JP2012124106A - 基板の製造方法およびｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。
【解決手段】 ＬＥＤ素子１０５が実装され、電球型ＬＥＤ照明装置１に用いられる基板１００の製造方法であって、円形で平板状の基板１０６に複数のＬＥＤ素子１０５を放射状に実装し、該複数のＬＥＤ素子１０５を実装した平板状の基板１０６に複数のスリット１０８を放射状に設けて隣接するスリット１０８間に基板片１０４を形成しつつ該基板片１０４を屈曲させて傾斜させ、基板片１０４の基端部１０４ａを塑性変形させる。これにより、略三角錐状で立体的な基板１００を形成する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、基板の製造方法およびＬＥＤ照明装置に関し、特に、基板を所定の形態に変形させるＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法、該製造方法により製造された基板を備えるＬＥＤ照明装置に関する。

近年、省エネルギーおよび高寿命を背景にＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源とするＬＥＤ照明装置が広く普及してきているが、ＬＥＤ素子を実装する基板には各種の形態のものがある。例えば、特許文献１においては、ＬＥＤ素子から放射される光は直進性が強く拡散性に劣るという問題を解決すべく電球型に形成されたＬＥＤ照明装置において平板状の基板を組み立てて形成された略球形の基板が開示されている。また、特許文献２においては、蛍光灯型に形成されたＬＥＤ照明装置において山型に形成された基板が開示されている。更に、特許文献３および特許文献４においては、筒状に形成された基板やリング状に形成された基板も開示されている。

特開２００２−１８４２０７号公報 実用新案登録第３１３９７１４号 特開２００２−１１７７０７号公報 特開２００２−３６７４０６号公報

ところで、昨今は需要者の要求を満たすべく一の製造者において上述の如き各種形態のＬＥＤ照明装置を製造し、これに用いられる各種形態の基板を製造することが多くなってきている。

しかしながら、このように各種形態の基板を製造することとすると、基板を製造するための各種の設備が一の製造者において必要となる等、過剰設備となってＬＥＤ照明装置の製造コストの大幅な増加を招いていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることを目的とする。

上記目的を達成するために、基板の製造方法に係る請求項１の発明は、ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、前記基板にスリットを設け該基板を変形させて所定の形態に形成することを特徴とする。

本発明によれば、基板にスリットを設け該基板を変形させて所定の形態に形成することとしたので、基板を各種形態に形成する際に単にスリットの形態を各種設定すれば足り、基板の製造設備の簡素化を図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止してＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。

ここで、前記基板は平板状とし、該平板状の基板を前記変形させる前に前記基板に前記ＬＥＤ素子を実装することとすれば、各種形態の基板を形成する際にも単に平板状の基板にＬＥＤ素子を実装すれば足りるので、ＬＥＤ素子の実装装置の簡素化も図ることができる（請求項２）。

上記目的を達成するために、基板の製造方法に係る請求項３の発明は、ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、平板状の基板に該基板を厚さ方向に貫通し放射状に延びる複数のスリットを設け、隣接する前記スリット間に三角形状をなす基板片を形成する工程と、前記基板片を屈曲させて傾斜させることにより、前記平板状の基板を略角錐状に立体的に変形させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、略角錐状で立体的な基板を形成する際にも単に平板状の基板に該基板を厚さ方向に貫通し放射状に延びる複数のスリットを設け、隣接するスリット間に三角形状をなす基板片を形成し、該基板片を屈曲させて傾斜させるこにより、平板状の基板を略角錐状に立体的に変形すれば足りるので、基板の製造設備の簡素化を図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止してＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。

上記目的を達成するために、基板の製造方法に係る請求項４の発明は、ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、平板状の基板を厚さ方向に貫通し、くの字状をなすスリットを並行に複数設け、隣接する前記くの字状のスリット間に帯状でくの字状をなす基板片を形成する工程と、前記基板片を屈曲させて傾斜させることにより、前記平板状の基板を立体的に変形させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、立体的な基板を形成す際にも単に平板状の基板を厚さ方向に貫通し、くの字状をなすスリットを並行に複数設け、隣接するくの字状のスリット間に帯状でくの字状をなす基板片を形成し、基板片を屈曲させて傾斜させることにより、平板状の基板を立体的に変形すれば足りるので、基板の製造設備の簡素化を図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止してＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。

上記目的を達成するために、基板の製造方法に係る請求項５の発明は、ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、平板状の基板に、該基板を厚さ方向に貫通するように、該基板上を所要に延びる第１のスリットと、該基板上の複数の位置からそれぞれ延びて前記第１のスリットに達する第２のスリットと、前記第１のスリットを介して前記第２のスリットと反対側において前記基板上の複数の位置からそれぞれ延びて前記第１のスリットに達する第３のスリットと、を設け、前記第１のスリットと前記第２のスリットとの間に第１の基板片を形成し、かつ、前記第１のスリットと前記第３のスリットとの間に第２の基板片を形成する工程と、前記第１の基板片および前記第２の基板片を相互に反対向きに屈曲させて傾斜させることにより、前記平板状の基板を略角柱状に立体的に変形させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、略三角柱状で立体的な基板を形成する際にも単に平板状の基板に、該基板を厚さ方向に貫通するように、該基板上を所要に延びる第１のスリットと、該基板上の複数の位置からそれぞれ延びて第１のスリットに達する第２のスリットと、第１のスリットを介して第２のスリットと反対側において基板上の複数の位置からそれぞれ延びて第１のスリットに達する第３のスリットと、を設け、第１のスリットと第２のスリットとの間に第１の基板片を形成し、かつ、第１のスリットと第３のスリットとの間に第２の基板片を形成し、第１の基板片および第２の基板片を相互に反対向きに屈曲させて傾斜させることにより、平板状の基板を略角柱状に立体的に変形すれば足りるので、基板の製造設備の簡素化を図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止してＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。

上記目的を達成するために、基板の製造方法に係る請求項６の発明は、ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、平板状の基板に該基板を厚さ方向に貫通し該基板上の複数位置から所要に延びて該基板の端縁に達する複数のスリットを設け、該複数のスリット間に基板片を形成する工程と、隣接する前記基板片の先端部間を相互に離間させることにより該隣接する基板片の間隔を扇状に広げ、前記平板状の基板をリング状に変形させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、リング状に基板を形成する際にも単に平板状の基板に該基板を厚さ方向に貫通し該基板上の複数位置から所要に延びて該基板の端縁に達する複数のスリットを設け、該複数のスリット間に基板片を形成し、隣接する基板片の先端部間を相互に離間させることにより該隣接する基板片の間隔を扇状に広げ、平板状の基板をリング状に変形すれば足りるので、基板の製造設備の簡素化を図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止してＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。なお、前記基板片を屈曲させて傾斜させる工程を含むこととすれば、ＬＥＤ照明装置における光の拡散性を向上させることができる（請求項７）。

前記屈曲の基点となる前記基板片の基端部に前記基板の厚さ方向の中間部に達するスリットを形成する工程を含むこととすれば、該スリットを介して容易に基板片を屈曲させることができる（請求項８）。

上記目的を達成するために、基板の製造方法に係る請求項９の発明は、ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、平板状の基板に該基板の厚さ方向の中間部まで達し該基板の一の端縁の複数位置から所要に延びて該基板の他の端縁に達する複数のスリットを設け、該複数のスリット間に基板片を形成する工程と、前記スリットを介して隣接する前記基板片間を屈曲させて所定の柱状体に巻き付けることにより、前記平板状の基板を筒状に立体的に変形させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、筒状に立体的に基板を形成する際にも単に平板状の基板に該基板の厚さ方向の中間部まで達し該基板の一の端縁の複数位置から所要に延びて該基板の他の端縁に達する複数のスリットを設け、該複数のスリット間に基板片を形成し、スリットを介して隣接する基板片間を屈曲させて平板状の基板を所定の柱状体に巻き付けることにより、平板状の基板を筒状に立体的に変形すれば足りるので、基板の製造設備の簡素化を図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止してＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。

