WO2013092435A1 - Anschlussträger, optoelektronische bauelementanordnung und beleuchtungsvorrichtung - Google Patents

Anschlussträger, optoelektronische bauelementanordnung und beleuchtungsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
WO2013092435A1
WO2013092435A1 PCT/EP2012/075614 EP2012075614W WO2013092435A1 WO 2013092435 A1 WO2013092435 A1 WO 2013092435A1 EP 2012075614 W EP2012075614 W EP 2012075614W WO 2013092435 A1 WO2013092435 A1 WO 2013092435A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connection carrier
component
contact surface
electrically
contact
Prior art date
Application number
PCT/EP2012/075614
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Michael Rasp
Konrad Wagner
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority to US14/363,823 priority Critical patent/US9521747B2/en
Priority to CN201280063765.9A priority patent/CN103999556B/zh
Publication of WO2013092435A1 publication Critical patent/WO2013092435A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/0005—Fastening of light sources or lamp holders of sources having contact pins, wires or blades, e.g. pinch sealed lamp
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09463—Partial lands, i.e. lands or conductive rings not completely surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/173—Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing

Definitions

  • a plurality of optoelectronic components can be provided, which are interconnected via a common anode and a common cathode. In the operation of the component arrangement, differences in the at the individual components
  • One task is to increase reliability
  • connection carrier or a component arrangement having the features of the independent patent claims.
  • Embodiments and developments are the subject of the dependent patent claims.
  • Connection carrier on a mounting bracket and at least two electrically isolated from each other contact surfaces.
  • the contact surfaces are provided in the attachment of the connection carrier by means of a through the recess extending fastener electrically
  • the contact surfaces are respectively provided for, on the connection carrier arranged optoelectronic components, in particular for the generation of radiation provided
  • each contact surface is associated with exactly one component.
  • connection carrier the components can therefore be tested individually, for example, with regard to their forward voltage. After attaching the connection carrier to the
  • Mounting supports are connected to the contact surfaces
  • connection carrier Components electrically connected to each other, so that a plurality of components arranged on the connection carrier, in particular all components, with a common contact and a common mating contact are electrically contacted.
  • the common contact is thus by means of on the
  • the common mating contact may be formed as a continuous surface on which the components are arranged side by side and contacted. Deviating then the mating contact and a plurality of particular electrically conductive interconnected mating contact surfaces exhibit.
  • each component is exactly one
  • the attachment means need not necessarily be directly attached to the electrical contact itself
  • Adjacent contact surfaces For example, that can be
  • Fixing means in the attachment of the connection carrier press a separate contact element to at least two mutually insulated contact surfaces and so make an electrically conductive connection.
  • the fastening means is preferably designed to be electrically conductive. When using a separate contact element but can also find an electrically insulating fastener application.
  • the attachment means is preferably for a
  • the fastening means may be formed as a screw.
  • a head of the screw can directly or indirectly establish the electrical contact between the associated contact surfaces.
  • the head of the screw press a contact element designed as a washer on the contact surfaces.
  • the contact element can also have a geometry deviating from a rotational symmetry.
  • connection carrier is a printed circuit board.
  • circuit board has a metal body and one on the
  • Contact surfaces are preferably arranged on the side facing away from the metal body of the insulating layer and electrically insulated from the metal body. Over the metal body, the waste heat generated during operation can be effectively removed from the
  • Components are dissipated.
  • another circuit board for example an FR2 or FR4 circuit board, or a ceramic carrier or a part of a housing can also be used for the connection carrier.
  • connection carrier Rear of the connection carrier is provided for attachment to the mounting bracket.
  • the components are preferably arranged exclusively on the front side of the connection carrier.
  • An optoelectronic component arrangement has, according to one embodiment, a connection carrier which has a first contact surface and one of the first contact surface having electrically isolated second contact surface.
  • Component arrangement further comprises a first to
  • Contact surface are intended to be electrically connected to each other in the attachment of the connection carrier to a mounting bracket.
  • the first component and the second component are electrically conductively connected to a common mating contact.
  • Counter contact and the second contact surface, the first component and the second component are electrically contacted separately.
  • the contacting of the components can be done sequentially or simultaneously.
  • connection carrier has a metal body and an insulating layer arranged on the metal body.
  • the first and second contact surfaces are preferably arranged on a side of the insulation layer facing away from the metal body.
  • the metal body forms the common mating contact.
  • the components can by means of a
  • Connection layer may be attached directly to the metal body, for example by means of a solder layer or an electrically conductive adhesive layer.
  • the metal body has a mounting area, which is suitable for the attachment of Components is provided and exposed. That is, the insulation layer is removed in this area.
  • first component and the second component are provided for an operation electrically connected in parallel to one another.
  • Components of the component arrangement are thus provided for parallel operation, at least some, preferably all components in the already completed
  • Component arrangement still individually electrically contacted.
  • the number of components and the number of contact surfaces can be varied within wide limits. Preferably, everyone is
  • each contact surface is electrically isolated from the other contact surfaces before attaching the connection carrier.
  • Contact surfaces can be assigned to one or more recesses.
  • a contact surface associated with a recess are preferably electrically connected to each other by means of exactly one fastening means in the attachment of the connection carrier.
  • the first component and the second component preferably each contain at least one for generating
  • Radiation provided semiconductor chip such as a light-emitting diode chip, such as a light-emitting diode chip or a laser diode chip.
  • the components are designed as unhoused semiconductor chips.
  • the semiconductor chips can be electrically conductively connected to the respectively assigned contact surface by means of a connecting line, for example a bonding wire
  • the semiconductor chip may have a rear contact surface for contacting with the
  • Counter-contact and have a front-side contact surface for contacting with one of the contact surfaces.
  • it can also be a semiconductor chip application find that has two front or two back contact surfaces.
  • the back here refers to the connection carrier
  • the optoelectronic components can also be designed as surface-mounted components (surface mounted device, SMD) with a housing.
  • SMD surface mounted device
  • a lighting device has according to a
  • Embodiment at least one component assembly and a mounting support on which the component assembly is attached by means of at least one fastening means such that the first contact surface and the second contact surface are electrically connected to each other.
  • Contact surface electrically connected components are therefore electrically connected in parallel to each other during operation of the lighting device and further preferably electrically contacted by means of a common contact and a common mating contact.
  • connection carrier has a further recess. Furthermore, the Connection carrier at least a third contact surface, which is electrically conductively connected to a third component.
  • the connection carrier is by means of another
  • Fastening means attached to the mounting bracket, so that the first contact surface is electrically conductively connected via the first fastening means, the arrangement carrier and the further fastening means with the third contact surface.
