CN106852032A - 一种柔性金属基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种柔性金属基板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起,进行预固化处理;B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理;C、压合处理后,进行第一次钻孔,钻出对位孔;D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作;E、对金属基板进行蚀刻;F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板,其中第二次钻孔钻出非金属化孔。本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点,使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能,满足更高端产品应用的需求,同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合,结合力差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及FPC领域,尤其涉及一种柔性金属基板及其制作方法。
背景技术
电子产品向“轻薄短小”方向发展,元器件布局集中,间距更小,元器件功率提高,而用户设计的线宽越来越细,铜面越来越小,所以线路板上的热传导更加困难,过热常常导致元器件老化、失效、寿命缩短。线路板的散热问题引起了越来越多的关注。而解决散热问题有很多途径,比如金属衬底、嵌埋铜块、散热过孔、厚铜、金属夹芯板、导热板材等。
柔性线路板(FPC)具有体积小、重量轻、可做3D立体旋转及动态绕折等优点,其强大的优点不仅使其可以应用在消费类电子产品等传统领域,还可以应用于智能手机终端、汽车LED前后灯、汽车仪表盘、汽车引擎等车载高端附加值领域。在汽车电子、大功率电子产品应用中,由于产品应用部位的特殊性,可能会在短时间内产生较大的能量,如果不及时散热,会影响产品的可靠性和使用寿命。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种柔性金属基板及其制作方法,旨在解决现有技术中柔性线路板散热效果不佳、金属基不具有弯曲性能的问题。
本发明的技术方案如下:
一种柔性金属基板的制作方法,其中,包括步骤:
A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起,进行预固化处理;
B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理;
C、压合处理后,进行第一次钻孔,钻出对位孔;
D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作;
E、对金属基板进行蚀刻;
F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板,其中第二次钻孔钻出非金属化孔。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述步骤A中,首先将热固胶一面的离型纸撕除,假贴在柔性板上,进行预固化,再将热固胶另一面的离型纸撕除,假贴在金属基板上,再进行预固化。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述步骤A中,假贴的参数为:滚轮压合温度为90~110℃、速度为0.5-1.5m/min、压力为4-6kg/cm2。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述步骤B中,采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、金属基板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述步骤B中,压合的参数为:最高温度为170±10℃,高压段设置为21±0.5kgf/cm2,高温段保持60min以上。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述步骤E中,利用酸性蚀刻系统对金属基板蚀刻。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述金属基板为铝基板、铁基板或铜基板。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述金属基板的厚度为≤0.6mm。
所述的柔性金属基板的制作方法,其中,所述第一离型膜和第二离型膜的厚度为0.1mm。
一种柔性金属基板,其中,采用如上任一项所述的制作方法制成。
有益效果:本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点,使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能,满足更高端产品应用的需求,同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合,结合力差的问题。
附图说明
图1为本发明一种柔性金属基板的制作方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明中热固胶的结构示意图。
图3为本发明压合过程中的叠放结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种柔性金属基板及其制作方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1为本发明一种柔性金属基板的制作方法较佳实施例的流程图,如图所示,其包括步骤:
S1、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起,进行预固化处理;
S2、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理;
S3、压合处理后,进行第一次钻孔,钻出对位孔;
S4、进行柔性板和金属基板的线路图形制作;
S5、对金属基板进行蚀刻;
S6、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板,其中第二次钻孔钻出非金属化孔。
本发明可有效解决柔性板(柔性线路板,FPC)和金属基板不易结合或结合力差的问题。同时也能有效结合柔性板能够实现弯曲组装、金属散热的功能,满足更高端产品应用的需求。
其中所述的柔性板设计为单面线路,即只有外层有线路设计,柔性板的厚度、尺寸不限,本发明适用于所有类型的单面柔性板。所述金属基板为铝基板、铁基板或铜基板。所述金属基板的厚度≤0.6mm,例如具体为0.5mm厚度的铝基板。
在步骤S1之前,可先对金属基板进行表面处理,例如通过机械磨刷或微蚀的作用实现,以增强金属基板的表面结合力。以铝基板为例,可先对铝基板进行粗化和清洗处理,例如采用不织布或尼龙磨刷进行粗化,或采用具有除油和酸性微蚀功能的水平线进行微蚀粗化。
进一步,所述步骤S1中,首先在柔性板上假贴热固胶,为保证压合时柔性板和热固胶不褶皱,热固胶上的离型纸先不撕除,在柔性板与金属基板压合时再将离型纸撕除。所述的热固胶15是具有粘结作用的绝缘组合层。如图2所示,热固胶15的结构包括热固胶本体2以及位于热固胶本体2两面的离型纸1,离型纸1的作用是用来阻挡胶层粘结的。具体地,首先将热固胶15一面的离型纸1撕除,假贴在柔性板上,进行预固化,再将热固胶15另一面的离型纸1撕除,假贴在金属基板上,再进行预固化。
上述的假贴是通过假贴机来完成的,预固化是通过快压或传压的方式完成。