ここで、前記柱状体は錐台形状とするとともに、前記平板状の基板を前記錘台形状の傾斜した側面に巻き付けることとすれば、該基板片を傾斜させることができるので、ＬＥＤ照明装置における光の拡散性を向上させることができる（請求項１０）。

更に、前記平板状の基板を螺旋状に巻き付けることとすれば、複数の基板を巻き付ける必要がなく、単に長尺な一の基板を巻き付けることとすれば足りるので、基板間の配線作業を省略することができる（請求項１１）。

前記平板状の基板を変形させる前に該基板に前記ＬＥＤ素子を実装することとすれば、各種形態の基板を形成する際にも単に平板状の基板にＬＥＤ素子を実装すれば足りるので、ＬＥＤ素子の実装装置の簡素化も図ることができる（請求項１２）。

また、前記変形は、塑性変形とすることとすれば、基板の形状を安定して保持することができる（請求項１３）。
上記目的を達成するため、ＬＥＤ照明装置に係る請求項１４の発明は、請求項１乃至請求項１３のうちいずれか一項に記載の基板の製造方法により製造された基板を備えることを特徴とする。本発明によれば、ＬＥＤ照明装置の低コスト化で製造することができる。

本発明によれば、ＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。

本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 第１実施形態に係るプリント基板の構成を示す平面図および側面図である。 第１実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図である。 第１実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図３に続く平面図および側面図である。 第１実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図４に続く平面図および側面図である。 第１実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図５に続く平面図である。 第１実施形態の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 第１実施形態の変形例に係るプリント基板の構成を示す平面図および側面図である。 第１実施形態の別の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 本発明の第２実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 第２実施形態に係るプリント基板の構成を示す平面図および側面図である。 第２実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図である。 第２実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図１２に続く平面図である。 第２実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図１３に続く平面図および側面図である。 第２実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図１４に続く平面図および側面図である。 第２実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図１５に続く平面図である。 第２実施形態の変形例に係るプリント基板の全体構成を示す側面図である。 本発明の第３実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す正面図および側面図である。 第３実施形態に係るプリント基板の構成を示す平面図および側面図である。 第３実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図である。 第３実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図２０に続く平面図および側面図である。 第３実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図２１に続く平面図および側面図である。 第３実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図２２に続く平面図である。 第３実施形態の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 本発明の第４実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す平面図および側面図である。 第４実施形態に係るプリント基板の構成を示す平面図および側面図である。 第４実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図である。 第４実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図２７に続く平面図および側面図である。 第４実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図２８に続く平面図である。 図２９の一部を拡大して示す平面図である。 第４実施形態の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す平面図である。 第４実施形態の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 第４実施形態の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す平面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための図３７に続く平面図および側面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための図３８に続く平面図および側面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための図３９に続く平面図および側面図である。 第４実施形態の別の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための図４０に続く平面図である。 本発明の第５実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図および平面図である。 第５実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図である。 第５実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図４３に続く平面図および側面図である。 第５実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図４４に続く側面図である。 第５実施形態の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図および平面図である。 第５実施形態の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図および側面図である。 第５実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図４７に続く平面図および側面図である。 第５実施形態に係るプリント基板の製造方法を説明するための図４８に続く側面図である。 第５実施形態の別の変形例に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図および平面図である。 第５実施形態の別の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための平面図および側面図である。 第５実施形態の別の変形例に係るプリント基板の製造方法を説明するための図５１に続く側面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本発明は、図１乃至図５２に示すように、所要に光を放射する複数のＬＥＤ素子が実装された平板状の基板に複数のスリットを設け該複数のスリット間に基板片を形成しつつ平板状の基板を変形させて所定の形態に形成するＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法および該基板の製造方法により製造された基板を備えるＬＥＤ照明装置に関し、平板状の基板を変形させる前に該基板にＬＥＤ素子が実装される。以下、第１実施形態乃至第５実施形態において本発明の構成を詳細に説明する。以下の第１実施形態乃至第５実施形態においては、基板はプリント基板とする。また、基板は、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、アルミ基板、ステンレス基板のうちいずれかが採用される。

[第１実施形態に係る基板の製造方法およびＬＥＤ照明装置]
図１は本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図、図２はＬＥＤ素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図（図２（ａ））および側面断面図（図２（ｂ））である。これらの図を参照してＬＥＤ照明装置１の概要を説明すると、ＬＥＤ照明装置１は電球型に形成されており（以下、ＬＥＤ照明装置１は電球型ＬＥＤ照明装置１とする）、一端側に口金２が設けられるとともに、他端側の開口３に向けてラッパ状に広がるように形成された放熱フレーム４を有し、放熱フレーム４の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路５が収納されている。放熱フレーム４は金属製の材料で形成されており、電球型ＬＥＤ照明装置１の内部に蓄積された熱を外部に放出する機能を有している。

この放熱フレーム４のラッパ状端部には開口３を閉塞するようにプリント基板１００が設けられている。すなわち、プリント基板１００は、円形で平板状のプリント基板を所要に変形させて形成されており、中央部１０１は、該プリント基板１００の中間部から周端縁にかけて形成された略リング状の平面部１０３に対し突出する突出部となっている（以下、突出部は突出部１０１とする）。

つまり、突出部１０１は、側面が三角形状をなす複数の基板片１０４からなり、隣接する基板片１０４は、突出部１０１と平面部１０３との境界となっている該基板片１０４の基端部１０４ａから先端部１０４ｂにかけて徐々に間隔を広げて先端部１０４ｂで最大に離間しており、プリント基板１００は、略角錐状より詳しくは略正八角錘状で立体的な基板に形成されている。この突出部１０１および平面部１０３にはいずれにも所要に光を放射する複数のＬＥＤ素子１０５が実装されている。なお、電球型ＬＥＤ照明装置１において、プリント基板１００の外側には、該プリント基板１００を覆うように光拡散カバー６が備えられており、ＬＥＤ素子１０５から放射される光が所要に拡散される。

本第１実施形態においては、このように構成されたプリント基板１００の製造方法は図３乃至図６に基づいて次のように説明される。
すなわち、まず工程１において、円形で平板状のプリント基板１０６の配線パターンが設けられた表面側に所要の実装装置を用いて複数のＬＥＤ素子１０５を実装する。この実装はＬＥＤ素子１０５が平板状のプリント基板１０６の中心１０７から放射状に並ぶように行う（図３）。

次いで、工程２において、プリント基板１０６の中心１０７から該プリント基板１０６の半径の略半分の長さをもって放射状に直線的に延びる複数のスリット１０８を設ける。これら複数のスリット１０８は平板状のプリント基板１０６を厚さ方向に貫通するように設け、かつ、隣接するスリット１０８間の略中央にＬＥＤ素子１０５を含むように設ける。これにより、隣接するスリット１０８間にＬＥＤ素子１０５が実装され三角形状をなす基板片１０４を形成する。この基板片１０４は複数つまり８片形成する（図４）。