  • the fastening means and the further fastening means are designed to be electrically conductive in this embodiment. In other words, contact surfaces which are assigned to different recesses, via the fastening means associated with the recesses and the mounting bracket
  • the fastening means and optionally the other
  • Fasteners are preferably electrically isolated from the connection carrier.
  • a sleeve for electrical insulation of the fastening means of the connection carrier for example, in the recess and optionally in the further recess a sleeve for electrical insulation of the fastening means of the connection carrier.
  • connection carrier described is particularly suitable for the described component arrangement. Furthermore, the described component arrangement is particularly suitable for the described lighting device. Therefore, features described in connection with the lighting device can also be used for the component arrangement or for the connection carrier or vice versa.
  • connection carrier Component arrangement with a connection carrier in a schematic perspective view
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of that in FIG. 1
  • Figure 3 shows an embodiment of a
  • FIG. 1 shows an example of an embodiment
  • Component arrangement 4 is shown schematically in a perspective view.
  • the component arrangement 4 has a connection carrier 1. On a front side 10 of the connection carrier
  • the contact surfaces 20 are each connected via a connecting line 46, such as a bonding wire, with a optoelectronic component 40 electrically conductive
  • a first contact surface 20a and an associated first device 40a a second contact surface 20b and an associated second device 40b, a third contact surface 20c and a
  • connection carrier 1 In the connection carrier 1 are a recess 30, a further recess 31 and additional recesses 32nd
  • the recesses each extend in a vertical direction from the front 10 to one of
  • connection carrier The recesses may be designed, for example, as holes.
  • the recess 30 is surrounded by a total of three contact surfaces 20, wherein the first contact surface 21 with the first component 40a and the second contact surface 20b is electrically conductively connected to a second component 40b.
  • connection carrier 1 has a metal body 11, which is partially covered by an insulating layer 12.
  • the insulating layer 12 is for electrical insulation of the metal body 11 of the on the metal body
  • a mounting region 47 the metal body 11 is exposed. In this area, the components 40 are fixed to the metal body 11. The attachment takes place
  • Connecting layer 45 for example, a solder layer or an electrically conductive adhesive layer (see Figure 2).
  • connection carrier 1 thus serves as a common mating contact for the components 40 arranged on the connection carrier.
  • Connection carrier 1 and the production of an electrical
  • Connection lines 46 the components by applying an electrical voltage between the mating contact and the component respectively associated contact surface 20 individually electrically contacted and can be taken independently for test purposes in operation.
  • the forward voltage for each device 40 can be determined individually. If the component deviates too greatly with respect to an operating parameter, such as the forward voltage, this component can be replaced. In this way, in already on the
  • Connection carrier 1 mounted state be ensured that the components arranged thereon 40 meet the required optoelectronic properties.
  • Reliability of the component arrangement for example with regard to premature failure of a component, can thus be increased.
  • the recess 30 and the further recess 31 are each assigned three contact surfaces 20, which respectively circulate the recesses 30, 31 in the manner of a ring segment.
  • the others are assigned three contact surfaces 20, which respectively circulate the recesses 30, 31 in the manner of a ring segment.
  • Recess 31 associated third contact surface 20c is electrically conductively connected to a third component 40c.
  • a fastening means 51 for example a screw
  • the contact surfaces associated with the respective recess are electrically conductively connected to one another.
  • the additional recesses 32 are each assigned a fourth contact surface 20d as a single contact surface.
  • connection carrier 1 In the connection carrier 1 are further openings 35th
  • Connection carrier 1 is arranged, in which the metal body 11 is exposed. By means of these openings 35, an external electrical contacting of the metal body 11 can take place.
  • the metal body 11 may, for example, contain copper or aluminum or consist of such a material.
  • For the insulating layer 12 is for example a
  • Plastic such as an epoxy or an acrylate.
  • Connection carrier 1 on the back 15 another
  • Connection carrier to a mounting bracket is the metal body 11 by means of the further insulating layer of the
  • Mounting support can be dispensed with such a further insulating layer 13, however.
  • a gap may be between one and ten inclusive
  • Terminal support deviating from the example described also as a flexible or rigid circuit board without a metal body, for example, be designed as a FR2 or FR4 circuit board.
  • a ceramic carrier or a part of a housing of the component arrangement can also be used for the connection carrier.
  • Embodiment deviating also find semiconductor chips application, the two front or two back
  • Counter contact preferably a plurality of electrically conductively interconnected mating contact surfaces, which are electrically connected to one component in each case.
  • the mating contact surfaces can in particular on the
  • connection carrier In the manufacture of the connection carrier, the contact surfaces and the mating contact surfaces
  • FIG. 6 An exemplary embodiment of a lighting device 6 is shown schematically in sectional view in FIG.
  • the lighting device 6 has a component arrangement 4 which, as in connection with FIGS. 1 and 2
  • the component arrangement 4 is arranged on a mounting support 61 and by means of a
  • Fastener 51 and another fastener 52 frictionally connected to the mounting bracket.
  • a fastening means is also provided in each case, so that each contact surface 20 is associated with a fastening means 51 and All contact surfaces 20 are electrically connected via the associated fastening means with the mounting bracket 61.
  • the fastening means may be formed, for example, as screws.
  • the fastening means 51 can directly establish an electrically conductive connection between the first contact surface 20a and the second contact surface 20b or the electrically conductive connection, as shown in Figure 3, by means of a contact element 53, for example, a washer, formed by the fastener is pressed onto the respective contact surfaces.
  • the first contact surface 20a is electrically connected to the third contact surface c via the fastening means 51, the mounting supports 61 and the further fastening means 52
  • the first component 40a and the third component 40c are thus electrically connected in parallel to one another and can be contacted together by means of two external contacts.
  • To attach the connection carrier are in the
  • Mounting support 61 recesses 62 for the fastening means 51, 52 is formed.
  • the recesses may be designed, for example, as threaded blind holes.
  • a sleeve 54 is disposed between the fastening means and the metal body 11, which consists of an electrically insulating material.
  • a plastic such as polytetrafluoroethylene (PTFE) is suitable for the sleeve.
  • Lighting device 6 are connected in parallel to each other. Still immediately before the attachment are the
  • Semiconductor chips are mounted in a housing, find application.
  • the described embodiment is suitable with a plurality of mutually insulated contact surfaces for
  • the fastening means 51 may be described by the
  • Embodiment aberrantly not for the power supply of the components, but only for the production of an electrically conductive connection between a
  • the fastening means can then also be designed to be electrically insulating and, for example, during assembly of the Component arrangement a separate contact element to the

Abstract

Es wird ein Anschlussträger (1) angegeben, der zumindest eine Aussparung (30) für eine Befestigung des Anschlussträgers (1) an einem Montageträger (61) und zumindest zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen (20) aufweist, angegeben. Die Kontaktflächen sind dafür vorgesehen, bei der Befestigung des Anschlussträgers (1) mittels eines sich durch die Aussparung (30) hindurch erstreckenden Befestigungsmittels (51) elektrisch leitend miteinander verbunden zu werden. Weiterhin wird eine Bauelementanordnung (4) mit einem Anschlussträger (1) und eine Beleuchtungsvorrichtung (6) mit einer Bauelementanordnung (4) angegeben.

