理操作；
S10：步骤S9显影处理完毕后，接着进行蚀刻线圈线路加工处理；
处理完毕后去掉剩余干膜；
S11：进行最后的清洗、烘干处理，得到无线充电线圈模组成品。
本申请通过采用上述制作低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈的工艺流程，可以显著提高铜箔蚀刻时的纵横比，实现铜箔厚度>40um在蚀刻线圈时，线圈与线圈间的线距时<40um，从而提高线圈的线路本体宽度，提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率，线圈与线圈间被蚀刻液去除掉，露出下面的绝缘层空白区域为：线距蚀刻去除不用的金属导体，留下需要的金属线圈导体(深色线路)：线圈线路导体，本发明工艺流程简洁，易实现，且最终的产品效果好，适合广泛推广使用。
优选地，所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的激光为皮秒，纳秒，飞秒或准分子激光器，且激光光源为绿光，UV紫光或者CO2激光光源。
优选地，所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的部分包含铜箔上任何印刷、粘贴的高分子、有机物、无机物金属物质涂层与膜类保护层。
优选地，所述步骤S5中铜箔表面粘贴的胶体为聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂，且压合的线路板基材为PI(聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)、LCP、 FR4、LCP液晶聚合物(Liquid CrystalPolymer)、氮化铝与氧化铝陶瓷或PTEF特富龙线路板基材。
优选地，所述步骤S1中采用的金属导体箔为挠性覆铜板用的导体材料，可以是铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔或铜－铍合金箔。
优选地，所述步骤S7中贴蚀刻干膜过程还可以是通过将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上。将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上，胶体特性可以为正性或负性，有较好的均匀覆盖性，对不平整或弯曲的表面有良好的覆盖性，主要用于细线路制程和通孔封孔制程。
优选地，所述步骤S1中预备用于进行加工处理的纯铜箔具有Coating 涂层，且该Coating涂层的加工包括：喷涂、浸涂、幕帘涂布、丝网印刷、滚涂涂覆，以及化学镀、电镀、电泳或阳极氧化Coating技术手段。
优选地，所述步骤S5中完成压合线路板基材的处理之后，在压合线路板基材的反面，形成制作双面板时的铜箔导体层。此制层也适用于多层FPC 与双面FPC，以及多层PCB与双面PCB后续流程与FPC/PCB制作流程一致。
优选地，所述铜箔的厚度大于40微米，且线圈与线圈之间的线距小于40 微米。
A:激光刻蚀槽体：采用激光(包含，皮秒，纳秒，飞秒，准分子等激光器，光源的的选择可以用绿光，UV紫光，采用以及CO2等)在已纯铜箔刻出沟道，沟道的宽度在10um-100um之间，沟道的深度满足被刻铜箔厚度的10％--100％之间，沟道可以是没有100％割穿的盲槽，也可以在沟道内局部割穿，或者在沟道内钻出通透的孔径，以便于后期压合基材时的排气作用，以防止气泡，与压合不实，不均匀。
B：压合的基材可以选择包括PI(聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm), FR4,PTEF特富龙，LCP液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)，氮化铝与氧化铝陶瓷等现有PCB制造绝缘材料。
C：胶体特性可以为正性或负性，有较好的均匀覆盖性，对不平整或弯曲的表面有良好的覆盖性，主要用于细线路制程和通孔封孔制程。
与现有技术相比，本发明一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺通过采用上述制作低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈的工艺流程，可以显著提高铜箔蚀刻时的纵横比，实现铜箔厚度>40um在蚀刻线圈时，线圈与线圈间的线距时<40um，从而提高线圈的线路本体宽度，提高线圈导体横截面积，减小阻值，提高充电功率，线圈与线圈间被蚀刻液去除掉，露出下面的绝缘层空白区域为：线距蚀刻去除不用的金属导体，留下需要的金属线圈导体(深色线路)：线圈线路导体，本发明工艺流程简洁，易实现，且最终的产品效果好，适合广泛推广使用。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (9)

1.一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔，并对铜箔加工面进行清洁处理；
S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；
S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um-100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％--100％；
S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；前处理过程包括微蚀修整、水处理以及烘干三步处理流程；
S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材；
S6：对步骤S5完成压合的铜箔进行再次清理，去除表面杂质；
S7：贴蚀刻干膜；采用干膜(Dry Fi lm)、湿膜(液态光致抗蚀剂(LiquidPhotores ist)图形转移工艺，使得丙烯酸醋类单体或带双键的丙烯酸醋光敏树脂在光引发剂存在下，由光引发聚合反应产生交联结构而达到成像效果；
S8：针对步骤S7完成后的具有蚀刻干膜的铜箔采用LDI激光曝光(Laserdirectimging),自动调整涨缩度；
S9：显影；在显影机中对铜箔进行显影处理操作；
S10：步骤S9显影处理完毕后，接着进行蚀刻线圈线路加工处理；处理完毕后去掉剩余干膜；
S11：进行最后的清洗、烘干处理，得到无线充电线圈模组成品。
2.如权利要求1所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的激光为皮秒，纳秒，飞秒或准分子激光器，且激光光源为绿光，UV紫光或者CO2激光光源。
3.如权利要求1所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中对铜箔进行激光蚀刻的部分包含铜箔上任何印刷、粘贴的高分子、有机物、无机物金属物质涂层与膜类保护层。
4.如权利要求1所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述步骤S5中铜箔表面粘贴的胶体为聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂，且压合的线路板基材为PI(聚酰亚胺薄膜(PolyimideFi lm)、LCP、FR4、LCP液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)、氮化铝与氧化铝陶瓷或PTEF特富龙线路板基材。
5.如权利要求1至4中任意一项权利要求所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中采用的金属导体箔为挠性覆铜板用的导体材料，可以是铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔或铜－铍合金箔。
6.如权利要求1所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述步骤S7中贴蚀刻干膜过程还可以是通过将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上。
7.如权利要求1所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中预备用于进行加工处理的纯铜箔具有Coat ing涂层，且该Coat ing涂层的加工包括：喷涂、浸涂、幕帘涂布、丝网印刷、滚涂涂覆，以及化学镀、电镀、电泳或阳极氧化Coating技术手段。
8.如权利要求1所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述步骤S5中完成压合线路板基材的处理之后，在压合线路板基材的反面，形成制作双面板时的铜箔导体层。
9.如权利要求1所述的一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，其特征在于：所述铜箔的厚度大于40微米，且线圈与线圈之间的线距小于40微米。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108806967A (zh) * 2018-06-12 2018-11-13 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种无线充电线圈的制作方法及结构
CN109195326A (zh) * 2018-09-27 2019-01-11 赣州市深联电路有限公司 一种手机无线充电用柔性线路板制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101282616A (zh) * 2007-04-06 2008-10-08 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板定位孔的制作方法
CN102209438A (zh) * 2010-10-29 2011-10-05 博罗县精汇电子科技有限公司 高密度柔性线路板及其制作方法
CN103280298A (zh) * 2013-05-29 2013-09-04 深圳顺络电子股份有限公司 一种电感线圈及其激光切割制造方法
CN105137715A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 河北盈丰电子科技有限公司 阻焊感光树脂组合物、印制线路板及其制作工艺
CN105282986A (zh) * 2015-10-14 2016-01-27 苏州福莱盈电子有限公司 一种精细柔性线路板的生产工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101282616A (zh) * 2007-04-06 2008-10-08 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板定位孔的制作方法
CN102209438A (zh) * 2010-10-29 2011-10-05 博罗县精汇电子科技有限公司 高密度柔性线路板及其制作方法
CN103280298A (zh) * 2013-05-29 2013-09-04 深圳顺络电子股份有限公司 一种电感线圈及其激光切割制造方法
CN105137715A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 河北盈丰电子科技有限公司 阻焊感光树脂组合物、印制线路板及其制作工艺
CN105282986A (zh) * 2015-10-14 2016-01-27 苏州福莱盈电子有限公司 一种精细柔性线路板的生产工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108806967A (zh) * 2018-06-12 2018-11-13 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种无线充电线圈的制作方法及结构
CN109195326A (zh) * 2018-09-27 2019-01-11 赣州市深联电路有限公司 一种手机无线充电用柔性线路板制作方法
CN109195326B (zh) * 2018-09-27 2021-04-09 赣州市深联电路有限公司 一种手机无线充电用柔性线路板制作方法

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