CN202652681U - Led三维电路板 - Google Patents

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徐文红
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Abstract

本实用新型涉及LED三维电路板，包括：双面线路板，所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层，其中，所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路；安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件；其中，所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。本实用新型的LED模组能够以最简单最易加工的方式实现LED朝不同方向多角度立体照射，其生产制作简单、效率高、成本低。

Description

LED三维电路板
技术领域
本实用新型属于LED应用领域，具体涉及用折弯角度改变LED发光照射方向，形成立体的发光图案和造型的LED三维电路板，LED模组以及LED灯饰照明应用。
背景技术
现在市面上有一种侧发光的LED灯带，是采取将插脚LED灯珠用人工逐个逐个焊接在线路板上的长城灯条，但是生产效率极其低，成本高，无法量产，并且使用安装不方便。市面上另一种贴片式的侧发光的LED灯带，其发光角度小，成本高，也无法普及。并且上述两种LED发光照射方向都不可调节，不能实现主导线路和LED朝不同的方向弯曲，无法实现在同一平面或者多个平面形成各种细小的精致的图案。
本实用新型旨在解决以上问题以及其它技术问题。
发明内容
鉴于以上所述，本实用新型提供了一种三维造型的LED电路板，其特征在于，用线路板的折弯角度改变LED发光照射方向，形成三维造型的发光图案和造型。
本实用新型还提供了一种三维造型的LED电路板，包括：双面线路板，所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层，其中，所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路；安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件；其中，所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的LED三维电路板，其特征在于，所述LED是直接将LED芯片封装在所述厚金属承载电路上得到的LED。
本实用新型还提供了一种LED三维电路板，包括：双面软线路板；结合在双面软性线路板上的补强片，其中，补强片可折弯定型；安装在所述电路板上的至少包括LED的元器件；
其中，所述的补强片和软性线路板一起折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述软性线路板上的LED的发光照射方向。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的LED三维电路板，其特征在于，所述LED是直接将LED芯片封装在所述电路板上得到的LED。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的LED三维电路板，其特征在于，所述补强片是金属板，或者是带有非金属层的金属板，或者是非金属板。
本实用新型还提供了一种LED三维电路板，包括：单面线路板，所述单面线路板是折弯后能够定型的厚金属电路；安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件；
其中，所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的LED三维电路板，其特征在于，LED是直接将LED芯片封装在所述单面厚金属承载电路上得到的LED。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的LED三维电路板，其特征在于，在所述厚金属承载线路上需要桥接的位置，用导电油、导电胶、导电浆或者焊接导体、元器件来实现桥接导通。
本实用新型的这种三维造型的LED模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED发光模组、LED彩虹管、LED标识模组、LED外露灯等，其生产制作简单、效率高、成本低。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的折弯角度是在在0-180度的角度范围内。
根据本实用新型的一优选实施例，所述LED是贴片式LED灯、直插式LED灯或者食人鱼式LED灯。
根据本实用新型的一优选实施例，所述LED电路板上不同LED对应的承载线路的折弯定型角度是相同一致的，或者是不相同大小的。
根据本实用新型的一实施例，所述折弯定型补强片起作折弯定型作用和散热的作用。
根据本实用新型，厚金属承载线路同时起作导电、定型支撑和散热的作用。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1为本实用新型一实施例中制作好的线路板示意图。
图2为本实用新型又一实施例中制作好的线路板示意图。
图3为线路板粘贴热压折弯定型支撑载体后的横截面示意图。
图4为本实用新型一实施例中在线路板上SMT贴装焊接好LED及元件的示意图。
图5为本实用新型又一实施例中在线路板上SMT贴装焊接好LED及元件的示意图。
图6为在如图4所示的贴好LED灯和元件的承载电路板板弯折90度后的截面示意图。
图7为在如图4所示的贴好LED灯和元件的承载电路板弯折45度后的截面示意图。
图8是在如图5所示的贴好LED灯和元件的承载电路板分别弯折90度和45度后的截面示意图。
图9为图6中的LED灯封完胶点亮后截面的示意图。
图10为图7中的LED灯封完胶点亮后截面的示意图。
图11图8中的LED灯封完胶点亮后截面的示意图。