Description

Beschreibung
Anschlussträger, optoelektronische Bauelementanordnung und Beieuchtungs orrichtung
Es wird ein Anschlussträger, eine optoelektronische
Bauelementanordnung und eine Beleuchtungsvorrichtung
angegeben . Zur Erhöhung der insgesamt austretenden Strahlungsleistung einer optoelektronischen Bauelementanordnung können mehrere optoelektronische Bauelemente vorgesehen sein, die über eine gemeinsame Anode und eine gemeinsame Kathode miteinander verschaltet sind. Im Betrieb der Bauelementanordnung können Unterschiede in den an den einzelnen Bauelementen
auftretenden Vorwärtsspannungen dazu führen, dass einzelne Bauelemente überbelastet werden. Dies kann zu einem
vorzeitigen Ausfall eines der Bauelemente oder der gesamten Bauelementanordnung führen.
Eine Aufgabe ist es, eine erhöhte Zuverlässigkeit zu
erzielen. Diese Aufgabe wird durch einen Anschlussträger beziehungsweise eine Bauelementanordnung mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen
Patentansprüche .
Ein Anschlussträger weist gemäß einer Ausführungsform
zumindest eine Aussparung für eine Befestigung des
Anschlussträgers an einem Montageträger und zumindest zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen auf. Die Kontaktflächen sind dafür vorgesehen, bei der Befestigung des Anschlussträgers mittels eines sich durch die Aussparung hindurch erstreckenden Befestigungsmittels elektrisch
miteinander verbunden zu werden.
Die Kontaktflächen sind jeweils dafür vorgesehen, auf dem Anschlussträger angeordnete optoelektronische Bauelemente, insbesondere zur Erzeugung von Strahlung vorgesehene
Bauelemente, elektrisch zu kontaktieren. Vor der Befestigung des Anschlussträgers mittels des Befestigungsmittels sind die den jeweiligen Kontaktflächen zugeordneten Bauelemente unabhängig von den einer anderen Kontaktfläche zugeordneten Bauelementen elektrisch kontaktierbar . Bevorzugt ist jeder Kontaktfläche genau ein Bauelement zugeordnet. Mittels der voneinander elektrisch isolierten Kontaktflächen sind die Bauelemente also einzeln elektrisch kontaktierbar.
Auch nach der Befestigung der Bauelemente an dem
Anschlussträger können die Bauelemente also einzeln getestet werden, beispielsweise im Hinblick auf ihre Vorwärtsspannung. Nach der Befestigung des Anschlussträgers an dem
Montageträger sind die mit den Kontaktflächen verbundenen
Bauelemente elektrisch miteinander verbunden, sodass mehrere auf dem Anschlussträger angeordnete Bauelemente, insbesondere alle Bauelemente, mit einem gemeinsamen Kontakt und einem gemeinsamen Gegenkontakt elektrisch kontaktierbar sind. Der gemeinsame Kontakt ist also mittels der auf dem
Anschlussträger voneinander elektrisch isolierten und mittels eines Befestigungsmittels oder mehrerer Befestigungsmittel elektrisch miteinander verbundenen Kontaktflächen gebildet. Der gemeinsame Gegenkontakt kann als eine durchgängige Fläche ausgebildet sein, auf der die Bauelemente nebeneinander angeordnet und kontaktiert sind. Davon abweichend dann der Gegenkontakt auch eine Mehrzahl von insbesondere elektrisch leitend miteinander verbundenen Gegenkontaktflächen aufweisen. Vorzugsweise ist jedem Bauelement genau eine
Gegenkontaktflache zugeordnet. Die elektrische Verbindung zwischen den Bauelementen und den Gegenkontakten kann
beispielsweise mittels eines Lots oder eines elektrisch leitfähigen Klebemittels, mittels einer Kontakterhebung
(bump) oder mittels einer Verbindungsleitung, beispielsweise einem Bonddraht, erfolgen.
Das Befestigungsmittel muss zum Herstellen des elektrischen Kontakts nicht notwendigerweise selbst direkt an die
Kontaktflächen angrenzen. Beispielsweise kann das
Befestigungsmittel bei der Befestigung des Anschlussträgers ein separates Kontaktelement an zumindest zwei voneinander isolierte Kontaktflächen andrücken und so eine elektrisch leitende Verbindung herstellen. Das Befestigungsmittel ist vorzugsweise elektrisch leitend ausgebildet. Bei Verwendung eines separaten Kontaktelements kann aber auch ein elektrisch isolierendes Befestigungsmittel Anwendung finden. Das Befestigungsmittel ist vorzugsweise für eine
kraftschlüssige Verbindung mit dem Montageträger vorgesehen. Die Verbindung ist weiterhin bevorzugt lösbar ausgebildet. Beispielsweise kann das Befestigungsmittel als eine Schraube ausgebildet sein. Ein Kopf der Schraube kann direkt oder indirekt den elektrischen Kontakt zwischen den zugeordneten Kontaktflächen herstellen. Beispielsweise kann der Kopf der Schraube ein als Beilagscheibe ausgeführtes Kontaktelement an die Kontaktflächen andrücken. Das Kontaktelement kann aber auch eine von einer Rotationssymmetrie abweichende Geometrie aufweisen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Anschlussträger eine Leiterplatte. In einer bevorzugten Weiterbildung weist die Leiterplatte einen Metallkörper und eine auf dem
Metallkörper angeordnete Isolationsschicht auf. Die
Kontaktflächen sind vorzugsweise auf der dem Metallkörper abgewandten Seite der Isolationsschicht angeordnet und von dem Metallkörper elektrisch isoliert. Über den Metallkörper kann die im Betrieb erzeugte Abwärme effektiv von den
Bauelementen abgeführt werden. Für den Anschlussträger kann aber auch eine andere Leiterplatte, beispielsweise eine FR2- oder FR4-Leiterplatte, oder ein Keramikträger oder ein Teil eines Gehäuses Anwendung finden.
In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung sind die
Kontaktflächen auf einer Vorderseite des Anschlussträgers angeordnet und eine der Vorderseite gegenüberliegende
Rückseite des Anschlussträgers ist für die Befestigung an dem Montageträger vorgesehen. Die Bauelemente sind bevorzugt ausschließlich auf der Vorderseite des Anschlussträgers angeordnet . In einer bevorzugten Ausgestaltung umlaufen die
Kontaktflächen die Aussparungen bereichsweise
ringsegmentartig . Jede einer Aussparung zugeordnete
Kontaktfläche bildet also ein Segment einer ringartigen
Grundform, wobei die Segmente voneinander beabstandet sind. Die Begriffe „ringsegmentartig" und „ringartig" stellen keine Einschränkung hinsichtlich einer rotationssymmetrischen
