KR20130098851A - 단일 보드 컴퓨터에 사용되는 웨지 락, 단일 보드 컴퓨터 및 컴퓨터 시스템 조립 방법 - Google Patents

단일 보드 컴퓨터에 사용되는 웨지 락, 단일 보드 컴퓨터 및 컴퓨터 시스템 조립 방법 Download PDF

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베른드 스포레르
로버트 아일랜드
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지이 인텔리전트 플랫폼스 임베디드 시스템즈 인코포레이티드
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Abstract

단일 보드 컴퓨터에서 사용되는 웨지 락(wedge lock)은 인쇄 회로 기판(PCB)에 대해서 위치한 냉각 플레이트와, 동작 환경 내에 상기 단일 보드 컴퓨터를 고정시키도록 구성된 클램프 장치와, 상기 냉각 플레이트의 상부 표면 및 상기 클램프 장치의 상부 표면을 따라서 위치하여서 상기 PCB에 대한 전도 냉각을 가능하게 하는 열 전도 플레이트를 포함한다.

Description

단일 보드 컴퓨터에 사용되는 웨지 락, 단일 보드 컴퓨터 및 컴퓨터 시스템 조립 방법{WEDGE LOCK FOR USE WITH A SINGLE BOARD COMPUTER, A SINGLE BOARD COMPUTER, AND METHOD OF ASSEMBLING A COMPUTER SYSTEM}
본 명세서에서 개시된 주제 대상은 전반적으로 단일 보드 컴퓨터에 대한 전도 냉각(conductive cooling)에 관한 것이며, 특히 단일 보드 컴퓨터를 고정시키는 장치와 방법 및 전도 냉각 시에 사용되는 히트 경로(heat path)를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
컴퓨터와 같은 전기적 어셈블리들에서는 프로세서, 트랜지스터 및/또는 다이오드와 같은 열을 생성하는 구성 요소들이 조밀하게 점유되어 있기 때문에, 구성 요소가 오버히트될 가능성이 크다. 이러한 오버히트 현상이 발생할 가능성이 증가함에 따라서 이러한 전기적 어셈블리들의 수명이 단축되며/되거나 이러한 전기적 어셈블리들의 신뢰성 및 크기가 제약되게 된다.
알려진 전기적 어셈블리에서 사용될 수 있는 바와 같은 랙 실장형 회로 보드(rack-mounted circuit board)는 일반적으로 전도 냉각형 회로 또는 대류 냉각형 회로 보드로서 분류될 수 있다. 수많은 알려진 전도 냉각형 회로 보드는 회로 보드의 일 표면 상에 위치하며 회로 보드 상에 땜납 실장된 바와 같은 구성 요소들과 접촉하고 있는 열 관리 금속 층을 포함한다. 이 열 관리 금속 층은 회로 보드의 에지로 연장되어 히트 싱크에 접촉하도록 배열된 전도 표면들을 제공한다. 이러한 열 관리 금속 층은 히트 싱크까지 실장되어서 구성 요소들에 의해서 생성된 과잉 열을 히트 싱크로 열 전도시킨다.
따라서, 이러한 전도 냉각형 회로 보드들은 회로 보드 상에 실장된 구성 요소들에 의해서 생성된 열을 방출하는데 사용되는 단일 열 경로만을 제공할 뿐이다. 가령, 도 1은 알려진 전도 냉각형 단일 보드 컴퓨터(100)의 개략도이다. 컴퓨터(100)는 사이드 바(104) 및 냉각 플레이트(106)에 대해서 위치한 인쇄 회로 보드(PCB)(102)를 포함한다. 웨지 락(wedge lock)(108)이 카드 에지를 제공하는 시스템 또는 랙과 같은 환경에서 냉각 플레이트(106)상으로 하향력을 인가함으로써 컴퓨터(100)를 고정시킨다. 이러한 하향력은 역시 이 냉각 플레이트(106)에 의해서 PCB(102) 상으로 전달된다. 이로써, 웨지 록(108)은 동작 환경에서 발생할 수 있는 충격 및 진동으로부터 컴퓨터(100)를 고정시킬 수 있다. PCB(102)에 의해서 생성되는 열은 냉각 플레이트(106)를 통해서 사이드 바(104) 및 웨지 록(108)에 전도된다. 이어서, 이 열의 대략 1/3이 웨지 록(108)을 통한 열 경로를 따르고 대략 2/3이 사이트 바(104)를 통한 열 경로를 따라서 방출된다. 이로써, 컴퓨터(100)의 열 관리 금속 층은 낮은 열 저항성을 갖는다. 그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 주 열 경로의 길이가 컴퓨터(100)로부터 방출될 수 있는 열의 양을 한정한다. 따라서, 전도 냉각을 사용하여서 컴퓨터로부터 방출될 수 있는 열의 양을 증가시키는 장치 및 방법이 필요하다.