続いて、工程３において、隣接するスリット１０８の縁部１０２側の端部間つまり隣接するスリット１０８の基端部１０８ａ間を結ぶように形成される基板片１０４の基端部１０４ａにおいて裏面側にスリット１０９を形成する。このスリット１０９は断面山型形状でプリント基板１０６の厚さ方向の中間部まで達するように設けられる（図５）。

次に、工程４において、外力を加えて基板片１０４をスリット１０９を介して山折りすることにより屈曲させて傾斜させ、基板片１０４の基端部１０４ａを変形より詳しくは塑性変形させる。これにより、隣接する基板片１０４間の先端１０４ｂが相互に離間する略角錐状で立体的なプリント基板１００が形成されるとともに、該プリント基板１００の形状を安定して保持することができる（図６）。

以上説明したように、本第１実施形態にあっては、略角錐状で立体的なプリント基板１００を形成する際にも単に平板状のプリント基板１０６に所定の一の位置つまり中心１０７から放射状に直線的に延びる複数のスリット１０８を設け、隣接するスリット１０８間に三角形状をなす基板片１０４を形成し、該基板片１０４を屈曲させて傾斜させることにより、平板状のプリント基板１０６を略角錐状に立体的に変形すれば足りるので、プリント基板１００の製造設備の簡素化を図ることができる。また、平板状のプリント基板１０６を変形させる前に該プリント基板１０６にＬＥＤ素子１０５を実装することとしたので、略角錐状で立体的なプリント基板１００を形成する場合にあっても単に平板状のプリント基板１０６にＬＥＤ素子１０５を実装すれば足り、立体形状に実装する必要がなく、ＬＥＤ素子１０５の実装装置の簡素化も図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止して電球型ＬＥＤ照明装置１の低コスト化を図ることができる。

更に、基板片１０４の屈曲の基点となる該基板片１０４の基端部１０４ａにプリント基板１０６の厚さ方向の中間部に達するスリット１０９を形成することとしたので、スリット１０９を介して容易に基板片１０４の基端部１０４ａを変形より詳しくは塑性変形させつつ基板片１０４を屈曲させることができる。
また、基板片１０４を屈曲させて傾斜させることとしたので、電球型ＬＥＤ照明装置１における光の拡散性を向上させることができる。

ここで、本第１実施形態は、図７および図８に示すように、所要に変形実施することができる。すなわち、同図に示すように、本変形例に係る電球型ＬＥＤ照明装置１０においても、プリント基板１１０は、円形で平板状のプリント基板を所要に変形させて形成されている。そして、プリント基板１１０の中央部１１１は縁部１１２側に形成された平面部１１３に対し突出する突出部１１１となっており、該突出部１１１は、側面が三角形状をなす４片の基板片１１４からなり、プリント基板１１０は、隣接する基板片１１４の先端部１１４ｂが所要に離間する略角錐状より詳しくは略正四角錘状で立体的な基板に形成されている。

このプリント基板１１０には基板片１１４の基端部１１４ａの中央部にもＬＥＤ素子１１５が実装されている。このため、本変形例に係るプリント基板１１０の製造方法においては、プリント基板の厚さ方向に貫通し、プリント基板の中心から放射状に直線的に延びる複数のスリット１１８を設けるとともに、基板片１１４の基端部１１４ａの中央部にもＬＥＤ素子１１５の実装位置を回避するように鋸刃の如くジグザグ形状でプリント基板１１０の厚さ方向に貫通するスリット１１８ｂを設け、更に該スリット１１８ｂの両端部からスリット１１８の基端部１１８ａにかけてプリント基板の厚さ方向の中間部に達する断面山型形状のスリット１１９を、プリント基板の裏面側に形成する工程を含むこととしている。これにより、基板片１１４の基端部１１４ａの中央部に実装されたＬＥＤ素子１１５が干渉することなく基板片１１４を屈曲させることができる。

なお、上述した実施形態にあっては、プリント基板を山折りして突出した形状に形成することとしているが、図９に示すように、基板片を谷折りすることとして、該基板片を屈曲させて変形させることにより、凹状のプリント基板１００´，１１０´を形成することができるのは勿論である。

[第２実施形態に係る基板の製造方法およびＬＥＤ照明装置]
図１０は本発明の第２実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図、図１１はＬＥＤ素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図（図１１（ａ））および側面断面図（図１１（ｂ））である。本第２実施形態は上述した第１実施形態に対しプリント基板の形状を変更した構成を示しており、以下においてはプリント基板の構成およびこれに関連する構成について主に説明するものとし、その他の図１０および図１１に記載された構成のうち図１乃至図９と重複する符号の構成であって以下に説明のないものおよび第１実施形態に対し説明が所要に省略されているものについては上述した第１実施形態と同様に説明されるものとする。

本第２実施形態に係るＬＥＤ照明装置２０つまり電球型ＬＥＤ照明装置２０のプリント基板１２０も第１実施形態と同様に放熱フレーム４のラッパ状端部の開口３を閉塞するように設けられている。すなわち、プリント基板１２０は、円形で平板状のプリント基板を所要に変形させて形成されるとともに、中央部１２１は縁部１２２側に略リング状に形成された平面部１２３に対し突出する突出部（以下、突出部は突出部１２１とする）となっており、プリント基板１２０は立体的な基板に形成されている。

ここで、プリント基板１２０の突出部１２１は複数の基板片１２１ａ乃至１２１ｃからなる。つまり、基板片１２１ａ，１２１ｂは、くの字状をなすとともに、基板片１２１ｃは三角形状をなしており、これら基板片１２１ａ乃至１２１ｃに所要に光を放射する複数のＬＥＤ素子１２５が実装されている。なお、電球型ＬＥＤ照明装置２０においても、プリント基板１２０の外側には、第１実施形態と同様にプリント基板１２０を覆うように光拡散カバー６が備えられており、ＬＥＤ素子１２５から放射される光が所要に拡散される。

本第２実施形態においては、このように構成されたプリント基板１２０の製造方法は図１２乃至図１６に基づいて次のように説明される。
すなわち、まず工程１において、円形で平板状のプリント基板１２６の配線パターンが設けられた表面側に所要の実装装置を用いて複数のＬＥＤ素子１２５を実装する。この実装は複数のＬＥＤ素子１２５が直線状に複数並ぶように行うとともに、ＬＥＤ素子１２５の複数の直線列が相互に平行に並ぶように行う（図１２）。

次いで、工程２において、ＬＥＤ素子１２５が実装された平板状のプリント基板１２６を複数の区画１２４に区分けする。より詳しくは、プリント基板１２６の中心１２７から放射状に直線的に延びてプリント基板１２６の縁部１２２まで達する複数のスリット１２８´を設けプリント基板１２６を４つの区画１２４に区分けする。このようにプリント基板１２６を区分けする複数のスリット１２８´は各区画１２４を区分けする区画線として見たとき、くの字状をなしている（以下、くの字状をなしているスリットをスリット１２８ａとする）。つまり、このくの字状のスリット１２８ａは直線的に延びるスリット１２８´と該スリット１２８´の一端つまりプリント基板１２６の中心１２７から直線的に延びるスリット１２８´との組み合わせからなる（図１３）。

続いて、工程３において、各区画１２４においてスリット１２８ａに並行により詳しくは平行にかつ外側にくの状のスリット１２８ｂを設けるとともに、更にスリット１２８ｂに並行により詳しくは平行にかつ外側にくの字状のスリット１２８ｃを設け、これら隣接するくの状のスリット１２８ａ乃至１２８ｃ間にＬＥＤ素子１２５が実装され帯状でくの字状をなす基板片１２１ａ，１２１ｂを形成するとともに、最も外側にあるスリット１２８ｃの内側に三角形状をなす基板片１２１ｃを形成する。これら基板片１２１ａ乃至１２１ｃを形成する複数のスリット１２８ａ乃至１２８ｃはプリント基板１２６を厚さ方向に貫通するように設けられている（図１４）。

