CN106852032B - 一种柔性金属基板及其制作方法 - Google Patents

一种柔性金属基板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106852032B
CN106852032B CN201710173367.7A CN201710173367A CN106852032B CN 106852032 B CN106852032 B CN 106852032B CN 201710173367 A CN201710173367 A CN 201710173367A CN 106852032 B CN106852032 B CN 106852032B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base plate
flexible
metal substrate
metal base
flexible board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710173367.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106852032A (zh
Inventor
张霞
田晓燕
王俊
康国庆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd filed Critical Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority to CN201710173367.7A priority Critical patent/CN106852032B/zh
Publication of CN106852032A publication Critical patent/CN106852032A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106852032B publication Critical patent/CN106852032B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种柔性金属基板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起，进行预固化处理；B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理；C、压合处理后，进行第一次钻孔，钻出对位孔；D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作；E、对金属基板进行蚀刻；F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板，其中第二次钻孔钻出非金属化孔。本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点，使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能，满足更高端产品应用的需求，同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合，结合力差的问题。

Description

一种柔性金属基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及FPC领域，尤其涉及一种柔性金属基板及其制作方法。
背景技术
电子产品向“轻薄短小”方向发展，元器件布局集中，间距更小，元器件功率提高，而用户设计的线宽越来越细，铜面越来越小，所以线路板上的热传导更加困难，过热常常导致元器件老化、失效、寿命缩短。线路板的散热问题引起了越来越多的关注。而解决散热问题有很多途径，比如金属衬底、嵌埋铜块、散热过孔、厚铜、金属夹芯板、导热板材等。
柔性线路板（FPC）具有体积小、重量轻、可做3D立体旋转及动态绕折等优点，其强大的优点不仅使其可以应用在消费类电子产品等传统领域，还可以应用于智能手机终端、汽车LED前后灯、汽车仪表盘、汽车引擎等车载高端附加值领域。在汽车电子、大功率电子产品应用中，由于产品应用部位的特殊性，可能会在短时间内产生较大的能量，如果不及时散热，会影响产品的可靠性和使用寿命。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性金属基板及其制作方法，旨在解决现有技术中柔性线路板散热效果不佳、金属基不具有弯曲性能的问题。
本发明的技术方案如下：
一种柔性金属基板的制作方法，其中，包括步骤：
A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起，进行预固化处理；
B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理；
C、压合处理后，进行第一次钻孔，钻出对位孔；
D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作；
E、对金属基板进行蚀刻；
F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板，其中第二次钻孔钻出非金属化孔。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤A中，首先将热固胶一面的离型纸撕除，假贴在柔性板上，进行预固化，再将热固胶另一面的离型纸撕除，假贴在金属基板上，再进行预固化。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤A中，假贴的参数为：滚轮压合温度为90~110℃、速度为0.5-1.5m/min、压力为4-6kg/cm2。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤B中，采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、金属基板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤B中，压合的参数为：最高温度为170±10℃，高压段设置为21±0.5kgf/cm2，高温段保持60min以上。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤E中，利用酸性蚀刻系统对金属基板蚀刻。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述金属基板为铝基板、铁基板或铜基板。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述金属基板的厚度为≤0.6mm。
所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述第一离型膜和第二离型膜的厚度为0.1mm。
一种柔性金属基板，其中，采用如上任一项所述的制作方法制成。
有益效果：本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点，使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能，满足更高端产品应用的需求，同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合，结合力差的问题。
附图说明
图1为本发明一种柔性金属基板的制作方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明中热固胶的结构示意图。
图3为本发明压合过程中的叠放结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种柔性金属基板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种柔性金属基板的制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起，进行预固化处理；
S2、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理；
S3、压合处理后，进行第一次钻孔，钻出对位孔；
S4、进行柔性板和金属基板的线路图形制作；
S5、对金属基板进行蚀刻；
S6、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板，其中第二次钻孔钻出非金属化孔。
本发明可有效解决柔性板（柔性线路板，FPC）和金属基板不易结合或结合力差的问题。同时也能有效结合柔性板能够实现弯曲组装、金属散热的功能，满足更高端产品应用的需求。
其中所述的柔性板设计为单面线路，即只有外层有线路设计，柔性板的厚度、尺寸不限，本发明适用于所有类型的单面柔性板。所述金属基板为铝基板、铁基板或铜基板。所述金属基板的厚度≤0.6mm，例如具体为0.5mm厚度的铝基板。
