DE102012221250A1 - Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte - Google Patents
Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte Download PDFInfo
- Publication number
- DE102012221250A1 DE102012221250A1 DE201210221250 DE102012221250A DE102012221250A1 DE 102012221250 A1 DE102012221250 A1 DE 102012221250A1 DE 201210221250 DE201210221250 DE 201210221250 DE 102012221250 A DE102012221250 A DE 102012221250A DE 102012221250 A1 DE102012221250 A1 DE 102012221250A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- lighting device
- carrier plate
- notch
- semiconductor light
- light sources
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 39
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 11
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002045 lasting Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000036633 rest Effects 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09018—Rigid curved substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
Abstract
Die Leuchtvorrichtung (31) weist eine biegbare Trägerplatte (32) mit mehreren Halbleiterlichtquellen (36), insbesondere LED-Chips, auf, wobei die Trägerplatte (32) mindestens zwei benachbarte Teilbereiche (33) aufweist, welche jeweils mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (36) bestückt sind, zwischen benachbarten Teilbereichen (33) eine Kerbe (13) verläuft, an welcher Kerbe (13) die benachbarten Teilbereiche (33) gegeneinander biegbar sind, und benachbarte Teilbereiche (33) elektrisch mittels mindestens einer freistehenden elektrischen Leitung (21) miteinander verbunden sind. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (31), wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: Einbringen mindestens einer Kerbe (13) in eine Trägerplatte (32) zwischen mindestens zwei auf der Trägerplatte (32) angeordneten Halbleiterlichtquellen (36) und Biegen der Trägerplatte (32) an mindestens einer Kerbe (13).
Description
- Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung, aufweisend eine biegbare Trägerplatte mit mehreren Halbleiterlichtquellen. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Leuchtbänder oder biegbare LED-Module.
- Es sind Leuchtvorrichtungen der betreffenden Art bekannt, welche als Trägerplatte eine elastisch biegsame, bandförmige Platine aufweisen, welche an ihrer Vorderseite mit Leuchtdioden (LEDs) bestückt ist und mit ihrer Rückseite an einer Unterlage befestigbar ist, z. B. über ein doppelseitiges Klebeband. Die elektrische Verbindung zwischen den LEDs geschieht über herkömmliche Leiterbahnen. Um eine Zerstörung der Leiterbahnen und/oder eine Ablösung der LEDs zu verhindern, ist eine Biegbarkeit entlang einer Längserstreckung begrenzt. Zudem ist die Platine selbst nicht signifikant wärmeleitfähig, so dass eine Wärmeabfuhr von den LEDs über eine Wärmeleitung wenig effektiv ist.
- Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden.
- Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
- Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufweisend eine biegbare Trägerplatte mit mehreren Halbleiterlichtquellen, wobei die Trägerplatte mindestens zwei benachbarte Teilbereiche aufweist, welche jeweils mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle bestückt sind, zwischen benachbarten Teilbereichen eine Kerbe, insbesondere Kerblinie, verläuft, an welcher Kerbe die benachbarten Teilbereiche gegeneinander (vordefiniert) biegbar sind, und benachbarte Teilbereiche elektrisch mittels mindestens einer freistehenden elektrischen Leitung miteinander verbunden sind.
- Durch die Bildung der sich praktisch nicht biegenden Teilbereiche bleiben auf den Teilbereichen angeordnete Bauelemente, insbesondere die Halbleiterlichtquellen, von der Biegung praktisch unbeeinflusst, so dass hierbei auch keine Ablösungen vorkommen. Dadurch sind an den Kerben sehr hohe Biegewinkel zerstörungsfrei erreichbar. Dabei bleibt eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Teilbereichen aufgrund der freistehenden und also erhobenen elektrischen Leitung bestehen, da diese nicht wie z. B. eine herkömmliche Leiterbahn lokal an der Kerbe überdehnt wird. Zudem kann die Trägerplatte so aus einem vergleichsweise gut wärmeleitenden, als solchem nicht oder nur geringfügig biegsamen, Material oder Materialverbund aufgebaut sein, was eine Eignung zur Wärmeabfuhr erheblich verbessert.
