DE112007002685T5 - Leuchtelement mit einer Vielzahl von Zellen - Google Patents
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Abstract
wenigstens ein erstes Array mit einer Vielzahl von in Serie miteinander verbundenen lichtemittierenden Zellen auf einem einzelnen Substrat; und
wenigstens ein zweites Array mit einer weiteren Vielzahl von in Serie miteinander verbundenen vertikalen lichtemittierenden Zellen auf einem einzelnen Substrat, wobei das zweite Array anti-parallel mit dem ersten Array verbunden ist,
wobei jede der vertikal lichtemittierenden Zellen in dem ersten und zweiten Array ein erstes Elektrodenpad an einer unteren Oberfläche und ein zweites Elektrodenpad an einer oberen Oberfläche aufweist und
ein Verbindungsbereich vorgesehen ist, um das erste Elektrodenpad der lichtemittierenden Zelle in dem ersten Array mit dem ersten Elektrodenpad der lichtemittierenden Zelle in dem zweiten Array zu verbinden.
Description
- Technisches Gebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein lichtabstrahlendes Element mit einer Vielzahl von Zellen und im Speziellen ein lichtabstrahlendes Element mit einer Vielzahl von vertikalen lichtabstrahlenden Zellen, welche auf einem einzelnen Substrat angeordnet sind.
- Technologischer Hintergrund
- Eine Leuchtdiode (LED) ist ein Bauelement, bei dem Minoritätsträger (Elektronen oder Löcher) injiziert werden, indem eine P-N Übergangsstruktur eines Halbleiters genutzt wird, wobei ein bestimmtes Licht durch Rekombination der Ladungsträger ausgestrahlt wird. Eine derartige LED wird als Anzeigeelement oder Hintergrundbeleuchtung benutzt. Neuerdings wurden Studien angefertigt, um die LED für allgemeine Beleuchtungszwecke einzusetzen.
- Eine LED angewandt für allgemeine Beleuchtungszwecke verbraucht weniger elektrische Energie und hat eine längere Lebensdauer verglichen mit konventionellen Glühlampen oder fluoreszierenden Lampen. Da die LED deutlich weniger Energie verbraucht und eine deutlich längere Lebensdauer als konventionelle Leuchtmittel erreicht, ist diese überlegen mit Blick auf Energieeinsparung und Lebensdauer.
- Um eine LED für Beleuchtungszwecke zu nutzen, wird die LED im Allgemeinen in der Form eines Leuchtmittels hergestellt, indem lichtemittierende Elemente durch einen weiteren Packaging-Fertigungsschritt zusammen angeordnet werden, wobei eine Vielzahl von lichtemittierenden Elementen in Serie durch Drahtbonden miteinander verbunden werden, und ein Schutzschaltkreis, ein Wechselstrom-/Gleichstrom (AC/DC)-Konverter oder dergleichen an der Außenseite der lichtemittierenden Elemente angeordnet wird.
-
1 ist eine Prinzipdarstellung einer konventionellen lichtemittierenden Vorrichtung. - Mit Bezug auf
1 wird eine lichtemittierende Vorrichtung für allgemeine Illuminationszwecke hergestellt, indem eine Vielzahl von lichtemittierenden Elementen1 seriell miteinander verbunden wird, wobei auf den lichtemittierenden Elementen1 lichtemittierende Schaltkreise entsprechend angeordnet sind. Auf diese Art und Weise ist die Vielzahl lichtemittierender Elemente1 in Serie angeordnet, und die lichtemittierenden Schaltkreise in unterschiedlichen lichtemittierenden Elementen werden dementsprechend elektrisch mittels eines Metalldraht-Verkabelungsprozesses miteinander verbunden. Ein derartiges Herstellungsverfahren ist offenbart inUS-Patent Nr. 5,463,280 . Wird eine lichtemittierende Vorrichtung für allgemeine Beleuchtungszwecke hergestellt basierend auf dem bekannten Verfahren, tritt das Problem auf, dass das Verdrahtungsverfahren mit Metalldrähten an einer großen Anzahl von Elementen jeweils nacheinander durchzuführen ist, sodass die Anzahl der Verfahrensschritte erhöht und verkompliziert wird. Mit der Erhöhung der