CN109638007A - 一种曲面光源及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种曲面光源及其制作方法，所述曲面光源包括基板、正负极焊盘组、倒装发光晶片和胶条，所述正负极焊盘组包含两个焊盘，并平行于Y轴方向设置，焊盘间距0.1～0.2mm，所述多个正负极焊盘组沿Y轴方向成直线均匀排布成焊盘直线，多条所述焊盘直线分别沿基板的Y轴方向设置在基板上；所述基板各焊盘直线之间可以开设缝隙，所述缝隙与焊盘直线平行；所述倒装发光晶片焊接在焊盘组上；所述胶条为条形状，所述胶条覆盖焊盘直线与倒装发光晶片；所述基板从缝隙处沿X轴方向进行弯曲，将基板曲面化。本发明的曲面光源出光成连续均匀性，不需要出光罩高度雾化来散光，可以采用透明度较高的外罩，能减少出光损失，节省晶片面积，节约成本。

Description

一种曲面光源及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED光源领域，特别是涉及一种曲面光源及其制作方法。
背景技术
当前市场上LED光源应用到多面发光的方式有两种，一是通过将贴片灯珠贴到平面基板上多块组合成成多面发光；一是用多块COB光源组合成多面发光；采用SMD灯珠贴片是最传统的制造方式，工艺成熟简单，但点光源组合因本身的出光连续性也有一定缺陷，单一平面都需要采用雾化散光才能较好的实现出光的连续均匀效果，在两块发光板组合缝隙处就更加没法实现连续出光效果；而采用COB光源在同一板上出光的均匀连续性效果是非常好的，但与贴片工艺一样存在板间连接处的不连续性，很能达到照明产品出光美观的效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种曲面光源及其制作方法，解决非单面出光照明光源的出光连续性问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种曲面光源，包括基板、正负极焊盘组、倒装发光晶片和胶条，
所述正负极焊盘组包含两个焊盘，并平行于Y轴方向设置，焊盘间距0.1～0.2mm，所述多个正负极焊盘组沿Y轴方向成直线均匀排布成焊盘直线，多条所述焊盘直线分别沿基板的Y轴方向设置在基板上；
所述基板在焊盘直线之间开设有缝隙，所述缝隙与焊盘直线平行；
所述倒装发光晶片焊接在焊盘组上；
所述胶条为条形状，所述胶条覆盖焊盘直线与倒装发光晶片；
所述基板从缝隙处沿X轴方向进行弯曲，将基板曲面化。
作为优选方案，所述基板为具有良好延展性的金属材质的平面薄板。
作为优选方案，所述基板的厚度为0.1～0.6mm。
作为优选方案，可将所述缝隙替换为圆孔。
作为优选方案，所述缝隙的宽度和圆孔的直径不大于3mm。
作为优选方案，所述胶条之间的间距为0.1～3mm。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种曲面光源的制作方法，包括以下步骤：
S1：确定曲面光源的曲面形状，在基板上设计线路；
S2:将焊盘设置基板上，焊盘排列成一条直线形成焊盘直线，焊盘直线与基板的Y轴平行；
S3：在基板焊盘直线之间开设缝隙，缝隙避开基板的线路；
S4：将固晶锡膏通过粘胶转移或印刷方式涂敷到倒装发光晶片正负极焊盘位置，通过固晶设备将倒装发光晶片按对应的电极方向安放到涂敷好的固晶锡膏上方并接触好，通过焊接使固晶锡膏融化将晶片与基板绑定成一体；
S5：在倒装发光晶片涂上胶层，并沿倒装发光晶片的排列方向将胶层拉成胶条，胶条包裹倒装发光晶片和焊盘，最后通过烘烤使胶水固化；