- Dass die Trägerplatte biegbar ist, bedeutet also, dass sie zumindest an der mindestens einen Kerbe biegbar ist. Allgemein können die Trägerbereiche selbst starr oder biegsam (jedoch weniger biegsam als an den Kerben) sein und erlauben eine große Variation an Ausgestaltungen.
- Die Leuchtvorrichtung kann auch als ein Modul bezeichnet werden. Die Trägerplatte kann auch als Substrat bezeichnet werden. Die Teilbereiche können Untermodule bzw. Teilmodule oder Submodule bezeichnet werden.
- Unter einer Biegbarkeit kann insbesondere eine elastische, eine elastisch-plastische oder eine plastische Biegbarkeit bzw. Verformbarkeit im Bereich der Kerben verstanden werden.
- Es ist eine Weiterbildung, dass die benachbarten Teilbereiche bleibend, d. h. mit einem Anteil an plastischer Verformung, gegeneinander biegbar sind. Der Anteil an plastischer Verformung kann insbesondere elastisch-plastische, eine plastische oder eine viskoplastische Biegbarkeit umfassen.
- Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Speziell in diesem Fall kann die Leuchtvorrichtung auch als LED-Modul bezeichnet werden.
- Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z. B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z. B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z. B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein (”Remote Phosphor”). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Speziell beim Vorliegen von LED-Chips kann das LED-Modul ein CoB (”Chip-on-Board”)-LED-Modul sein.
- Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat (”Submount”) montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z. B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z. B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z. B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.
- Unter einer Kerbe kann insbesondere eine längliche Aussparung oder ein Einschnitt in der Trägerplatte verstanden werden, durch welche(n) lokal eine reduzierte Dicke der Trägerplatte erreicht wird. Eine Querschnittsform der Kerbe ist nicht begrenzt und mag beispielsweise spitz zulaufend, z. B. im Querschnitt V-förmig, oder abgerundet, z. B. im Querschnitt U-förmig, sein. Die Kerbe mag insbesondere geradlinig sein, um eine einfache Biegung zu ermöglichen. Die Kerbe mag ferner eine zwischen Seitenrändern der Trägerplatte durchgängige Kerbe sein.
- Mindestens eine Kerbe kann eine einseitige Kerbe sein, d. h., dass nur eine Seite der Trägerplatte die Aussparung aufweist. Diese Seite mag eine Vorderseite, an welcher die Halbleiterlichtquellen angeordnet sind, oder eine Rückseite, an welcher die Trägerplatte befestigbar ist und welche keine Halbleiterlichtquellen aufweist, sein.
- Grundsätzlich mag die Trägerplatte nur an einer Seite (welche ohne Beschränkung der Allgemeinheit als Vorderseite bezeichnet wird) oder an beiden Seiten mit Halbleiterlichtquellen bestückt sein.
- Alternativ oder zusätzlich mag mindestens eine Kerbe eine beidseitige Kerbe sein, bei welcher auf beiden Seiten der Trägerplatte übereinanderliegende Aussparungen vorhanden sind. Die Größe und Form der beiden zu der gleichen Kerbe zugehörigen Aussparungen mag gleich oder, z. B. in Bezug auf ihre Größe und/oder Form, unterschiedlich sein.
- Es ist eine Weiterbildung, dass die Trägerplatte zumindest einen durchgehenden metallischen Bereich aufweist. Dieser bewirkt eine effektive Wärmespreizung und Wärmeabfuhr.
- Es ist eine Ausgestaltung, dass die Trägerplatte eine Metallkernplatine ist. Es ist eine zur Aufrechterhaltung der effektiven Wärmespreizung und Wärmeabfuhr bevorzugte Weiterbildung, dass die mindestens eine Kerbe sich maximal bis zu der metallischen Kernlage der Metallkernplatine erstreckt.
- Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass die Trägerplatte eine Vollmetallplatte ist, insbesondere aus Aluminium. Dies ermöglicht eine besonders effektive Lichtreflektivität, Wärmespreizung und Wärmeabfuhr. Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle kann dann insbesondere gegenüber der Trägerplatte elektrisch isoliert sein, z. B. mittels eines elektrisch isolierenden Klebematerials, Gehäuses oder, insbesondere bei Verwendung von LED-Chips, mittels eines elektrisch isolierenden Substrats (Submounts) für eine oder mehrere Halbleiterlichtquellen.
- Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Trägerplatte mehrere in Reihe angeordnete Teilbereiche aufweist. Dadurch kann sie eine längliche Form aufweisen und lässt sich besonders einfach umbiegen.
- Es ist eine Ausgestaltung, dass die (ungebogene) Trägerplatte eine Reihe aus mehreren linear in Reihe angeordneten Teilbereichen aufweist. Die Trägerplatte und damit die Leuchtvorrichtung weisen also eine (einreihig) bandartige Grundform auf und sind folglich besonders einfach zu verlegen und in einer Ebene zu biegen.
- Es ist eine für eine Biegung in einer Ebene vorteilhafte Weiterbildung, dass die mindestens eine Kerbe eine Längserstreckung senkrecht zu einer Längserstreckung der Trägerplatte aufweist.
- Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine Kerbe eine Längserstreckung schräg zu einer Längserstreckung der Trägerplatte aufweist. So lässt sich auf einfache Weise eine geschraubte bzw. spiralförmig gebogene Form der Leuchtvorrichtung erreichen. Durch eine Einstellung des Winkels zwischen der Längserstreckung der Kerbe(n) und der Längserstreckung der Trägerplatte lässt sich ein Radius und/oder Spiralwinkel der Schraube einfach und ggf. auch änderbar einstellen.
- Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die freistehende elektrische Leitung ein Bonddraht ist. Dieser ist hochgradig flexibel und kann mit herkömmlichen Automaten aufgebracht werden.
- Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlichtquellen benachbarter Teilbereiche Licht unterschiedlicher Farbe abstrahlen und die Teilbereiche im gebogenen Zustand mit ihren die Halbleiterlichtquellen tragenden Seiten zueinander gebogen sind. Durch die Biegung kann ein Mischbereich der von den Teilbereichen ausgehenden Lichtbündel gezielt eingestellt werden.
- Es ist darüber hinaus eine Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung eine nicht-ebene Unterlage aufweist, auf welcher die gebogene Trägerplatte aufgebracht ist. So lassen sich auch nicht-ebene Formen der Leuchtvorrichtung sicher erreichen und einhalten.
- Die Unterlage mag aber auch, zumindest teilweise, eben sein.
- Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung wie oben beschrieben, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: Einbringen mindestens einer Kerbe in eine Trägerplatte zwischen mindestens zwei an der Trägerplatte angeordneten Halbleiterlichtquellen; und Biegen der Trägerplatte an mindestens einer Kerbe.
- Das Verfahren kann analog zu der Leuchtvorrichtung ausgebildet werden und erreicht die gleichen Vorteile.
- So mag das Biegen insbesondere ein elastisch-plastisches Biegen und ein plastisches Biegen umfassen.
- Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
-
1 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel; -
2 zeigt in Draufsicht eine noch nicht gebogene Leuchtvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel; -
3 zeigt in einer Schrägansicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel in einem schraubenförmig oder spiralförmig gebogenen Zustand; -
4 zeigt in einer Schrägansicht zwei benachbarte Teilbereiche einer Leuchtvorrichtung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel in einem gebogenen Zustand; -
5 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht die zwei benachbarten Teilbereiche der Leuchtvorrichtung gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel im ungebogenen Zustand mit jeweiligen Lichtkegeln ihrer Leuchtdioden; und -
6 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht die zwei benachbarten Teilbereiche aus5 im gebogenen Zustand der Leuchtvorrichtung gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel. -
1 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Leuchtvorrichtung11 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel in einem bereits gebogenen Zustand. - Die Leuchtvorrichtung
11 weist eine Trägerplatte12 in Form einer Metallkernplatine auf, welche sich in ihrem ungebogenen Ausgangszustand geradflächig erstreckt. Die Trägerplatte12 weist mehrere beidseitige Kerben13 auf, welche sich hier geradlinig senkrecht zur Bildebene erstrecken. Die Kerben13 sind als beidseitige Kerben ausgebildet und weisen daher übereinander angeordnete Aussparungen auf, nämlich eine Aussparung14 an der Vorderseite15 und eine Aussparung16 an der Rückseite17 . Dabei reicht die Aussparung16 tiefer in die Trägerplatte12 als die Aussparung14 , aber nicht weiter als zu einer metallischen Kernlage (o. Abb.). - In dem gezeigten Zustand ist die Trägerplatte
12 an ihren Kerben13 gebogen, da dort der geringste mechanische Widerstand vorhanden ist. Somit ist die Leuchtvorrichtung11 auch als Ganzes biegbar. Die Biegung ist im Wesentlichen oder praktisch vollständig plastisch. Nicht gebogene, an zwei Seiten der Kerben13 angrenzende Teilbereiche18 der Trägerplatte12 tragen an ihrer Vorderseite15 mehrere Leuchtdioden (LEDs)19 , wobei hier jeweils zwei LEDs19 gezeigt sind. Endständige Teilbereiche20 , welche nur an einer Seite an eine Kerbe13 grenzen, sind hier mit nur jeweils einer LED19 gezeigt. Benachbarte Teilbereiche18 ,20 sind elektrisch mittels mindestens einer freistehenden elektrischen Leitung in Form mindesten seines Bonddrahts21 miteinander verbunden. - Die LEDs
19 weisen hier rein beispielhaft LED-Chips22 auf, welche in einer Vergussmasse23 eingebettet sind. Die Vergussmasse23 ist für das von der jeweiligen LED21 abgestrahlte Licht zumindest teilweise wellenlängenumwandelnd oder -konvertierend. - Die Trägerplatte
12 ist an ihrer nicht bestückten Rückseite17 über ein Haftmittel24 an einer starren, gekrümmten Unterlage25 befestigt. Die Unterlage25 mag insbesondere ein Kühlkörper sein. Durch die Ausgestaltung der Trägerplatte12 als Metallkernplatine wird eine effektive Wärmespreizung von der durch die LEDs19 erzeugten Abwärme über eine große Fläche erreicht. Schädliche Wärmespitzen werden abgebaut, und ein Wärmeübertrag auf die Unterlage25 verstärkt. - Die Leuchtvorrichtung
11 ermöglicht so mit einfachen Mitteln eine gleichmäßige Abstrahlung in einen großen Raumwinkelbereich. Zudem ist diese Leuchtvorrichtung11 hochgradig an den Kerben13 biegbar und kann so auch im Rahmen einer Endmontage einfach verlegt werden. -