次に、工程４において、くの字状の基板片１２１ａ，１２１ｂにおいてスリット１２８ａ，１２８ｂの基端部１２８ａ´，１２８ｂ´からそれぞれ隣接するスリット１２８ｂ，１２８ｃに至るように断面山型形状のスリット１２９ａ，１２９ｂを裏面側に形成するとともに、基板片１２１ｃにおいてもスリット１２８ｃの基端部１２８ｃ´間を結ぶように断面山型形状のスリット１２９ｃを裏面側に形成する。これらスリット１２９ａ乃至１２９ｃは基板片１２１ａ乃至１２１ｃの基端部１２１ａ´乃至１２１ｃ´をなし、プリント基板１２６の厚さ方向の中間部まで達するように設けられる（図１５）。

そして、工程５において、外力を加えて基板片１２１ａ乃至１２１ｃをスリット１２９ａ乃至１２９ｃを介して山折りすることにより屈曲させて傾斜させ、基板片１２１ａ乃至１２１ｃの基端部１２１ａ´乃至１２１ｃ´を変形より詳しくは塑性変形させる。これにより、立体的なプリント基板１２０が形成されるとともに、該プリント基板１２０の形状を安定して保持することができる。なお、基板片１２１ａ乃至１２１ｃの傾斜角度はそれぞれ異なるように設定されており、基板片１２１ｃ，１２１ｂ，１２１ａの順につまり外側に行くに従って傾斜角度は大きく設定される（図１６）。

以上説明したように、本第２実施形態にあっては、立体的なプリント基板１２０を形成す際にも単に平板状のプリント基板１２６を複数の区画１２４に区分けし、各区画１２４において、プリント基板１２６を厚さ方向に貫通し、くの字状をなすスリット１２８ａ乃至１２８ｃを平行に設け、隣接するスリット１２８ａ乃至１２８ｃ間に帯状でくの字状をなす基板片１２１ａ，１２１ｂを形成するとともに、スリット１２８ｃの内側に三角形状をなす基板片１２１ｃを形成し、各基板片１２１ａ乃至１２１ｃを屈曲させて傾斜させることにより、平板状のプリント基板１２６を立体的に変形すれば足りるので、プリント基板１２０の製造設備の簡素化を図ることができる。また、平板状のプリント基板１２６を変形させる前に該プリント基板１２６にＬＥＤ素子１２５を実装することとしたので、立体的なプリント基板１２０を形成する際にも単に平板状のプリント基板１２６にＬＥＤ素子１２５を実装すれば足り、立体形状に実装する必要がなく、ＬＥＤ素子１２５の実装装置の簡素化も図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止して電球型ＬＥＤ照明装置２０の低コスト化を図ることができる。

更に、基板片１２１ａ乃至１２１ｃの屈曲の基点となる該基板片１２１ａ乃至１２１ｃの基端部１２１ａ´乃至１２１ｃ´にプリント基板１２６の厚さ方向の中間部に達するスリット１２９ａ乃至１２９ｃを形成することとしたので、スリット１２９ａ乃至１２９ｃを介して容易に基板片１２１ａ乃至１２１ｃの基端部１２１ａ´乃至１２１ｃ´を変形より詳しくは塑性変形させつつ基板片１２１ａ乃至１２１ｃを屈曲させることができる。

また、各基板片１２１ａ乃至１２１ｃを屈曲させて傾斜させ、かつ、各区画１２４において各基板片１２１ａ乃至１２１ｃの傾斜角度を異なるように設定することとしたので、電球型ＬＥＤ照明装置２０における光の拡散性を一層向上させることができる。

なお、上述した第２実施形態にあっては、プリント基板を山折りして突出した形状に形成することとしているが、図１７に示すように、基板片を谷折りすることとして、該基板片を屈曲させて変形させることにより、凹状のプリント基板１２０´を形成することができる。

[第３実施形態に係る基板の製造方法およびＬＥＤ照明装置]
図１８は本発明の第３実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す正面図（図１８（ａ））および側面断面図（図１８（ｂ））、図１９はＬＥＤ素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図（図１９（ａ））および側面断面図（図１９（ｂ））である。これらの図を参照してＬＥＤ照明装置３０の概要を説明すると、ＬＥＤ照明装置３０は、直管状の蛍光灯型に形成されており（以下、ＬＥＤ照明装置３０は蛍光灯型ＬＥＤ照明装置３０とする）、端子３１を設けた一対の口金３２を軸方向の両端部に備えハーフパイプ状に形成された放熱フレーム３３を有し、放熱フレーム３３の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路３４が収納されている。放熱フレーム３３は金属製の材料で形成されており、蛍光灯型ＬＥＤ照明装置３０の内部に蓄積された熱を外部に放出する機能を有している。

蛍光灯型ＬＥＤ照明装置３０には、放熱フレーム３３の円筒軸方向に沿って延びる開口３５を閉塞するようにプリント基板１３０が設けられている。すなわち、プリント基板１３０は、長尺な矩形状で平板状のプリント基板を所要に変形させて形成されており、中央部１３１は縁部１３２に枠状に形成された平面部１３３に対し突出する突出部となっている（以下、突出部は突出部１３１とする）。

つまり、突出部１３１は、側面が長尺な矩形状をなす複数の基板片１３４ａ，１３４ｂより詳しくは２片の基板片１３４ａ，１３４ｂ（以下、基板片１３４ａは第１の基板片１３４ａ、基板片１３４ｂは第２の基板片１３４ｂとする）からなり、プリント基板１３０は、略角柱状より詳しくは略三角柱状で立体的な基板に形成されている。この突出部１３１および平面部１３３にはいずれも所要に光を放射する複数のＬＥＤ素子１３５が実装されている。なお、プリント基板１３０の外側には、該プリント基板１３０を覆うように光拡散カバー３６が備えられており、ＬＥＤ素子１３５から放射される光が所要に拡散される。

本第３実施形態においては、このように構成されたプリント基板１３０の製造方法は図２０乃至図２３に基づいて次のように説明される。
すなわち、まず工程１において、平板状のプリント基板１３６の配線パターンが設けられた表面側に所要の実装装置を用いて複数のＬＥＤ素子１３５を実装する。この実装は複数のＬＥＤ素子１３５が直線状に複数並ぶように行うとともに、ＬＥＤ素子１３５の複数の直線列が相互に平行に配置されるように行う（図２０）。

次いで、工程２において、プリント基板１３６の短尺な縁部１３２ａの一の位置から該プリント基板１３６の中央を軸方向つまり長手方向に直線的に延びて短尺な他方の縁部１３２ｂの一の位置に達する第１のスリット１３７ａを設けるとともに、プリント基板１３６の長尺な一方の縁部１３２ｃの複数の位置つまり二の位置のそれぞれから長手方向と直交する方向に直線的に延びて第１のスリット１３７ａの各端部１３７ａ´まで達する一対の第２のスリット１３７ｂと、第１のスリット１３７ａを介して第２のスリット１３７ｂと反対側においてプリント基板１３６の長尺な他方の縁部１３２ｄの複数の位置つまり二の位置のそれぞれから長手方向と直交する方向に直線的に延びて第１のスリット１３７ａの各端部１３７ａ´まで達する一対の第３のスリット１３７ｃとを設ける。これにより、第１のスリット１３７ａと第２のスリット１３７ｂとの間にＬＥＤ素子１３５が実装され長尺な矩形状をなす第１の基板片１３４ａを形成するとともに、第１のスリット１３７ａと第３のスリット１３７ｃとの間に同様にＬＥＤ素子１３５が実装され長尺な矩形状をなす第２の基板片１３４ｂを形成する。なお、これら第１のスリット１３７ａ乃至第３のスリット１３７ｃはプリント基板１３６を厚さ方向に貫通するように設けられる（図２１）。