Grundform der Segmente dar. Eine solche rotationssymmetrische Grundform ist jedoch insbesondere bei einer kreisförmigen Aussparung besonders geeignet.
Eine optoelektronische Bauelementanordnung weist gemäß einer Ausführungsform einen Anschlussträger auf, der eine erste Kontaktfläche und eine von der ersten Kontaktfläche elektrisch isolierte zweite Kontaktfläche aufweist. Die
Bauelementanordnung umfasst weiterhin ein erstes zur
Erzeugung von Strahlung vorgesehenes Bauelement, das mit der ersten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist und ein zweites zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenes Bauelement, das mit der zweiten Kontaktfläche elektrisch leitend
verbunden ist. Die erste Kontaktfläche und die zweite
Kontaktfläche sind dafür vorgesehen, bei der Befestigung des Anschlussträgers an einem Montageträger elektrisch leitend miteinander verbunden zu werden.
In einer bevorzugten Ausgestaltung sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement mit einem gemeinsamen Gegenkontakt elektrisch leitend verbunden. Durch Anlegen einer
elektrischen Spannung zwischen dem Gegenkontakt und der ersten Kontaktfläche beziehungsweise zwischen dem
Gegenkontakt und der zweiten Kontaktfläche sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement getrennt voneinander elektrisch kontaktierbar . Die Kontaktierung der Bauelemente kann nacheinander oder gleichzeitig erfolgen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Anschlussträger einen Metallkörper und eine auf dem Metallkörper angeordnete Isolationsschicht auf. Die erste und die zweite Kontaktfläche sind bevorzugt auf einer dem Metallkörper abgewandten Seite der Isolationsschicht angeordnet.
Weiterhin bevorzugt bildet der Metallkörper den gemeinsamen Gegenkontakt. Die Bauelemente können mittels einer
Verbindungsschicht direkt an dem Metallkörper befestigt sein, beispielsweise mittels einer Lotschicht oder einer elektrisch leitfähigen Klebeschicht. Bevorzugt weist der Metallkörper einen Befestigungsbereich auf, der für die Befestigung der Bauelemente vorgesehen ist und freiliegt. Das heißt, die Isolationsschicht ist in diesem Bereich entfernt.
Zweckmäßigerweise sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement vor der Befestigung an dem Montageträger mittels der ersten Kontaktfläche beziehungsweise der zweiten
Kontaktfläche unabhängig voneinander elektrisch
kontaktierbar . Weiterhin bevorzugt sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement für einen elektrisch parallel zueinander verschalteten Betrieb vorgesehen. Obwohl die
Bauelemente der Bauelementanordnung also für einen parallelen Betrieb vorgesehen sind, sind zumindest einige, bevorzugt alle Bauelemente in der bereits fertig gestellten
Bauelementanordnung noch einzeln elektrisch kontaktierbar.
Die Zahl der Bauelemente und die Zahl der Kontaktflächen sind in weiten Grenzen variierbar. Vorzugsweise ist jeder
Kontaktfläche genau ein Bauelement zugeordnet, wobei jede Kontaktfläche vor der Befestigung des Anschlussträgers von den übrigen Kontaktflächen elektrisch isoliert ist. Die
Kontaktflächen können einer oder mehreren Aussparungen zugeordnet sein. Einer Aussparung zugeordnete Kontaktflächen sind vorzugsweise mittels genau eines Befestigungsmittels bei der Befestigung des Anschlussträgers elektrisch miteinander verbindbar.
Das erste Bauelement und das zweite Bauelement enthalten vorzugsweise jeweils zumindest einen zur Erzeugung von
Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip, beispielsweise einen Lumineszenzdioden-Chip, etwa einen Leuchtdioden-Chip oder einen Laserdioden-Chip. Bevorzugt sind die Bauelemente als ungehäuste Halbleiterchips ausgeführt. Die Halbleiterchips können beispielsweise mittels einer Verbindungsleitung, etwa einem Bonddraht, mit der jeweils zugeordneten Kontaktfläche elektrisch leitend
verbunden sein. Insbesondere kann der Halbleiterchip eine rückseitige Kontaktfläche für die Kontaktierung mit dem
Gegenkontakt und eine vorderseitige Kontaktfläche für die Kontaktierung mit einer der Kontaktflächen aufweisen. Es kann aber auch ein Halbleiterchip Anwendung finden, der zwei vorderseitige oder zwei rückseitige Kontaktflächen aufweist. Die Rückseite bezeichnet hier die dem Anschlussträger
zugewandte Seite und die Vorderseite die dem Anschlussträger abgewandte Seite des Halbleiterchips. Alternativ können die optoelektronischen Bauelemente auch als oberflächenmontierbare Bauelemente (surface mounted device, SMD) mit einem Gehäuse ausgeführt sein.
Eine Beleuchtungsvorrichtung weist gemäß einer
Ausführungsform zumindest eine Bauelementanordnung und einen Montageträger auf, auf dem die Bauelementanordnung mittels zumindest eines Befestigungsmittels derart befestigt ist, dass die erste Kontaktfläche und die zweite Kontaktfläche elektrisch miteinander verbunden sind. Die mit der ersten Kontaktfläche und der zweiten
Kontaktfläche elektrisch verbundenen Bauelemente sind im Betrieb der Beleuchtungsvorrichtung also elektrisch parallel zueinander verschaltet und weiterhin bevorzugt mittels eines gemeinsamen Kontakts und eines gemeinsamen Gegenkontakts elektrisch kontaktierbar .
In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Anschlussträger eine weitere Aussparung auf. Weiterhin weist der Anschlussträger zumindest eine dritte Kontaktfläche auf, die mit einem dritten Bauelement elektrisch leitend verbunden ist. Der Anschlussträger ist mittels eines weiteren
Befestigungsmittels an dem Montageträger befestigt, sodass die erste Kontaktfläche über das erste Befestigungsmittel, den Anordnungsträger und das weitere Befestigungsmittel mit der dritten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist. Das Befestigungsmittel und das weitere Befestigungsmittel sind in dieser Ausgestaltung elektrisch leitend ausgebildet. Mit anderen Worten sind Kontaktflächen, die verschiedenen Aussparungen zugeordnet sind, über die den Aussparungen zugeordneten Befestigungsmittel und den Montageträger
elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Ausbildung eines gemeinsamen Kontakts für die Bauelemente wird so vereinfacht.