2 zeigt in Draufsicht eine noch nicht gebogene Leuchtvorrichtung31 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Die Trägerplatte32 ist bandförmig ausgebildet mit mehreren linear in Reihe angeordneten LED-Teilbereichen33 und endständigen Anschluss-Teilbereichen34 . - Die LED-Teilbereiche
33 sind zwischen den beiden Anschluss-Teilbereichen34 angeordnet und weisen jeweils auf einem gemeinsamen Substrat (”Submount”35 , z. B. aus elektrisch nicht-leitender A1N-Keramik) angebrachte LED-Chips36 auf. Die LED-Chips36 sind elektrisch in Reihe verschaltet und in einer gemeinsamen Vergussmasse23 eingebettet. Die LED-Teilbereiche33 weisen zudem jeweils zwei an die Kerben13 angrenzende Kontaktflächen37 auf. Die Kontaktflächen37 kontaktieren die LED-Chips36 und dienen als Kontaktfelder für die Bonddrähte21 . Dadurch lässt sich eine elektrische Reihenschaltung aller auf der Leuchtvorrichtung31 vorhandenen LED-Chips36 erreichen. - Die beiden endständigen Anschluss-Teilbereiche
34 weisen nur jeweils eine Kontaktfläche38 zur Kontaktierung mit einem Bonddraht21 und einer externen elektrischen Quelle (z. B. Spannungs- oder Stromquelle, o. Abb.) auf. - Benachbarte Teilbereiche
33 ,34 sind durch Kerblinien oder Kerben13 voneinander getrennt, deren Längserstreckung L2 schräg zu einer Längserstreckung L1 oder Längsachse der Trägerplatte32 liegt, also einen Winkel im Bereich ]0°; 90°[ dazu aufweist, hier: von 65°. -
3 zeigt in einer Schrägansicht eine Leuchtvorrichtung41 ähnlich der Leuchtvorrichtung31 , nur mit mehr Anschluss-Teilbereichen34 , welche jeweils nur vier LED-Chips36 tragen. Die Schraubenform ergibt sich aus der schrägen Anordnung der Längserstreckung L2 der Kerben13 zu der Längserstreckung L1 der Trägerplatte32 . Über den zugehörigen Winkel kann also eine Schraube einer gut einstellbaren Form bereitgestellt werden. -
4 zeigt in einer Schrägansicht zwei herausgegriffene benachbarte Teilbereiche52 ,53 einer Leuchtvorrichtung51 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel in einem gebogenen Zustand. Die Teilbereiche52 ,53 weisen jeweils ein Kontaktfeld54 auf, auf welchem eine zugehörige LED55 bzw.56 aufgesetzt ist. Die LEDs55 ,56 weisen einen elektrischen Kontakt an ihrer Unterseite auf, welche auf dem Kontaktfeld54 aufliegt und einen Kontakt57 an ihrer Oberseite auf. Zur elektrischen Verschaltung der beiden LEDs55 ,56 wird ein Bonddraht21 verwendet, welcher das Kontaktfeld54 der LED55 mit dem Kontakt57 der LED56 verbindet. - Die LEDs
55 ,56 strahlen Licht unterschiedlicher Farbe aus, so dass sich zumindest in einem Fernbereich der Leuchtvorrichtung51 eine Farbmischung daraus ergibt. Für eine verstärkte Farbmischung im Nahfeld der Leuchtvorrichtung51 sich die beiden Teilbereiche52 ,53 zueinander um einen Anstellwinkel α gebogen. -
5 zeigt die zwei benachbarten Teilbereiche52 ,53 und deren Lichtkegel K1 bzw. K2 im ungebogenen Zustand. Eine ausreichende Lichtmischung K1 + K2 ergibt sich erst in einer vergleichsweise hohen Entfernung von der Leuchtvorrichtung51 . -
6 zeigt die zwei benachbarten Teilbereiche52 ,53 aus4 im gebogenen bzw. angewinkelten Zustand als Schnittdarstellung in Seitenansicht. Die ausreichende Lichtmischung K1 + K2 ergibt sich nun näher an der Leuchtvorrichtung51 . - Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
- Allgemein kann unter ”ein”, ”eine” usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von ”mindestens ein” oder ”ein oder mehrere” usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z. B. durch den Ausdruck ”genau ein” usw.
- Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.