続いて、工程３において、一対の第２のスリット１３７ｂの基端部１３７ｂ´間および一対の第３のスリット１３７ｃの基端部１３７ｃ´間をそれぞれ結ぶように形成される第１の基板片１３４ａおよび第２の基板片１３４ｂのそれぞれの基端部１３４ａ´，１３４ｂ´において、裏面側にスリット１３８ａ，１３８ｂを形成する。このスリット１３８ａ，１３８ｂは断面山型形状でプリント基板１３６の厚さ方向の中間部まで達するように設けられる（図２２）。

次に、工程４において、外力を加えて第１の基板片１３４ａおよび第２の基板片１３４ｂをそれぞれスリット１３８ａ，１３８ｂを介して山折りすることにより屈曲させて傾斜させ、第１の基板片１３４ａおよび第２の基板片１３４ｂの各基端部１３４ａ´，１３４ｂ´を変形より詳しくは塑性変形させる。これにより、これら第１の基板片１３４ａおよび第２の基板片１３４ｂが相互に反対向きに傾斜して、先端部間が所要に離間する略三角柱状で立体的なプリント基板１３０が形成されるとともに、該プリント基板１３０の形状を安定して保持することができる（図２３）。

以上説明したように、略三角柱状で立体的なプリント基板１３０を形成する際にも単に長尺な矩形状で平板状のプリント基板１３６に、該プリント基板１３６を貫通するように、長手方向に直線的に延びる第１のスリット１３７ａを設けるとともに、プリント基板１３６上の二の位置のそれぞれから直線的に延びて第１のスリット１３７ａの各端部１３７ａ´に達する一対の第２のスリット１３７ｂと、第１のスリット１３７ａを介して第２のスリット１３７ｂと反対側においてプリント基板１３６上の二の位置のそれぞれから直線的に延びて第１のスリット１３７ａの各端部１３７ａ´に達する第３のスリット１３７ｃと、を設け、第１のスリット１３７ａと第２のスリット１３７ｂとの間に矩形状をなす第１の基板片１３４ａを形成し、かつ、第１のスリット１３７ａと第３のスリット１３７ｃとの間に矩形状をなす第２の基板片１３４ｂを形成し、第１の基板片１３４ａおよび第２の基板片１３４ｂを相互に反対向きに屈曲させて傾斜させることにより、平板状のプリント基板１３６を略三角柱状に立体的に変形すれば足りるので、プリント基板１３０の製造設備の簡素化を図ることができる。また、平板状のプリント基板１３６を変形させる前に該プリント基板１３６にＬＥＤ素子１３５を実装することとしたので、略三角柱状で立体的なプリント基板１３０を形成する場合にあっても単に平板状のプリント基板１３６にＬＥＤ素子１３５を実装すれば足り、立体形状に実装する必要がなく、ＬＥＤ素子１３５の実装装置の簡素化も図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止して蛍光灯型ＬＥＤ照明装置３０の低コスト化を図ることができる。

更に、基板片１３４ａ，１３４ｂの屈曲の基点となる該基板片１３４ａ，１３４ｂの基端部１３４ａ´，１３４ｂ´にプリント基板１３６の厚さ方向の中間部に達するスリット１３８ａ，１３８ｂを形成することとしたので、スリット１３８ａ，１３８ｂを介して容易に基板片１３４ａ，１３４ｂの基端部１３４ａ´，１３４ｂ´を変形より詳しくは塑性変形させつつ基板片１３４ａ，１３４ｂを屈曲させることができる。
また、基板片１３４ａ，１３４ｂを屈曲させて傾斜させることとしたので、蛍光灯型ＬＥＤ照明装置３０における光の拡散性を向上させることができる。

なお、上述した第３実施形態にあっては、プリント基板を山折りして突出した形状に形成することとしているが、図２４に示すように、基板片を谷折りすることとして、該基板片を屈曲させて変形させることにより、凹状のプリント基板１３０´を形成することができるのは勿論である。

[第４実施形態に係るＬＥＤ照明装置の構成]
図２５は本発明の第４実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す平面図（図２５（ａ））および側面断面図（図２５（ｂ））、図２６はＬＥＤ素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図（図２６（ａ））および側面断面図（図２６（ｂ））である。これらの図を参照してＬＥＤ照明装置４０の概要を説明すると、ＬＥＤ照明装置４０は、環状の蛍光灯型に形成されており（以下、ＬＥＤ照明装置４０は蛍光灯型ＬＥＤ照明装置４０とする）、口金４２を備えて環状をなしハーフパイプ状に形成された放熱フレーム４３を有し、放熱フレーム４３の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路４４が収納されている。放熱フレーム４３は金属製の材料で形成されており、蛍光灯型ＬＥＤ照明装置４０の内部に蓄積された熱を外部に放出する機能を有している。

蛍光灯型ＬＥＤ照明装置４０には、放熱フレーム４３の開口４５を閉塞するようにプリント基板１４０が設けられている。すなわち、プリント基板１４０は、長尺な矩形状で平板状のプリント基板を所要に変形させてリング状に形成されており、複数の基板片１４４を含む。これら基板片１４４には所要に光を放射するＬＥＤ素子１４５が実装されている。なお、プリント基板１４０の外側には、該プリント基板１４０を覆うように光拡散カバー４６が備えられており、ＬＥＤ素子１４５から放射される光が所要に拡散される。

本第４実施形態においては、このように構成されたプリント基板１４０の製造方法は図２７乃至図２９に基づいて次のように説明される。
すなわち、まず工程１において、長尺な矩形状で平板状のプリント基板１４６において、配線パターンが設けられた表面側に所要の実装装置を用いて複数のＬＥＤ素子１４５を実装する。この実装は複数のＬＥＤ素子１４５が直線状に一列に並ぶように行う（図２７）。

次いで、工程２において、プリント基板１４６に長尺な一方の縁部１４２ａの複数位置から相互に平行にかつ長手方向と直交するように直線的に延びてプリント基板１４６の長尺な他方の縁部１４２ｂの端縁に達する複数のスリット１４７を設け、該複数のスリット１４７間にＬＥＤ素子１４５が実装され矩形状をなす基板片１４４を形成する。なお、スリット１４７はプリント基板１４６を厚さ方向に貫通するように設けられる（図２８）。

続いて、工程３において、外力を加えて隣接する基板片１４４の先端部間を水平方向に相互に離間させることにより、複数の各スリット１４７の縁部１４２ａ側の端部、つまり該各スリット１４７の基端部１４７´、より詳しくは該各スリット１４７の基端部１４７´に相当するプリント基板１４６の長尺な一方の縁部１４２ａの所定部を、変形より詳しくは塑性変形させる。これにより、スリット１４７の基端部１４７´から先端部１４７´´にかけて隣接する基板片１４４間の間隔が扇状に広がり、プリント基板１４０がリング状に形成されるとともに、該プリント基板１４０の形状を安定して保持することができる（図２９）。

