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Es wird ein Anschlussträger, eine optoelektronische Bauelementanordnung und eine Beleuchtungsvorrichtung angegeben.
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Zur Erhöhung der insgesamt austretenden Strahlungsleistung einer optoelektronischen Bauelementanordnung können mehrere optoelektronische Bauelemente vorgesehen sein, die über eine gemeinsame Anode und eine gemeinsame Kathode miteinander verschaltet sind. Im Betrieb der Bauelementanordnung können Unterschiede in den an den einzelnen Bauelementen auftretenden Vorwärtsspannungen dazu führen, dass einzelne Bauelemente überbelastet werden. Dies kann zu einem vorzeitigen Ausfall eines der Bauelemente oder der gesamten Bauelementanordnung führen.
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Eine Aufgabe ist es, eine erhöhte Zuverlässigkeit zu erzielen. Diese Aufgabe wird durch einen Anschlussträger beziehungsweise eine Bauelementanordnung mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
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Ein Anschlussträger weist gemäß einer Ausführungsform zumindest eine Aussparung für eine Befestigung des Anschlussträgers an einem Montageträger und zumindest zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen auf. Die Kontaktflächen sind dafür vorgesehen, bei der Befestigung des Anschlussträgers mittels eines sich durch die Aussparung hindurch erstreckenden Befestigungsmittels elektrisch miteinander verbunden zu werden.
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Die Kontaktflächen sind jeweils dafür vorgesehen, auf dem Anschlussträger angeordnete optoelektronische Bauelemente, insbesondere zur Erzeugung von Strahlung vorgesehene Bauelemente, elektrisch zu kontaktieren. Vor der Befestigung des Anschlussträgers mittels des Befestigungsmittels sind die den jeweiligen Kontaktflächen zugeordneten Bauelemente unabhängig von den einer anderen Kontaktfläche zugeordneten Bauelementen elektrisch kontaktierbar. Bevorzugt ist jeder Kontaktfläche genau ein Bauelement zugeordnet. Mittels der voneinander elektrisch isolierten Kontaktflächen sind die Bauelemente also einzeln elektrisch kontaktierbar.
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Auch nach der Befestigung der Bauelemente an dem Anschlussträger können die Bauelemente also einzeln getestet werden, beispielsweise im Hinblick auf ihre Vorwärtsspannung. Nach der Befestigung des Anschlussträgers an dem Montageträger sind die mit den Kontaktflächen verbundenen Bauelemente elektrisch miteinander verbunden, sodass mehrere auf dem Anschlussträger angeordnete Bauelemente, insbesondere alle Bauelemente, mit einem gemeinsamen Kontakt und einem gemeinsamen Gegenkontakt elektrisch kontaktierbar sind. Der gemeinsame Kontakt ist also mittels der auf dem Anschlussträger voneinander elektrisch isolierten und mittels eines Befestigungsmittels oder mehrerer Befestigungsmittel elektrisch miteinander verbundenen Kontaktflächen gebildet. Der gemeinsame Gegenkontakt kann als eine durchgängige Fläche ausgebildet sein, auf der die Bauelemente nebeneinander angeordnet und kontaktiert sind. Davon abweichend dann der Gegenkontakt auch eine Mehrzahl von insbesondere elektrisch leitend miteinander verbundenen Gegenkontaktflächen aufweisen. Vorzugsweise ist jedem Bauelement genau eine Gegenkontaktfläche zugeordnet. Die elektrische Verbindung zwischen den Bauelementen und den Gegenkontakten kann beispielsweise mittels eines Lots oder eines elektrisch leitfähigen Klebemittels, mittels einer Kontakterhebung (bump) oder mittels einer Verbindungsleitung, beispielsweise einem Bonddraht, erfolgen.
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Das Befestigungsmittel muss zum Herstellen des elektrischen Kontakts nicht notwendigerweise selbst direkt an die Kontaktflächen angrenzen. Beispielsweise kann das Befestigungsmittel bei der Befestigung des Anschlussträgers ein separates Kontaktelement an zumindest zwei voneinander isolierte Kontaktflächen andrücken und so eine elektrisch leitende Verbindung herstellen. Das Befestigungsmittel ist vorzugsweise elektrisch leitend ausgebildet. Bei Verwendung eines separaten Kontaktelements kann aber auch ein elektrisch isolierendes Befestigungsmittel Anwendung finden.