- Bezugszeichenliste
-
- 11
- Leuchtvorrichtung
- 12
- Trägerplatte
- 13
- Kerbe
- 14
- Aussparung
- 15
- Vorderseite
- 16
- Aussparung
- 17
- Rückseite
- 18
- Teilbereich
- 19
- LED
- 20
- Teilbereich
- 21
- Bonddraht
- 22
- LED-Chip
- 23
- Vergussmasse
- 24
- Haftmittel
- 25
- Unterlage
- 31
- Leuchtvorrichtung
- 32
- Trägerplatte
- 33
- LED-Teilbereich
- 34
- Anschluss-Teilbereich
- 35
- Substrat
- 36
- LED-Chip
- 37
- Kontaktfläche
- 38
- Kontaktfläche
- 41
- Leuchtvorrichtung
- 51
- Leuchtvorrichtung
- 52
- Teilbereich
- 53
- Teilbereich
- 54
- Kontaktfeld
- 55
- LED
- 56
- LED
- 57
- Kontakt
- α
- Anstellwinkel
- K1
- Lichtkegel
- K2
- Lichtkegel
- L1
- Längserstreckung
- L2
- Längserstreckung
Claims (11)
- Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ), aufweisend eine biegbare Trägerplatte (12 ;32 ) mit mehreren Halbleiterlichtquellen (19 ,22 ;36 ;55 ,56 ), insbesondere LED-Chips (22 ;36 ;55 ,56 ), wobei – die Trägerplatte (12 ;32 ) mindestens zwei benachbarte Teilbereiche (18 ,20 ;33 ;52 ,53 ) aufweist, welche jeweils mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (19 ,22 ;36 ;55 ,56 ) bestückt sind, – zwischen benachbarten Teilbereichen (18 ,20 ;33 ;52 ,53 ) eine Kerbe (13 ) verläuft, an welcher Kerbe (13 ) die benachbarten Teilbereiche (18 ,20 ;33 ;52 ,53 ) gegeneinander biegbar sind, und – benachbarte Teilbereiche (18 ,20 ;33 ;52 ,53 ) elektrisch mittels mindestens einer freistehenden elektrischen Leitung (21 ) miteinander verbunden sind. - Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach Anspruch 1, wobei die Trägerplatte (12 ;32 ) eine Metallkernplatine ist und die mindestens eine Kerbe (13 ) sich maximal bis zu einer metallischen Kernlage der Metallkernplatine erstreckt. - Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach Anspruch 1, wobei die Trägerplatte (12 ;32 ) eine Vollmetallplatte ist - Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Trägerplatte (12 ;32 ) mehrere in Reihe angeordnete Teilbereiche (18 ,20 ;33 ;52 ,53 ) aufweist. - Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach Anspruch 4, wobei die ungebogene Trägerplatte (12 ;32 ) eine Reihe aus mehreren linear in Reihe angeordneten Teilbereichen (18 ,20 ;33 ;52 ,53 ) aufweist. - Leuchtvorrichtung (
31 ) nach Anspruch 5, wobei die mindestens eine Kerbe (13 ) eine Längserstreckung (L2) schräg zu einer Längserstreckung (L1) der Trägerplatte (32 ) aufweist. - Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kerbe (13 ) eine beidseitige Kerbe ist. - Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die freistehende elektrische Leitung ein Bonddraht (21 ) ist. - Leuchtvorrichtung (
51 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiterlichtquellen (55 ,56 ), benachbarter Teilbereiche (52 ,53 ) Licht unterschiedlicher Farbe abstrahlen und die Teilbereiche (52 ,53 ) im gebogenen Zustand mit ihren die Halbleiterlichtquellen (55 ,56 ) tragenden Seiten zueinander gebogen sind. - Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach Anspruch 9, wobei die Leuchtvorrichtung (11 ;31 ;41 ;51 ) eine nicht-ebene Unterlage (25 ) aufweist, auf welcher die gebogene Trägerplatte (12 ) aufgebracht ist. - Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (
11 ;31 ;41 ;51 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: – Einbringen mindestens einer Kerbe (13 ) in eine Trägerplatte (12 ;32 ) zwischen mindestens zwei auf der Trägerplatte (12 ;32 ) angeordneten Halbleiterlichtquellen (19 ,22 ;36 ;55 ,56 ); und – Biegen der Trägerplatte (12 ;32 ) an mindestens einer Kerbe (13 ).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201210221250 DE102012221250A1 (de) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201210221250 DE102012221250A1 (de) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012221250A1 true DE102012221250A1 (de) | 2014-05-22 |