以上説明したように、本第４実施形態発明にあっては、リング状にプリント基板１４０を形成する際にも単に平板状のプリント基板１４６に該プリント基板１４６を厚さ方向に貫通し該プリント基板１４６上の長尺な一方の縁部１４２ａの複数位置から相互に平行に直線的に延びて該プリント基板１４６の長尺な他方の縁部１４２ｂの端縁に達する複数のスリット１４７を設け、該複数のスリット１４７間に矩形状をなす基板片１４４を形成し、隣接する基板片１４４の先端部間を相互に離間させることにより該隣接する基板片１４４間の間隔を扇状に広げ、平板状のプリント基板１４６をリング状に変形すれば足りるので、プリント基板１４０の製造設備の簡素化を図ることができる。更に、平板状のプリント基板１４６を変形させる前に該プリント基板１４６にＬＥＤ素子１４５を実装することとしたので、リング状にプリント基板１４０を形成する場合にあっても単に平板状のプリント基板１４６にＬＥＤ素子１４５を実装すれば足り、ＬＥＤ素子１４５の実装装置の簡素化も図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止して蛍光灯型ＬＥＤ照明装置４０の低コスト化を図ることができる。

なお、プリント基板１４０の製造方法において、図３０に示すように、スリット１４７と対向するように、プリント基板１４０の縁部１４２ａの所定位置からＶ字状に広がって縁部１４２ａの端縁まで達しプリント基板１４０の厚さ方向に貫通するスリット１４７ａ´を設ける工程を含むこととすれば、平板状のプリント基板１４６を更に容易にリング状に変形することができる。

ここで、本第４実施形態は、図３１乃至図３３に示すように、所要に変形実施することができる。すなわち、これらの図に示すように、本変形例に係る環状の蛍光灯型ＬＥＤ照明装置４０ａのプリント基板１４０ａにおいては、基板片１４４ａの基端部１４４ａ´の裏面側に断面山型形状でプリント基板１４０ａの厚さ方向の中間部まで達するスリット１４８ａを設けることとしている。そして、所要に外力を加えて基板片１４４ａをスリット１４８ａを介して谷折りまたは山折りして屈曲させ該基板片１４４ａの法線方向が外側を向くように傾斜（図３２）または基板片１４４ａの法線方向が内側を向くように傾斜（図３３）させ、基板片１４４ａの基端部１４４ａを変形より詳しくは塑性変形させる。これにより、プリント基板１４０ａが立体的に形成され、蛍光灯型ＬＥＤ照明装置４０ａにおける光の拡散性を向上させることができる。

更に、本第４実施形態は、図３４乃至図４１に示すように変形実施することができる。
すなわち、図３４乃至図３６に示すように、本変形例に係る環状の蛍光灯型ＬＥＤ照明装置４０ｂのプリント基板１４０ｂはリング状をなすとともに、光の拡散性を向上させるべく凸状または凹状の山型に立体的に形成されており、該プリント基板１４０ｂの製造方法は図３７乃至図４１に基いて次ぎのように説明される。

すなわち、まず工程１において、長尺な矩形状で平板状のプリント基板１４１ｂにおいて、配線パターンが設けられた表面側に所要の実装装置を用いて複数のＬＥＤ素子１４５を長手方向に直線状に２列に並ぶように、かつ、各列の実装位置がプリント基板１４１ｂの長手方向に延びる中央ラインをなす対称軸１４１ｂ´を介して対称な位置となるように実装する（図３７）。

次いで、工程２において、プリント基板１４１ｂに、該プリント基板１４１ｂを厚さ方向に貫通し、プリント基板１４１ｂの一方の縁部１４２ｃ´における所定の位置１４２ｃからＶ字状に延びて該縁部１４２ｃ´の端縁に達する第１のスリット１４３ｂを設け、隣接する第１のスリット１４３ｂ間に第１の基板片１４６ｂを形成する。また、プリント基板１４１ｂの他方の縁部１４４ｂ´における所定の位置１４４ｂからＶ字状に延びて該縁部１４４ｂ´の端縁に達する第２のスリット１４５ｂを、対称軸１４１ｂ´を介して第１のスリット１４３ｂと対称に設け、隣接する第２のスリット１４５ｂ間に第２の基板片１４７ｂを形成する。なお、第１のスリット１４３ｂおよび第２のスリット１４５ｂは、プリント基板１４１ｂを厚さ方向に貫通するように設ける（図３８）。

続いて、工程３において、プリント基板１４１ｂの対称軸１４１ｂ´上にスリット１４８ｃを設ける。このスリット１４８ｃは、プリント基板１４１ｂの裏面側において、断面山型形状をなしプリント基板１４１ｂの厚さ方向の中間部まで達するように設ける（図３９）。

次に、工程４において、外力を加えて第１の基板片１４６ｂおよび第２の基板片１４７ｂより詳しくはプリント基板１４１の第１の基板片１４６ｂ側および第２の基板片１４７ｂ側をそれぞれスリット１４８ｃを介して山折りまたは谷折りすることにより屈曲させて傾斜させ、プリント基板１４１ｂの中央部を変形より詳しくは塑性変形させる。これにより、第１の基板片１４６ｂ側および第２の基板片１４７ｂ側が相互に反対向きに傾斜して略三角柱状で立体的なプリント基板１４０ｂが形成されるとともに、該プリント基板１４０ｂの立体的な形状を安定して保持することができる（図４０）。

続いて、工程５において、外力を加えて隣接する第１の基板片１４６ｂの先端部間の間隔が拡大するように、かつ、隣接する第２の基板片１４７ｂの先端部間の間隔が縮小するように、第１のスリット１４３ｂおよび第２のスリット１４５ｂの基端部、より詳しくはこれら各スリット１４３ｂ，１４５ｂの基端部に相当する縁部１４２ｂ´，１４４ｂ´の所定位置１４２ｃ，１４４ｂ周辺においてプリント基板１４０ｂを所要に変形より詳しくは塑性変形させる。これにより、プリント基板１４０ｂが、断面が凹状または凸状のリング状に形成されるとともに、該プリント基板１４０ｂの形状を安定して保持することができる（図４１）。

[第５実施形態に係る基板の製造方法およびＬＥＤ照明装置]
図４２は本発明の第５実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す側面図（図４２（ａ））および平面断面図（図４２（ｂ））である。同図を参照してＬＥＤ照明装置５０の概要を説明すると、ＬＥＤ照明装置５０は塔状に形成されており、一端側に端子５１を備えた口金５２が設けられ、柱状体より詳しくは六角柱状に形成された放熱フレーム５４を有し、放熱フレーム５４の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路が収納されている。放熱フレーム５４は金属製の材料で形成されており、ＬＥＤ照明装置５０の内部に蓄積された熱を外部に放出する機能を有している。

この放熱フレーム５４の側面にはプリント基板１５０が設けられている。すなわち、プリント基板１５０は、複数の帯状の基板１５１からなり、全体が略六角柱形状の筒状で立体的な基板に形成されている。各帯状の基板１５１は短尺な六角柱形状に形成されており、複数の矩形状をなす基板片１５２を有する。各基板片１５２には所要に光を放射する複数のＬＥＤ素子１５５が実装されている。なお、プリント基板１５０の外側には、該プリント基板１５０を覆うように筒状の光拡散カバー５６が備えられており、ＬＥＤ素子１５５から放射される光が所要に拡散される。

本第５実施形態においては、このように構成されたプリント基板１５０の製造方法は図４３乃至図４５に基づいて次のように説明される。
すなわち、まず工程１において、長尺な矩形状で平板状のプリント基板１５３において、配線パターンが設けられた表面側に所要の実装装置を用いて複数のＬＥＤ素子１５５を実装する。この実装はＬＥＤ素子１５５が直線状に一列に並ぶように行う（図４３）。