Verfahrensschritte wird auch der Ausschussanteil erhöht, was eine Massenproduktion erschwert. Darüber hinaus können Fälle auftreten, bei denen die Metalldrahtverbindung kurzgeschlossen wird aufgrund eines Stoßes und die Funktionsfähigkeit des lichtemittierenden Elementes unterbunden wird. Werden die entsprechenden lichtemittierenden Elemente in Serie verbunden, entsteht darüber hinaus der Nachteil, dass der von den lichtemittierenden Elementen beanspruchte Platz vergrößert wird, sodass das Leuchtelement beträchtlich voluminös wird. - Ein Array auf Waferebene der Mikrochips anstatt eines Arrays auf Elementebene der lichtemittierenden Schaltkreise wie oben beschrieben ist offenbart in der
koreanischen Offenlegungsschrift Nr. 2004-9818 - Offenbarung der Erfindung
- Technisches Problem
- Die vorliegende Erfindung soll die zuvor genannten Probleme lösen. Dem entsprechend ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein lichtemittierendes Element bereitzustellen, worin eine Vielzahl von vertikalen lichtemittierenden Zellen angeordnet ist auf einem einzelnen Substrat, wobei die Vielzahl von lichtemittierenden Zellen mit Wechselstrom beaufschlagt werden kann.
- Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein lichtemittierendes Element bereitzustellen mit einer Vielzahl von in einem Array angeordneten Zellen, wobei – da die Vielzahl der lichtemittierenden Zellen auf Wafer-Level in Serie geschaltet sind – der Herstellungsprozess und das Packaging vereinfacht werden kann und der Ausschussanteil verringert werden kann, so dass eine Massenproduktion der lichtemittierenden Elemente ermöglicht wird.
- Technische Lösung
- Entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein lichtemittierendes Element bereitgestellt, umfassend wenigstens ein erstes Array mit einer Vielzahl von in Serie miteinander verbundenen lichtemittierenden Zellen auf einem einzelnen Substrat; und wenigstens einem Array mit einer weiteren in Serie miteinander verbundenen Vielzahl von lichtemittierenden Zellen auf einem einzelnen Substrat, welches anti-parallel mit dem ersten Array verbunden ist. Jede der vertikalen lichtemittierenden Zellen in dem ersten und zweiten Array hat ein erstes Elektrodenpad an einer unteren Oberfläche und ein zweites Elektrodenpad an einer oberen Oberfläche sowie einen Verbindungsbereich zur Verbindung des ersten Elektrodenpads der vertikalen lichtemittierenden Zelle in dem ersten Array mit dem ersten Elektrodenpad der vertikalen lichtemittierenden Zelle in dem zweiten Array.
- Die Anzahl der lichtemittierenden Zellen in dem ersten Array kann identisch sein mit der der lichtemittierenden Zellen in dem zweiten Array.
- Vorzugsweise ist der Verbindungsbereich aus dem gleichen Material hergestellt wie das erste Elektrodenpad. Vorzugsweise werden der Verbindungsbereich und das erste Elektrodenpad gleichzeitig hergestellt.
- Das erste Elektrodenpad des ersten und zweiten Arrays, die miteinander verbunden sind durch den Verbindungsbereich, können eng beieinander angeordnet sein.
- Vorteilhafter Effekt
- Wie zuvor beschrieben, ist es nach der vorliegenden Erfindung möglich, eine lichtemittierende Vorrichtung herzustellen, die für Beleuchtungszwecke verwendet werden kann, welches ein lichtemittierendes Element, welches einen Block von lichtemittierenden Zellen mit einer Vielzahl von in Serie miteinander verbundenen vertikalen lichtemittierenden Zellen beinhaltet.
- Weil darüber hinaus eine Vielzahl von lichtemittierenden Zellen auf Wafer-Level elektrisch miteinander verbunden ist, ist es möglich, ein lichtemittierendes Element herzustellen, welches dazu in der Lage ist, Licht auf Basis von hohen Spannungen oder der Wechselstromverkabelung in Gebäuden auszusenden.
- Weil darüber hinaus ein lichtemittierendes Element mit einer Vielzahl von in Serie miteinander verbundenen lichtemittierenden Zellen auf einem Substrat verwendet wird, kann der Herstellungsprozess der lichtemittierenden Vorrichtung vereinfacht werden und der Anteil von Defekten, die während der Herstellung der lichtemittierenden Vorrichtung auftreten, kann reduziert werden und so eine Massenproduktion der lichtemittierenden Vorrichtung ermöglicht werden.
- Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist ein Prinzipschaltbild einer konventionellen lichtemittierenden Vorrichtung. -
2 ist ein Schnitt, welcher ein lichtemittierendes Element nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. -
3 ist ein Schnitt, welcher einen Teil eines lichtemittierenden Elementes nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. -
4 ist ein Schnitt, welcher eine lichtemittierende Zelle nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. -
5 ist eine Aufsicht, welche ein lichtemittierendes Element nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. -
6 ist ein Schnitt entlang der Linie I-I in5 . - Bevorzugte Ausführungsformen
- Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen im Detail beschrieben. Trotzdem ist die vorliegende Erfindung nicht beschränkt auf die Ausführungsbeispiele und kann in abweichenden Formen ausgeführt werden. Die Ausführungsbeispiele haben nur illustrative Zwecke und dienen dem vollen Verständnis des Gegenstandes der vorliegenden Erfindung durch den Fachmann. In allen Zeichnungen sind gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
-
2 ist ein Schnitt, welcher ein lichtemittierendes Element nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt,3 ist ein Schnitt, welcher einen Teil eines lichtemittierenden Elements nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt und4 ist ein Schnitt, welcher eine lichtemittierende Zelle nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. - Mit Bezug auf
2 ist ein Licht emittierendes Laminat200 umfassend eine Licht emittierende Halbleiterschicht30 und erste und zweite Elektrodenpads20 bzw.40 gebildet an einer oberen und unteren Oberfläche einer Licht emittierenden Halbleiterschicht30 , angeordnet auf einem Substrat10 . - In diesem Ausführungsbeispiel wird ein Siliziumsubstrat als Substrat
10 verwendet. Es ist ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Das bedeutet, dass ein isolierendes Substrat, ein Substrat mit Halbleitereigenschaften anders als das Siliziumsubstrat oder ein Substrat mit exzellenter thermischer Leitfähigkeit verwendet werden können als Substrat10 . Wird ein leitendes Substrat verwendet, so wird eine isolierende Schicht auf der Oberfläche des leitenden Substrates gebildet, um eine Isolation bereitzustellen. - Wie in
4 gezeigt, umfasst das vertikale lichtemittierende Laminat200 eine lichtemittierende Halbleiterschicht30 mit einem Basissubstrat32 , einer ersten unteren leitenden Halbleiterschicht34 und einer zweiten oberen leitenden Halbleiterschicht36 ; sowie erste und zweite Elektrodenpads20 bzw.40 (N-Typ und P-Typ Elektrodenpads oder P-Typ und N-Typ Elektrodenpads), welche gebildet sind an der Ober- und Unterseite der Oberflächen der lichtemittierenden Halbleiterschicht30 . Dementsprechend sind die erste und zweite leitende Halbleiterschicht34 und36 nacheinander gebildet auf dem Basissubstrat32 und das erste Elektrodenpad20 ist gebildet an der unteren Oberfläche des Basissubstrats32 und das zweite Elektrodenpad40 ist gebildet an der oberen Oberfläche der zweiten leitenden Halbleiterschicht36 . - Die lichtemittierende Halbleiterschicht
30 ist nicht limitiert auf das zuvor Gesagte sondern kann des Weiteren eine Pufferschicht (nicht dargestellt) und/oder eine aktive Schicht (nicht dargestellt) umfassen. In diesem Fall können die Pufferschicht oder aktive Schicht aufgefasst werden als eine Schicht, welche von der ersten oder zweiten halbleitenden Schicht34 oder36 umfasst ist. - Das lichtemittierende Laminat
200 wird gebondet mit dem Substrat10 unter Verwendung einer bestimmten Paste (nicht dargestellt). Selbstverständlich können das lichtemittierende Laminat200 und das Substrat10 mit anderen Bonding-Verfahren als der Verwendung einer bestimmten Paste miteinander gebondet werden. - Sodann werden das zweite Elektrodenpad
40 , die lichtemittierende Halbleiterschicht30 und das erste Elektrodenpad20 des vertikalen lichtemittierenden Laminats200 durch einen vorbestimmten Ätzprozess teilweise geätzt, wobei lichtemittierende Zellen100 mit einer Struktur wie in3 dargestellt auf dem Substrat10 geformt werden. Die lichtemittierenden Zellen100 in demselben Array, d. h. in dem ersten Array1000 (s.5 ) oder dem zweiten Array2000 (s.6 ), welche später beschrieben werden, werden heruntergeätzt zu dem ersten Elektrodenpad20 , sodass diese elektrisch voneinander getrennt sind. Lichtemittierende Zellen, welche sich in unterschiedlichen Arrays gegenüberliegend befinden (d. h. zwischen dem ersten und zweiten Array), werden elektrisch verbunden durch einen Verbindungsbereich60 (s.5 und6 ), welcher so gebildet ist, dass dieser von dem ersten Elektrodenpad absteht. Der Verbindungsbereich60 kann ein Bereich sein, der nicht in dem Ätzschritt beseitigt wird, um so gegenüberliegende Arrays elektrisch miteinander zu verbinden. - Nacheinander wird ein Bereich des ersten Elektrodenpads
20 , welcher gebildet ist in einem unteren Bereich einer jeden lichtemittierenden Zelle100 , in dem gleichen Array freigelegt, und Elektroden der lichtemittierenden Zellen100 in dem gleichen Array werden durch einen vorbestimmten Verdrahtungsprozess miteinander verbunden. Dies bedeutet, dass in dem gleichen Array die freigelegten Bereiche des ersten Elektrodenpads20 einer lichtemittierenden Zelle100 verbunden werden mit der zweiten Elektrode40 einer gegenüberliegenden lichtemittierenden Zelle100 mittels eines Drahtes50 . Entsprechend können die lichtemittierenden Zellen in dem gleichen Array in Serie verbunden werden. Die elektrischen Drähte50 zur elektrischen Verbindung der ersten und zweiten Elektrodenpads von gegenüberliegenden lichtemittierenden Zellen100 werden gebildet durch ein Verfahren wie ein Air-Bridge Verfahren oder ein Step-cover Verfahren. -
5 ist eine Aufsicht, welche ein lichtemittierendes Element nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, und6 ist ein Schnitt entlang der Linie I-I in5 . - Mit Bezug auf
5 und6 werden ein erstes und zweites Array1000 ,2000 , jedes mit einer Vielzahl von in Serie angeordneten vertikalen lichtemittierenden Zellen, auf einem einzelnen Substrat10 gebildet, und das erste und zweite Array1000 und2000 sind antiparallel miteinander verbunden unter Verwendung der Elektrodenpads an beiden Enden. Ein erstes Elektrodenpad20 ist an einem unteren Bereich einer lichtemittierenden Zelle des ersten Arrays1000 angeordnet und ist verbunden mit einem gegenüberliegenden ersten Elektrodenpad20 , welches an einem unteren Ende einer lichtemittierenden Zelle eines zweiten Elektrodenarrays20 mittels eines Verbindungspads60 angeordnet ist. - Das Verbindungspad
60 kann ein Bereich sein, der nicht geätzt ist, wenn das erste Elektrodenpad20 des lichtemittierenden Laminats200 gemäß2 geätzt wird. Entsprechend können der Verbindungsbereich60 und die erste Elektrode20 zeitgleich aus dem gleichen Material gefertigt werden. - In dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden lichtemittierende Zellen gebildet durch das Bilden von ersten bzw. zweiten Elektrodenpads an der oberen und unteren Oberfläche eines lichtemittierenden Laminats
200 , in welchem eine n-GaN Schicht34 und eine p-GaN Schicht36 sequentiell aufgebracht sind auf ein SiC Substrat32 , Bonden des lichtemittierenden Laminates200 an das Substrat (beispielsweise ein Siliziumsubstrat), und danach Durchführen eines bestimmten Ätzprozesses. Die vorliegende Erfindung ist allerdings nicht beschränkt auf ein derartiges Verfahren. Beispielsweise kann das lichtemittierende Element der vorliegenden Erfindung gebildet werden durch Bildung einer Schichtenfolge umfassend eine n-GaN Schicht, eine p-GaN Schicht und ein zweites Elektrodenpad auf dem Grundsubstrat, Ätzen der Schichtenfolge, Bonden eines Submount-Substrates auf die Oberfläche einer lichtemittierenden Schicht gegenüber dem Substrat, Trennen des Grundsubstrats von dem Laminat und danach Bonden eines Substrats mit einem ersten darin geformten Elektrodenpad zu dem Substrat. - Vorzugsweise hängt die Anzahl der vertikalen lichtemittierenden Zellen
100 , welche das lichtemittierende Element gemäß der vorliegenden Erfindung bilden, ab von der Höhe der Wechselspannung zum Betrieb der vertikalen lichtemittierenden Zellen. Das bedeutet, dass in der vorliegenden Erfindung die Anzahl der lichtemittierenden Zellen100 , welche in Serie miteinander verbunden sind, variieren kann, abhängig von der Spannung bzw. dem Strom zum Betrieb einer einzelnen lichtemittierenden Zelle100 und der Wechselstrombetriebsspannung, welche an das lichtemittierende Element zum Erzeugen von Beleuchtung angelegt wird. Vorzugsweise sind 10 bis 1000 lichtemittierende Zellen in Serie miteinander verbunden. Besonders bevorzugt sind 30 bis 70 lichtemittierende Zellen in Serie miteinander verbunden. Beispielsweise wird ein lichtemittierendes Element hergestellt durch Verbinden von 66 oder 67 Einheiten an LED-Zellen mit 3,3 Volt in Serie, sodass ein entsprechender Betriebsstrom bei Anschluss an eine Hausverkabelung mit 220 V Wechselstrom entsteht. Alternativ kann ein lichtemittierendes Element hergestellt werden durch Verbinden von 33 oder 34 Einheiten an LED-Zellen mit 3,3 V in Serie und einem bestimmten Betriebsstrom in Verbindung mit einer Hausverkabelung mit einem 110-V-Wechselstrom. Besonders bevorzugt ist die Anzahl der vertikalen lichtemittierenden Zellen100 gemäß der vorliegenden Erfindung in dem ersten und zweiten Array identisch. - Zusammenfassung
- Offenbart ist ein lichtemittierendes Element umfassend ein erstes Array mit einer Vielzahl von vertikalen lichtemittierenden Zellen, welche auf einem einzelnen Substrat in Serie miteinander verbunden sind und ein zweites Array mit einer weiteren Vielzahl von lichtemittierenden Zellen, welche auf einem einzelnen Substrat in Serie miteinander verbunden sind und welches mit dem ersten Array anti-parallel verbunden ist. In dem lichtemittierenden Element weist jede der vertikalen lichtemittierenden Zellen in dem ersten und zweiten Array ein erstes Elektrodenpad an einer unteren Oberfläche und ein zweites Elektrodenpad an einer oberen Oberfläche auf und ein Verbindungsbereich ist vorhanden, um das erste Elektrodenpad der vertikalen lichtemittierenden Zelle in dem ersten Array elektrisch zu verbinden mit dem ersten Elektrodenpad der vertikalen lichtemittierenden Zelle in dem zweiten Array.
-
- 1
- lichtemittierendes Element
- 10
- Substrat
- 20
- erstes Elektrodenpad
- 40
- zweites Elektrodenpad
- 30
- Halbleiterschicht
- 32
- Basissubstrat
- 34
- erste leitende Halbleiterschicht
- 36
- zweite leitende Halbleiterschicht
- 50
- Draht
- 60
- Verbindungsbereich
- 100
- lichtemittierende Zelle
- 200
- lichtemittierndes Laminat
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
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- - US 5463280 [0006]
- - KR 2004-9818 [0007]
Claims (5)
- Ein lichtemittierendes Element umfassend: wenigstens ein erstes Array mit einer Vielzahl von in Serie miteinander verbundenen lichtemittierenden Zellen auf einem einzelnen Substrat; und wenigstens ein zweites Array mit einer weiteren Vielzahl von in Serie miteinander verbundenen vertikalen lichtemittierenden Zellen auf einem einzelnen Substrat, wobei das zweite Array anti-parallel mit dem ersten Array verbunden ist, wobei jede der vertikal lichtemittierenden Zellen in dem ersten und zweiten Array ein erstes Elektrodenpad an einer unteren Oberfläche und ein zweites Elektrodenpad an einer oberen Oberfläche aufweist und ein Verbindungsbereich vorgesehen ist, um das erste Elektrodenpad der lichtemittierenden Zelle in dem ersten Array mit dem ersten Elektrodenpad der lichtemittierenden Zelle in dem zweiten Array zu verbinden.
- Lichtemittierendes Element nach Anspruch 1, wobei die Anzahl der vertikalen lichtemittierenden Zellen in dem ersten Array identisch ist mit der der lichtemittierenden Zellen in dem zweiten Array.
- Lichtemittierendes Element nach Anspruch 1, wobei der Verbindungsbereich aus dem gleichen Material gebildet ist wie das erste Elektrodenpad.
- Lichtemittierendes Element nach Anspruch 3, wobei der Verbindungsbereich und das erste Elektrodenpad zeitgleich gebildet werden.
- Licht emittierendes Element nach Anspruch 1, wobei das erste Elektrodenpad des ersten und zweiten Arrays, welche miteinander verbunden sind, durch den Verbindungsbereich, nah beieinander angeordnet sind.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2006-0132784 | 2006-12-22 | ||
KR1020060132784A KR101158079B1 (ko) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 다수의 셀이 결합된 발광소자 |
PCT/KR2007/006342 WO2008078880A1 (en) | 2006-12-22 | 2007-12-07 | A luminous element having a plurality of cells |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112007002685T5 true DE112007002685T5 (de) | 2009-10-22 |
Family
ID=39562647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112007002685T Pending DE112007002685T5 (de) | 2006-12-22 | 2007-12-07 | Leuchtelement mit einer Vielzahl von Zellen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7999271B2 (de) |
JP (1) | JP2010514198A (de) |
KR (1) | KR101158079B1 (de) |
DE (1) | DE112007002685T5 (de) |
WO (1) | WO2008078880A1 (de) |
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- 2007-12-07 JP JP2009542631A patent/JP2010514198A/ja not_active Withdrawn
- 2007-12-07 US US12/514,770 patent/US7999271B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-07 WO PCT/KR2007/006342 patent/WO2008078880A1/en active Application Filing
- 2007-12-07 DE DE112007002685T patent/DE112007002685T5/de active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080058724A (ko) | 2008-06-26 |
WO2008078880A1 (en) | 2008-07-03 |
JP2010514198A (ja) | 2010-04-30 |
US7999271B2 (en) | 2011-08-16 |
KR101158079B1 (ko) | 2012-07-20 |
US20100059763A1 (en) | 2010-03-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8181 | Inventor (new situation) |
Inventor name: KAL, DAE SUNG, ANSAN, KYONGGI, KR Inventor name: KIM, DAE WON, ANSAN, KYONGGI, KR |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENTANWAELTE STOLMAR & PARTNER, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SEOUL VIOSYS CO., LTD., KR Free format text: FORMER OWNER: SEOUL OPTO DEVICE CO. LTD., ANSAN, KR Effective date: 20140305 Owner name: SEOUL VIOSYS CO., LTD., ANSAN-SI, KR Free format text: FORMER OWNER: SEOUL OPTO DEVICE CO. LTD., ANSAN, KYONGGI, KR Effective date: 20140305 |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENTANWAELTE STOLMAR & PARTNER, DE Effective date: 20140305 Representative=s name: STOLMAR & PARTNER PATENTANWAELTE PARTG MBB, DE Effective date: 20140305 Representative=s name: ISARPATENT - PATENTANWAELTE- UND RECHTSANWAELT, DE Effective date: 20140305 |
|
R012 | Request for examination validly filed | ||
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Effective date: 20141208 |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: ISARPATENT - PATENT- UND RECHTSANWAELTE BEHNIS, DE Representative=s name: ISARPATENT - PATENT- UND RECHTSANWAELTE BARTH , DE Representative=s name: ISARPATENT - PATENTANWAELTE- UND RECHTSANWAELT, DE |
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R016 | Response to examination communication |