CN201717388U - 用于电连接的软性结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电连接的软性结构，包括：一第一基板，在该第一基板表面上一预定位置形成有至少一第一凸点，且覆盖有一第一线路层；一第二基板，在该第二基板表面上一预定位置形成有至少一第二凸点，且覆盖有一第二线路层；一弹性导体，受该第一基板及该第二基板的夹持，使该弹性导体位于该第一基板的第一凸点以及该第二基板的第二凸点之间，并分别接触并电连接该第一基板的第一线路层及该第二基板的第二线路层。经由本实用新型的结构设计，可使电性连接在制程上更为节省人力及材料成本。

Description

用于电连接的软性结构

技术领域

本实用新型涉及一种用于电连接的结构，特别是关于一种用于电连接的软性结构。

背景技术

导电橡胶目前在导电材及遮蔽材的应用上，拥有易使用效能优异的特点，其具有优越而稳定的导通效能(趋近于零阻抗)，更因为它本身含橡胶材质的柔软性，使用于机构黏合处及屏幕面框时，即兼具有易贴附与避震的功能。导电橡胶克服了以前导电泡棉厚重且易沾染灰尘于表面的缺点，使用于日趋小型化的电子产品上，更显示其适用性；导电橡胶更有防止高静电(ESD)侵害电路及组件的功能，导电橡胶的设计理念是以轻，薄，小的应用上为主。当用于连接二种不同基材和线路时，由于两种不同基材线路的连接需要互相导通，而导电橡胶具有优良的防湿、接着、导电及绝缘功用，是应用于连接二种不同基材和线路的良好选择。导电橡胶在应用方面：包括可用于手机及PDA面板机构上的EMI及ESD的遮蔽与防护；手机电路板的EMI贴附使用；笔记型计算机于I/O Port的EMI贴附使用；所有的电子产品于EMI及扩大接地区域使用；以及机构的空隙处的EMI贴附使用等。

在现有电性连接的技术中，若利用金属插脚进行焊接或插接在线路板上的方式，在制程上较为耗费人力及材料成本。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的即是提供一种用于电连接的软性结构。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是：一种用于电连接的软性结构，在本实施例的第一实施例中，包括：一第一基板，在该第一基板表面上一预定位置形成有至少一第一凸点，且覆盖有一第一线路层；一第二基板，在该第二基板表面上一预定位置形成有至少一第二凸点，且覆盖有一第二线路层；一弹性导体，受该第一基板及该第二基板的夹持，使该弹性导体位于该第一基板的第一凸点以及该第二基板的第二凸点之间，并分别接触并电连接该第一基板的第一线路层及该第二基板的第二线路层。

在本实施例的第二实施例中，弹性导体进一步具有一第一凹部及一第二凹部，对应于第一基板的第一凸点以及第二基板的第二凸点，可在结合后使弹性导体可更稳固地夹持结合于第一基板及第二基板之间。

经由本实用新型所采用的技术手段，利用弹性导体与第一基板的第一凸点以及第二基板的第二凸点之间的结合，可方便地导通第一基板的第一线路层及第二基板的第二线路层，可免除用焊接等方式所需花费的材料及人力。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例分解后的剖视图；

图2为本实用新型的第一实施例结合后的剖视图；

图3为本实用新型的第二实施例分解后的剖视图；

图4为本实用新型的第二实施例结合后的剖视图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参阅图1、图2，分别为本实用新型用于电连接的软性结构的第一实施例分解及结合后的剖视图。本实用新型的用于电连接的软性结构包括一第一基板1、一第二基板2及一弹性导体3。在第一基板1表面上一预定位置形成有一第一凸点11，且覆盖有一第一线路层12。相似地，在第二基板2表面上一预定位置形成有至少一第二凸点21，且覆盖有一第二线路层22。

在本实用新型的实施例中，第一基板1及第二基板2可以是一种挠性基板。而弹性导体3可以是一种具有导电微粒31的导电橡胶。导电橡胶的材料组成例如可以为玻璃纤维镀银、铝镀银、铜镀银、银、石墨镀镍、镍镀银、低密度银、高密度银、纯镍、碳黑等等微细导电颗粒，均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触而达到良好导电性能的方法所制成。由于在一定的压力下能够提供良好的导电性，它既保持住了橡胶原有水汽密封性能又具有高导电性，同时具有良好的电磁兼容屏蔽和环境密封能力。

就组合后的结构特征来看(参图2)，弹性导体3受第一基板1及第二基板2的夹持，使弹性导体3恰位于第一基板1的第一凸点11以及第二基板2的第二凸点21之间，分别接触并电连接第一基板1的第一线路层12及第二基板2的第二线路层22，以此方式可免除用焊接等方式所需花费的材料及人力。

参阅图3、图4，分别为本实用新型的用于电连接的软性结构的第二实施例分解及结合后的剖视图。在本实施例中，其组成组件及特征与第一实施例相似，故相同的部分在此不再重复赘述。主要不同之处在于，本实施例所使用的弹性导体3a进一步具有一第一凹部32及一第二凹部33，主要对应于第一基板1的第一凸点11以及第二基板2的第二凸点21，可在结合后使弹性导体3a可更稳固地夹持结合于第一基板1及第二基板2之间。

以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。

Claims (6)

1.一种用于电连接的软性结构，其特征在于，包括：

一第一基板，在该第一基板表面上一预定位置形成有至少一第一凸点，且覆盖有一第一线路层；

一第二基板，在该第二基板表面上一预定位置形成有至少一第二凸点，且覆盖有一第二线路层；

一弹性导体，受该第一基板及该第二基板的夹持，使该弹性导体位于该第一基板的第一凸点以及该第二基板的第二凸点之间，并分别接触并电连接该第一基板的第一线路层及该第二基板的第二线路层。

2.如权利要求1所述的用于电连接的软性结构，其特征在于，该弹性导体具有一第一凹部，用以对应结合该第一基板的第一凸点。

3.如权利要求1所述的用于电连接的软性结构，其特征在于，该弹性导体具有一第二凹部，用以对应结合该第二基板的第二凸点。

4.如权利要求1所述的用于电连接的软性结构，其特征在于，该弹性导体进一步填充有多个导电微粒。

5.如权利要求1所述的用于电连接的软性结构，其特征在于，该第一基板为一挠性基板。

6.如权利要求1所述的用于电连接的软性结构，其特征在于，该第二基板为一挠性基板。

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