次いで、工程２において、プリント基板１５３の長尺な一方の縁部１５３ａの端縁における複数位置から相互に平行にかつ長手方向と直交する方向に直線的に延びてプリント基板１５３の長尺な他方の縁部１５３ｂの端縁に達する複数のスリット１５７を設け、該複数のスリット１５７間にＬＥＤ素子１５５が実装され矩形状をなす基板片１５２を形成する。このスリット１５７は、断面山型形状をなし、プリント基板１５３の裏面側に放熱フレーム５４の六角形状の一辺の長さと略同一の間隔で設けられ、プリント基板１５３の厚さ方向の中間部まで達するように形成される（図４４）。

続いて、工程３において、外力を加えて隣接する基板片１５２間の境界部分をスリット１５７を介して屈曲させて変形より詳しくは塑性変形させつつ、六角形状をなす放熱フレーム５４の側周面に巻き付ける。これにより、平板状のプリント基板１５３から筒状で立体的なプリント基板１５０を形成する（図４５）。

以上説明したように、本第５実施形態にあっては、筒状で立体的なプリント基板１５０を形成する際にも単に平板状のプリント基板１５３に該プリント基板１５３の長尺な一方の縁部１５３ａの端縁における複数位置から相互に平行に直線的に延びて該プリント基板１５３の長尺な他方の縁部１５３ｂの端縁に達する複数のスリット１５７を設け該複数のスリット１５７間に矩形状をなす基板片１５２を形成し、スリット１５７を介して基板片１５７を屈曲させて平板状のプリント基板１５３を角柱体をなす放熱フレーム５４に巻き付けることにより、長尺な矩形状で平板状のプリント基板１５３を筒状に立体的に変形すれば足りるので、プリント基板１５０の製造設備の簡素化を図ることができる。また、平板状のプリント基板１５３を変形させる前に該プリント基板１５３にＬＥＤ素子１５５を実装することとしたので、立体的なプリント基板１５０を形成する際にも単に平板状のプリント基板１５３にＬＥＤ素子１５５を実装すれば足り、ＬＥＤ素子１５５の実装装置の簡素化も図ることができる。これにより、過剰設備となることを防止してＬＥＤ照明装置５０の低コスト化を図ることができる。

更に、屈曲の基点となる隣接する基板片１５２間の境界部分にプリント基板１５３の厚さ方向の中間部に達するスリット１５７を形成することとしたので、スリット１５７を介して容易に隣接する基板片１５２間を変形より詳しくは塑性変形させつつ屈曲させることができる。

なお、本第５実施形態は、図４６乃至図４９に示すように、所要に変形実施することができる。
すなわち、図４６に示すように、本変形例に係る塔状のＬＥＤ照明装置６０は、六角柱状に形成された放熱フレーム５４の側面に巻き付けられた基板片１６２を所要に傾斜させた構成となっており、本変形例に係るプリント基板１６０の製造方法は図４７乃至図４９に基づいて次のように説明される。

つまり、工程１において、長尺な矩形状で平板状のプリント基板１６３に対し、該プリント基板１６３を厚さ方向に貫通し、かつ、放熱フレーム５４の六角形状の一辺の長さと略同一の間隔で、プリント基板１６３の長尺な一方の縁部１６３ａの所定の位置１６７´から相互に平行にかつ長手方向と直交する方向に直線的に延びて長尺な他方の縁部１６３ｂの端縁に達するスリット１６７を複数設け、該複数のスリット１６７間にＬＥＤ素子１６５が実装され矩形状をなす基板片１６２を形成する（図４７）。

そして、工程２において、プリント基板１６３の長尺な一方の縁部１６３ａにスリット１６７と連続して該縁部１６３ａの端縁まで達するスリット１６８を形成するとともに、縁部１６３ａの所定の位置１６７´つまりスリット１６７の基端部１６７´間を結びように形成される基板片１６２の基端部１６２´においてもスリット１６９を設ける。これらスリット１６８，１６９はプリント基板１６３の裏面側において該プリント基板１６３の厚さ方向の中間部まで達するように設けられる（図４８）。

次に、工程３において、外力を加えて平板状のプリント基板１６３をスリット１６８を介して屈曲させて隣接する基板片１６２間の境界部分を変形より詳しくは塑性変形させつつ、六角柱形状をなす放熱フレーム５４の側面に巻き付けるとともに、同じく外力を加えて基板片１６２をスリット１６９を介して山折りすることにより屈曲させて傾斜させ、基板片１６２の基端部１６２´を変形より詳しくは塑性変形させる（図４９）。これにより、隣接する基板片１６２間の先端部間を離間させつつ各基板片１６２を傾斜させ塔状に形成されたＬＥＤ照明装置６０における光の拡散性を向上させることができる。

更に、本第５実施形態は、図５０乃至図５２に示すように変形実施することができる。

すなわち、図５０に示すように、本変形例に係る筒状のＬＥＤ照明装置７０は、柱状体をなす放熱フレーム７４が六角錐台形状としており、平板状のプリント基板を放熱フレーム７４の傾斜した側面に螺旋状に巻き付けた構成となっており、本変形例に係るプリント基板１７０の製造方法は図５１および図５２に基づいて次のように説明される。

つまり、工程１において、長尺な矩形状で平板状のプリント基板１７３に、放熱フレーム７４の傾斜する側面の角部に対応するように、断面山型形状でプリント基板１７３の厚さ方向の中間部まで達し、かつ、プリント基板１７３の長尺な一方の縁部１７３ａの端縁から直線的に延びて長尺な他方の縁部１７３ｂの端縁に達する複数のスリット１７７を設け、該複数のスリット１７７間に複数のＬＥＤ素子１７５が実装された基板片１７２を形成する（図５１）。

そして、工程２において、外力を加えて隣接する基板片１７２間の境界部分をスリット１７７を介して屈曲させて変形より詳しくは塑性変形させつつ、六角錐台形状をなす放熱フレーム７４の傾斜した側面に螺旋状に巻き付ける（図５２）。これにより、基板片１７２を傾斜させることができ、塔状に形成されたＬＥＤ照明装置７０における光の拡散性を向上させることができる。

また、平板状のプリント基板１７３を螺旋状に巻き付けることとしたので、平板状のプリント基板１７３を複数巻き付ける必要がなく、単に長尺な一のプリント基板１７３を巻き付けることとすれば足り、プリント基板間の配線作業を省略することができる。なお、平板状のプリント基板を螺旋状に巻き付ける構成は上述した六角柱形状に形成された放熱フレーム５４を有するＬＥＤ照明装置５０，６０に採用することとしても勿論構わない。

本発明は、ＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤ素子が実装されるプリント基板を所定の形態させる場合に役立つ。