Family
ID=50625618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201210221250 Withdrawn DE102012221250A1 (de) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102012221250A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018020185A1 (fr) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Linxens Holding | Dispositif émetteur de lumière et son procède de fabrication |
EP3333910A1 (de) * | 2016-12-07 | 2018-06-13 | GE Lighting Solutions, LLC | Verbesserte led-modul-verbindung |
CN109638007A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-16 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种曲面光源及其制作方法 |
DE102021119765A1 (de) | 2021-07-29 | 2023-02-02 | Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH | Lichtmodul und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4335272A (en) * | 1980-07-28 | 1982-06-15 | Zenith Radio Corporation | Breakaway circuit board with flexible coupling |
JP2000100219A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Ichikoh Ind Ltd | Ledを光源とする車両用灯具及びその製造方法 |
EP1635403A1 (de) * | 2004-09-08 | 2006-03-15 | Asetronics AG | Isoliertes Metallsubstrat mit mehreren Leuchtdioden |
EP1691592A1 (de) * | 2005-02-09 | 2006-08-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Beleuchtungsvorrichtung |
US20070076381A1 (en) * | 2005-08-18 | 2007-04-05 | Industrial Technology Research Institute | Flexible circuit board with heat sink |
KR100875724B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2008-12-26 | 공배 | 다방향 각도 구현이 용이한 엘이디조명 램프용인쇄회로기판 |
KR100885197B1 (ko) * | 2008-09-25 | 2009-02-24 | 박창수 | 다면다각형상 구현이 용이한 엘이디조명 램프용 인쇄회로기판 |
DE102007046639A1 (de) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Büchner, Thomas | Dreidimensionale bestückte elektrische Leiterplattenanordnungen, insbesondere LED-Beleuchtungseinrichtungen, und Verfahren zu deren Herstellung |
DE102009032984B3 (de) * | 2009-07-14 | 2011-03-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Biegbare Leuchtmodule und Verfahren zum Herstellen von biegbaren Leuchtmodulen |
US20120075854A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-03-29 | Lighting Science Group Corporation | Led luminaire |
DE102010042193A1 (de) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Zumtobel Lighting Gmbh | LED-Leuchte mit gebogenem Lichtabgebebereich |
JP2012124106A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Sodick Co Ltd | 基板の製造方法およびled照明装置 |
US20120235173A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-09-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Three dimensional light emitting diode systems, and compositions and methods relating thereto |
-
2012
- 2012-11-21 DE DE201210221250 patent/DE102012221250A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4335272A (en) * | 1980-07-28 | 1982-06-15 | Zenith Radio Corporation | Breakaway circuit board with flexible coupling |
JP2000100219A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Ichikoh Ind Ltd | Ledを光源とする車両用灯具及びその製造方法 |
EP1635403A1 (de) * | 2004-09-08 | 2006-03-15 | Asetronics AG | Isoliertes Metallsubstrat mit mehreren Leuchtdioden |
EP1691592A1 (de) * | 2005-02-09 | 2006-08-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Beleuchtungsvorrichtung |
US20070076381A1 (en) * | 2005-08-18 | 2007-04-05 | Industrial Technology Research Institute | Flexible circuit board with heat sink |
DE102007046639A1 (de) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Büchner, Thomas | Dreidimensionale bestückte elektrische Leiterplattenanordnungen, insbesondere LED-Beleuchtungseinrichtungen, und Verfahren zu deren Herstellung |
KR100875724B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2008-12-26 | 공배 | 다방향 각도 구현이 용이한 엘이디조명 램프용인쇄회로기판 |
KR100885197B1 (ko) * | 2008-09-25 | 2009-02-24 | 박창수 | 다면다각형상 구현이 용이한 엘이디조명 램프용 인쇄회로기판 |