본 명세서에서 이 부분은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 부분에서 더 상세하게 설명될 선택 가능한 개념들을 간단한 형태로 도입하기 위해서 제공된다. 본 부분은 청구된 청구 대상의 핵심 특징들 또는 필수적 특징들을 식별하기 위한 것도 아니며 청구된 청구 대상의 범위를 결정하는데 있어서 도움을 주기 위한 것도 아니다.
일 측면에서, 단일 보드 컴퓨터에서 사용되는 웨지 락이 제공된다. 이 웨지 락은 인쇄 회로 기판(PCB)에 대해서 위치한 냉각 플레이트와, 동작 환경 내에 상기 단일 보드 컴퓨터를 고정시키도록 구성된 클램프 장치와, 상기 냉각 플레이트의 상부 표면 및 상기 클램프 장치의 상부 표면을 따라서 위치하여서 상기 PCB에 대한 전도 냉각을 가능하게 하는 열 전도 플레이트를 포함한다.
다른 측면에서, 단일 보드 컴퓨터가 제공된다. 이 단일 보드 컴퓨터는 인쇄 회로 기판(PCB) 및 상기 단일 보드 컴퓨터를 동작 환경 내에 고정시키도록 구성된 웨지 락을 포함한다. 상기 웨지 락은 상기 인쇄 회로 기판(PCB)에 대해서 위치한 냉각 플레이트와, 클램프 장치와, 상기 냉각 플레이트의 상부 표면 및 상기 클램프 장치의 상부 표면을 따라서 위치하여서 상기 단일 보드 플레이트에 대한 전도 냉각을 가능하게 하는 열 전도 플레이트를 포함한다.
다른 측면에 따라서, 단일 보드 컴퓨터를 포함하는 컴퓨터 시스템을 조립하는 방법이 제공된다. 상기 단일 보드 컴퓨터는 인쇄 회로 기판(PCB), 냉각 플레이트, 상기 냉각 플레이트 및 홀딩 플레이트(holding plate)에 대해서 배치된 열 전도 플레이트 및 클램프 장치를 포함한다. 상기 방법은 상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 컴퓨터 시스템의 열적 기준 표면(a thermal reference surface)에 대해서 위치시키는 단계와, 상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 컴퓨터 시스템 내에 고정시키고 다수의 열 경로를 제공하여서 상기 단일 보드 컴퓨터의 전도 냉각이 가능하게 되도록 상기 클램프 장치를 조절하는 단계를 포함한다.
본 명세서에서 개시된 실시예들은 다음의 첨부 도면을 참조하여서 다음의 설명 부분을 참조하면 보다 양호하게 이해될 것이다.
도 1은 종래의 전도 냉각형 단일 보드 컴퓨터의 개략적 부분 단면도이다.
도 2는 단일 보드 컴퓨터에서 사용될 수 있는 예시적인 웨지 락의 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 웨지 락이 클램핑된 상태에 있을 때의 개략적인 부분 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 웨지 락의 개략적인 부분 단면도다.
도 5는 도 2 내지 도 4에 도시된 웨지 락을 포함하는 예시적인 단일 보드 컴퓨터의 사시도이다.
도 6은 웨지 락이 클램핑 해제된 상태에서 도 5에 도시된 단일 보드 컴퓨터의 측면도이다.
도 7은 웨지 락이 클램핑된 상태에서 도 5 및 도 6에 도시된 단일 보드 컴퓨터의 측면도이다.
도 8은 도 5 내지 도 7에 도시된 단일 보드 컴퓨터를 조립하는 예시적인 방법의 흐름도이다.