图12为厚金属单面板焊接好LED灯和元件后的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图对本实用新型的一种三维造型的LED模组的具体方式进行更详细的描述。
本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。
在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，“元件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元件或者其它类型的元件，例如表面贴装(SMT)型的元件，带焊脚或插脚的元件如各种SMT型元件、支架(即带插脚的)型的元件、各种大功率器件等等，并不仅仅限于LED。
此外，用语“线路板”和“电路板”在本实用新型中可以互换地使用。
根据各种优选的实施方式，相关的制作步骤如下。
将如图1、图2所示的由电源主导线线路2、LED承载线路1组成的线路板3的背面，与涂胶的0.2mm厚的加强铝板4对位贴装，用粘合机热压5-10秒，然后用压合机在150℃至180℃下热压90秒至180秒，最后放在烤箱里用120℃至160℃烘烤固化45分钟至90分钟，得到如图3所示的结构(图3中标识：1为LED承载线路层，2为电源主导线线路层，4为加强铝板层，9、10、11分别为绝缘层)。其中，加强铝板4不仅起到补强的作用，同时还可起到散热的作用。
用SMT的传统贴装焊接工艺，用钢网对位线路板3上的焊点印刷锡膏，将贴片LED灯5、贴片电阻6焊接在线路板3上，得到如图4、图5所示的结构。图12所示的结构为为厚金属单面板焊接好LED灯和元件后的示意图，图中标识：5为贴片LED灯、12为单面厚金属线路、13为过桥导体。
将如图4、图5所示贴装焊接好LED灯5及贴片电阻6的线路板弯折成型(如图6、图7、图8所示)，图6所示弯折90度，图7所示线弯折45度，图8所示分别沿各自弯折90度和45度，其弯折角度可以根据需要进行0度至180度的角度范围内进行弯折。
将弯折成型的LED灯包封封胶8，得到如图9、图10、图11所示的结构，7为成型后LED灯的发光照射方向。由于主导线线路2是软性电路板的特点，可以任意缠绕弯曲，加上电源主导线线路2与LED承载线路1结合为一体，LED承载线路1又可以沿折弯轴线弯折0度至180度的角度进行弯折，这样就能实现LED朝不同方向多角度的发光照射，并能在同一平面或者多个平面围绕形成各种细小精致的图案实现立体照射，形成立体的发光图案和造型。这种形成立体造型的方式非常简单，易于加工，非常灵活，且成本低廉。
以上结合附图结合具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种LED三维电路板，其特征在于，包括：
双面线路板，所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层，其中，所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路；
安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件；
其中，所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。
2.根据权利要求1所述的LED三维电路板，其特征在于，所述LED是直接将LED芯片封装在所述厚金属承载电路上得到的LED。
3.一种LED三维电路板，其特征在于，包括：
双面软线路板；
结合在双面软性线路板上的补强片，其中，补强片能够折弯定型；
安装在所述双面软性线路板上的至少包括LED的元器件；
其中，所述补强片和所述双面软性线路板一起折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述双面软性线路板上的LED的发光照射方向。
4.根据权利要求3所述的LED三维电路板，其特征在于，所述LED是直接将LED芯片封装在所述电路板上得到的LED。
5.根据权利要求3或4所述的LED三维电路板，其特征在于，所述补强片是金属板，或者是带有非金属层的金属板，或者是非金属板。
6.一种LED三维电路板，其特征在于，包括：
单面线路板，所述单面线路板是折弯后能够定型的厚金属承载电路；
安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件；
其中，所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。
7.根据权利要求6所述的LED三维电路板，其特征在于，LED是直接将LED芯片封装在所述厚金属承载电路上得到的LED。
8.根据权利要求6所述的LED三维电路板，其特征在于，在所述厚金属承载线路上需要桥接的位置，用导电油、导电胶、导电浆或者焊接导体、元器件来实现桥接导通。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102769992A (zh) * 2012-06-08 2012-11-07 王定锋 Led三维电路板
CN105210457A (zh) * 2013-05-03 2015-12-30 皇家飞利浦有限公司 包括至少一个折叠的电路板
CN106455472A (zh) * 2016-07-28 2017-02-22 王定锋 一种高散热的led线路板灯泡模组的制作方法
CN107492545A (zh) * 2016-06-09 2017-12-19 王定锋 立体的多面发光的led线路板封装模组及制作方法
CN107492544A (zh) * 2016-06-09 2017-12-19 王定锋 一种直下式的led灯具线路板模组及制作方法
US10443795B2 (en) 2016-04-26 2019-10-15 Signify Holding B.V. Flexible solid state lighting strip

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