在步骤S1之前，可先对金属基板进行表面处理，例如通过机械磨刷或微蚀的作用实现，以增强金属基板的表面结合力。以铝基板为例，可先对铝基板进行粗化和清洗处理，例如采用不织布或尼龙磨刷进行粗化，或采用具有除油和酸性微蚀功能的水平线进行微蚀粗化。
进一步，所述步骤S1中，首先在柔性板上假贴热固胶，为保证压合时柔性板和热固胶不褶皱，热固胶上的离型纸先不撕除，在柔性板与金属基板压合时再将离型纸撕除。所述的热固胶15是具有粘结作用的绝缘组合层。如图2所示，热固胶15的结构包括热固胶本体2以及位于热固胶本体2两面的离型纸1，离型纸1的作用是用来阻挡胶层粘结的。具体地，首先将热固胶15一面的离型纸1撕除，假贴在柔性板上，进行预固化，再将热固胶15另一面的离型纸1撕除，假贴在金属基板上，再进行预固化。
上述的假贴是通过假贴机来完成的，预固化是通过快压或传压的方式完成。
进一步，所述步骤S1中，在利用假贴机进行假贴时的参数为：滚轮压合温度为90~110℃、速度为0.5-1.5m/min、压力为4-6kg/cm2。例如具体为滚轮压合温度为100℃、速度为1m/min、压力为5kg/cm2。在上述条件下，可实现较好的预定位效果，提高后续的压合效率和效果。
进一步，所述步骤S1中，预固化处理时，若采用快压方式，则固化时间为120s左右，若采用传压方式，固化时间30min以上，为保证两者的结合力、可靠性和长期使用寿命，优选采用传压方式进行预固化。
进一步，所述步骤S2中，如图3所示，采用第一钢板10、第一硅胶垫11、第一离型膜12、铝片13、柔性板14、热固胶15、金属基板16、第二离型膜17、第二硅胶垫18、第二钢板19的叠放顺序进行压合处理。所述第一离型膜12和第二离型膜17的厚度为0.1mm。所述的第一钢板10和第二钢板19均为1.2mm厚度的钢板，第一硅胶垫11和第二硅胶垫18的厚度均为0.15-0.30mm，例如均为0.2mm，第一硅胶垫11和第二硅胶垫18耐热200℃。
所述的铝片13的作用为增加柔性板14一面的厚度，使两边（柔性板14的一边和金属基板16的一边）的厚度保持平衡，从而保证在压合时两边受力均匀，使柔性板14与金属基板16压合时得到更好的结合。所述的铝片13的厚度取决于金属基板16的厚度，即铝片13的厚度应等于金属基板16厚减去柔性板14的厚度。
进一步，所述步骤S2中，具体可利用传压机进行压合，压合过程的参数优选为：最高温度为170±10℃，升温速率1.5-3℃/min，降温速率2-4℃/min，高压段设置为21±0.5kgf/cm2，高温段保持60min以上。在上述条件下，压合更紧固，且效率更高。
在步骤S3中，压合处理后，进行第一次钻孔，钻出线路图形对位的对位孔，也可包括定位孔。
在步骤S4中，进行线路图形制作；线路图形制作包括前处理、贴膜、曝光、显影，从而实现柔性板线路面和金属基板面的线路图形制作。
在步骤S5中，对金属基板进行蚀刻；具体可利用酸性蚀刻系统对金属基板蚀刻，将多余的金属蚀刻去除。酸性蚀刻系统的蚀刻液为酸性体，主要成分为盐酸，蚀刻速率保证在1.7m/min，对金属基板进行2次蚀刻，有效防止碱性药水与金属产生反应，破坏金属基面。
在步骤S6中，进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板，其中第二次钻孔钻出非金属化孔。
本发明采用二次钻孔的方式实现柔性金属基板的制作，第一次钻孔是在压合后、线路前，先在工艺边上钻出线路图形对位的对位孔，第二次钻孔是在金属基板蚀刻后，钻出板内的非金属化孔。本发明方法可以解决金属基板蚀刻咬蚀量大，一次全部钻出，在蚀刻时干膜无法封住，会导致孔壁被咬蚀的问题。
本发明还提供一种柔性金属基板，其采用如上所述的制作方法制成。
下面提供一具体实施例来对本发明的具体实施过程进行说明：
步骤1：设计一种柔性板，其中柔性板设计为单面线路。
步骤2：进行工程设计，包括资料转换、线路补偿、拼版设计等，直到将资料完全转化为工厂能够制造产品的工程资料。
步骤3：按照设计资料，选用合适的柔性板材料，并剪切成要求的拼版尺寸，再进行后续的制作。
步骤4：选用一种铝板，同样剪切成要求的拼版尺寸，再进行后续的制作。
步骤5：对铝板进行粗化和清洗处理，采用不织布或尼龙磨刷进行粗化，或具有除油和酸性微蚀功能的水平线进行微蚀粗化。
步骤6：使用热固胶将柔性板和铝板粘结在一起：首先将热固胶一面的离型纸撕除，假贴在柔性板上，进行预固化，再将热固胶的另一面离型纸撕除，假贴在铝板的一面，进行预固化。假贴的参数为：滚轮压合温度为90~110℃、速度为1m/min、压力为5kg/cm2。
步骤7：预固化后，利用传压机，进行热固化（即进行压合），压合最高温度为170℃，升温速率2℃/min，降温速率3℃/min，高压段设置21kgf/cm2，高温段保持60min以上。具体是采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、铝板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理。
步骤8：热固化后，对热固化后的柔性金属基板进行一次钻孔，形成定位孔和对位孔等图形。
步骤9：然后进行线路制作，包括前处理、贴膜、曝光、显影，实现柔性板线路面和铝基面的线路图形制作。
步骤10：利用酸性蚀刻系统对铝板蚀刻，将多余的铝蚀刻去除。
步骤11：蚀刻后，进行二次钻孔、锣板得到柔性金属基板，直至成品出货。
综上所述，本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点，使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能，满足更高端产品应用的需求，同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合，结合力差的问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种柔性金属基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起，进行预固化处理；
B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理；
C、压合处理后，进行第一次钻孔，钻出对位孔；
D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作；
E、对金属基板进行蚀刻；
F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板，其中第二次钻孔钻出非金属化孔；
所述步骤B中，采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、金属基板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理；
所述步骤B中，压合的参数为：最高温度为170±10℃，高压段设置为21±0.5kgf/cm2，高温段保持60min以上；
所述的铝片的厚度等于金属基板的厚度减去柔性板的厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，首先将热固胶一面的离型纸撕除，假贴在柔性板上，进行预固化，再将热固胶另一面的离型纸撕除，假贴在金属基板上，再进行预固化。
3.根据权利要求2所述的柔性金属基板的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，假贴的参数为：滚轮压合温度为90~110℃、速度为0.5-1.5m/min、压力为4-6kg/cm2。
4.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法，其特征在于，所述步骤E中，利用酸性蚀刻系统对金属基板蚀刻。
5.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法，其特征在于，所述金属基板为铝基板、铁基板或铜基板。
6.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法，其特征在于，所述金属基板的厚度≤0.6mm。
7.根据权利要求1所述的柔性金属基板的制作方法，其特征在于，所述第一离型膜和第二离型膜的厚度为0.1mm。
8.一种柔性金属基板，其特征在于，采用如权利要求1~7任一项所述的制作方法制成。
CN201710173367.7A 2017-03-22 2017-03-22 一种柔性金属基板及其制作方法 Active CN106852032B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710173367.7A CN106852032B (zh) 2017-03-22 2017-03-22 一种柔性金属基板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710173367.7A CN106852032B (zh) 2017-03-22 2017-03-22 一种柔性金属基板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106852032A CN106852032A (zh) 2017-06-13
CN106852032B true CN106852032B (zh) 2019-03-05