S6：从缝隙处将基板曲面化，弯曲成曲面光源。
作为优选方案，所述胶条混合有荧光粉。
作为优选方案，所述步骤S5的烘烤温度为150°，烘烤时间为1～4小时。
本发明提供一种曲面光源及其制作方法，具有以下有益效果：
(1)本发明的曲面光源出光效果，整灯成品的出光成连续均匀性；
(2)本发明的曲面光源可根据灯具设计要求制作成连续的柱状或半球状，兼容性强；
(3)本发明的曲面光源的出光罩不需要高度雾化散光，可以采用透明度较高的外罩，能减少出光损失，节省晶片面积，节约成本；
(4)本发明的曲面光源采用胶条封装，可以在基板弯曲的情况下，通过硅胶封装来尽可能避免在晶片位置弯曲；
(5)本发明的曲面光源制作方法减少了组装工序，具有简化了生产制作工序。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种曲面光源的曲面化前示意图；
图2是本发明实施例提供的一种曲面光源的焊盘示意图；
图3是本发明实施例提供的一种曲面光源制作方法的流程图。
附图标记：1、基板；2、缝隙；3、胶条；4、正极焊盘；5、负极焊盘；6、倒装发光晶片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1～2，本发明优选实施例的一种曲面光源，包括基板1、正负极焊盘组、倒装发光晶片6和胶条3，
多个所述正负极焊盘组位于同一条线上组成焊盘直线，多条所述焊盘直线分别沿基板1的Y轴方向设置在基板1上；
所述基板1焊盘直线之间可开设有多条缝隙2，所述缝隙2与焊盘直线平行；
所述倒装发光晶片6焊接在正负极焊盘组上；
所述胶条3为条形状，所述胶条3包裹住与倒装发光晶片6和焊盘；
所述基板1从缝隙2处进行弯曲，将基板1曲面化。
作为优选方案，所述基板1为具有良好延展性的金属材质的平面薄板。
具体的，基板1的延展性可以保证基板1的曲面化程度，也可以决定基板1的曲面形状。
作为优选方案，所述正负极焊盘组包括正极焊盘4和负极焊盘5，所述正极焊盘4与负极焊盘5所在的直线与基板Y轴平行。
具体的，正极焊盘4与负极焊盘5所在的直线与基板Y轴平行，可以保证基板1在曲面化的时候，沿倒装发光晶片6正负极轴向不受弯曲应力带来的影响，避免弯曲应力损坏倒装发光晶片6。
作为优选方案，所述基板1的厚度为0.1～0.6mm。
作为优选方案，将所述缝隙2替换为圆孔。
具体的，根据灯具的需求和基板1的设计需求，将缝隙2替换成圆孔，充分兼容灯具的形状和线路的走向。
作为优选方案，所述缝隙2的宽度和圆孔的直径不大于3mm。
作为优选方案，所述胶条3之间的间距为0.1～3mm。
具体的，缝隙2宽度、圆孔直径和胶条3的间距都以实际线路以及灯具的需求设计，但是缝隙2宽度、圆孔直径不可大于3mm，当大于3mm，基板1曲面化后会产生一条没有光源的区域，影响出光的均匀，而胶条3的间距低于0.1mm则会导致基板1无法曲面化或者曲面弯曲应力需要巨大且无法在准确的位置进行弯曲，大于3mm则会使基板1的整体出光不均匀，会有无光区域。
参见图3，本发明优选实施例的一种曲面光源制作方法，包括以下步骤：
S1：确定曲面光源的曲面形状，在基板上设计线路；
S2:将焊盘设置基板1上，焊盘排列成一条直线形成焊盘直线，焊盘直线与基板的Y轴平行；
S3：在焊盘直线之间的基板1上开设缝隙2，缝隙2避开基板的线路；
S4：将固晶锡膏通过粘胶转移或印刷方式涂敷到倒装发光晶片正负极焊盘位置，通过固晶设备将倒装发光晶片按对应的电极方向安放到涂敷好的固晶锡膏上方并接触好，通过焊接使固晶锡膏融化将晶片与基板绑定成一体；