인쇄 회로 기판(PCB)을 단일 보드 컴퓨터에 클램프시키는 수단인 웨지 락을 냉각 플레이트 내에 제공하는 바를 가능하게 하는 방법 및 장치의 예시적인 실시예들이 이제 상세하게 설명될 것이다. 웨지 락 기능을 일체시킴으로써, PCB를 단일 보드 컴퓨터 내에 클램프시키는데 사용되는 내부 공간이 줄어들게 된다. 이로써, 획득된 공간은 PCB로부터 열을 전도 방출시키는데 사용되는 재료의 양을 증가시키는데 사용될 수 있다. 이렇게 추가적인 열 전도 재료가 사용되기 때문에 PCB의 동작 온도가 더 낮아지게 된다. 또한, 본 명세서에서 기술되는 방법들 및 장치들은 PCB에 의해서 생성된 열을 PCB로부터 전도 방출시키는 수단을 제공하는 바를 가능하게 한다. PCB를 그 자리에서 클램핑함으로써 절곡된 열 전도 플레이트를 사용함으로써 동작 동안 추가적인 열 양이 PCB로부터 전도 방출되어서 PCB의 동작 온도를 더 낮출 수 있다. 이렇게 PCB의 동작 온도가 낮아지게 되면 PCB의 사용 수명이 증가하고/하거나 PCB에 대한 유지 보수 작업이 줄어들게 된다.
도 2 내지 도 4는 예시적인 일체형 웨지 락(200)의 개략도들이다. 구체적으로, 도 2는 클램핑 해제된 상태 또는 풀린 상태에서의 웨지 락(200)의 개략적인 부분 단면도이다. 도 3은 웨지 락(200)이 클램핑된 상태에서의 개략적인 부분 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 축 A-A을 따른 웨지 락(200)의 개략적인 단면도이다. 예시적인 실시예에서, 웨지 락(200)은 인쇄 회로 기판(PCB)(202)을 포함하는 단일 보드 컴퓨터(도 2 내지 도 4에서는 도시되지 않음)를 고정 및/또는 안정화시키도록 구성된다. 또한, 웨지 락(200)은 이하에서 보다 상세하게 기술될 바와 같이 PCB(202) 및/또는 단일 보드 컴퓨터에 대한 전도 냉각을 가능하게 한다. 몇몇 실시예들에서, 웨지 락(200)은 추가적인 전도 냉각을 가능하게 하는 사이드 바(side bar)(204)를 포함한다. 다른 실시예들에서, 웨지 락(200)은 이 사이드 바(204)를 포함하지 않는다. 본 예시적인 실시예에서, 단일 보드 컴퓨터는 냉각 플레이트(206)를 포함하고 웨지 락(200)은 열 전도 플레이트(208), 홀딩 플레이트(holding plate)(210) 및 클램프 장치(212)를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 사이드 바(204)는 PCB(202)의 적어도 일부분을 수용하는 크기를 갖는 인세트(inset)(214)를 포함한다. 보다 구체적으로, 인세트(214)는 PCB(202)의 저부 표면(216)의 일부분이 인세트(214)의 상부 표면을 따라서 위치하도록 하는 크기를 갖는다. 또한, PCB(202)의 측 표면(220)은 인세트(214)의 측 표면(222)을 따라서 위치한다. 냉각 플레이트(206)의 저부 표면(224)이 PCB(202)의 상부 표면(226)의 적어도 일부를 따라서 또는 이에 대해서 배치되도록 PCB(202)는 냉각 플레이트(206)의 저부 표면(224)의 적어도 일부를 따라서 냉각 플레이트(206)에 연결된다.
본 예시적인 실시예에서, 열 전도 플레이트(208)의 저부 표면(228)은 냉각 플레이트(206)의 상부 표면(230)을 따라서 위치한다. 냉각 플레이트(206)의 단부(234) 내에 제공된 채널(232)은 저부 표면(228)이 클램프 장치(212)의 상부 표면(236)을 따라서 위치하면서 클램프 장치(212)를 수용하도록 하는 크기를 갖는다. 도 4에 도시된 바와 같이, 클램프 장치(212)는 제 1 톱니부(238) 및 이와 협동하는 제 2 톱니부(240)를 포함한다. 제 1 톱니부(238)의 상부 표면(242)은 제 2 톱니부(240)의 저부 표면(244)과 정렬되도록 제 1 톱니부(238)는 제 2 톱니부(240)에 대해서 배치된다. 보다 구체적으로, 제 1 톱니부(238)의 제 1 톱니 세트는 제 2 톱니부(240)의 제 2 톱니 세트와 맞물려 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, PCB(202)로부터 열을 전도 방출하기 위해서, 플립 칩(250)이 상부 표면(226)의 적어도 일부분을 따라서 배치된다. 또한, 다이(252)는 플립 칩(250)의 상부 표면(254)의 적어도 일부를 따라서 배치된다. PCB(202)로부터 생성된 열은 플립 칩(250) 및 다이(252)를 통해서 냉각 플레이트(206)로 전달된다. 이어서, 이 열은 냉각 플레이트(206) 및 클램프 장치(212)를 포함하는 제 1 열 경로(256)를 통해서 전달된다. 몇몇 실시예들에서, 이 열 경로(256)는 사이드 바(204)를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 예시적인 실시예들에서, 이 열은 또한 냉각 플레이트(206) 및 열 전도 플레이트(208)를 포함하는 제 2 열 경로(258)를 통해서 전달된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 열 경로(258)는 제 1 열 경로(256)의 길이보다 짧은 길이를 갖는다. 일 실시예에서, 각 열 경로(256,258)는 PCB(202) 및/또는 단일 보드 컴퓨터에 의해서 생성된 열의 대략 절반을 방출시킨다.
본 예시적인 실시예에서, 웨지 락(200)은 랙과 같은 동작 시스템 내에 단일 보드 컴퓨터를 고정시킨다. 또한, 웨지 락(200)은 저 열적 저항을 제공하기 위해서 동작 시스템 내의 열적 기준 표면(미도시)에 압력을 생성함으로써 단일 보드 컴퓨터 및/또는 PCB(202)의 전도 냉각이 더 활성화되게 할 수 있다. 보다 구체적으로 말하자면, 열 전도 플레이트(208)의 단부(262)가 홀딩 플레이트(210)의 단부(264)를 넘어서 연장되도록 홀딩 플레이트(210)는 열 전도 플레이트(208)의 상부 표면(260)의 적어도 일부를 따라서 배치된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이어서, 스크루(266)가 회전할 수 있다. 스크루(266)를 회전함으로써 생성된 토크는 제 1 톱니부(238)에 대해서 제 1 방향(268)으로 인가되는 힘 Fy를 유발한다. 이 힘 Fy는 제 1 톱니 세트(246)가 제 2 톱니 세트(248)에 대해서 제 1 방향(268)으로 이동하게 한다. 이러한 제 1 톱니 세트(246)의 이동으로 인해서 제 2 톱니부(240)에 대해서 제 2 방향(270)으로 인가되는 힘 Fz를 유발한다. 여기서, 제 2 방향(270)은 제 1 방향(268)에 대해서 수직이다. 이 힘 Fz는 열 전도 플레이트(208)의 저부 표면(228)을 향해서 제 2 톱니부(240)를 누른다. 스크루(266)를 조절함으로써 열 전도 플레이트(208)의 단부(262)가 도 3에 도시된 바와 같이 절곡된다. 따라서, 다양한 실시예들에서, 열 전도 플레이트(208)는 PCB(202)로부터 열을 전도 방출 기능을 갖는 적어도 하나의 고 열 전도성을 갖는 재료 및 CuBe(copper beryllium alloy)과 같은 스프링 거동을 보이는 재료로 형성될 수 있다. 그러나, 고 열 전도성을 갖는 임의의 재료가 사용될 수 있음을 본 기술 분야의 당업자는 이해할 것이다. 스프링 거동은 힘 Fz에 대항하여 작용하는 저항력을 제공하며 이로써 단일 보드 컴퓨터가 동작 환경 내에 고정될 수 있으며/있거나 단일 보드 컴퓨터의 전도 냉각 시에 낮은 열 저항이 실현될 수 있다. 또한, 몇몇 실시예들에서, 열 전도성 플레이트(208)는 다수의 심(shim)(미도시)을 포함하며, 이 심들의 적어도 제 1 부분은 고 열 전도성을 갖는 재료로 형성되며 이 심들의 적어도 제 2 부분은 스프링 거동을 제공하는 재료로 형성된다.
도 5 내지 도 7은 (도 2 내지 도 4에 도시된) 웨지 락(200)과 같은 웨지 락을 포함하는 예시적인 단일 보드 컴퓨터(300)를 나타내고 있다. 구체적으로, 도 5는 단일 보드 컴퓨터(300)의 사시도이며, 도 6은 웨지 락(200)이 클램핑 해제된 상태 또는 풀린 상태에서의 단일 보드 컴퓨터의 측면도이고, 도 7은 웨지 락(200)이 클램핑된 상태에 있을 때의 단일 보드 컴퓨터(300)의 측면도이다. 단일 보드 컴퓨터(300)는 (도 2 및 도 3에 도시된) PCB(202)와 같은 PCB 및 새시 가이드(chassis guide)(302)를 포함한다. 단일 보드 컴퓨터(300)는 웨지 락(200)에 의해서 랙(미도시)과 같은 동작 환경 내에 고정된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 웨지 락(200)이 클램핑 해제된 상태 또는 풀린 상태에서는, 제 1 톱니부(238) 및 제 2 톱니부(240)가 서로 정렬되어 있다. 보다 구체적으로, 제 1 톱니부(238)의 상부 표면(242)은 제 2 톱니부(240)의 저부 표면(244)과 완전하게 정렬되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 스크루(266)가 회전하면, 힘 Fy이 제 1 톱니부(238)에 대해서 유도되어서 제 1 톱니부(238)가 힘 Fy에 대응하는 제 1 방향(268)으로 이동한다. 이렇게 제 1 톱니부(238)가 이동하면 제 1 톱니 세트(246)가 제 2 톱니 세트(248)에 대해서 같은 방식으로 이동하게 된다. 이로써, 제 1 방향(268)에 대해서 수직인 제 2 방향(270)으로 힘 Fz가 발생하게 된다. 이 힘 Fz는 열 전도 플레이트(208)에 대항해서 제 2 톱니부(240)에서 유발된다. 힘 Fz는 홀딩 플레이트(210)를 새시 가이드(302)에 결합시키는 하나 이상의 패스너(fastener)(304)와 반대 방향으로 작용한다. 이로써, 힘 Fz는 과잉 충격 및/또는 진동력으로부터 보호함으로써 단일 보드 컴퓨터(300)를 동작 환경 내에 고정시킨다. 또한, 힘 Fz는 동작 환경의 열적 기준 표면(미도시)과 단일 보드 컴퓨터(300) 간에 국부적 압력을 제공하여서 낮은 열적 저항이 생성되게 하여서 단일 보드 컴퓨터(300)로부터 제거될 수 있는 열의 양이 증가하게 된다. 보다 구체적으로, 열은 도 2 내지 도 4에 도시된 제 1 열 경로(256) 및 제 2 열 경로(258)를 통해서 전도에 의해서 제거된다. 제 1 열 경로(256)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같은 냉각 플레이트(206) 및 클램프 장치(212)를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 제 1 열 경로(256)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 사이드 바(204)를 더 포함한다. 제 2 열 경로(258)는 냉각 플레이트(206) 및 열 전도 플레이트(208)를 포함한다.
도 8은 (도 5 내지 도 7에 도시된) 단일 보드 컴퓨터(300)와 같은 단일 보드 컴퓨터를 포함하는 컴퓨터 시스템을 조립하는 예시적인 방법의 흐름도(400)이다. 도 2 내지 도 7을 참조하는 본 예시적인 실시예에서, 단일 보드 컴퓨터(300)는 PCB(202), 냉각 플레이트(206), 냉각 플레이트(206) 및 홀딩 플레이트(210)에 대해서 위치한 열 전도 플레이트(208) 및 클램핑 장치(212)를 포함한다.
예시적인 실시예에서, 단일 보드 컴퓨터(300)는 컴퓨터 시스템의 열적 기준 표면에 대해서 위치된다(402). 이어서, 클램핑 장치(212)가 단일 보드 컴퓨터(300)를 고정하도록 조절된다(404). 보다 구체적으로, 단일 보드 컴퓨터(300)를 기준 참조 표면에 고정시키도록 클램핑 장치(212)가 조절된다. 일 실시예에서, 클램핑 장치(212) 조절 단계는 스크루(266)를 회전시켜서 제 1 톱니부(238)가 제 1 방향(268)으로 이동하게 하고 이로써 힘 Fz가 제 1 방향(268)에 대해서 수직인 제 2 방향(270)으로 제 2 톱니부(240)에 대해서 인가되는 바를 포함한다. 이 힘 Fz는 단일 보드 컴퓨터(300)를 컴퓨터 시스템 내에 고정시켜서 가령 충격 및 진동으로부터 이를 보호한다. 또한, 힘 Fz이 제 2 톱니부(240)에 대해서 인가되도록 클램프 장치(212)를 조절하게 되면 냉각 플레이트(206) 및 클램프 장치(212)를 포함하는 제 1 열 경로(256)가 제공된다(406). 또한, 힘 Fz이 제 2 톱니부(240)에 대해서 인가되도록 클램프 장치(212)를 조절하게 되면 냉각 플레이트(206) 및 열 전도 플레이트(208)를 포함하는 제 2 열 경로(258)가 제공된다(408). 이로써, 제 1 열 경로(256) 및 제 2 열 경로(258)가 제공되면 단일 보드 컴퓨터(300)가 전도 냉각되게 된다. 보다 구체적으로, 클램프 장치(212)를 조절함으로써 단일 보드 컴퓨터(300)와 열적 기준 표면 간에 생성된 압력으로 인해서 낮은 열적 저항이 달성되며 이로써 단일 보드 컴퓨터(300)는 추가적으로 전도 냉각된다.
본 명세서는 최적의 모드를 포함하여서 본 발명을 개시하여서 본 기술 분야의 당업자로 하여금 임의의 장치 또는 시스템을 제조 및 사용하거나 임의의 포함된 방법들을 수행하는 바와 같이 본 발명을 실시할 수 있도록 실례들을 사용하였다. 본 발명의 특허 가능한 범위는 청구항들에 의해서 규정되며 본 기술 분야의 당업자에게 가능한 다른 실례들을 포함할 수 있다. 이러한 다른 실례들은 청구항들의 문헌적 언어와 상이하지 않는 구조적 요소를 갖거나 청구항들의 문헌적 언어와는 다르지만 그 차이가 실질적인 것이 아닌 균등한 구성 요소를 갖는다면 청구항의 범위 내에 포함되는 것이다.

Claims (20)

  1. 단일 보드 컴퓨터에서 사용되는 웨지 락(wedge lock)으로서,
    인쇄 회로 기판(PCB)에 대해서 위치한 냉각 플레이트와,
    동작 환경 내에 상기 단일 보드 컴퓨터를 고정시키도록 구성된 클램프 장치와,
    상기 냉각 플레이트의 상부 표면 및 상기 클램프 장치의 상부 표면을 따라서 위치하여서 상기 PCB의 전도 냉각을 가능하게 하는 열 전도 플레이트를 포함하는
    웨지 락.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전도 플레이트는 높은 열 전도도를 갖는 재료를 포함하는
    웨지 락.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전도 플레이트는 복수의 심(shim)을 포함하는
    웨지 락.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨지 락은 상기 PCB에 의해서 생성된 열이 제거되게 하는 제 1 열 경로를 제공하며,
    상기 제 1 열 경로는 상기 냉각 플레이트 및 상기 클램프 장치를 포함하는
    웨지 락.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 웨지 락은 상기 PCB에 의해서 생성된 열이 제거되게 하는 제 2 열 경로를 제공하며,
    상기 제 2 열 경로는 상기 냉각 플레이트 및 상기 열 전도 플레이트를 포함하는
    웨지 락.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 열 경로는 상기 제 1 열 경로의 길이보다 짧은 길이를 갖는
    웨지 락.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 클램프 장치는 제 1 톱니부 및 상기 제 1 톱니부에 대해서 위치한 제 2 톱니부를 포함하는
    웨지 락.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 톱니부는 제 1 방향에 대해 수직인 제 2 방향으로 상기 제 2 톱니부에 대하여 힘을 인가하기 위해 상기 제 1 방향으로 이동하도록 구성된
    웨지 락.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 방향으로 상기 제 2 톱니부에 대하여 인가된 힘은 상기 열 전도 플레이트에 인가되어서 상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 동작 환경 내에 고정시키는
    웨지 락.
  10. 단일 보드 컴퓨터로서,
    인쇄 회로 기판(PCB)과,
    상기 단일 보드 컴퓨터를 동작 환경 내에 고정시키도록 구성된 웨지 락을 포함하며,
    상기 웨지 락은,
    상기 인쇄 회로 기판(PCB)에 대해서 위치한 냉각 플레이트와,
    클램프 장치와,
    상기 냉각 플레이트의 상부 표면 및 상기 클램프 장치의 상부 표면을 따라서 위치하여서 상기 단일 보드 컴퓨터의 전도 냉각을 가능하게 하는 열 전도 플레이트를 포함하는
    단일 보드 컴퓨터.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 웨지 락은 상기 PCB에 의해서 생성된 열이 전도를 통해서 상기 단일 보드 컴퓨터로부터 제거되게 하는 제 1 열 경로를 제공하며,
    상기 제 1 열 경로는 상기 냉각 플레이트 및 상기 클램프 장치를 포함하는
    단일 보드 컴퓨터.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 웨지 락은 상기 PCB에 의해서 생성된 열이 전도를 통해서 상기 단일 보드 컴퓨터로부터 제거되게 하는 제 2 열 경로를 제공하며,
    상기 제 2 열 경로는 상기 냉각 플레이트 및 상기 열 전도 플레이트를 포함하는
    단일 보드 컴퓨터.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 열 경로는 상기 제 1 열 경로의 길이보다 짧은 길이를 갖는
    단일 보드 컴퓨터.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 클램프 장치는 제 1 톱니부 및 상기 제 1 톱니부에 대해서 위치한 제 2 톱니부를 포함하는
    단일 보드 컴퓨터.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 톱니부는 제 1 방향에 대해 수직인 제 2 방향으로 상기 제 2 톱니부에 대하여 힘을 인가하기 위해 상기 제 1 방향으로 이동하도록 구성된
    단일 보드 컴퓨터.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 2 방향으로 상기 제 2 톱니부에 대하여 인가된 힘은 상기 열 전도 플레이트에 인가되어서 상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 동작 환경 내에 고정시키는
    단일 보드 컴퓨터.
  17. 단일 보드 컴퓨터－상기 단일 보드 컴퓨터는 인쇄 회로 기판(PCB), 냉각 플레이트, 상기 냉각 플레이트 및 홀딩 플레이트(holding plate)에 대해서 배치된 열 전도 플레이트 및 클램프 장치를 포함함－를 포함하는 컴퓨터 시스템을 조립하는 방법으로서,
    상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 컴퓨터 시스템의 열적 기준 표면(a thermal reference surface)에 대해서 위치시키는 단계와,
    상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 컴퓨터 시스템 내에 고정시키고 복수의 열 경로를 제공하여서 상기 단일 보드 컴퓨터에 대한 전도 냉각이 가능하게 되도록 상기 클램프 장치를 조절하는 단계를 포함하는
    단일 보드 컴퓨터 조립 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 조절 단계는 스크루를 제 1 방향으로 회전시켜서 상기 클램프 장치의 제 1 톱니부가 상기 클램프 장치의 제 2 톱니부에 대해서 상기 제 1 방향에 대해서 수직인 제 2 방향으로 힘을 인가하도록 하는 단계를 포함하는
    단일 보드 컴퓨터 조립 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 컴퓨터 시스템의 열적 기준 표면에 대해서 위치시키는 단계에 의해서, 상기 냉각 플레이트 및 상기 클램프 장치를 포함하는 제 1 열 경로가 제공되는
    단일 보드 컴퓨터 조립 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 단일 보드 컴퓨터를 상기 컴퓨터 시스템의 열적 기준 표면에 대해서 위치시키는 단계에 의해서, 상기 냉각 플레이트 및 상기 열 전도 플레이트를 포함하는 제 2 열 경로가 제공되며,
    상기 제 2 열 경로는 상기 제 1 열 경로의 길이보다 짧은 길이를 갖는
    단일 보드 컴퓨터 조립 방법.
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