进一步,所述步骤S1中,在利用假贴机进行假贴时的参数为:滚轮压合温度为90~110℃、速度为0.5-1.5m/min、压力为4-6kg/cm2。例如具体为滚轮压合温度为100℃、速度为1m/min、压力为5kg/cm2。在上述条件下,可实现较好的预定位效果,提高后续的压合效率和效果。
进一步,所述步骤S1中,预固化处理时,若采用快压方式,则固化时间为120s左右,若采用传压方式,固化时间30min以上,为保证两者的结合力、可靠性和长期使用寿命,优选采用传压方式进行预固化。
进一步,所述步骤S2中,如图3所示,采用第一钢板10、第一硅胶垫11、第一离型膜12、铝片13、柔性板14、热固胶15、金属基板16、第二离型膜17、第二硅胶垫18、第二钢板19的叠放顺序进行压合处理。所述第一离型膜12和第二离型膜17的厚度为0.1mm。所述的第一钢板10和第二钢板19均为1.2mm厚度的钢板,第一硅胶垫11和第二硅胶垫18的厚度均为0.15-0.30mm,例如均为0.2mm,第一硅胶垫11和第二硅胶垫18耐热200℃。
所述的铝片13的作用为增加柔性板14一面的厚度,使两边(柔性板14的一边和金属基板16的一边)的厚度保持平衡,从而保证在压合时两边受力均匀,使柔性板14与金属基板16压合时得到更好的结合。所述的铝片13的厚度取决于金属基板16的厚度,即铝片13的厚度应等于金属基板16厚减去柔性板14的厚度。
进一步,所述步骤S2中,具体可利用传压机进行压合,压合过程的参数优选为:最高温度为170±10℃,升温速率1.5-3℃/min,降温速率2-4℃/min,高压段设置为21±0.5kgf/cm2,高温段保持60min以上。在上述条件下,压合更紧固,且效率更高。
在步骤S3中,压合处理后,进行第一次钻孔,钻出线路图形对位的对位孔,也可包括定位孔。
在步骤S4中,进行线路图形制作;线路图形制作包括前处理、贴膜、曝光、显影,从而实现柔性板线路面和金属基板面的线路图形制作。
在步骤S5中,对金属基板进行蚀刻;具体可利用酸性蚀刻系统对金属基板蚀刻,将多余的金属蚀刻去除。酸性蚀刻系统的蚀刻液为酸性体,主要成分为盐酸,蚀刻速率保证在1.7m/min,对金属基板进行2次蚀刻,有效防止碱性药水与金属产生反应,破坏金属基面。
在步骤S6中,进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板,其中第二次钻孔钻出非金属化孔。
本发明采用二次钻孔的方式实现柔性金属基板的制作,第一次钻孔是在压合后、线路前,先在工艺边上钻出线路图形对位的对位孔,第二次钻孔是在金属基板蚀刻后,钻出板内的非金属化孔。本发明方法可以解决金属基板蚀刻咬蚀量大,一次全部钻出,在蚀刻时干膜无法封住,会导致孔壁被咬蚀的问题。
本发明还提供一种柔性金属基板,其采用如上所述的制作方法制成。
下面提供一具体实施例来对本发明的具体实施过程进行说明:
步骤1:设计一种柔性板,其中柔性板设计为单面线路。
步骤2:进行工程设计,包括资料转换、线路补偿、拼版设计等,直到将资料完全转化为工厂能够制造产品的工程资料。
步骤3:按照设计资料,选用合适的柔性板材料,并剪切成要求的拼版尺寸,再进行后续的制作。
步骤4:选用一种铝板,同样剪切成要求的拼版尺寸,再进行后续的制作。
步骤5:对铝板进行粗化和清洗处理,采用不织布或尼龙磨刷进行粗化,或具有除油和酸性微蚀功能的水平线进行微蚀粗化。
步骤6:使用热固胶将柔性板和铝板粘结在一起:首先将热固胶一面的离型纸撕除,假贴在柔性板上,进行预固化,再将热固胶的另一面离型纸撕除,假贴在铝板的一面,进行预固化。假贴的参数为:滚轮压合温度为90~110℃、速度为1m/min、压力为5kg/cm2。
步骤7:预固化后,利用传压机,进行热固化(即进行压合),压合最高温度为170℃,升温速率2℃/min,降温速率3℃/min,高压段设置21kgf/cm2,高温段保持60min以上。具体是采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、铝板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理。
步骤8:热固化后,对热固化后的柔性金属基板进行一次钻孔,形成定位孔和对位孔等图形。
步骤9:然后进行线路制作,包括前处理、贴膜、曝光、显影,实现柔性板线路面和铝基面的线路图形制作。
步骤10:利用酸性蚀刻系统对铝板蚀刻,将多余的铝蚀刻去除。
步骤11:蚀刻后,进行二次钻孔、锣板得到柔性金属基板,直至成品出货。
综上所述,本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点,使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能,满足更高端产品应用的需求,同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合,结合力差的问题。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性金属基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起,进行预固化处理;
B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理;
C、压合处理后,进行第一次钻孔,钻出对位孔;
D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作;
E、对金属基板进行蚀刻;
F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板,其中第二次钻孔钻出非金属化孔。
2.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述步骤A中,首先将热固胶一面的离型纸撕除,假贴在柔性板上,进行预固化,再将热固胶另一面的离型纸撕除,假贴在金属基板上,再进行预固化。
3.根据权利要求2所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述步骤A中,假贴的参数为:滚轮压合温度为90~110℃、速度为0.5-1.5m/min、压力为4-6kg/cm2。
4.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述步骤B中,采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、金属基板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理。
5.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述步骤B中,压合的参数为:最高温度为170±10℃,高压段设置为21±0.5kgf/cm2,高温段保持60min以上。
6.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述步骤E中,利用酸性蚀刻系统对金属基板蚀刻。
7.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述金属基板为铝基板、铁基板或铜基板。
8.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述金属基板的厚度≤0.6mm。
9.根据权利要求4所述的柔性金属基板的制作方法,其特征在于,所述第一离型膜和第二离型膜的厚度为0.1mm。
10.一种柔性金属基板,其特征在于,采用如权利要求1~9任一项所述的制作方法制成。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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PB01 | Publication | ||
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