JP6496845B2 - 電子機器 - Google Patents
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- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
Description
絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられた導体層と、前記導体層に設けられた電子素子と、前記絶縁性基板の前記電子素子と反対側に設けられた放熱層と、有する電子モジュールと、
前記放熱層と当接する冷却体と、
を備え、
前記冷却体は、前記放熱層と当接する部分に設けられ、複数の領域に分割された分割部を有してもよい。
前記分割部は、前記放熱層と当接する当接部と、前記当接部の間に設けられた溝部とを有してもよい。
前記分割部は複数の分割ユニットを有してもよい。
前記電子素子はスイッチング素子を含んでもよい。
前記分割部は、前記冷却体側から見たときに、前記電子素子の全体を覆うようになっていてもよい。
前記分割部は、格子形状となっていてもよい。
前記分割部に冷却流体が流されてもよい。
前記分割部に潤滑剤が設けられていてもよい。
前記絶縁性基板は第一絶縁性基板及び第二絶縁性基板を有し、
前記電子素子は第一電子素子及び第二電子素子を有し、
前記放熱層は第一放熱層及び第二放熱層を有し、
前記第一絶縁性基板の一方側に第一電子素子が設けられ、
前記第一絶縁性基板の他方側に設けられた第一放熱層が設けられ、
前記第一電子素子の一方側に第二電子素子が設けられ、
前記第二電子素子の一方側に第二絶縁性基板が設けられ、
前記第二絶縁性基板の一方側に第二放熱層が設けられ、
前記第一電子素子及び前記第二電子素子のうちの少なくともいずれか一方はスイッチング素子であり、前記第一電子素子がスイッチング素子である場合には、前記分割部は前記第一放熱層と当接する部分に設けられ、前記第二電子素子がスイッチング素子である場合には、前記分割部は前記第二放熱層と当接する部分に設けられてもよい。
《構成》
本実施の形態の電子機器は、電子モジュールと、放熱フィン等からなり、後述する電子モジュールの放熱層10と当接する冷却体100とを有してもよい。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、未だ説明していないものについて説明する。「作用・効果」で記載するあらゆる構成も採用することができる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態において、第1の実施の形態と同じ又は同様の部材等については同じ符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。第3の実施の形態において、第1の実施の形態又は第2の実施の形態と同じ又は同様の部材等については同じ符号を付し、その説明を省略する。
11 第一放熱層
12 第二放熱層
20 導体層
40 電子素子
41 第一電子素子
42 第二電子素子
60 絶縁性基板
61 第一絶縁性基板
62 第二絶縁性基板
100 冷却体
110 分割部
115 当接部
116 溝部
120 分割ユニット
Claims (8)
- 絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられた導体層と、前記導体層に設けられた電子素子と、前記絶縁性基板の前記電子素子と反対側に設けられた放熱層と、有する電子モジュールと、
前記放熱層と当接する冷却体と、
を備え、
前記冷却体は、前記放熱層と当接する部分に設けられ、複数の領域に分割された分割部を有し、
前記電子素子はスイッチング素子を含み、
前記分割部は複数の分割ユニットを有し、
前記分割ユニットの間に平坦面が設けられ、
前記分割ユニット側から見たときに前記分割ユニットに前記スイッチング素子が設けられ、前記平坦面には前記スイッチング素子が設けられていないことを特徴とする電子機器。 - 絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられた導体層と、前記導体層に設けられた電子素子と、前記絶縁性基板の前記電子素子と反対側に設けられた放熱層と、有する電子モジュールと、
前記放熱層と当接する冷却体と、
を備え、
前記冷却体は、前記放熱層と当接する部分に設けられ、複数の領域に分割された分割部を有し、
前記電子素子はスイッチング素子を含み、
前記分割部は複数の分割ユニットを有し、
前記分割ユニットの間に平坦面が設けられ、
前記分割ユニット側から見たときに前記平坦面に前記スイッチング素子が設けられ、前記分割ユニットには前記スイッチング素子が設けられていないことを特徴とする電子機器。 - 前記分割ユニットは、前記放熱層と当接する当接部と、前記当接部の間に設けられた複数の溝部とを有することを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の電子機器。
- 前記分割ユニットは、前記冷却体側から見たときに、前記電子素子の全体を覆うようになっていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記分割ユニットは、格子形状となっていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記分割ユニットに冷却流体が流されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記分割ユニットに潤滑剤が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記絶縁性基板は第一絶縁性基板及び第二絶縁性基板を有し、
前記電子素子は第一電子素子及び第二電子素子を有し、
前記放熱層は第一放熱層及び第二放熱層を有し、
前記第一絶縁性基板の一方側に第一電子素子が設けられ、
前記第一絶縁性基板の他方側に設けられた第一放熱層が設けられ、
前記第一電子素子の一方側に第二電子素子が設けられ、
前記第二電子素子の一方側に第二絶縁性基板が設けられ、
前記第二絶縁性基板の一方側に第二放熱層が設けられ、
前記第一電子素子及び前記第二電子素子のうちの少なくともいずれか一方はスイッチング素子であり、前記第一電子素子がスイッチング素子である場合には、前記分割部は前記第一放熱層と当接する部分に設けられ、前記第二電子素子がスイッチング素子である場合には、前記分割部は前記第二放熱層と当接する部分に設けられることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子機器。
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