Das Befestigungsmittel und gegebenenfalls das weitere
Befestigungsmittel sind bevorzugt von dem Anschlussträger elektrisch isoliert. Beispielsweise kann in der Aussparung und gegebenenfalls in der weiteren Aussparung eine Hülse zur elektrischen Isolation des Befestigungsmittels von dem
Anschlussträger angeordnet sein.
Der beschriebene Anschlussträger ist für die beschriebene Bauelementanordnung besonders geeignet. Weiterhin eignet sich die beschriebene Bauelementanordnung besonders für die beschriebene Beleuchtungsvorrichtung. Im Zusammenhang mit der Beleuchtungsvorrichtung beschriebene Merkmale können daher auch für die Bauelementanordnung oder für den Anschlussträger herangezogen werden oder umgekehrt.
Weitere Merkmale, Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren. Es zeigen :
Figur 1 Ausführungsbeispiel für eine
Bauelementanordnung mit einem Anschlussträger in schematischer perspektivischer Ansicht;
Figur 2 eine schematische Schnittansicht der in Figur 1
dargestellten Bauelementanordnung; und
Figur 3 ein Ausführungsbeispiel für eine
BeieuchtungsVorrichtung in schematischer Schnittansicht . Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als
maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren
Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
In Figur 1 ist ein Ausführungsbeispiel für eine
Bauelementanordnung 4 schematisch in perspektivischer Ansicht dargestellt. Eine schematische Schnittansicht der
Bauelementanordnung entlang der Linie AA' ist in Figur 2 gezeigt .
Die Bauelementanordnung 4 weist einen Anschlussträger 1 auf. Auf einer Vorderseite 10 des Anschlussträgers sind
exemplarisch insgesamt acht Kontaktflächen 20 angeordnet. Die Kontaktflächen 20 sind jeweils über eine Verbindungsleitung 46, beispielsweise einem Bond-Draht, mit einem optoelektronischen Bauelement 40 elektrisch leitend
verbunden. Für eine vereinfachte Beschreibung sind eine erste Kontaktfläche 20a und ein zugeordnetes erstes Bauelement 40a, eine zweite Kontaktfläche 20b und ein zugeordnetes zweites Bauelement 40b, eine dritte Kontaktfläche 20c und ein
zugeordnetes drittes Bauelement 40c und eine vierte
Kontaktfläche 20d jeweils mit einem eigenen Bezugszeichen versehen .
In dem Anschlussträger 1 sind eine Aussparung 30, eine weitere Aussparung 31 und zusätzliche Aussparungen 32
vorgesehen. Die Aussparungen erstrecken sich jeweils in vertikaler Richtung von der Vorderseite 10 zu einer der
Vorderseite gegenüber liegenden Rückseite 15 des
Anschlussträgers. Die Aussparungen können beispielsweise als Bohrungen ausgeführt sein.
Die Aussparung 30 ist von insgesamt drei Kontaktflächen 20 umgeben, wobei die erste Kontaktfläche 21 mit dem ersten Bauelement 40a und die zweite Kontaktfläche 20b mit einem zweiten Bauelement 40b elektrisch leitend verbunden ist.
Der Anschlussträger 1 weist einen Metallkörper 11 auf, der bereichsweise von einer Isolationsschicht 12 bedeckt ist. Die Isolationsschicht 12 ist für eine elektrische Isolation des Metallkörpers 11 von den auf der dem Metallkörper
gegenüberliegenden Seite der Isolationsschicht 12
angeordneten Kontaktflächen 20 vorgesehen.
In einem Befestigungsbereich 47 ist der Metallkörper 11 freigelegt. In diesem Bereich sind die Bauelemente 40 an dem Metallkörper 11 befestigt. Die Befestigung erfolgt
vorzugsweise mittels einer elektrisch leitfähigen
Verbindungsschicht 45, beispielsweise einer Lotschicht oder einer elektrisch leitfähigen Klebeschicht (vergleiche Figur 2) .
Der Metallkörper 11 des Anschlussträgers 1 dient also als ein gemeinsamer Gegenkontakt für die auf dem Anschlussträger angeordneten Bauelemente 40.
Nach der Befestigung der Bauelemente 40 auf dem
Anschlussträger 1 und dem Herstellen eines elektrischen
Kontakts mit den Kontaktflächen 20 mittels der
Verbindungsleitungen 46 sind die Bauelemente durch Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen dem Gegenkontakt und der dem Bauelement jeweils zugeordneten Kontaktfläche 20 einzeln voneinander elektrisch kontaktierbar und können unabhängig voneinander zu Testzwecken in Betrieb genommen werden.
Beispielsweise kann die Vorwärtsspannung für jedes Bauelement 40 einzeln ermittelt werden. Bei einer zu starken Abweichung eines Bauelements bezüglich eines Betriebsparameters, wie beispielsweise der Vorwärtsspannung, kann dieses Bauelement ersetzt werden. Auf diese Weise kann in bereits auf dem
Anschlussträger 1 montiertem Zustand sichergestellt werden, dass die darauf angeordneten Bauelemente 40 die geforderten optoelektronischen Eigenschaften erfüllen. Die
Zuverlässigkeit der Bauelementanordnung, beispielsweise im Hinblick auf einen vorzeitigen Ausfall eines Bauelements, kann so erhöht werden.
Der Aussparung 30 und der weiteren Aussparung 31 sind jeweils drei Kontaktflächen 20 zugeordnet, die die Aussparungen 30, 31 jeweils ringsegmentartig umlaufen. Die der weiteren
Aussparung 31 zugeordnete dritte Kontaktfläche 20c ist mit einem dritten Bauelement 40c elektrisch leitend verbunden. Bei einer Montage der Bauelementanordnung 4 mit dem Anschlussträger 1 mittels eines Befestigungsmittels 51, beispielsweise einer Schraube, werden die der jeweiligen Aussparung zugeordneten Kontaktflächen elektrisch leitend miteinander verbunden.
Den zusätzlichen Aussparungen 32 ist jeweils eine vierte Kontaktfläche 20d als einzige Kontaktfläche zugeordnet.
In dem Anschlussträger 1 sind weiterhin Öffnungen 35
ausgebildet. Die Öffnungen sind in dem Bereich des
Anschlussträgers 1 angeordnet, in dem der Metallkörper 11 freiliegt. Mittels dieser Öffnungen 35 kann eine externe elektrische Kontaktierung des Metallkörpers 11 erfolgen. Der Metallkörper 11 kann beispielsweise Kupfer oder Aluminium enthalten oder aus einem solchen Material bestehen. Für die Isolationsschicht 12 eignet sich beispielsweise ein
Kunststoff, etwa ein Epoxid oder ein Acrylat. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel weist der
Anschlussträger 1 auf der Rückseite 15 eine weitere
Isolationsschicht 13 auf. Bei der Befestigung des
Anschlussträgers an einem Montageträger ist der Metallkörper 11 mittels der weiteren Isolationsschicht von dem
Montageträger isoliert. Abhängig von der Ausgestaltung des
Montageträgers kann auf eine solche weitere Isolationsschicht 13 jedoch auch verzichtet werden.
Selbstverständlich kann die Anzahl der Bauelemente 40, der Kontaktflächen 20 und der Aussparungen 30 in weiten Grenzen variiert werden. Beispielsweise können einer Aussparung zwischen einschließlich einer und einschließlich zehn
Kontaktflächen zugeordnet sein. Weiterhin kann der Anschlussträger von dem beschriebenen Beispiel abweichend auch als eine flexible oder starre Leiterplatte ohne einen Metallkörper, beispielsweise als eine FR2- oder FR4- Leiterplatte ausgebildet sein. Auch ein Keramikträger oder ein Teil eines Gehäuses der Bauelementanordnung kann für den Anschlussträger Anwendung finden.
Für die Halbleiterchips können von dem beschriebenen
Ausführungsbeispiel abweichend auch Halbleiterchips Anwendung finden, die zwei vorderseitige oder zwei rückseitige
Kontaktflächen aufweisen. In diesem Fall weist der
Gegenkontakt bevorzugt eine Mehrzahl von elektrisch leitend miteinander verbundenen Gegenkontaktflächen auf, die mit jeweils einem Bauelement elektrisch leitend verbunden sind. Die Gegenkontaktflächen können insbesondere auf der dem
Metallkörper abgewandten Seite der Isolationsschicht
ausgebildet sein. Bei der Herstellung des Anschlussträgers können die Kontaktflächen und die Gegenkontaktflächen
gemeinsam hergestellt werden, beispielsweise durch
Strukturieren aus einer gemeinsamen zusammenhängenden Schicht oder durch Abscheidung.
Ein Ausführungsbeispiel für eine Beleuchtungsvorrichtung 6 ist in Figur 3 schematisch in Schnittansicht dargestellt. Die Beleuchtungsvorrichtung 6 weist eine Bauelementanordnung 4 auf, die wie in Zusammenhang mit den Figuren 1 und 2
beschrieben ausgeführt ist. Die Bauelementanordnung 4 ist auf einem Montageträger 61 angeordnet und mittels eines
Befestigungsmittels 51 und eines weiteren Befestigungsmittels 52 kraftschlüssig mit dem Montageträger verbunden. In den in Figur 1 gezeigten zusätzlichen Aussparungen 32 ist ebenfalls jeweils ein Befestigungsmittel vorgesehen, so dass jeder Kontaktfläche 20 ein Befestigungsmittel 51 zugeordnet ist und alle Kontaktflächen 20 über das zugehörige Befestigungsmittel mit dem Montageträger 61 elektrisch leitend verbunden sind. Die Befestigungsmittel können beispielsweise als Schrauben ausgebildet sein. Bei der Montage kann das Befestigungsmittel 51 direkt eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche 20a und der zweiten Kontaktfläche 20b herstellen oder die elektrisch leitende Verbindung kann, wie in Figur 3 dargestellt, mittels eines Kontaktelements 53, beispielsweise einer Beilagscheibe, gebildet sein, das durch das Befestigungsmittel auf die jeweiligen Kontaktflächen gedrückt wird.
Die erste Kontaktfläche 20a ist über das Befestigungsmittel 51, die Montageträger 61 und das weitere Befestigungsmittel 52 elektrisch leitend mit der dritten Kontaktfläche c
verbunden. Das erste Bauelement 40a und das dritte Bauelement 40c sind somit elektrisch parallel zueinander verschaltet und mittels zweier externer Kontakte gemeinsam kontaktierbar . Zur Befestigung des Anschlussträgers sind in den
Montageträger 61 Ausnehmungen 62 für die Befestigungsmittel 51, 52 ausgebildet. Die Ausnehmungen können beispielsweise als Gewindesacklöcher ausgeführt sein. Zur elektrischen Isolation der Befestigungsmittel 51, 52 ist zwischen den Befestigungsmitteln und dem Metallkörper 11 jeweils eine Hülse 54 angeordnet, die aus einem elektrisch isolierenden Material besteht. Beispielsweise eignet sich für die Hülse ein Kunststoff, etwa Polytetrafluorethylen (PTFE) .
Mit der mechanischen Befestigung der Bauelementanordnung 4 an dem Montageträger 61 mittels der Befestigungsmittel 51, 52 erfolgt also gleichzeitig eine elektrisch leitende Verbindung aller Kontaktflächen, sodass die mit den Kontaktflächen verbundenen Bauelemente 40 im Betrieb der
Beleuchtungsvorrichtung 6 parallel zueinander verschaltet sind. Noch unmittelbar vor der Befestigung sind die
Bauelemente 40 in bereits an dem Anschlussträger 1
befestigtem Zustand noch einzeln voneinander elektrisch kontaktierbar, sodass diese einem Test unterzogen werden können . Die Bauelemente 40 sind in den gezeigten
Ausführungsbeispielen jeweils als ungehäuste
optoelektronische Halbleiterchips ausgeführt. Davon
abweichend können aber auch Bauelemente, bei dem die
Halbleiterchips in einem Gehäuse montiert sind, Anwendung finden. Generell eignet sich die beschriebene Ausgestaltung mit mehreren voneinander isolierten Kontaktflächen für
Bauelementanordnungen, bei der mehrere Bauelemente für einen parallelen Betrieb vorgesehen sind und deren Eigenschaften getrennt voneinander überprüft werden sollen.
Weiterhin kann es von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend auch zweckmäßig sein, anstelle eines gemeinsamen Gegenkontakts mehrere Gegenkontaktflächen, denen jeweils zumindest ein Bauelement zugeordnet ist, vorzusehen.
Die Befestigungsmittel 51 können von dem beschriebenen
Ausführungsbeispiel abweichend auch nicht für die Stromzufuhr der Bauelemente, sondern lediglich für die Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem
Befestigungsmittel zugeordneten Kontaktflächen dienen. Das Befestigungsmittel kann dann auch elektrisch isolierend ausgebildet sein und beispielsweise bei der Montage der Bauelementanordnung ein separates Kontaktelement an die
Kontaktflächen andrücken.
Weiterhin kann von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend auch bereits ein einzelnes Befestigungsmittel ausreichend sein. Diesem Befestigungsmittel können alle vor der Befestigung einzeln zu kontaktierenden Kontaktflächen zugeordnet sein. Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2011 056 890.5, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die
Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von
Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder den Ausführungsbeispielen angegeben ist .