DE102009032984B3 (de) * | 2009-07-14 | 2011-03-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Biegbare Leuchtmodule und Verfahren zum Herstellen von biegbaren Leuchtmodulen |
US20120075854A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-03-29 | Lighting Science Group Corporation | Led luminaire |
DE102010042193A1 (de) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Zumtobel Lighting Gmbh | LED-Leuchte mit gebogenem Lichtabgebebereich |
JP2012124106A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Sodick Co Ltd | 基板の製造方法およびled照明装置 |
US20120235173A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-09-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Three dimensional light emitting diode systems, and compositions and methods relating thereto |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
Übersetzung JP2000-100219A |
Übersetzung JP2012-124106A |
Übersetzung KR 100875724 B1 |
Übersetzung KR 100885197 B1 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018020185A1 (fr) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Linxens Holding | Dispositif émetteur de lumière et son procède de fabrication |
US11166369B2 (en) | 2016-07-28 | 2021-11-02 | Linxens Holding | Light-emitting device and method for manufacturing same |
EP3333910A1 (de) * | 2016-12-07 | 2018-06-13 | GE Lighting Solutions, LLC | Verbesserte led-modul-verbindung |
CN109638007A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-16 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种曲面光源及其制作方法 |
CN109638007B (zh) * | 2018-12-13 | 2019-09-27 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种曲面光源及其制作方法 |
DE102021119765A1 (de) | 2021-07-29 | 2023-02-02 | Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH | Lichtmodul und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2435755B1 (de) | Leuchtmodul und leuchtvorrichtung | |
DE102008016458A1 (de) | Leiterplatte | |
DE102007043904A1 (de) | Leucht-Vorrichtung | |
DE102004001124B3 (de) | Leuchte, insbesondere Warnleuchte, für ein Fahrzeug | |
WO2016005069A1 (de) | Halbleiterlampe | |
EP2780956B1 (de) | Led-modul | |
EP2591502A1 (de) | Leuchtdiode | |
DE102012221250A1 (de) | Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte | |
DE102011083669B4 (de) | Halbleiter-Leuchtvorrichtung mit Reflexions-Oberflächenbereich und Verfahren zur Herstellung | |
WO2013092435A1 (de) | Anschlussträger, optoelektronische bauelementanordnung und beleuchtungsvorrichtung | |
EP2655963B1 (de) | Leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtvorrichtung | |
DE102013201952A1 (de) | Halbleiter-Leuchtmodul mit lichtdurchlässiger Vergussmasse | |
DE102013211223A1 (de) | Leadframe für eine Leuchtvorrichtung | |
EP2994695B1 (de) | Reflektoranordnung mit mehreren reflektoren und halbleiterlichtquellen | |
DE102012007727A1 (de) | Festkörper-Leuchtmittelanordnung sowie Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
WO2010112419A1 (de) | Led-lichtquelle mit einer vielzahl von led-chips und led-chip zur verwendung in selbiger | |
DE102010029529A1 (de) | Bauelementeträger für eine Leuchtvorrichtung, Leuchtvorrichtung, Verfahren zum Herstellen eines Bauelementeträgers und Verfahren zum Bestücken eines Bauelementeträgers | |
EP3043383A1 (de) | LED Lichtband und Verfahren zur Herstellung des LED Lichtbandes | |
AT14221U1 (de) | Leuchtmittel mit LED und Verfahren zur Montage | |
WO2015036221A1 (de) | Leuchtmodul mit halbleiterlichtquellen und trägerplatte | |
DE102010017560A1 (de) | Leuchte aufweisend eine Leiterplattenanordnung mit Leuchtdiode | |
DE102019135144A1 (de) | Leuchtmodul für eine Insektenfalle | |
WO2014063975A1 (de) | Leuchtvorrichtung mit kühlkörper und mindestens einer halbleiterlichtquelle | |
DE102016213069A1 (de) | Leuchtdiodenanordnung | |
DE112013003504T5 (de) | Licht emittierendes Modul |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |