JP4793037B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1(a)及び図1(c)に示すように、座部12には、放熱体11と金属基板13との間の非発熱部品17と対応する位置全てに、シリコングリース14の侵入可能な隙間を形成する凹部20が設けられている。具体的には、図1(c)に鎖線で示す従来の矩形状の部分から、発熱部品16と対応する2箇所に凸部12aが残り、ねじ15と対応する3箇所に凸部12bとが残るように凹部20が設けられている。各凸部12bにはねじ穴21が形成されている。即ち、非発熱部品17は複数設けられ、シリコングリース14の侵入可能な隙間は、複数の非発熱部品17に跨るように形成されている。
(1)発熱部品16及び非発熱部品17が実装された金属基板13が、放熱体11との間にシリコングリース14を介して放熱体11に固定された電子機器において、非発熱部品17と対応する位置にシリコングリース14の侵入可能な隙間を構成する凹部20が形成されている。従って、発熱部品16と対応する位置に塗布されたシリコングリース14が非発熱部品17と対応する位置に侵入しても、隙間に溜まるだけなので応力が加わらない。その結果、シリコングリース14が、非発熱部品17と対応する位置に存在することに起因する非発熱部品17への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。また、金属基板13を放熱体11に固定するねじ15が螺合するねじ穴21にシリコングリース14が侵入するのを阻止するために、ねじ穴21の周囲に別途溝を設ける必要がない。
(7)金属基板13は、放熱体11にねじ15により固定されている。従って、金属基板13の放熱体11に対する固定をリベットや接着剤等で行う場合に比較して、確実に固定できかつ簡単に行うことができる。
○ 図3(a)に示すように、凹部20を座部12の各非発熱部品17と対応する箇所にのみ形成してもよい。また、図3(b)に示すように、座部12の各非発熱部品17と対応する箇所及びそれらを連続させる箇所に凹部20を形成してもよい。
○ 図4(b),(c)に示すように、凸部12aの先端の幅が発熱部品16の底面の幅と等しい四角錐台形状あるいは四角柱形状としたりしてもよい。この場合、軽量化により寄与できる。また、必要な放熱性を確保できれば、凸部12aの先端の幅が発熱部品16の底面の幅より狭い四角錐台形状あるいは四角柱形状としてもよい。
○ 金属基板13と放熱体11との間に形成される隙間を構成する凹部20を金属基板13側に設けてもよい。例えば、図5(a)に示すように、凹部20を発熱部品16の熱経路に対応する部分に接する形状や、図5(b)に示すように、発熱部品16の熱経路に対応する部分より外側に位置する形状や、図5(c)に示すように、発熱部品16と対向する部分を四角柱形状に残すように形成してもよい。これらの場合、放熱体11は従来と同様に形成して、金属基板13を加工することで対応できる。
○ 金属基板13の放熱体11に対する固定は、3点で固定する構成に限らず、2点あるいは4点以上で固定してもよい。
○ 金属基板13の放熱体11に対する固定は、ねじ15に限らず、リベットや接着剤で行ってもよい。
Claims (9)
- 発熱部品が実装されるとともに前記発熱部品よりも発熱量の小さいセラミックコンデンサ又はチップ抵抗が非発熱部品として半田を介して実装された基板を備え、該基板が放熱体との間に熱伝導性オイルを介して前記放熱体に固定された電子機器において、
前記基板と前記放熱体との間であって、前記非発熱部品の直下の位置又は前記発熱部品及び前記非発熱部品の間の部分の直下の位置に前記熱伝導性オイルの侵入可能な隙間を備え、該隙間の存在により前記非発熱部品の半田フィレットにおけるクラックの発生が抑制されていることを特徴とする電子機器。 - 前記発熱部品の前記放熱体側への熱経路の一部を少なくとも残し、かつ前記非発熱部品の少なくとも一つの直下の位置に前記隙間が形成されている請求項1に記載の電子機器。
- 前記隙間は、前記放熱体側に形成された凹部で構成されている請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
- 前記非発熱部品は複数設けられ、前記隙間は全ての前記非発熱部品の直下の位置に形成されている請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記非発熱部品は複数設けられ、前記隙間は複数の前記非発熱部品の直下の位置を跨るように形成されている請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記隙間は、前記発熱部品の直下の位置を除いた位置に形成されている請求項2に記載の電子機器。
- 前記隙間は、前記発熱部品の熱経路の部分を残した形状に形成されている請求項6に記載の電子機器。
- 前記隙間は、前記発熱部品の直下の位置を囲む形状の溝部として形成されている請求項1に記載の電子機器。
- 前記基板は、前記放熱体にねじにより固定されている請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006067360A JP4793037B2 (ja) | 2006-03-13 | 2006-03-13 | 電子機器 |
US11/685,670 US7495924B2 (en) | 2006-03-13 | 2007-03-13 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006067360A JP4793037B2 (ja) | 2006-03-13 | 2006-03-13 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007243109A JP2007243109A (ja) | 2007-09-20 |
JP4793037B2 true JP4793037B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=38478694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006067360A Expired - Fee Related JP4793037B2 (ja) | 2006-03-13 | 2006-03-13 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7495924B2 (ja) |
JP (1) | JP4793037B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4466744B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2010-05-26 | 株式会社デンソー | 電子装置の放熱構造 |
WO2011013966A2 (ko) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | 익스팬테크주식회사 | Led 방열기판의 제조방법 및 그의 구조 |
KR101032961B1 (ko) | 2009-07-28 | 2011-05-09 | 주식회사 세미라인 | Led 방열기판의 제조방법 및 그의 구조 |
JP2012142391A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気機器および電気機器の製造方法 |
DE102011056890A1 (de) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anschlussträger, optoelektronische Bauelementanordnung und Beleuchtungsvorrichtung |
JP2013138113A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Toyota Motor Corp | 冷却構造 |
JP5790531B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2015-10-07 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱構造 |
DE102015204915B4 (de) * | 2015-03-18 | 2017-11-16 | Continental Automotive Gmbh | Wärmeleitkörper mit einer Koppeloberfläche mit Vertiefung und Wärmetransfervorrichtung |
JP6496845B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-04-10 | 新電元工業株式会社 | 電子機器 |
JP7077764B2 (ja) | 2018-05-17 | 2022-05-31 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
US20230345675A1 (en) * | 2022-04-26 | 2023-10-26 | Dish Network, L.L.C. | Electronic assembly having thermal pad with polymer layer |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5739586A (en) * | 1996-08-30 | 1998-04-14 | Scientific-Atlanta, Inc. | Heat sink assembly including a printed wiring board and a metal case |
US6400571B1 (en) * | 1998-10-21 | 2002-06-04 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electronic equipment housing |
JP2000272153A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Shinko Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
JP2001068607A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Hitachi Ltd | 電子部品の冷却構造 |
JP3634221B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2005-03-30 | 株式会社ケンウッド | プリント基板実装部品の放熱構造 |
JP3934966B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-06-20 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板 |
US7009291B2 (en) * | 2002-12-25 | 2006-03-07 | Denso Corporation | Semiconductor module and semiconductor device |
JP2004221111A (ja) | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Toyota Industries Corp | 電子機器 |
JP2004342325A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置 |
JP2006196576A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Toyota Motor Corp | パワーモジュールの実装構造およびパワーモジュール |
-
2006
- 2006-03-13 JP JP2006067360A patent/JP4793037B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-13 US US11/685,670 patent/US7495924B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007243109A (ja) | 2007-09-20 |
US7495924B2 (en) | 2009-02-24 |
US20070211433A1 (en) | 2007-09-13 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110425 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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