CN108135084A - 一种铝基柔性电路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铝基柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：a、将铝片层、AD胶层和FPC单面基材，这三层压合成为一个整体；b、将步骤a中压合成的基板的两面涂覆上感光材料干膜；c、采用盐酸对铝面蚀刻，当铝层蚀刻完成后，关闭蚀刻机下喷淋泵，打开蚀刻机上喷淋泵，用酸性氯化铜蚀刻液对铜箔面进行蚀刻；d、在铜箔线路层上印刷阻焊油墨，露出需要焊接元器件的铜焊盘；e、在裸露的铜焊盘上进行表面处理，冲切外形；f、SMT贴装元器件和LED灯珠；g、弯折。通过上述方式，本发明提供的一种铝基柔性电路板的加工方法，再通过两种不同的蚀刻溶液分别对铜箔面和铝面进行蚀刻，大大降低了工艺难度。

Description

一种铝基柔性电路板的加工方法
技术领域
本发明涉及铝基电路板领域，特别是涉及一种铝基柔性电路板的加工方法。
背景技术
传统的铝基刚性电路板早以有之，由于铝金属优良的热传导性，可以作为大功率器件电路板的导热和散热层。传统结构的铝基刚性电路板的铝层是结构完整不可分割的整体，因为是刚性电路板，所以电路板整体是平面的二维结构。
随着产品使用环境和使用条件的要求提高，平面的二维结构已经不能满足产品的使用要求。能够弯折成三维立体结构的铝基柔性电路板被设计开发了出来。导热的铝层也不再是完整的一个整体，而是可能被分割成不同的孤岛状结构，这就导致铝层先冲切成型，再与FPC柔性电路板压合到一起的生产工艺有了很大的难度。而解决这一问题的关键就在于铝层材料的化学蚀刻成型。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种铝基柔性电路板的加工方法，先将铝层与FPC柔性电路板压合在一起，再通过两种不同的蚀刻溶液分别对铜箔面和铝面进行蚀刻，大大降低了工艺难度。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种铝基柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：
a、将铝片层、AD胶层和FPC单面基材，这三层压合成为一个整体，所述FPC单面基材由PI层、AD胶层和铜箔层组成；
b、将步骤a中压合成的基板的两面涂覆上感光材料干膜，用设计好的图形菲林分别将两面曝光显影出图形来，所述两面为铜箔面和铝面；
c、采用盐酸对铝面蚀刻，当铝层蚀刻完成后，关闭蚀刻机下喷淋泵，打开蚀刻机上喷淋泵，用酸性氯化铜蚀刻液对铜箔面进行蚀刻，形成铜箔的导电图形；
d、在铜箔线路层上印刷阻焊油墨，保护铜线路，露出需要焊接元器件的铜焊盘；
e、在裸露的铜焊盘上进行表面处理，让铜表面保持可焊性，冲切外形；
f、SMT贴装元器件和LED灯珠；
g、弯折相应的立体形状使用。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中AD胶层由改性环氧树脂制成。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中PI层为绝缘层，由聚酰亚胺树脂制成。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤c中盐酸的浓度为2.0N-3.0N。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种铝基柔性电路板的加工方法，先将铝层与FPC柔性电路板压合在一起，再通过两种不同的蚀刻溶液分别对铜箔面和铝面进行蚀刻，大大降低了工艺难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种铝基柔性电路板的加工方法步骤a中压合成的基板结构示意图。
图中所示：1、铝片层；2、AD胶层；3、PI层；4、铜箔层。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
实施案例1：
一种铝基柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：
a、将铝片层1、AD胶层2和FPC单面基材，这三层压合成为一个整体，所述FPC单面基材由PI层3、AD胶层2和铜箔层4组成，所述AD胶层2由改性环氧树脂制成，具有一定的柔韧性和导热性，所述PI层3为绝缘层，由聚酰亚胺树脂制成，导热性好，绝缘效果强且柔软便于弯曲；
b、将步骤a中压合成的基板的两面涂覆上感光材料干膜，用设计好的图形菲林分别将两面曝光显影出图形来，所述两面为铜箔面和铝面；
c、采用盐酸对铝面蚀刻，当铝层蚀刻完成后，关闭蚀刻机下喷淋泵，打开蚀刻机上喷淋泵，用酸性氯化铜蚀刻液对铜箔面进行蚀刻，形成铜箔的导电图形，所述盐酸的浓度为2.0N-3.0N，铝的化学性质活泼，铝面采用2.0N-3.0N浓度的盐酸蚀刻，这种浓度的盐酸不会跟铜发生化学反应；
d、在铜箔线路层上印刷阻焊油墨，保护铜线路，露出需要焊接元器件的铜焊盘；
e、在裸露的铜焊盘上进行表面处理，让铜表面保持可焊性，冲切外形；
f、SMT贴装元器件和LED灯珠；
g、弯折相应的立体形状使用。
综上所述，本发明指出的一种铝基柔性电路板的加工方法，先将铝层与FPC柔性电路板压合在一起，再通过两种不同的蚀刻溶液分别对铜箔面和铝面进行蚀刻，大大降低了工艺难度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、将铝片层、AD胶层和FPC单面基材，这三层压合成为一个整体，所述FPC单面基材由PI层、AD胶层和铜箔层组成；
b、将步骤a中压合成的基板的两面涂覆上感光材料干膜，用设计好的图形菲林分别将两面曝光显影出图形来，所述两面为铜箔面和铝面；
c、采用盐酸对铝面蚀刻，当铝层蚀刻完成后，关闭蚀刻机下喷淋泵，打开蚀刻机上喷淋泵，用酸性氯化铜蚀刻液对铜箔面进行蚀刻，形成铜箔的导电图形；
d、在铜箔线路层上印刷阻焊油墨，保护铜线路，露出需要焊接元器件的铜焊盘；
e、在裸露的铜焊盘上进行表面处理，让铜表面保持可焊性，冲切外形；
f、SMT贴装元器件和LED灯珠；
g、弯折相应的立体形状使用。
2.根据权利要求1所述的铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤a中AD胶层由改性环氧树脂制成。
3.根据权利要求1所述的铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤a中PI层为绝缘层，由聚酰亚胺树脂制成。
4.根据权利要求1所述的铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤c中盐酸的浓度为2.0N-3.0N。
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