Claims

Patentansprüche
1. Anschlussträger (1), der zumindest eine Aussparung (30) für eine Befestigung des Anschlussträgers (1) an einem
Montageträger (61) und eine Mehrzahl von elektrisch
voneinander isolierten Kontaktflächen (20) aufweist, wobei die Kontaktflächen (20) dafür vorgesehen sind, bei der
Befestigung des Anschlussträgers (1) mittels eines sich durch die Aussparung hindurch erstreckenden Befestigungsmittels (51) elektrisch leitend miteinander verbunden zu werden.
2. Anschlussträger nach Anspruch 1,
wobei das Befestigungsmittel für eine kraftschlüssige
Verbindung mit dem Montageträger vorgesehen ist.
3. Anschlussträger nach Anspruch 1 oder 2,
wobei der Anschlussträger eine Leiterplatte ist.
4. Anschlussträger nach Anspruch 3,
wobei die Leiterplatte einen Metallkörper (11) und eine auf dem Metallkörper angeordnete Isolationsschicht (12) aufweist.
5. Anschlussträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktflächen auf einer Vorderseite (10) des
Anschlussträgers angeordnet sind und eine der Vorderseite gegenüberliegende Rückseite (15) des Anschlussträgers für die Befestigung an dem Montageträger vorgesehen ist.
6. Anschlussträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktflächen die Aussparung bereichsweise
ringsegmentartig umlaufen.
7. Optoelektronische Bauelementanordnung (4) mit
- einem Anschlussträger (1), der eine erste Kontaktfläche (20a) und eine von der ersten Kontaktfläche (20a) elektrisch isolierte zweite Kontaktfläche (20b) aufweist,
- einem ersten zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen
Bauelement (40a) , das mit der ersten Kontaktfläche (20a) elektrisch leitend verbunden ist, und
- einem zweiten zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Bauelement (40b) , das mit der zweiten Kontaktfläche (20b) elektrisch leitend verbunden ist,
wobei die erste Kontaktfläche (20a) und die zweite
Kontaktfläche (20b) dafür vorgesehen sind, bei der
Befestigung des Anschlussträgers (1) an einem Montageträger (61) elektrisch miteinander verbunden zu werden.
8. Bauelementanordnung nach Anspruch 7,
wobei das erste Bauelement und das zweite Bauelement mit einem gemeinsamen Gegenkontakt elektrisch leitend verbunden sind .
9. Bauelementanordnung nach Anspruch 8,
wobei
- der Anschlussträger einen Metallkörper (11) und eine auf dem Metallkörper angeordnete Isolationsschicht (12) aufweist; - der Metallkörper den gemeinsamen Gegenkontakt bildet; und
- die erste Kontaktfläche und die zweite Kontaktfläche auf einer dem Metallkörper abgewandten Seite der
Isolationsschicht angeordnet sind.
10. Bauelementanordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei das erste Bauelement und das zweite Bauelement vor der Befestigung an dem Montageträger unabhängig voneinander elektrisch kontaktierbar sind.
11. Bauelementanordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei das erste Bauelement und das zweite Bauelement für einen elektrisch parallel zueinander verschalteten Betrieb vorgesehen sind.
12. Bauelementanordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei das erste Bauelement und das zweite Bauelement als ungehäuste Halbleiterchips ausgeführt sind.
13. Beleuchtungsvorrichtung mit zumindest einer
Bauelementanordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 12 und mit einem Montagesträger, auf dem die Bauelementanordnung mittels zumindest eines Befestigungsmittels derart befestigt ist, dass die erste Kontaktfläche und die zweite Kontaktfläche elektrisch miteinander verbunden sind.
14. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 13,
wobei
- der Anschlussträger eine Aussparung (30) und eine weitere Aussparung (31) aufweist;
- der Anschlussträger zumindest eine dritte Kontaktfläche (20c) aufweist, die mit einem dritten Bauelement (40c) elektrisch leitend verbunden ist;
- der Anschlussträger mittels eines weiteren
Befestigungsmittels (52) an dem Montageträger befestigt ist, so dass die erste Kontaktfläche über das erste
Befestigungsmittel, den Montageträger und das weitere
Befestigungsmittel mit der dritten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist.
15. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, wobei in der Aussparung eine Hülse (54) zur elektrischen Isolation des Befestigungsmittels von dem Anschlussträger angeordnet ist.
PCT/EP2012/075614 2011-12-22 2012-12-14 Anschlussträger, optoelektronische bauelementanordnung und beleuchtungsvorrichtung WO2013092435A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/363,823 US9521747B2 (en) 2011-12-22 2012-12-14 Connection board, optoelectronic component arrangement and illumination device
CN201280063765.9A CN103999556B (zh) 2011-12-22 2012-12-14 连接载体、光电子器件装置和照明设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011056890A DE102011056890A1 (de) 2011-12-22 2011-12-22 Anschlussträger, optoelektronische Bauelementanordnung und Beleuchtungsvorrichtung
DE102011056890.5 2011-12-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013092435A1 true WO2013092435A1 (de) 2013-06-27

