DE112015007119T5 - Package für eine elektronische Komponente, elektronische Komponente und elektronische Anordnung - Google Patents

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Abstract

Ein Package für eine elektronische Komponente umfasst ein Gehäuse und einen im Gehäuse eingebetteten Leiterrahmen. Der Leiterrahmen umfasst einen ersten Abschnitt, einen zweiten Abschnitt und einen dritten Abschnitt, die voneinander elektrisch isoliert sind. Der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt weisen jeweils eine L-Form auf.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Package für eine elektronische Komponente gemäß Anspruch 1, eine elektronische Komponente gemäß Anspruch 8 und eine elektronische Anordnung gemäß Anspruch 11.
  • Im Stand der Technik sind verschiedene Packages für elektronische Komponenten bekannt.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Package für eine elektronische Komponente bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein Package mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Komponente bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Komponente mit den Merkmalen von Anspruch 8 gelöst. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Anordnung bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Anordnung mit den Merkmalen von Anspruch 11 gelöst. Weitere Entwicklungen werden in den abhängigen Ansprüchen offenbart.
  • Ein Package für eine elektronische Komponente umfasst ein Gehäuse und einen im Gehäuse eingebetteten Leiterrahmen. Der Leiterrahmen umfasst einen ersten Abschnitt, einen zweiten Abschnitt und einen dritten Abschnitt, die voneinander elektrisch isoliert sind. Der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt weisen jeweils eine L-Form auf.
  • Vorteilhafterweise können der L-förmige erste Abschnitt und der zweite Abschnitt des Leiterrahmens dieses Packages mehrere Drahtbondpositionen zum Verbinden von Bonddrähten zum elektrischen Verbinden von elektronischen Halbleiterchips mit dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt des Leiterrahmens von diesem Package bereitstellen. Dies ermöglicht es, verschiedene Arten von elektronischen Halbleiterchips in verschiedenen möglichen Ausrichtungen in diesem Package anzuordnen. Vorteilhafterweise ermöglicht dies, das Package für verschiedene Anwendungen und in verschiedenen Ausgestaltungen zu verwenden.
  • In einer Ausführungsform des Packages sind der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt zueinander spiegelsymmetrisch. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine platzsparende und mechanisch robuste Konstruktion des Packages.
  • In einer Ausführungsform des Packages ist der Leiterrahmen spiegelsymmetrisch. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine kompakte und mechanisch robuste Konstruktion des Packages.
  • In einer Ausführungsform des Packages umfasst der dritte Abschnitt eine erste Aussparung und eine zweite Aussparung. Die erste Aussparung und die zweite Aussparung weisen jeweils eine L-Form auf. Der erste Abschnitt ist in der ersten Aussparung angeordnet, und der zweite Abschnitt ist in der zweiten Aussparung angeordnet. In dieser Ausführungsform des Packages können der erste Abschnitt, der zweite Abschnitt und der dritte Abschnitt des Leiterrahmens kombiniert werden, um eine rechteckige Form zu umfassen. Vorteilhafterweise ermöglicht dies ein kompaktes Design des Packages und ermöglicht eine materialsparende Herstellung des Leiterrahmens des Packages.
  • In einer Ausführungsform des Packages sind wenigstens Teile der Unterseiten des ersten Abschnitts, des zweiten Abschnitts und des dritten Abschnitts des Leiterrahmens an einer Unterseite des Gehäuses freigelegt. Vorteilhafterweise ermöglichen die freiliegenden Unterseiten des ersten Abschnitts, des zweiten Abschnitts und des dritten Abschnitts des Leiterrahmens dieses Packages, dieses Package auf einer Oberfläche zu montieren. Das Package kann beispielsweise durch ein SMT-Verfahren, beispielsweise durch Reflow-Löten, montiert werden. Die Unterseiten des ersten Abschnitts und des zweiten Abschnitts des Leiterrahmens des Packages können beispielsweise dazu dienen, das Package elektrisch zu verbinden. Die Unterseite des dritten Abschnitts des Leiterrahmens kann dazu dienen, das Package thermisch zu verbinden.
  • In einer Ausführungsform des Packages umfasst das Gehäuse eine Kavität. Wenigstens Teile der Oberseiten des ersten Abschnitts, des zweiten Abschnitts und des dritten Abschnitts des Leiterrahmens sind in der Kavität freigelegt. Vorteilhafterweise kann die Kavität des Gehäuses dieses Packages dazu dienen, einen oder mehrere elektronische Halbleiterchips aufzunehmen. Die elektronischen Halbleiterchips können elektrisch und thermisch mit den freiliegenden Oberseiten der Abschnitte des Leiterrahmens von diesem Gehäuse in der Kavität verbunden sein. Die Kavität kann auch zur Aufnahme einer Vergussmasse dienen, um die in der Kavität angeordneten elektronischen Halbleiterchips zu schützen.
  • In einer Ausführungsform des Packages sind ein erster Teil und ein zweiter Teil der Oberseite des ersten Abschnitts in der Kavität freigelegt. Ein Steg des Gehäuses bedeckt einen Bereich der Oberseite des ersten Abschnitts zwischen dem ersten Teil und dem zweiten Teil. Vorteilhafterweise können der erste Teil und der zweite Teil der Oberseite des ersten Abschnitts jeweils als unabhängige Bonddraht-Pads zum Verbinden von Bonddrähten dienen. Dies ermöglicht die Verwendung des Packages in mehreren Ausgestaltungen.
  • Eine elektronische Komponente umfasst ein Package der vorgenannten Art und einen elektronischen Halbleiterchip, der in der Kavität auf der Oberseite des dritten Abschnitts angeordnet ist. Vorteilhafterweise kann der dritte Abschnitt des Leiterrahmens des Packages dieser elektronischen Komponente als ein thermisches Pad zum Entfernen von Wärme dienen, die im elektronischen Halbleiterchip während des Betriebs der elektronischen Komponente erzeugt wird. Der dritte Abschnitt kann von elektrischen Kontaktpads des elektronischen Halbleiterchips elektrisch isoliert sein.
  • In einer Ausführungsform der elektronischen Komponente umfasst die elektronische Komponente wenigstens zwei elektronische Halbleiterchips, die auf der Oberseite des dritten Abschnitts angeordnet sind. Wenigstens zwei der elektronischen Halbleiterchips sind in einer Reihenschaltung elektrisch mit dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt verbunden. Vorteilhafterweise ermöglicht die Reihenschaltung, die zwei elektronischen Halbleiterchips mit identischen elektrischen Strömen zu betreiben.
  • In einer Ausführungsform der elektronischen Komponente umfasst die elektronische Komponente wenigstens zwei elektronische Halbleiterchips, die auf der Oberseite des dritten Abschnitts angeordnet sind. Wenigstens zwei der elektronischen Halbleiterchips sind in einer Parallelschaltung elektrisch mit dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt verbunden. Vorteilhafterweise ermöglicht diese Ausgestaltung, die zwei elektronischen Halbleiterchips mit identischen Antriebsspannungen anzusteuern.
  • Eine elektronische Anordnung umfasst wenigstens zwei elektronische Komponenten der vorgenannten Art. Die elektronischen Komponenten können beispielsweise lichtemittierende Komponenten sein. Die elektronische Anordnung mit wenigstens zwei elektronischen Komponenten kann dann zur Emission einer großen Lichtmenge ausgelegt sein.
  • In einer Ausführungsform der elektronischen Anordnung sind wenigstens zwei der elektronischen Komponenten in einer Reihenschaltung elektrisch verbunden. Dies ermöglicht, die zwei elektronischen Komponenten mit identischen Antriebsströmen anzusteuern.
  • In einer Ausführungsform der elektronischen Anordnung sind wenigstens zwei der elektronischen Komponenten in einer Parallelschaltung elektrisch verbunden. Dies ermöglicht, die zwei elektronischen Komponenten mit identischen Antriebsspannungen anzusteuern.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, in der sie erreicht werden, werden im Zusammenhang mit der nachfolgenden Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen, in denen sie schematisch dargestellt sind, detaillierter erläutert werden, deutlicher und umfassender verständlich:
    • 1 zeigt eine teilweise transparente Ansicht einer Oberseite eines Packages;
    • 2 zeigt eine weitere Ansicht der Oberseite des Packages;
    • 3 zeigt eine Ansicht einer Unterseite des Packages;
    • 4 zeigt eine elektronische Komponente gemäß einer ersten Ausführungsform;
    • 5 zeigt eine elektronische Komponente gemäß einer zweiten Ausführungsform;
    • 6 zeigt eine elektronische Komponente gemäß einer dritten Ausführungsform;
    • 7 zeigt eine elektronische Komponente gemäß einer vierten Ausführungsform;
    • 8 zeigt eine elektronische Anordnung gemäß einer ersten Ausführungsform; und
    • 9 zeigt eine elektronische Anordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform.
  • 1 zeigt eine schematische transparente Draufsicht eines Packages 10 für eine elektronische Komponente. 2 zeigt eine schematische nicht transparente Draufsicht des Packages 10. 3 zeigt eine schematische Unteransicht des Packages 10.
  • Das Package 10 umfasst ein Gehäuse 100. Das Gehäuse 100 umfasst eine Oberseite 101 und eine Unterseite 102, die der Oberseite 101 gegenüberliegt. Das Gehäuse 100 weist an seiner Oberseite 101 eine Kavität 110 auf.
  • Das Gehäuse 100 umfasst ein elektrisch isolierendes Material, beispielsweise ein Kunststoffmaterial. Das Gehäuse 100 kann durch Formen hergestellt werden, beispielsweise durch Transferpressen oder durch Spritzgießen.
  • Das Package 10 umfasst ferner einen Leiterrahmen 200. Der Leiterrahmen 200 umfasst eine flache Form mit einer Oberseite 201 und einer Unterseite 202, die der Oberseite 201 gegenüberliegt.
  • Der Leiterrahmen 200 umfasst ein elektrisch leitfähiges Material, beispielsweise ein Metall. Der Leiterrahmen 200 kann beispielsweise aus einem Metallblech hergestellt sein.
  • Der Leiterrahmen 200 ist wenigstens teilweise im Gehäuse 100 eingebettet. Das Einbetten des Leiterrahmens 200 in das Gehäuse 100 kann während der Herstellung des Gehäuses 100 erfolgt sein, indem das Material des Gehäuses 100 um den Leiterrahmen 200 herum geformt wurde.
  • Der Leiterrahmen 200 ist lateral in einen ersten Abschnitt 210, einen zweiten Abschnitt 220 und einen dritten Abschnitt 230 unterteilt. Der erste Abschnitt 210, der zweite Abschnitt 220 und der dritte Abschnitt 230 sind jeweils physisch voneinander getrennt, voneinander durch einen Spalt 203 beabstandet und gegeneinander elektrisch isoliert. Der erste Abschnitt 210, der zweite Abschnitt 220 und der dritte Abschnitt 230 des Leiterrahmens 200 werden durch das Gehäuse 100 in Position gehalten.
  • Der erste Abschnitt 210 umfasst eine Oberseite 211 und eine Unterseite 212, die der Oberseite 211 gegenüberliegt. Der zweite Abschnitt 220 umfasst eine Oberseite 221 und eine Unterseite 222, die der Oberseite 221 gegenüberliegt. Der dritte Abschnitt 230 umfasst eine Oberseite 231 und eine Unterseite 232, die der Oberseite 231 gegenüberliegt. Die Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210, die Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 und die Oberseite 231 des dritten Abschnitts 230 bilden zusammen die Oberseite 201 des Leiterrahmens 200. Die Unterseite 212 des ersten Abschnitts 210, die Unterseite 222 des zweiten Abschnitts 220 und die Unterseite 232 des dritten Abschnitts 230 bilden zusammen die Unterseite 202 des Leiterrahmens 200.
  • Der erste Abschnitt 210 und der zweite Abschnitt 220 des Leiterrahmens 200 umfassen jeweils die Form des Buchstabens L. Der erste Abschnitt 210 und der zweite Abschnitt 220 sind spiegelsymmetrisch zueinander. Der dritte Abschnitt 230 des Leiterrahmens 200 umfasst eine erste Aussparung 233 und eine zweite Aussparung 234. Die erste Aussparung 233 und die zweite Aussparung 234 umfassen jeweils die Form des Buchstabens L. Der erste Abschnitt 210 des Leiterrahmens 200 ist in der ersten Aussparung 233 des dritten Abschnitts 230 angeordnet. Der zweite Abschnitt 220 des Leiterrahmens 200 ist in der zweiten Aussparung 234 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 angeordnet. Der L-förmige erste Abschnitt 210 und der L-förmige zweite Abschnitt 220 des Leiterrahmens 200 sind jeweils an den Ecken des Leiterrahmens 200 angeordnet, so dass jeder der Balken der L-Form mit Außenkanten des Leiterrahmens 200 ausgerichtet ist. Der erste Abschnitt 210, der zweite Abschnitt 220 und der dritte Abschnitt 230 verbinden sich zu einer annähernd rechteckigen Form, insbesondere zu einer annähernd quadratischen Form. Der gesamte Leiterrahmen 200 ist in Bezug auf eine Spiegelachse 204 spiegelsymmetrisch.
  • Wenigstens Teile der Unterseite 212 des ersten Abschnitts 210, der Unterseite 222 des zweiten Abschnitts 220 und der Unterseite 232 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 liegen an der Unterseite 102 des Gehäuses 100 des Packages 10 frei. In diesen freiliegenden Teilen der Unterseiten 212, 222, 232 sind die Unterseiten 212, 222, 232 des ersten Abschnitts 210, des zweiten Abschnitts 220 und des dritten Abschnitts 230 nicht durch das Material des Gehäuses 100 bedeckt. Es ist zweckmäßig, dass die gesamten Unterseiten 212, 222, 232 des ersten Abschnitts 210, des zweiten Abschnitts 220 und des dritten Abschnitts 230 an der Unterseite 102 des Gehäuses 100 freiliegen.
  • Die freiliegenden Unterseiten 212, 222, 232 der Abschnitte 210, 220, 230 des Leiterrahmens 200 können dazu dienen, das Package 10 elektrisch und/oder thermisch zu verbinden. Das Package 10 kann beispielsweise als ein SMD-Package zum Anbringen auf einer Oberfläche durch ein Verfahren der Oberflächenmontagetechnik, beispielsweise durch Reflow-Löten, ausgebildet sein.
  • Teile der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210, der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 und der Oberseite 231 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 liegen in der Kavität 110 an der Oberseite 101 des Gehäuses 100 des Packages 10 frei. Die freiliegenden Teile der Oberseiten 211, 221, 231 des ersten Abschnitts 210, des zweiten Abschnitts 220 und des dritten Abschnitts 230 sind nicht durch das Material des Gehäuses 100 bedeckt. Andere Teile der Oberseiten 211, 221, 231 der Abschnitte 210, 220, 230 des Leiterrahmens 200 sind durch das Material des Gehäuses 100 bedeckt.
  • Ein erster Teil 213 und ein zweiter Teil 214 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 liegen in der Kavität 110 an der Oberseite 101 des Gehäuses 100 frei. Ein aus dem Material des Gehäuses 100 gebildeter Steg 120 bedeckt einen Bereich der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 zwischen dem ersten Teil 213 und dem zweiten Teil 214 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210, wodurch der erste Teil 213 vom zweiten Teil 214 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 getrennt ist. Dementsprechend liegen ein erster Teil 223 und ein zweiter Teil 224 der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 in der Kavität 110 an der Oberseite 101 des Gehäuses 100 frei. Der Steg 120 bedeckt einen Bereich der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 210 zwischen dem ersten Teil 223 und dem zweiten Teil 224 und trennt den ersten Teil 223 vom zweiten Teil 224.
  • In dem in 1 bis 3 dargestellten Beispiel umfasst der dritte Abschnitt 230 einen größeren Bereich als der erste Abschnitt 210 und der zweite Abschnitt 220 des Leiterrahmens 200. Insbesondere ist die Unterseite 232 des dritten Abschnitts 230 größer als die Unterseite 212 des ersten Abschnitts 210 und größer als die Unterseite 222 des zweiten Abschnitts 220. Die Unterseite 232 des dritten Abschnitts 230 ist sogar größer als die Summe der Bereiche der Unterseite 212 des ersten Abschnitts 210 und der Unterseite 222 des zweiten Abschnitts 220. Es ist jedoch möglich, die Abschnitte 210, 220, 230 des Leiterrahmens 200 mit unterschiedlichen Bereichen zu entwerfen.
  • 4 zeigt eine schematische Draufsicht einer elektronischen Komponente 20. Die elektronische Komponente 20 kann eine optoelektronische Komponente sein. Die elektronische Komponente 20 kann zum Emittieren von elektromagnetischer Strahlung, beispielsweise sichtbarem Licht, ausgelegt sein.
  • Die elektronische Komponente 20 umfasst das in 1 bis 3 dargestellte Package 10. Zusätzlich umfasst die elektronische Komponente 20 eine Mehrzahl von elektronischen Halbleiterchips 300, nämlich einen ersten elektronischen Halbleiterchip 300, 301, einen zweiten elektronischen Halbleiterchip 300, 302, einen dritten elektronischen Halbleiterchip 300, 303 und einen vierten elektronischen Halbleiterchip 300, 304. Die elektronischen Halbleiterchips 300 können optoelektronische Halbleiterchips sein, die zum Emittieren von elektromagnetischer Strahlung, beispielsweise sichtbarem Licht, ausgelegt sein. Die elektronischen Halbleiterchips 300 können beispielsweise Leuchtdiodenchips (LED-Chips) sein.
  • Jeder elektronische Halbleiterchip 300 umfasst ein erstes Kontaktpad 310 und ein zweites Kontaktpad 320. In dem in 4 gezeigten Beispiel sind die Kontaktpads 310, 320 in der Nähe von Ecken der rechteckigen Oberseiten der elektronischen Halbleiterchips 300 angeordnet. Die Kontaktpads 310, 320 können jedoch auch an anderen Positionen der elektronischen Halbleiterchips 300 angeordnet sein.
  • Die elektronischen Halbleiterchips 300 sind in der Kavität 110 des Gehäuses 100 des Packages 10 auf dem freiliegenden Teil der Oberseite 231 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 des Packages 10 angeordnet. Die elektronischen Halbleiterchips 300 sind angeordnet, so dass die Unterseiten der elektronischen Halbleiterchips 300 der Oberseite 231 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 zugewandt sind und mit der Oberseite 231 des dritten Abschnitts 230 verbunden sind. Die elektronischen Halbleiterchips 300 können beispielsweise mit einem Lot oder einem Klebstoff verbunden sein.
  • Die elektronischen Halbleiterchips 300 der elektronischen Komponente 20 sind in einer Reihenschaltung mit Bonddrähten 330 elektrisch mit dem ersten Abschnitt 210 und dem zweiten Abschnitt 220 des Leiterrahmens 200 des Packages 10 verbunden. Ein erster Bonddraht 330 erstreckt sich vom ersten Teil 213 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 des Leiterrahmens 200 zum ersten Kontaktpad 310 des ersten elektronischen Halbleiterchips 300, 301, um den ersten Abschnitt 210 des Leiterrahmens 200 elektrisch mit dem ersten Kontaktpad 310 des ersten elektronischen Halbleiterchips 300, 301 zu verbinden. Ein zweiter Bonddraht 330 verbindet das zweite Kontaktpad 320 des ersten elektronischen Halbleiterchips 300, 301 mit dem ersten Kontaktpad 310 des zweiten elektronischen Halbleiterchips 300, 302. Ein dritter Bonddraht 330 verbindet das zweite Kontaktpad 320 des zweiten elektronischen Halbleiterchips 300, 302 mit dem ersten Kontaktpad 310 des dritten elektronischen Halbleiterchips 300, 303. Ein vierter Bonddraht 330 verbindet das zweite Kontaktpad 320 des dritten elektronischen Halbleiterchips 300, 303 mit dem ersten Kontaktpad 310 des vierten elektronischen Halbleiterchips 300, 304. Ein fünfter Bonddraht 330 verbindet das zweite Kontaktpad 320 des vierten elektronischen Halbleiterchips 300, 304 elektrisch mit dem ersten Teil 223 der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 des Leiterrahmens 200.
  • Die elektronische Komponente 20 kann über die Unterseite 212 des ersten Abschnitts 210 des Leiterrahmens 200 des Packages 10 und die Unterseite 222 des zweiten Abschnitts 220 des Leiterrahmens 200 des Packages 10 elektrisch kontaktiert werden. Zusätzlich kann die elektronische Komponente 20 über die Unterseite 232 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 des Packages 10 thermisch kontaktiert werden. Wärme, die von den elektronischen Halbleiterchips 300 der elektronischen Komponente 20 erzeugt wird, kann durch den dritten Abschnitt 230 des Leiterrahmens 200 abgeleitet werden.
  • 5 zeigt eine schematische Draufsicht der elektronischen Komponente 20 gemäß einer zweiten Ausführungsform. Die zweite Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 ist der ersten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 ähnlich, die in 4 dargestellt ist. Im Folgenden werden nur die Unterschiede zwischen der zweiten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 und der ersten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 beschrieben.
  • In der zweiten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 sind die elektronischen Halbleiterchips 300 in zwei Gruppen unterteilt. Der erste elektronische Halbleiterchip 300, 301 und der vierte elektronische Halbleiterchip 300, 304 sind in einer ersten Reihenschaltung angeordnet. Der zweite elektronische Halbleiterchip 300, 302 und der dritte elektronische Halbleiterchip 300, 303 sind in einer zweiten Reihenschaltung angeordnet, die parallel zur ersten Reihenschaltung des ersten elektronischen Halbleiterchips 300, 301 und des vierten elektronischen Halbleiterchips 300, 304 verbunden ist.
  • Das erste Kontaktpad 310 des ersten elektronischen Halbleiterchips 300, 301 ist mit dem ersten Teil 213 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 des Leiterrahmens 200 verbunden. Das zweite Kontaktpad 320 des ersten elektronischen Halbleiterchips 300, 301 ist mit dem ersten Kontaktpad 310 des vierten elektronischen Halbleiterchips 300, 304 verbunden. Das zweite Kontaktpad 320 des vierten elektronischen Halbleiterchips 300, 304 ist mit dem ersten Teil 223 der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 des Leiterrahmens 200 verbunden. Das erste Kontaktpad 310 des zweiten elektronischen Halbleiterchips 300, 302 ist elektrisch mit dem zweiten Teil 214 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 des Leiterrahmens 200 verbunden. Das zweite Kontaktpad 320 des zweiten elektronischen Halbleiterchips 300, 302 ist mit dem ersten Kontaktpad 310 des dritten elektronischen Halbleiterchips 300, 303 verbunden. Das zweite Kontaktpad 320 des dritten elektronischen Halbleiterchips 300, 303 ist elektrisch mit dem zweiten Teil 224 der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 des Leiterrahmens 200 verbunden.
  • 6 zeigt eine schematische Draufsicht der elektronischen Komponente 20 gemäß einer dritten Ausführungsform. Die dritte Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 ist der ersten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 ähnlich, die in 4 dargestellt ist. Im Folgenden werden nur die Unterschiede zwischen der dritten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 und der ersten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 beschrieben.
  • Die dritte Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 umfasst sechzehn elektronische Halbleiterchips 300, die auf der Oberseite 231 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 in der Kavität 110 des Gehäuses 100 des Packages 10 angeordnet sind. Die sechzehn elektronischen Halbleiterchips 300 sind elektrisch mit dem ersten Abschnitt 210 und dem zweiten Abschnitt 220 des Leiterrahmens 200 in einer Reihenschaltung verbunden.
  • 7 zeigt eine schematische Draufsicht der elektronischen Komponente 20 gemäß einer vierten Ausführungsform. Die vierte Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 ist der zweiten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 ähnlich, die in 5 dargestellt ist. Im Folgenden werden nur die Unterschiede zwischen der vierten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 und der zweiten Ausführungsform der elektronischen Komponente 20 beschrieben.
  • In der vierten Ausführungsform umfasst die elektronische Komponente 20 sechzehn elektronische Halbleiterchips 300, die auf der Oberseite 231 des dritten Abschnitts 230 des Leiterrahmens 200 in der Kavität 110 des Gehäuses 100 des Packages 10 angeordnet sind. Die sechzehn elektronischen Halbleiterchips 300 sind in zwei Gruppen unterteilt. In jeder Gruppe sind die elektronischen Halbleiterchips 300 in einer Reihenschaltung angeordnet. Die zwei Gruppen von elektronischen Halbleiterchips 300 sind parallel mit dem ersten Abschnitt 210 und dem zweiten Abschnitt 220 des Leiterrahmens 200 des Packages 10 verbunden.
  • Die erste Gruppe ist elektrisch mit dem ersten Teil 213 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 und dem ersten Teil 223 der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 verbunden. Die zweite Gruppe ist elektrisch mit dem zweiten Teil 214 der Oberseite 211 des ersten Abschnitts 210 und dem zweiten Teil 224 der Oberseite 221 des zweiten Abschnitts 220 verbunden.
  • In anderen Ausführungsformen kann die elektronische Komponente 20 nur einen elektronischen Halbleiterchip 300 oder eine andere Anzahl von elektronischen Halbleiterchips 300 umfassen. Die elektronischen Halbleiterchips 300 können in einer beliebigen Kombination von Reihen- und Parallelschaltungen angeordnet sein.
  • 8 zeigt eine schematische Draufsicht einer elektronischen Anordnung 30. Die elektronische Anordnung 30 umfasst neun elektronische Komponenten 20 gemäß einer der Ausführungsformen, die in Verbindung mit 4 bis 7 beschrieben sind. Die elektronischen Komponenten 20 sind in einem regelmäßigen Gittermuster von drei Reihen und drei Spalten angeordnet. Die elektronischen Komponenten 20 sind in einer Reihenschaltung über leitfähige Verbindungen 340 elektrisch verbunden. Die leitfähigen Verbindungen 340 können beispielsweise als leitfähige Pfade ausgebildet sein, die auf einem Träger angeordnet sind, auf dem die elektronischen Komponenten 20 montiert sind. In der Reihenschaltung der elektronischen Komponenten 20 ist das zweite Kontaktpad 320 jeder elektronischen Komponente 20 über eine der leitfähigen Verbindungen 340 elektrisch mit dem ersten Kontaktpad 310 der nachfolgenden elektronischen Komponente 20 verbunden. Das erste Kontaktpad 310 der ersten elektronischen Komponente 20 und das zweite Kontaktpad 320 der letzten elektronischen Komponente 20 der Reihenschaltung sind elektrisch mit externen Anoden- und Kathodenverbindungen verbunden.
  • 9 zeigt eine schematische Draufsicht der elektronischen Anordnung 30 gemäß einer zweiten Ausführungsform. Die zweite Ausführungsform der elektronischen Anordnung 30 ist der ersten Ausführungsform der elektronischen Anordnung 30 ähnlich, die in 8 dargestellt ist. Im Folgenden werden nur die Unterschiede zwischen der zweiten Ausführungsform der elektronischen Anordnung 30 und der ersten Ausführungsform der elektronischen Anordnung 30 beschrieben.
  • In der zweiten Ausführungsform der elektronischen Anordnung 30 sind die neun elektronischen Komponenten 20 in drei Gruppen von jeweils drei elektronischen Komponenten 20 unterteilt. In jeder Gruppe sind die drei elektronischen Komponenten 20 dieser Gruppe in einer Reihenschaltung elektrisch verbunden. Die drei Gruppen von seriell verbundenen elektronischen Komponenten 20 sind in einer Parallelschaltung elektrisch verbunden.
  • Es ist möglich, elektronische Anordnungen aufzubauen, die eine unterschiedliche Anzahl von elektronischen Komponenten 20 umfassen. Eine elektronische Anordnung 30 kann beispielsweise nur eine elektronische Komponente 20, zwei elektronische Komponenten 20 oder eine beliebige andere Anzahl von elektronischen Komponenten 20 umfassen. Die elektronischen Komponenten 20 einer elektronischen Anordnung 30 können in einer beliebigen Kombination von Reihenschaltungen und Parallelschaltungen elektrisch verbunden sein.
  • Die Erfindung wurde basierend auf den bevorzugten Ausführungsbeispielen veranschaulicht und detaillierter beschrieben. Nichtsdestotrotz ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele beschränkt. Vielmehr können andere Variationen von Fachleuten auf dem Gebiet abgeleitet werden, ohne den Schutzbereich der Erfindung zu verlassen.
  • Bezugszeichenliste
    • 10
    Package
    20
    elektronische Komponente
    30
    elektronische Anordnung
    100
    Gehäuse
    101
    Oberseite
    102
    Unterseite
    110
    Kavität
    120
    Steg
    200
    Leiterrahmen
    201
    Oberseite
    202
    Unterseite
    203
    Spalt
    204
    Spiegelachse
    210
    erster Abschnitt
    211
    Oberseite
    212
    Unterseite
    213
    erster Teil
    214
    zweiter Teil
    220
    zweiter Abschnitt
    221
    Oberseite
    222
    Unterseite
    223
    erster Teil
    224
    zweiter Teil
    230
    dritter Abschnitt
    231
    Oberseite
    232
    Unterseite
    233
    erste Aussparung
    234
    zweite Aussparung
    300
    elektronischer Halbleiterchip
    301
    erster elektronischer Halbleiterchip
    302
    zweiter elektronischer Halbleiterchip
    303
    dritter elektronischer Halbleiterchip
    304
    vierter elektronischer Halbleiterchip
    310
    erstes Kontaktpad
    320
    zweites Kontaktpad
    330
    Bonddraht
    340
    leitfähige Verbindung

Claims (13)

  1. Package (10) für eine elektronische Komponente (20) umfassend ein Gehäuse (100) und einen in das Gehäuse (100) eingebetteten Leiterrahmen (200), wobei der Leiterrahmen (200) einen ersten Abschnitt (210), einen zweiten Abschnitt (220) und einen dritten Abschnitt (230) umfasst, die voneinander elektrisch isoliert sind, wobei der erste Abschnitt (210) und der zweite Abschnitt (220) jeweils eine L-Form aufweisen.
  2. Package (10) nach Anspruch 1, wobei der erste Abschnitt (210) und der zweite Abschnitt (220) spiegelsymmetrisch zueinander sind.
  3. Package (10) nach Anspruch 2, wobei der Leiterrahmen (200) spiegelsymmetrisch ist.
  4. Package (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der dritte Abschnitt (230) eine erste Aussparung (233) und eine zweite Aussparung (234) umfasst, wobei die erste Aussparung (233) und die zweite Aussparung (234) jeweils eine L-Form aufweisen, wobei der erste Abschnitt (210) in der ersten Aussparung (233) angeordnet ist und der zweite Abschnitt (220) in der zweiten Aussparung (234) angeordnet ist.
  5. Package (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens Teile der Unterseiten (212, 222, 232) des ersten Abschnitts (210), des zweiten Abschnitts (220) und des dritten Abschnitts (230) des Leiterrahmens (200) an einer Unterseite (102) des Gehäuses (100) freiliegen.
  6. Package (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (100) eine Kavität (110) umfasst, wobei wenigstens Teile der Oberseiten (211, 221, 231) des ersten Abschnitts (210), des zweiten Abschnitts (220) und des dritten Abschnitts (230) des Leiterrahmens (200) in der Kavität (110) freiliegen.
  7. Package (10) nach Anspruch 6, wobei ein erster Teil (213) und ein zweiter Teil (214) der Oberseite (211) des ersten Abschnitts (210) in der Kavität (110) freiliegen, wobei ein Steg (120) des Gehäuses (100) einen Bereich der Oberseite (211) des ersten Abschnitts (210) zwischen dem ersten Teil (213) und dem zweiten Teil (214) bedeckt.
  8. Elektronische Komponente (20) umfassend ein Package (10) nach einem der Ansprüche 6 und 7, und einen elektronischen Halbleiterchip (300), der in der Kavität (110) auf der Oberseite (231) des dritten Abschnitts (230) angeordnet ist.
  9. Elektronische Komponente (20) nach Anspruch 8, wobei die elektronische Komponente (20) wenigstens zwei elektronische Halbleiterchips (300) umfasst, die auf der Oberseite (231) des dritten Abschnitts (230) angeordnet sind, wobei wenigstens zwei der elektronischen Halbleiterchips (300) in einer Reihenschaltung elektrisch mit dem ersten Abschnitt (210) und dem zweiten Abschnitt (220) verbunden sind.
  10. Elektronische Komponente (20) nach einem der Ansprüche 8 und 9, wobei die elektronische Komponente (20) wenigstens zwei elektronische Halbleiterchips (300) umfasst, die auf der Oberseite (231) des dritten Abschnitts (230) angeordnet sind, wobei wenigstens zwei der elektronischen Halbleiterchips (300) in einer Parallelschaltung elektrisch mit dem ersten Abschnitt (210) und dem zweiten Abschnitt (220) verbunden sind.
  11. Elektronische Anordnung (30) umfassend wenigstens zwei elektronische Komponenten (20) nach einem der Ansprüche 8 bis 10.
  12. Elektronische Anordnung (30) nach Anspruch 11, wobei wenigstens zwei der elektronischen Komponenten (20) in einer Reihenschaltung elektrisch verbunden sind.
  13. Elektronische Anordnung (30) nach einem der Ansprüche 11 und 12, wobei wenigstens zwei der elektronischen Komponenten (20) in einer Parallelschaltung elektrisch verbunden sind.
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