S5：在倒装发光晶片涂上胶层，并沿倒装发光晶片的排列方向将胶层拉成胶条3，胶条3包裹倒装发光晶片和焊盘，最后通过烘烤使胶水固化；
S6：从缝隙2处将基板1曲面化，弯曲成曲面光源。
作为优选方案，所述胶条3混合有荧光粉。
值得说明的，对所需倒装发光晶片也可以是事先有覆盖胶膜的CSP倒装发光晶片。
作为优选方案，所述步骤S5的烘烤温度为150°，烘烤时间为1～4小时。
值得说明的，对需要沿胶条3覆盖位置弯曲的曲面光源，需在基板1处开缝或布局小孔释放应力，电路设计时尽可能避开晶片位置。
本实施例的一种曲面光源及其制作方法，具有以下有益效果：
(1)本发明的曲面光源出光效果，整灯成品的出光成连续均匀性；
(2)本发明的曲面光源可根据灯具设计要求制作成连续的柱状或半球状，兼容性强；
(3)本发明的曲面光源的出光罩不需要高度雾化散光，可以采用透明度较高的外罩，能减少出光损失，节省晶片面积，节约成本；
(4)本发明的曲面光源采用胶条3封装，可以在基板1弯曲的情况下，通过硅胶封装来尽可能避免在晶片位置弯曲；
(5)本发明的曲面光源制作方法减少了组装工序，具有简化了生产制作工序。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种曲面光源，其特征在于：所述曲面光源包括基板、正负极焊盘组、倒装发光晶片和胶条，所述正负极焊盘组包含两个焊盘，并平行于Y轴方向设置，焊盘间距0.1～0.2mm，所述多个正负极焊盘组沿Y轴方向成直线均匀排布成焊盘直线，多条所述焊盘直线分别沿基板的Y轴方向设置在基板上；所述基板在各焊盘直线之间开设有缝隙，所述缝隙与焊盘直线平行；所述倒装发光晶片焊接在焊盘组上；所述胶条为条形状，所述胶条覆盖焊盘直线与倒装发光晶片；所述基板从缝隙处沿X轴方向进行弯曲，将基板曲面化。
2.如权利要求1所述的曲面光源，其特征在于:所述基板为具有延展性的金属材质制成。
3.如权利要求2所述的曲面光源，其特征在于:所述基板的厚度为0.1～0.6mm。
4.如权利要求1所述的曲面光源，其特征在于:可将所述缝隙替换为圆孔。
5.如权利要求1所述的曲面光源，其特征在于:所述胶条之间的间距为0.1～3mm。
6.如权利要求1-5任一项所述的曲面光源，其特征在于:所述缝隙的宽度和圆孔的直径不大于3mm。
7.一种曲面光源的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：确定曲面光源的曲面形状，在基板上设计线路；
S2:将焊盘设置基板上，焊盘排列成一条直线形成焊盘直线，焊盘直线与基板的Y轴平行；
S3：在基板焊盘直线之间开设缝隙，缝隙避开基板的线路；
S4：将固晶锡膏通过粘胶转移或印刷方式涂敷到倒装发光晶片正负极焊盘位置，通过固晶设备将倒装发光晶片按对应的电极方向安放到涂敷好的固晶锡膏上方并接触好，通过焊接使固晶锡膏融化将晶片与基板绑定成一体；
S5：在倒装发光晶片涂上胶层，并沿倒装发光晶片的排列方向将胶层拉成胶条，胶条包裹倒装发光晶片和焊盘，最后通过烘烤使胶水固化；
S6：从缝隙处将基板曲面化，弯曲成曲面光源。
8.如权利要求7所述的曲面光源的制作方法，其特征在于：所述胶条混合有荧光粉。
9.如权利要求7所述的曲面光源的制作方法，其特征在于：所述步骤S5的烘烤温度为150°，烘烤时间为1～4小时。
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