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Das Befestigungsmittel ist vorzugsweise für eine kraftschlüssige Verbindung mit dem Montageträger vorgesehen. Die Verbindung ist weiterhin bevorzugt lösbar ausgebildet. Beispielsweise kann das Befestigungsmittel als eine Schraube ausgebildet sein. Ein Kopf der Schraube kann direkt oder indirekt den elektrischen Kontakt zwischen den zugeordneten Kontaktflächen herstellen. Beispielsweise kann der Kopf der Schraube ein als Beilagscheibe ausgeführtes Kontaktelement an die Kontaktflächen andrücken. Das Kontaktelement kann aber auch eine von einer Rotationssymmetrie abweichende Geometrie aufweisen.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Anschlussträger eine Leiterplatte. In einer bevorzugten Weiterbildung weist die Leiterplatte einen Metallkörper und eine auf dem Metallkörper angeordnete Isolationsschicht auf. Die Kontaktflächen sind vorzugsweise auf der dem Metallkörper abgewandten Seite der Isolationsschicht angeordnet und von dem Metallkörper elektrisch isoliert. Über den Metallkörper kann die im Betrieb erzeugte Abwärme effektiv von den Bauelementen abgeführt werden. Für den Anschlussträger kann aber auch eine andere Leiterplatte, beispielsweise eine FR2oder FR4-Leiterplatte, oder ein Keramikträger oder ein Teil eines Gehäuses Anwendung finden.
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In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung sind die Kontaktflächen auf einer Vorderseite des Anschlussträgers angeordnet und eine der Vorderseite gegenüberliegende Rückseite des Anschlussträgers ist für die Befestigung an dem Montageträger vorgesehen. Die Bauelemente sind bevorzugt ausschließlich auf der Vorderseite des Anschlussträgers angeordnet.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung umlaufen die Kontaktflächen die Aussparungen bereichsweise ringsegmentartig. Jede einer Aussparung zugeordnete Kontaktfläche bildet also ein Segment einer ringartigen Grundform, wobei die Segmente voneinander beabstandet sind. Die Begriffe „ringsegmentartig“ und „ringartig“ stellen keine Einschränkung hinsichtlich einer rotationssymmetrischen Grundform der Segmente dar. Eine solche rotationssymmetrische Grundform ist jedoch insbesondere bei einer kreisförmigen Aussparung besonders geeignet.
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Eine optoelektronische Bauelementanordnung weist gemäß einer Ausführungsform einen Anschlussträger auf, der eine erste Kontaktfläche und eine von der ersten Kontaktfläche elektrisch isolierte zweite Kontaktfläche aufweist. Die Bauelementanordnung umfasst weiterhin ein erstes zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenes Bauelement, das mit der ersten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist und ein zweites zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenes Bauelement, das mit der zweiten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist. Die erste Kontaktfläche und die zweite Kontaktfläche sind dafür vorgesehen, bei der Befestigung des Anschlussträgers an einem Montageträger elektrisch leitend miteinander verbunden zu werden.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement mit einem gemeinsamen Gegenkontakt elektrisch leitend verbunden. Durch Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen dem Gegenkontakt und der ersten Kontaktfläche beziehungsweise zwischen dem Gegenkontakt und der zweiten Kontaktfläche sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement getrennt voneinander elektrisch kontaktierbar. Die Kontaktierung der Bauelemente kann nacheinander oder gleichzeitig erfolgen.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Anschlussträger einen Metallkörper und eine auf dem Metallkörper angeordnete Isolationsschicht auf. Die erste und die zweite Kontaktfläche sind bevorzugt auf einer dem Metallkörper abgewandten Seite der Isolationsschicht angeordnet.
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Weiterhin bevorzugt bildet der Metallkörper den gemeinsamen Gegenkontakt. Die Bauelemente können mittels einer Verbindungsschicht direkt an dem Metallkörper befestigt sein, beispielsweise mittels einer Lotschicht oder einer elektrisch leitfähigen Klebeschicht. Bevorzugt weist der Metallkörper einen Befestigungsbereich auf, der für die Befestigung der Bauelemente vorgesehen ist und freiliegt. Das heißt, die Isolationsschicht ist in diesem Bereich entfernt.
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Zweckmäßigerweise sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement vor der Befestigung an dem Montageträger mittels der ersten Kontaktfläche beziehungsweise der zweiten Kontaktfläche unabhängig voneinander elektrisch kontaktierbar. Weiterhin bevorzugt sind das erste Bauelement und das zweite Bauelement für einen elektrisch parallel zueinander verschalteten Betrieb vorgesehen. Obwohl die Bauelemente der Bauelementanordnung also für einen parallelen Betrieb vorgesehen sind, sind zumindest einige, bevorzugt alle Bauelemente in der bereits fertig gestellten Bauelementanordnung noch einzeln elektrisch kontaktierbar.
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Die Zahl der Bauelemente und die Zahl der Kontaktflächen sind in weiten Grenzen variierbar. Vorzugsweise ist jeder Kontaktfläche genau ein Bauelement zugeordnet, wobei jede Kontaktfläche vor der Befestigung des Anschlussträgers von den übrigen Kontaktflächen elektrisch isoliert ist. Die Kontaktflächen können einer oder mehreren Aussparungen zugeordnet sein. Einer Aussparung zugeordnete Kontaktflächen sind vorzugsweise mittels genau eines Befestigungsmittels bei der Befestigung des Anschlussträgers elektrisch miteinander verbindbar.
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Das erste Bauelement und das zweite Bauelement enthalten vorzugsweise jeweils zumindest einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip, beispielsweise einen Lumineszenzdioden-Chip, etwa einen Leuchtdioden-Chip oder einen Laserdioden-Chip.
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Bevorzugt sind die Bauelemente als ungehäuste Halbleiterchips ausgeführt. Die Halbleiterchips können beispielsweise mittels einer Verbindungsleitung, etwa einem Bonddraht, mit der jeweils zugeordneten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden sein. Insbesondere kann der Halbleiterchip eine rückseitige Kontaktfläche für die Kontaktierung mit dem Gegenkontakt und eine vorderseitige Kontaktfläche für die Kontaktierung mit einer der Kontaktflächen aufweisen. Es kann aber auch ein Halbleiterchip Anwendung finden, der zwei vorderseitige oder zwei rückseitige Kontaktflächen aufweist. Die Rückseite bezeichnet hier die dem Anschlussträger zugewandte Seite und die Vorderseite die dem Anschlussträger abgewandte Seite des Halbleiterchips.
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Alternativ können die optoelektronischen Bauelemente auch als oberflächenmontierbare Bauelemente (surface mounted device, SMD) mit einem Gehäuse ausgeführt sein. Eine Beleuchtungsvorrichtung weist gemäß einer Ausführungsform zumindest eine Bauelementanordnung und einen Montageträger auf, auf dem die Bauelementanordnung mittels zumindest eines Befestigungsmittels derart befestigt ist, dass die erste Kontaktfläche und die zweite Kontaktfläche elektrisch miteinander verbunden sind.
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Die mit der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche elektrisch verbundenen Bauelemente sind im Betrieb der Beleuchtungsvorrichtung also elektrisch parallel zueinander verschaltet und weiterhin bevorzugt mittels eines gemeinsamen Kontakts und eines gemeinsamen Gegenkontakts elektrisch kontaktierbar.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Anschlussträger eine weitere Aussparung auf. Weiterhin weist der Anschlussträger zumindest eine dritte Kontaktfläche auf, die mit einem dritten Bauelement elektrisch leitend verbunden ist. Der Anschlussträger ist mittels eines weiteren Befestigungsmittels an dem Montageträger befestigt, sodass die erste Kontaktfläche über das erste Befestigungsmittel, den Anordnungsträger und das weitere Befestigungsmittel mit der dritten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist. Das Befestigungsmittel und das weitere Befestigungsmittel sind in dieser Ausgestaltung elektrisch leitend ausgebildet. Mit anderen Worten sind Kontaktflächen, die verschiedenen Aussparungen zugeordnet sind, über die den Aussparungen zugeordneten Befestigungsmittel und den Montageträger elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Ausbildung eines gemeinsamen Kontakts für die Bauelemente wird so vereinfacht.
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Das Befestigungsmittel und gegebenenfalls das weitere Befestigungsmittel sind bevorzugt von dem Anschlussträger elektrisch isoliert. Beispielsweise kann in der Aussparung und gegebenenfalls in der weiteren Aussparung eine Hülse zur elektrischen Isolation des Befestigungsmittels von dem Anschlussträger angeordnet sein.
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Der beschriebene Anschlussträger ist für die beschriebene Bauelementanordnung besonders geeignet. Weiterhin eignet sich die beschriebene Bauelementanordnung besonders für die beschriebene Beleuchtungsvorrichtung. Im Zusammenhang mit der Beleuchtungsvorrichtung beschriebene Merkmale können daher auch für die Bauelementanordnung oder für den Anschlussträger herangezogen werden oder umgekehrt.
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Weitere Merkmale, Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren. Es zeigen:
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1 ein Ausführungsbeispiel für eine Bauelementanordnung mit einem Anschlussträger in schematischer perspektivischer Ansicht;
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2 eine schematische Schnittansicht der in 1 dargestellten Bauelementanordnung; und
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3 ein Ausführungsbeispiel für eine Beleuchtungsvorrichtung in schematischer Schnittansicht.
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Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
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In 1 ist ein Ausführungsbeispiel für eine Bauelementanordnung 4 schematisch in perspektivischer Ansicht dargestellt. Eine schematische Schnittansicht der Bauelementanordnung entlang der Linie AA' ist in 2 gezeigt.
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Die Bauelementanordnung 4 weist einen Anschlussträger 1 auf. Auf einer Vorderseite 10 des Anschlussträgers sind exemplarisch insgesamt acht Kontaktflächen 20 angeordnet. Die Kontaktflächen 20 sind jeweils über eine Verbindungsleitung 46, beispielsweise einem Bond-Draht, mit einem optoelektronischen Bauelement 40 elektrisch leitend verbunden. Für eine vereinfachte Beschreibung sind eine erste Kontaktfläche 20a und ein zugeordnetes erstes Bauelement 40a, eine zweite Kontaktfläche 20b und ein zugeordnetes zweites Bauelement 40b, eine dritte Kontaktfläche 20c und ein zugeordnetes drittes Bauelement 40c und eine vierte Kontaktfläche 20d jeweils mit einem eigenen Bezugszeichen versehen.
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In dem Anschlussträger 1 sind eine Aussparung 30, eine weitere Aussparung 31 und zusätzliche Aussparungen 32 vorgesehen. Die Aussparungen erstrecken sich jeweils in vertikaler Richtung von der Vorderseite 10 zu einer der Vorderseite gegenüber liegenden Rückseite 15 des Anschlussträgers. Die Aussparungen können beispielsweise als Bohrungen ausgeführt sein. Die Aussparung 30 ist von insgesamt drei Kontaktflächen 20 umgeben, wobei die erste Kontaktfläche 21 mit dem ersten Bauelement 40a und die zweite Kontaktfläche 20b mit einem zweiten Bauelement 40b elektrisch leitend verbunden ist.
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Der Anschlussträger 1 weist einen Metallkörper 11 auf, der bereichsweise von einer Isolationsschicht 12 bedeckt ist. Die Isolationsschicht 12 ist für eine elektrische Isolation des Metallkörpers 11 von den auf der dem Metallkörper gegenüberliegenden Seite der Isolationsschicht 12 angeordneten Kontaktflächen 20 vorgesehen.
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In einem Befestigungsbereich 47 ist der Metallkörper 11 freigelegt. In diesem Bereich sind die Bauelemente 40 an dem Metallkörper 11 befestigt. Die Befestigung erfolgt vorzugsweise mittels einer elektrisch leitfähigen Verbindungsschicht 45, beispielsweise einer Lotschicht oder einer elektrisch leitfähigen Klebeschicht (vergleiche 2).
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Der Metallkörper 11 des Anschlussträgers 1 dient also als ein gemeinsamer Gegenkontakt für die auf dem Anschlussträger angeordneten Bauelemente 40.
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Nach der Befestigung der Bauelemente 40 auf dem Anschlussträger 1 und dem Herstellen eines elektrischen Kontakts mit den Kontaktflächen 20 mittels der Verbindungsleitungen 46 sind die Bauelemente durch Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen dem Gegenkontakt und der dem Bauelement jeweils zugeordneten Kontaktfläche 20 einzeln voneinander elektrisch kontaktierbar und können unabhängig voneinander zu Testzwecken in Betrieb genommen werden. Beispielsweise kann die Vorwärtsspannung für jedes Bauelement 40 einzeln ermittelt werden. Bei einer zu starken Abweichung eines Bauelements bezüglich eines Betriebsparameters, wie beispielsweise der Vorwärtsspannung, kann dieses Bauelement ersetzt werden. Auf diese Weise kann in bereits auf dem Anschlussträger 1 montiertem Zustand sichergestellt werden, dass die darauf angeordneten Bauelemente 40 die geforderten optoelektronischen Eigenschaften erfüllen. Die Zuverlässigkeit der Bauelementanordnung, beispielsweise im Hinblick auf einen vorzeitigen Ausfall eines Bauelements, kann so erhöht werden.
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Der Aussparung 30 und der weiteren Aussparung 31 sind jeweils drei Kontaktflächen 20 zugeordnet, die die Aussparungen 30, 31 jeweils ringsegmentartig umlaufen. Die der weiteren Aussparung 31 zugeordnete dritte Kontaktfläche 20c ist mit einem dritten Bauelement 40c elektrisch leitend verbunden. Bei einer Montage der Bauelementanordnung 4 mit dem Anschlussträger 1 mittels eines Befestigungsmittels 51, beispielsweise einer Schraube, werden die der jeweiligen Aussparung zugeordneten Kontaktflächen elektrisch leitend miteinander verbunden.
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Den zusätzlichen Aussparungen 32 ist jeweils eine vierte Kontaktfläche 20d als einzige Kontaktfläche zugeordnet.
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In dem Anschlussträger 1 sind weiterhin Öffnungen 35 ausgebildet. Die Öffnungen sind in dem Bereich des Anschlussträgers 1 angeordnet, in dem der Metallkörper 11 freiliegt. Mittels dieser Öffnungen 35 kann eine externe elektrische Kontaktierung des Metallkörpers 11 erfolgen.
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Der Metallkörper 11 kann beispielsweise Kupfer oder Aluminium enthalten oder aus einem solchen Material bestehen. Für die Isolationsschicht 12 eignet sich beispielsweise ein Kunststoff, etwa ein Epoxid oder ein Acrylat.
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In dem gezeigten Ausführungsbeispiel weist der Anschlussträger 1 auf der Rückseite 15 eine weitere Isolationsschicht 13 auf. Bei der Befestigung des Anschlussträgers an einem Montageträger ist der Metallkörper 11 mittels der weiteren Isolationsschicht von dem Montageträger isoliert. Abhängig von der Ausgestaltung des Montageträgers kann auf eine solche weitere Isolationsschicht 13 jedoch auch verzichtet werden.
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Selbstverständlich kann die Anzahl der Bauelemente 40, der Kontaktflächen 20 und der Aussparungen 30 in weiten Grenzen variiert werden. Beispielsweise können einer Aussparung zwischen einschließlich einer und einschließlich zehn Kontaktflächen zugeordnet sein. Weiterhin kann der Anschlussträger von dem beschriebenen Beispiel abweichend auch als eine flexible oder starre Leiterplatte ohne einen Metallkörper, beispielsweise als eine FR2- oder FR4-Leiterplatte ausgebildet sein. Auch ein Keramikträger oder ein Teil eines Gehäuses der Bauelementanordnung kann für den Anschlussträger Anwendung finden.
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Für die Halbleiterchips können von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend auch Halbleiterchips Anwendung finden, die zwei vorderseitige oder zwei rückseitige Kontaktflächen aufweisen. In diesem Fall weist der Gegenkontakt bevorzugt eine Mehrzahl von elektrisch leitend miteinander verbundenen Gegenkontaktflächen auf, die mit jeweils einem Bauelement elektrisch leitend verbunden sind. Die Gegenkontaktflächen können insbesondere auf der dem Metallkörper abgewandten Seite der Isolationsschicht ausgebildet sein. Bei der Herstellung des Anschlussträgers können die Kontaktflächen und die Gegenkontaktflächen gemeinsam hergestellt werden, beispielsweise durch Strukturieren aus einer gemeinsamen zusammenhängenden Schicht oder durch Abscheidung.
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Ein Ausführungsbeispiel für eine Beleuchtungsvorrichtung 6 ist in 3 schematisch in Schnittansicht dargestellt. Die Beleuchtungsvorrichtung 6 weist eine Bauelementanordnung 4 auf, die wie in Zusammenhang mit den 1 und 2 beschrieben ausgeführt ist. Die Bauelementanordnung 4 ist auf einem Montageträger 61 angeordnet und mittels eines Befestigungsmittels 51 und eines weiteren Befestigungsmittels 52 kraftschlüssig mit dem Montageträger verbunden. In den in 1 gezeigten zusätzlichen Aussparungen 32 ist ebenfalls jeweils ein Befestigungsmittel vorgesehen, so dass jeder Kontaktfläche 20 ein Befestigungsmittel 51 zugeordnet ist und alle Kontaktflächen 20 über das zugehörige Befestigungsmittel mit dem Montageträger 61 elektrisch leitend verbunden sind. Die Befestigungsmittel können beispielsweise als Schrauben ausgebildet sein. Bei der Montage kann das Befestigungsmittel 51 direkt eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche 20a und der zweiten Kontaktfläche 20b herstellen oder die elektrisch leitende Verbindung kann, wie in 3 dargestellt, mittels eines Kontaktelements 53, beispielsweise einer Beilagscheibe, gebildet sein, das durch das Befestigungsmittel auf die jeweiligen Kontaktflächen gedrückt wird.
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Die erste Kontaktfläche 20a ist über das Befestigungsmittel 51, die Montageträger 61 und das weitere Befestigungsmittel 52 elektrisch leitend mit der dritten Kontaktfläche c verbunden. Das erste Bauelement 40a und das dritte Bauelement 40c sind somit elektrisch parallel zueinander verschaltet und mittels zweier externer Kontakte gemeinsam kontaktierbar.
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Zur Befestigung des Anschlussträgers sind in den Montageträger 61 Ausnehmungen 62 für die Befestigungsmittel 51, 52 ausgebildet. Die Ausnehmungen können beispielsweise als Gewindesacklöcher ausgeführt sein.
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Zur elektrischen Isolation der Befestigungsmittel 51, 52 ist zwischen den Befestigungsmitteln und dem Metallkörper 11 jeweils eine Hülse 54 angeordnet, die aus einem elektrisch isolierenden Material besteht. Beispielsweise eignet sich für die Hülse ein Kunststoff, etwa Polytetrafluorethylen (PTFE).
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Mit der mechanischen Befestigung der Bauelementanordnung 4 an dem Montageträger 61 mittels der Befestigungsmittel 51, 52 erfolgt also gleichzeitig eine elektrisch leitende Verbindung aller Kontaktflächen, sodass die mit den Kontaktflächen verbundenen Bauelemente 40 im Betrieb der Beleuchtungsvorrichtung 6 parallel zueinander verschaltet sind. Noch unmittelbar vor der Befestigung sind die Bauelemente 40 in bereits an dem Anschlussträger 1 befestigtem Zustand noch einzeln voneinander elektrisch kontaktierbar, sodass diese einem Test unterzogen werden können.
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Die Bauelemente 40 sind in den gezeigten Ausführungsbeispielen jeweils als ungehäuste optoelektronische Halbleiterchips ausgeführt. Davon abweichend können aber auch Bauelemente, bei dem die Halbleiterchips in einem Gehäuse montiert sind, Anwendung finden. Generell eignet sich die beschriebene Ausgestaltung mit mehreren voneinander isolierten Kontaktflächen für Bauelementanordnungen, bei der mehrere Bauelemente für einen parallelen Betrieb vorgesehen sind und deren Eigenschaften getrennt voneinander überprüft werden sollen.
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Weiterhin kann es von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend auch zweckmäßig sein, anstelle eines gemeinsamen Gegenkontakts mehrere Gegenkontaktflächen, denen jeweils zumindest ein Bauelement zugeordnet ist, vorzusehen.
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Die Befestigungsmittel 51 können von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend auch nicht für die Stromzufuhr der Bauelemente, sondern lediglich für die Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem Befestigungsmittel zugeordneten Kontaktflächen dienen. Das Befestigungsmittel kann dann auch elektrisch isolierend ausgebildet sein und beispielsweise bei der Montage der Bauelementanordnung ein separates Kontaktelement an die Kontaktflächen andrücken.
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Weiterhin kann von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend auch bereits ein einzelnes Befestigungsmittel ausreichend sein. Diesem Befestigungsmittel können alle vor der Befestigung einzeln zu kontaktierenden Kontaktflächen zugeordnet sein.
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Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder den Ausführungsbeispielen angegeben ist.