Family

ID=59130842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710173367.7A Active CN106852032B (zh) 2017-03-22 2017-03-22 一种柔性金属基板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106852032B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108135084A (zh) * 2017-11-27 2018-06-08 广德鼎星电子科技有限公司 一种铝基柔性电路板的加工方法
CN108987658A (zh) * 2018-03-20 2018-12-11 东莞市若美电子科技有限公司 复合铜铝双面电池保护板制作工艺
CN109302801A (zh) * 2018-11-20 2019-02-01 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基塞孔板的制作方法
CN110557892A (zh) * 2019-10-09 2019-12-10 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种pcb与金属基材结合的散热结构制作工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319918A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板
CN204894663U (zh) * 2015-08-06 2015-12-23 汪仁贵 挠性铝基覆铜板
CN105644107A (zh) * 2015-12-28 2016-06-08 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层柔性板及其压合方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319918A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板
CN204894663U (zh) * 2015-08-06 2015-12-23 汪仁贵 挠性铝基覆铜板
CN105644107A (zh) * 2015-12-28 2016-06-08 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层柔性板及其压合方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106852032A (zh) 2017-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106852032B (zh) 一种柔性金属基板及其制作方法
JP2006168365A (ja) 接着強度が改善した銅張積層板の製造装置およびその方法
JP5336050B2 (ja) 両面粘着性シート
JP5082117B2 (ja) 印刷回路基板及びその製造方法
CN104349613A (zh) 印刷电路板及其制作方法
CN102340933B (zh) 电路板的制作方法
CN107995792A (zh) 一种fpc柔性无线充电传输线圈模组制作工艺
JP2002076578A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2007036102A (ja) 銅張積層板およびその製造方法
US20170202080A1 (en) Panel with releasable core
CN205291765U (zh) 铝基覆铜板
CN103108502A (zh) 软板中层压覆盖膜的方法
JP6341644B2 (ja) キャリヤ付き金属箔および積層基板の製造方法
CN108260280B (zh) 一种fpc折弯成型工艺
WO2023123907A1 (zh) 软硬结合板的制作方法及电路板
CN105196645A (zh) 超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板
CN103367339A (zh) 芯片封装方法及芯片封装结构
CN105140206A (zh) 基板结构及其制作方法
CN210394239U (zh) 应用于覆铜板压合工艺的铝箔保护膜
JP2007035868A (ja) 配線回路基板の製造方法
JPH07202417A (ja) フレキシブル印刷配線板
JP2000151061A (ja) 電子回路用基板、電子回路およびその製造方法
KR100299671B1 (ko) 다층 금속인쇄회로기판의 제조방법
TW201012329A (en) Circuit substrate formation method with heat dissipation metal layer
CN107801325A (zh) 覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Zhang Xia

Inventor after: Tian Xiaoyan

Inventor after: Wang Jun

Inventor after: Kang Guoqing

Inventor before: Zhang Xia

Inventor before: Wang Jun

Inventor before: Tian Xiaoyan

Inventor before: Kang Guoqing

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant