CN105813380B - 一种led pcb板连接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及了一种LED PCB板连接方法，通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，从而形成良好的连通，得到导电性能良好，与待连接的导电体快速连接的组装方式，极大提高了组装LED照明产品的效率及产品的可靠性。

Description

一种LED PCB板连接方法
技术领域
本发明涉及PCB板的连接方法，尤其涉及一种LEDPCB的连接
方法以及使用该方法所制造的LEDPCB连接接头。
背景技术
社会对环境保护的意识越来越强，节能的LED产品仍大量使用传
统PCB基板，传统LED用PCB板在与外电路导电连接时，一般是通过锡焊接完成的，连接的工作效率低，造成环境污染。传统LED用PCB板的表面工艺处理流程，其复杂及污染程度非常大；由于有不可减免的电镀环节，不仅造成了Cu\Ni\Ag金属污染，并且加大了水的用量，更是大量的消耗Ni\Ag等贵重金属，从而提高了传统LED用PCB板生产成本。形势所迫，使PCB企业着力开发低成本、污染少的LED用PCB板，向清洁生产发展。覆铝箔PCB板因成本低、免电镀的巨大优势，在PCB行业中成为新兴材料之一。覆铝箔PCB板是环保、节能，但其焊盘在焊接外部接口时，需要特殊的铝焊丝，且焊接参数也与普通锡焊有区别，这样增加LED照明行业下游组件的不便，影响下游组件的效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种连接效率高，可靠性有保障的LEDPCB板连接方法。
一种LEDPCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板，用专用模具将贴有凸点软性PCB板的金属基板，冲压成型成“凹”字形，弯折金属基板弯曲位置，将“凹”字形的金属基板与其中两块LED PCB板的两端压挤，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在PCB板待连接导电体的PCB板导电层上，而凸点软性PCB板上的软性PCB板的绝缘层与PCB板绝缘层，使金属基板与PCB板基材层绝缘；
一种LEDPCB板的连接方法，其中：待连接的导电体可以为导线
接头或者是PCB板的导电盘。
一种LEDPCB板的连接方法，其中：PCB板的导电盘材料可以是
金属或金属复合层。
一种LEDPCB板的连接方法，其中：凸点软性PCB板为预压凸点
的软性PCB板；凸点部位可以是凸出的导电的任意几何形状的集合；所述凸点软性PCB板的导电层材料可以是导电的金属或非金属材料；所述凸点软性PCB板的绝缘层材料可以是塑料薄膜PI、PET、PVC、PC、TEFLON中任意一种。
一种LEDPCB板的连接方法，其中：预压凸点的软性PCB板导电层非金属材料可以是导电胶。
一种LEDPCB板的连接方法，其中：金属基板是可以弯折的的金属。
一种LEDPCB板的连接方法，其中：凸点软性PCB板附着在金属
基板上是通过热固型胶或可剥离胶粘接的。
本发明是在LEDPCB板的元件面，压挤带有变形凸点软性PCB板的金属基板，从而与待连接的导电体连接，可快速将待连接的导电体与软性PCB板的凸点连通。此方法工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。
[附图说明]
为了便于说明，本发明由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。
图1为本发明实施例1LEDPCB板的连接方法的连接流程图。
图2为本发明实施例1金属基板附着凸点软性PCB板后的示意图。
图2-1为本发明实施例1金属基板附着凸点软性PCB板后A部位剖视图。
图3为本发明实施例1金属基板冲板成型后的示意图。
图3-1为本发明实施例1金属基板冲板成型后的F部位放大图。
图3-2为本发明实施例1金属基板冲板成型后的B部位剖视图。
图4为本发明实施例1金属基板弯折后示意图。
图4-1为本发明实施例1金属基板弯折后G部位放大图。
图4-2为本发明实施例1金属基板弯折后C部位剖视图。
图5为本发明实施例1金属基板上安装LEDLEDPCB板后示意图。
图5-1为本发明实施例1金属基板上安装LEDLEDPCB板后D部位剖视图。
图6为本发明实施例1金属基板与LEDLEDPCB板压接后示意图。
图6-1为本发明实施例1金属基板与LEDLEDPCB板压接后E部位剖视图。
图7为本发明实施例2LED筒灯板成型后示意图。
图7-1为本发明实施例2LED筒灯板成型后H部位放大图。
图7-2为本发明实施例2LED筒灯板成型后L部位剖视图。
图8为本发明实施例2LED筒灯板连接位置弯折后示意图。
图8-1为本发明实施例2LED筒灯板连接位置弯折后I部位放大图。
图8-2为本发明实施例2LED筒灯板连接位置弯折后M部位剖视图。
图9为本发明实施例2LED筒灯板连接外部导电线后的示意图。
图9-1为本发明实施例2LED筒灯板连接外部导电线后J部位放大图。
图9-2为本发明实施例2LED筒灯板连接外部导电线后N部位剖视图。
图10为本发明实施例2LED筒灯板与外部导电线压接后示意图。
图10-1为本发明实施例2LED筒灯板与外部导电线压接后K部位放大图。
图10-2为本发明实施例2LED筒灯板与外部导电线压接后O部位剖视图。
图11为本发明实施例2LEDPCB板的连接方法的连接流程图。
附图中的标号说明
101金属基板102凸点软性PCB板201金属基板弯折位置301LEDPCB板302PCB板待连接导电体401LED筒灯板402LED筒灯板的连接导电体11软性PCB板绝缘层12软性PCB板导电层13金属凸点14可剥离胶31PCB板导电层32PCB板绝缘层33PCB板基材层41筒灯板绝缘层42筒灯板导电层43筒灯板基材层51外部导电线52外部导电线绝缘层
[具体实施方式]
实施案例一
图1给出了本发明一种LEDPCB板的连接方法的流程图，图2-图6给出了由本发明制造的LEDPCB板接头的结构，下面结合附图1-6对1.2米的LED日光灯板的连接予以具体说明:
LED日光灯板的连接具体流程如下：1)准备LEDPCB板301；2)制作凸点软性PCB板102；3)凸点软性PCB板102与金属基板101附着；4)冲金属基板101；5)压接；6)测试。具体步骤描述如下：
步骤1：准备LEDPCB板301。取两张待装配的LEDPCB板。
步骤2：制作凸点软性PCB板102。取一张铜厚0.5OZ、PI厚25um
的软性覆铜板，通过图像转移形成有铜导电体的软性线路板，再用专用模具形成有铜金属的凸点软性PCB板102；然后通过化学镀镍金，使凸点铜表面有一层厚4um的镍层和厚1U″的金层，以增加软性PCB板凸点的机械性能及导电性能。
步骤3：凸点软性PCB板102与金属基板101附着。准备一张0.6mm厚，长1200mm的铝板，将凸点软性PCB板102通过3M467胶(可剥胶14)与金属基板101(即：铝板)粘接。
步骤4：冲金属基板101。用专用模具将贴有凸点软性PCB板102的铝板，冲压成型成“凹”字形。
步骤5：压接。弯折金属基板弯曲位置201，将“凹”字形的金属基板101与其中两块LEDPCB板301的两端压挤，使得凸点软性PCB板102上的金属凸点13能够有效地压接在PCB板待连接导电体301的PCB板导电层31上，而凸点软性PCB板102上的软性PCB板的绝缘层与PCB板绝缘层32，使金属基板101与PCB板基材层33绝缘，从而形成绝缘性良好的连通方式。
步骤6:测试。测试连接后LEDPCB板301的绝缘、通断性能。
通过以上方法将其它LEDPCB板301连接起来，组合成长1200mm的日光灯板。
经各项可靠性测试，以本发明方法制造的LED日光灯，连接位置性能有保障，无断线、焊接不牢等现象。本发明提高了灯具组装效率，为LED灯具行业提供了一种高性价比的制作方案。
实施案例二
图11给出了本发明一种LEDPCB板的连接方法的另一个流程图，图7-10给出了由本发明制造的LEDPCB板接头的另一种结构，下面结合附图7-11对LED筒灯板的连接予以具体说明:
LED筒灯板的连接具体流程如下：1)准备LED筒灯板401；2)冲压成型出LED筒灯板的连接导电体402；3)压接；4)测试。下面结合图7-11予以具体说明：
步骤1：准备LED筒灯板401。准备一张待装配的LED筒灯板。
步骤2：冲压成型出LED筒灯板的连接导电体402。将LED筒灯
板401上的LED筒灯板的连接导电体402，利用专用模具冲压成“凹”字形。
步骤3：压接。将冲有“凹”字形的LED筒灯板的连接导电体402
与外部导电线51压挤，既使外部导电线51能够有效地压接在LED筒灯板导电层42上形成良好的连通，外部导电线绝缘层52又能与筒灯板绝缘层41配合，使筒灯板基材层43与外部导电线51形成很好的绝缘。
步骤4:测试。测试LED筒灯板402与外部导电线51连接后的通断、绝缘性能。
经各项可靠性测试，以本发明方法制造的LED筒灯，连接位置性能有保障，无断线、焊接不牢等现象。本发明提高了灯具组装效率，为LED灯具行业提供了一种高性价比的制作方案。
实施案例三
图1给出了本发明一种LEDPCB板的连结方法的流程图，图2-6给出了由本发明制造的LEDPCB板接头的另一种结构，下面结合附图1-6对LED面板灯的连接予以具体说明:
LED面板灯的连接具体流程与实施案例一类似，只是金属基板材质和LEDPCB板的排列方式不一样，从步骤3开始：
步骤3：凸点软性PCB板102与金属基板101附着。准备一张0.4mm厚，长600mm,宽600mm的不锈铁板，将有凸点的软性PCB板102通过可剥胶14(3M467胶)与不锈铁板粘接。
步骤4：冲金属基板101。用专用模具将贴有凸点软性PCB板102的不锈铁板，冲压成型成“凹”字形。
步骤5：压接。弯折金属基板弯曲位置201，将“凹”字形的金属基板101与其中两块LEDPCB板301的两端压挤，使得凸点软性PCB板102上的金属凸点13能够有效地压接在PCB板待连接导电体301的PCB板导电层31上，而凸点软性PCB板102上的软性PCB板的绝缘层与PCB板绝缘层32，使金属基板101与PCB板基材层33绝缘，从而形成绝缘性良好的连通方式。
步骤6:测试。测试LEDPCB板连接后的绝缘及通断性能。
通过以上方法将其它LEDPCB板连接起来，组合成大小为600*600mm的LED面板灯。
经各项可靠性测试，以本发明方法制造的LED面板灯，连接位置性能有保障，无断线、焊接不牢等现象。本发明提高了灯具组装效率，为LED灯具行业提供了一种高性价比的制作方案。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (7)

1.一种LEDPCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上，用专用模具将贴有凸点软性PCB板的金属基板，冲压成型成“凹”字形，弯折金属基板弯曲位置，将“凹”字形的金属基板与其中两块LED PCB板的两端压挤，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在LED PCB板待连接导电体的PCB板导电层上，而凸点软性PCB板上的软性PCB板的绝缘层与LED PCB板绝缘层，使金属基板与LED PCB板基材层绝缘。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的待连接导电体可以为导线接头或者是PCB板的导电盘。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述PCB板的导电盘的材料可以是金属或金属复合层。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述凸点软性PCB板为预压凸点的软性PCB板；凸点部位可以是凸出的导电的任意几何形状的集合；所述凸点软性PCB板的导电层材料可以是导电的金属或非金属材料；所述凸点软性PCB板的绝缘层材料可以是塑料薄膜PI、PET、PVC、PC、TEFLON中任意一种。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述预压凸点的软性PCB板导电层非金属材料可以是导电胶。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属基板是可以弯折的金属。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的凸点软性PCB板附着在金属基板上是通过热固型胶或可剥离胶粘接的。
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