CN107492545A - 立体的多面发光的led线路板封装模组及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法，包括：在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘膜层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合；对无机透光板进行分切，以形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多面发光的LED线路板封装模组的雏形；对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。还公开了用这种模组制作的全周光LED灯泡。

Description

立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法
技术领域
本发明涉及电路板行业及LED应用领域，具体涉及含无机透光材料的复合电路板及LED线路板封装模组，更具体涉及这种立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法。
背景技术
传统的LED灯丝灯，一直是封装成单条的灯丝条，然后在组装成灯泡时，再将多根灯丝条焊接在一起进行组装，焊接次数多效率低断损率高。因此，业界一直需要将灯丝灯做成一体化封装的立体模组。
而且，传统灯丝灯无法用散热器导热，芯片不能通更大电流，导致芯片效率低，而且制造大瓦数灯泡困难。
本发明能够解决上述现有技术的问题，以及其它问题。
发明内容
本发明的多个方面和优点将在以下说明中部分地阐述，或者可由该说明而显而易见，或者可通过实践本发明而获悉。
根据本发明，可在能够折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的部分区域贴上胶膜后再镂空，然后在镂空处贴上无机透光板，制成含无机透光材料的复合电路板。在有无机透光板的电路部分封装LED芯片，制成多面发光的LED线路板封装模组，然后再折弯成型成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
具体而言，根据本发明，提供了一种立体的多面发光的LED线路板封装模组的制作方法，包括：在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合，形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，其中，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多个连为一体的多面发光的LED线路板封装模组的雏形；以及对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
根据本发明，还提供了一种立体的多面发光的LED线路板封装模组的制作方法，包括：用可折弯定型的软性线路板，进行镂空加工；并排放置多个无机透光板，使线路板正负极焊点区域贴在无机透光板上；贴之前有施加胶水或者未施加胶水。折弯伸出线路板的枝体而使该枝体缠绕或卡扣固定在无机透光板上，使线路板和无机透光板牢固结合，以形成多个结合有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，其中，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多个连为一体的多面发光的LED线路板封装模组的雏形；以及对该雏形进行折弯定型或者分裁后折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
根据本发明的一个实施例，所述软性电路板是折弯后能定型的单层金属的软性电路板，此层金属构造成或其厚度设计成折弯后能定型。
根据本发明的一个实施例，所述软性电路板是折弯后能定型的双层金属的软性电路板，此双层金属都能折弯，并且其中至少一层金属折弯后能定型。
根据本发明的一个实施例，所述软硬结合电路板在既有硬板又有软板的区域折弯定型，而且导电电路设计在折弯处的软板区域内，以确保线路折弯时不断裂
根据本发明的一个实施例，所述LED线路板封装模组是用折弯夹具一次定型成圆柱或者近似圆柱体状或者多面体状的立体结构。
根据本发明的一个实施例，所述LED线路板封装模组通过两次折弯定型，其中第一次折弯在主体连接板和无机透光板的立体发光部分的连接处，折弯定型成所需角度，第二次折弯将不含无机透光板的软板或者软硬结合板部分折弯成立体结构。
根据本发明的一个实施例，所述LED芯片焊线是LED芯片与电路板之间焊线连通，或者是LED芯片之间焊线导通且也与电路板之间焊线导通。
根据本发明的一个实施例，所述的电路板是双层金属的电路板，其中，一层金属导电，另一层金属散热支撑、或者是两层金属都导电。
根据本发明的一个实施例，所述的电路板的电路是采用蚀刻的方式制作的、或者是采用模具冲切的方式制作的。
根据本发明，还提供了一种立体的多面发光的LED线路板封装模组，包括：含有无机透光板的复合电路板；多个多面发光的LED芯片封装区域；其中，所述复合电路板是一体化的相互连接的整体，具有多个含无机透光板的区域，而不合无机透光板的区域则是自身能折弯定型的软板或者软硬结合板；其中，无机透光板一部分结合在电路板上，另一部分形成两面透光的载体；其中，LED芯片至少封装在无机透光板的区域内，其中LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并且LED芯片焊线导通连接至电路；其中，在无机透光板区域的多个面上封装含荧光粉的封装胶水；并且其中，所述LED多个多面发光一体化线路板封装模组的立体的多面发光的结构，是在封装后折弯定型形成的。
根据本发明，还提供了一种用上述LED线路板封装模组制作的全周光LED灯泡，其中，所述全周光LED灯泡带有金属散热器，所述金属散热器与电路板的没有无机透光板的区域紧密接触。
根据本发明，还提供了一种用上述LED线路板封装模组制作的全周光LED灯泡，其中，所述全周光LED灯泡不含散热器，而是将所述全周光LED灯泡在密封状态下充导热气体进行散热。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
参考以下说明和所附权利要求，本发明的这些和其他特征、方面以及优点将更好地理解。结合在说明书中并构成说明书一部分的附图图示了本发明的实施例，并且与说明一起用于解释本发明的原理。
附图说明
说明书中描述了针对本领域普通技术人员的本发明的完整而能够实施的公开，包括其部分优选实施方式，其中引用了附图如下。
图1是根据本发明一示例性实施例的可折弯定型的软性电路板示意图。
图2是根据本发明的另一示例性实施例的可折弯定型的软性电路板及软性电路板上设有枝体的示意图。
图3是根据本发明一示例性实施例的在镂空处贴上无机透光板的示意图。
图4是根据本发明一示例性实施例的将透光板分切后，形成多个粘接有透光板的一体化软硬结合电路板的示意图。
图5是根据本发明的另一示例性实施例的将透光板分切后，形成枝体缠绕或卡扣固定在透光板上的一体化软硬结合电路板的示意图。
图6是根据本发明一示例性实施例的芯片固晶在透光板上的示意图。
图7是根据本发明一示例性实施例的焊线连接使LED芯片与电路板电路导通的示意图。
图8是根据本发明一示例性实施例的在每个透光板区域多面施加封装胶水的示意图。
图9是根据本发明一示例性实施例的用折弯夹具折成所需角度的示意图。
图10是根据本发明一示例性实施例的折弯成立体的多面发光LED线路板封装模组的示意图。
具体实施方式
在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请具有相同含义并且可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也具有相同含义并且可以互换地使用。
本领域技术人员应当理解，本发明中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。
下面将参考附图对本发明的多个非限制性实施例做出详细描述。
但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本发明的优选实施例，对本发明及其保护范围无任何限制。本说明书中涉及的实施例仅意图解释本发明的原理而并非限制本发明的范围。
本领域的普通技术人员在理解本发明基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本发明的范围内。本发明的范围仅由权利要求来限定。
接下来，在下文中结合附图详细描述本发明的若干用于实施本发明的方法的非限制性的典型实施例。应当注意的是，方法的各工序的数字序号仅仅出于说明性和方便整理文字和便于理解的目的，并非限制工序的顺序。
具体实施例一
1、复合线路板制作
提供可折弯定型的已镀银的软硬结合板或者线路层厚度足以能够折弯定型的软性电路板，它带有绝缘承载层1和电路2。在电路板上贴上热固胶膜，然后用模具冲切成例如具有城垛的城墙如长城的形状(图1所示)。在每个长城形状的城垛上冲切出孔或者槽3。将预先切割好的无机透光板4，例如玻璃片，通过制具准确定位并贴到长城垛上，压紧，加热固化热固胶使之牢固粘合，得到图3所示的带透光板的电路板结构。将图3所示电路板结构分切后，形成例如图3所示的多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板。
2、封装
将LED芯片5固晶(图6所示)在玻璃片4上，LED芯片5之间串联连接焊线6(图7所示)，然后将首尾的LED芯片焊线到电路板的正负电极上。
每个城垛都焊线完成后施加封装胶水7，用配好荧光粉的封装胶水先在LED芯片一面滴胶封装，固化后再将另一面及侧面进行荧光粉胶水封装，并固化，得到例如图8所示的构造。
3、折弯
先用折弯模具在城垛的根部未封装胶水的连接处，进行一定角度折弯(例如图9所示)，然后再将未封装部分的软板或者软硬结合板折弯定型成灯泡形状，例如下部为圆筒状，上部为莲花状构造的LED立体封装模组(例如图10所示)。由此，完成了多面发光的LED立体封装模组的制作。
具体实施例二
1、复合线路板制作
用已镀银的软硬结合板或者是可折弯定型的软板，在线路板的外围贴上一圆环形的热固胶膜，然后用模具冲切成齿轮形状。而且在每个齿轮形状的齿上冲切出孔或者槽。将无机透光板，例如预先切割好的玻璃片，通过制具准确定位贴到齿轮齿上，压紧，加热固化热固胶使牢固粘合。
2、封装
将LED芯片固晶在玻璃片上，LED芯片之间串联焊线，然后将首尾的LED芯片焊线到电路板的正负电极上。
每个城垛都焊线完成后封装胶水，用配好荧光粉的封装胶水先在LED芯片一面滴胶封装，固化后再将另一面及侧面进行荧光粉胶水封装，并固化。
3、折弯
用折弯模具在齿状的根部例如未封装胶水的连接处，进行一定角度折弯。由此，即完成了多面发光的LED立体封装模组制作。
具体实施例三
1、复合线路板制作
提供可折弯定型的例如已镀银的软硬结合板或者线路层厚度足以能够折弯定型的软性电路板，它带有绝缘承载层1和电路2。在电路板上贴上热固胶膜，然后进行镂空加工，例如用模具冲切成例如具有城垛的城墙如长城的形状。在每个长城形状的城垛上冲切出孔或者槽3，并且在该软性电路板的城垛或梳子状竖条状的电路2上例如同时冲切形成有横向伸出的枝体2.1(图2所示)，其中图2是根据本发明的该示例性实施例的可折弯定型的软性电路板及软性电路板上设有枝体2.1的示意图。
在软性电路板的城垛或梳子状竖条状的电路2上刷上一层胶水，将预先切割好的无机透光板4，例如玻璃片，并排放置，通过制具准确对位并贴到该软性电路板的城垛或梳子状竖条状的电路2上，再用模具折弯枝体2.1将无机透光板4缠绕或卡扣式的固定，同时加上胶水粘合固定的方式，牢固的固定在软性电路板的城垛或梳子状竖条状的电路2上，或者是直接将预先切割好的无机透光板4，例如玻璃片，并排放置，通过制具准确对位并贴到该软性电路板的城垛或梳子状竖条状的电路2上，再用模具折弯枝体2.1将无机透光板4缠绕或卡扣式的固定在软性电路板的城垛或梳子状竖条状的电路2上，得到与图3所示实施例大致类似的带无机透光板的电路板结构。将该电路板结构分切后，形成例如图5所示的多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板，其中，图5是根据本发明的该示例性实施例的将透光板4分切后，形成枝体2.1缠绕或卡扣式固定在透光板4上的一体化软硬结合电路板的示意图。
2、封装
封装工序和其它一些辅助工序与上述实施例一和二基本类似且是本领域的技术人员根据以上实施例的描述能够轻易地实现的，因此不再一一详细描述。
3、折弯
折弯工序和其它一些辅助工序与上述实施例一和二基本类似且是本领域的技术人员根据以上实施例的描述能够轻易地实现的，因此不再一一详细描述。
在对得到的多面发光的LED线路板封装模组的雏形进行折弯后进行定型分裁，或者在分裁后进行折弯定型亦可，从而形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
以上结合附图和具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
虽然本文仅示出并描述了实施例的某些特征，但是本领域技术人员将想到许多改型和变化。因此，应该理解的是所附权利要求书旨在覆盖落入本发明的精神内的全部此类改型和变化。如上所述，本发明的范围仅由所附权利要求来限定。

Claims (13)

1.一种立体的多面发光的LED线路板封装模组的制作方法，包括：
在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合，形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；
在无机透光板区域内封装LED芯片，其中，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；
在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多个连为一体的多面发光的LED线路板封装模组的雏形；以及
对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
2.一种立体的多面发光的LED线路板封装模组的制作方法，包括：
用可折弯定型的软性线路板，进行镂空加工；
并排放置多个无机透光板，使线路板正负极焊点区域贴在无机透光板上；贴之前有施加胶水或者未施加胶水。
折弯伸出线路板的枝体而使该枝体缠绕或卡扣固定在无机透光板上，使线路板和无机透光板牢固结合，以形成多个结合有无机透光板的一体化软硬结合电路板；
在无机透光板区域内封装LED芯片，其中，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；
在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多个连为一体的多面发光的LED线路板封装模组的雏形；以及
对该雏形进行折弯定型或者分裁后折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述软性 电路板是折弯后能定型的单层金属的软性电路板，此层金属构造成或其厚度设计成折弯后能定型。
4.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述软性电路板是折弯后能定型的双层金属的软性电路板，此双层金属都能折弯，并且其中至少一层金属折弯后能定型。
5.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板在既有硬板又有软板的区域折弯定型，而且导电电路设计在折弯处的软板区域内，以确保线路折弯时不断裂 。
6.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述LED线路板封装模组是用折弯夹具一次定型成圆柱或者近似圆柱体状或者多面体状的立体结构。
7.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述LED线路板封装模组通过两次折弯定型，其中第一次折弯在主体连接板和无机透光板的立体发光部分的连接处，折弯定型成所需角度，第二次折弯将不含无机透光板的软板或者软硬结合板部分折弯成立体结构。
8.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述LED芯片焊线是LED芯片与电路板之间焊线连通，或者是LED芯片之间焊线导通且也与电路板之间焊线导通。
9.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述的电路板是双层金属的电路板，其中，一层金属导电，另一层金属散热支撑、或者是两层金属都导电。
10.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述的电路板的电路是采用蚀刻的方式制作的、或者是采用模具冲切的方式制作的。
11.一种立体的多面发光的LED线路板封装模组，包括：
含有无机透光板的复合电路板；
多个多面发光的LED芯片封装区域；
其中，所述复合电路板是一体化的相互连接的整体，具有多个含 无机透光板的区域，而不含无机透光板的区域则是自身能折弯定型的软板或者软硬结合板；
其中，无机透光板一部分结合在电路板上，另一部分形成两面透光的载体；
其中，LED芯片至少封装在无机透光板的区域内，其中LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并且LED芯片焊线导通连接至电路；
其中，在无机透光板区域内的多个面上封装含荧光粉的封装胶水；并且
其中，所述LED多个多面发光一体化线路板封装模组的立体的多面发光的结构，是在封装后折弯定型形成的。
12.一种用根据权利要求11所述的LED线路板封装模组制作的全周光LED灯泡，其中，所述全周光LED灯泡带有金属散热器，所述金属散热器与电路板的没有无机透光板的区域紧密接触。
13.一种用根据权利要求11所述的LED线路板封装模组制作的全周光LED灯泡，其中，所述全周光LED灯泡不含散热器，而是将所述全周光LED灯泡在密封状态下充导热气体进行散热。
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