Family

ID=47520911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2012/075614 WO2013092435A1 (de) 2011-12-22 2012-12-14 Anschlussträger, optoelektronische bauelementanordnung und beleuchtungsvorrichtung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9521747B2 (de)
CN (1) CN103999556B (de)
DE (1) DE102011056890A1 (de)
WO (1) WO2013092435A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105746002B (zh) * 2013-09-25 2019-06-18 大陆汽车有限公司 电气部件及其制造方法
JP2018129393A (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 プリント基板および電子機器
US10141303B1 (en) * 2017-09-20 2018-11-27 Cree, Inc. RF amplifier package with biasing strip
EP3478032B1 (de) * 2017-10-24 2021-09-01 VARTA Microbattery GmbH Leiterplatte und verwendung einer kantenschutzleiste
DE102018101903B3 (de) * 2018-01-29 2019-03-28 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Elektrisches Gerät, Leiterplatte und Verfahren zur Erkennung eines Typs eines Gehäuses eines elektrischen Geräts

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2837318A1 (de) * 1978-08-26 1980-03-06 Hartmann & Braun Ag Anordnung zur herstellung einer elektrischen verbindung
DE3331886A1 (de) * 1983-09-03 1985-04-04 Leopold Kostal GmbH & Co KG, 5880 Lüdenscheid Elektrische schaltungsanordnung
DE3447130A1 (de) * 1984-12-22 1986-06-26 Kieninger & Obergfell, Fabrik für technische Laufwerke und Apparate GmbH & Co, 7742 St Georgen elektrischer heizkostenverteiler
DE8619667U1 (de) * 1986-07-22 1991-03-07 Diehl Gmbh & Co, 8500 Nuernberg, De
EP2096713A2 (de) * 2008-02-27 2009-09-02 KNORR-BREMSE Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Schaltungsanordnung zur Überprüfung einer korrekten Verbindung von Leiterplatten in Gehäusen
WO2010071131A1 (ja) * 2008-12-17 2010-06-24 パナソニック電工株式会社 発光装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20022418U1 (de) * 1999-10-20 2001-10-11 Europ Sign Systems Ess Gmbh Beleuchtungssystem und dessen Komponenten insbesondere zur Ausleuchtung von Hohlkörpern wie Schildern, Beschriftungen, Buchstaben, insbesondere Reliefbuchstaben u.dgl. sowie Schild, Beschriftung, Buchstabe, insbesondere Reliefbuchstabe mit einer Ausleuchtung
FR2801763B1 (fr) * 1999-11-30 2002-02-15 Sagem Module electronique de puissance et procede de fabrication d'un tel module
AU2003900801A0 (en) * 2003-02-24 2003-03-13 Brenton O'brien Pcb connector
JP4793037B2 (ja) * 2006-03-13 2011-10-12 株式会社豊田自動織機 電子機器
JP5108496B2 (ja) 2007-12-26 2012-12-26 三洋電機株式会社 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法
DE102009025564A1 (de) * 2008-10-21 2010-05-20 Siemens Aktiengesellschaft Beleuchtungsanordnung mit einem LED-Array
US8278948B2 (en) * 2009-08-10 2012-10-02 Apple Inc. Mechanisms for detecting tampering of an electronic device
JP5765174B2 (ja) * 2011-09-30 2015-08-19 富士通株式会社 電子装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2837318A1 (de) * 1978-08-26 1980-03-06 Hartmann & Braun Ag Anordnung zur herstellung einer elektrischen verbindung
DE3331886A1 (de) * 1983-09-03 1985-04-04 Leopold Kostal GmbH & Co KG, 5880 Lüdenscheid Elektrische schaltungsanordnung
DE3447130A1 (de) * 1984-12-22 1986-06-26 Kieninger & Obergfell, Fabrik für technische Laufwerke und Apparate GmbH & Co, 7742 St Georgen elektrischer heizkostenverteiler
DE8619667U1 (de) * 1986-07-22 1991-03-07 Diehl Gmbh & Co, 8500 Nuernberg, De
EP2096713A2 (de) * 2008-02-27 2009-09-02 KNORR-BREMSE Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Schaltungsanordnung zur Überprüfung einer korrekten Verbindung von Leiterplatten in Gehäusen
WO2010071131A1 (ja) * 2008-12-17 2010-06-24 パナソニック電工株式会社 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9521747B2 (en) 2016-12-13
CN103999556B (zh) 2018-09-14
CN103999556A (zh) 2014-08-20
DE102011056890A1 (de) 2013-06-27
US20140345918A1 (en) 2014-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112017002565B4 (de) Anordnung mit einem elektrischen Bauteil und Verfahren zu deren Herstellung
DE112006000920T5 (de) LED-Einheit und LED-Beleuchtungslampe, die die LED-Einheit verwendet
DE102011079708B4 (de) Trägervorrichtung, elektrische vorrichtung mit einer trägervorrichtung und verfahren zur herstellung dieser
WO2013092435A1 (de) Anschlussträger, optoelektronische bauelementanordnung und beleuchtungsvorrichtung
DE102010026344A1 (de) Leuchtdiode
DE102014110067A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2013124420A1 (de) Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches bauelement
DE102015102081A1 (de) Licht emittierende vorrichtung und verfahren zum betreiben mehrerer licht emittierender anordnungen
WO2014019795A1 (de) Verfahren zur herstellung eines leuchtmittels
WO2010060417A1 (de) Leuchtdiodenmodul und leuchtdiodenbauteil
DE102008012256A1 (de) Elektronik-Komponenten-Montageplatte
DE102017208973A1 (de) Elektronische baugruppe für beleuchtungsanwendungen, beleuchtungseinrichtung sowie verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
DE102014222601B4 (de) Vorrichtung mit montierten elektronischen Komponenten und Halbleitervorrichtung mit derselben
DE102012221250A1 (de) Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte
DE102013104132A1 (de) Optoelektronischer Halbleiterchip und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102014116793B4 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls
DE102014104013A1 (de) Leistungshalbleiterbauteil
DE102006059702A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE102014107271B4 (de) Halbleitermodul
DE102012007727A1 (de) Festkörper-Leuchtmittelanordnung sowie Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE112015007119T5 (de) Package für eine elektronische Komponente, elektronische Komponente und elektronische Anordnung
DE102012214490A1 (de) Leuchtmodul und Abdeckung davon
DE102013212294A1 (de) Optoelektronischer Halbleiterchip
WO2018024705A1 (de) Multichipmodul
WO2017032613A1 (de) Lichtemittierendes bauelement

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12812557

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14363823

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12812557

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1