１：電球型ＬＥＤ照明装置，２：口金，３：開口，４：放熱フレーム，５：電源回路，６：光拡散カバー，１０：電球型ＬＥＤ照明装置，２０：電球型ＬＥＤ照明装置，３０：蛍光灯型ＬＥＤ照明装置，３１：端子，３２：口金，３３：放熱フレーム，３４：電源回路，３５：開口，３６：光拡散カバー，４０：蛍光灯型ＬＥＤ照明装置，４０ａ：蛍光灯型ＬＥＤ照明装置，４０ｂ：蛍光灯型ＬＥＤ照明装置，４２：口金，４３：放熱フレーム，４４：電源回路，４５：開口，４６：光拡散カバー，５０：ＬＥＤ照明装置，５１：端子，５２：口金，５４：放熱フレーム，５６：光拡散カバー，６０：ＬＥＤ照明装置，７０：ＬＥＤ照明装置，７４：放熱フレーム，１００：プリント基板，１００´：プリント基板，１０１：突出部（中央部），１０２：縁部，１０３：平面部，１０４：基板片，１０４ａ：基端部，１０４ｂ：先端部，１０５：ＬＥＤ素子，１０６：プリント基板，１０７：中心，１０８：スリット，１０８ａ：基端部，１０９：スリット，１１０：プリント基板，１１０´：プリント基板，１１１：突出部（中央部），１１２：縁部，１１３：平面部，１１４：基板片，１１４ａ：基端部，１１４ｂ：先端部，１１５：ＬＥＤ素子，１１８：スリット，１１８ａ：基端部，１１８ｂ：スリット，１１９：スリット，１２０：プリント基板，１２０´：プリント基板，１２１：突出部（中央部），１２１ａ乃至１２１ｃ：基板片，１２１ａ´乃至１２１ｃ´：基端部，１２２：縁部，１２３：平面部，１２４：区画，１２５：ＬＥＤ素子，１２６：プリント基板，１２７：中心，１２８´：スリット，１２８ａ：スリット，１２８ａ´：基端部，１２８ｂ：スリット，１２８ｂ´：基端部，１２８ｃ：スリット，１２８ｃ´：基端部，１２９ａ：スリット，１２９ｂ：スリット，１２９ｃ：スリット，１３０：プリント基板，１３０´：プリント基板，１３１：突出部（中央部），１３２：縁部，１３２ａ，１３２ｂ：短尺な縁部，１３２ｃ，１３２ｄ：長尺な縁部，１３３：平面部，１３４ａ：第１の基板片，１３４ａ´：基端部，１３４ｂ：第２の基板片，１３４ｂ´：基端部，１３５：ＬＥＤ素子，１３６：プリント基板，１３７ａ：第１のスリット，１３７ａ´：端部，１３７ｂ：第２のスリット，１３７ｂ´：基端部，１３７ｃ：第３のスリット，１３７ｃ´：基端部，１３８ａ：スリット，１３８ｂ：スリット，１４０：プリント基板，１４０ａ：プリント基板，１４０ｂ：プリント基板，１４１ｂ：プリント基板，１４１ｂ´：対称軸，１４２ａ：縁部，１４２ｂ：縁部，１４２ｂ´：縁部，１４２ｃ：位置，１４２ｃ´：縁部，１４３ｂ：第１のスリット，１４４：基板片，１４４ａ：基板片，１４４ａ´：基端部，１４４ｂ：位置，１４４ｂ´：縁部，１４５：ＬＥＤ素子，１４５ｂ：第２のスリット，１４６：プリント基板，１４６ｂ：第１の基板片，１４７：スリット，１４７ａ´：スリット，１４７ｂ：第２の基板片，１４７´：基端部，１４７´´：先端部，１４８ａ：スリット，１４８ｃ：スリット，１５０：プリント基板，１５１：帯状の基板，１５２：基板片，１５３：プリント基板，１５３ａ：縁部，１５３ｂ：縁部，１５５：ＬＥＤ素子，１５７：スリット，１６０：プリント基板，１６２：基板片，１６２´：基端部，１６３：プリント基板，１６３ａ：縁部，１６３ｂ：縁部，１６５：ＬＥＤ素子，１６７´：位置，１６７：スリット，１６８：スリット，１６９：スリット，１７０：プリント基板，１７２：基板片，１７３：プリント基板，１７３ａ：縁部，１７３ｂ：縁部，１７５：ＬＥＤ素子，１７７：スリット

Claims (14)

1. ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、
   前記基板にスリットを設け該基板を変形させて所定の形態に形成することを特徴とする基板の製造方法。
2. 前記基板は平板状とし、該平板状の基板を前記変形させる前に前記基板に前記ＬＥＤ素子を実装することを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
3. ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、
   平板状の基板に該基板を厚さ方向に貫通し放射状に延びる複数のスリットを設け、隣接する前記スリット間に三角形状をなす基板片を形成する工程と、
   前記基板片を屈曲させて傾斜させることにより、前記平板状の基板を略角錐状に立体的に変形させる工程と、
   を含むことを特徴とする基板の製造方法。
4. ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、
   平板状の基板を厚さ方向に貫通し、くの字状をなすスリットを並行に複数設け、隣接する前記くの字状のスリット間に帯状でくの字状をなす基板片を形成する工程と、
   前記基板片を屈曲させて傾斜させることにより、前記平板状の基板を立体的に変形させる工程と、
   を含むことを特徴とする基板の製造方法。
5. ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、
   平板状の基板に、該基板を厚さ方向に貫通するように、該基板上を所要に延びる第１のスリットと、該基板上の複数の位置からそれぞれ延びて前記第１のスリットに達する第２のスリットと、前記第１のスリットを介して前記第２のスリットと反対側において前記基板上の複数の位置からそれぞれ延びて前記第１のスリットに達する第３のスリットと、を設け、前記第１のスリットと前記第２のスリットとの間に第１の基板片を形成し、かつ、前記第１のスリットと前記第３のスリットとの間に第２の基板片を形成する工程と、
   前記第１の基板片および前記第２の基板片を相互に反対向きに屈曲させて傾斜させることにより、前記平板状の基板を略角柱状に立体的に変形させる工程と、
   を含むことを特徴とする基板の製造方法。
6. ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、
   平板状の基板に該基板を厚さ方向に貫通し該基板上の複数位置から所要に延びて該基板の端縁に達する複数のスリットを複数設け、該複数のスリット間に基板片を形成する工程と、
   隣接する前記基板片の先端部間を相互に離間させることにより該隣接する基板片の間隔を扇状に広げ、前記平板状の基板をリング状に変形させる工程と、
   を含むことを特徴とする基板の製造方法。
7. 前記基板片を屈曲させて傾斜させる工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の基板の製造方法。
8. 前記屈曲の基点となる前記基板片の基端部に前記基板の厚さ方向の中間部に達するスリットを形成する工程を含むことを特徴とする請求項３、請求項４、請求項５、請求項７のうちいずれか一項に記載の基板の製造方法。
9. ＬＥＤ素子が実装され、ＬＥＤ照明装置に用いられる基板の製造方法であって、
   平板状の基板に該基板の厚さ方向の中間部まで達し該基板の一の端縁の複数位置から所要に延びて該基板の他の端縁に達する複数のスリットを設け、該複数のスリット間に基板片を形成する工程と、
   前記スリットを介して隣接する前記基板片間を屈曲させて所定の柱状体に巻き付けることにより、前記平板状の基板を筒状に立体的に変形させる工程と、
   を含むことを特徴とする基板の製造方法。
10. 前記柱状体は錐台形状とするとともに、前記平板状の基板を前記錘台形状の傾斜した側面に巻き付けることを特徴する請求項９に記載の基板の製造方法。
11. 前記平板状の基板を螺旋状に巻き付けることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の基板の製造方法。
12. 前記平板状の基板を変形させる前に該基板に前記ＬＥＤ素子を実装することを特徴とする請求項３乃至請求項１１のうちいずれか一項に記載の基板の製造方法。
13. 前記変形は、塑性変形とすることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項１２のうちいずれか一項に記載の基板の製造方法。
14. 請求項１乃至請求項１３のうちいずれか一項に記載の基板の製造方法により製造された基板を備えることを特徴とするＬＥＤ照明装置。

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