TW201617765A - 用於伺服器設備的改良軌道冷卻設置 - Google Patents

Abstract

在此描述一種電腦伺服器設備，該電腦伺服器設備藉由安裝至資料中心中的冷卻封閉體來冷卻，該種類的冷卻封閉體特徵在於具有複數個通道，該等通道經配置以藉由接觸所安裝之設備的軌道上之熱傳導表面而冷卻所安裝的設備。在此揭示底盤(chassis)及熱元件的設置，該等熱元件提供熱產生元件及冷卻封閉體之間的短熱路徑(thermal paths)。所描述的設備包括熱傳送裝置及底盤設置，該設備經配置使得當被安裝於該冷卻封閉體中時，部分的熱傳送裝置將被包含在該封閉體的通道內。此外亦描述了可用來改良伺服器與封閉體之間熱傳送的間隙墊及熱擴散器的設置。

Description

用於伺服器設備的改良軌道冷卻設置

本發明有關於用於伺服器設備的改良軌道冷卻設置。

【相關申請案之交互參照】

本發明主張2014年7月8日於美國專利商標局(「USPTO」)申請，且名稱為「Computer System with Improved Thermal Rail」的美國臨時專利申請案第62/022,015號的優先權之權益，該美國臨時專利申請案的內容在此透過引用而完整納入本說明書中。本申請案亦主張2014年7月8日於USPTO申請，且名稱分別為「Robust Redundant-Capable Leak-Resistant Cooled Enclosure Wall」、「Slide Assembly for Thermal Rail Cooled Systems」及「Efficiently Cooling Data Centers using Thermal Rail Technology」的美國臨時專利申請案第62/022,044、62/022,056、62/022,032號的優先權之權益，該等美國臨時專利申請案在此透過引用而完整納入本說明書中。

資料中心是現代生活的顯著特徵，且例如電腦伺服器及網路設備之電腦系統的冷卻是資料中心運作的核心部分。

在WO/2014/030046底下公開的專利申請案中所揭示的此發明者之先前工作描述了電腦系統設備，該電腦系統設備與冷卻封閉體(enclosure)合作可有效率地且節省成本地移除熱能。圖1繪示電腦系統設備的範例，該電腦系統設備體現此發明者先前描述的特徵。

任何技術的改良是所期望的，且本發明是針對用於電腦系統設備的改良，該電腦系統設備可藉由其安裝在資料中心環境中的冷卻封閉體內而冷卻。

本揭示是針對電腦系統，該電腦系統可藉由安裝至冷卻封閉體中而冷卻，該冷卻封閉體的種類描述於WO/2014/030046及標題為「Robust Redundant-Capable Leak-Resistant Cooled Enclosure Wall」的專利申請案中。

體現本揭示之特徵的設備所可能享有的利益包含但不受限於，熱產生元件與冷卻封閉體之冷卻表面之間的短熱路徑，因此致使減少的熱阻抗且改善冷卻效率。體現本揭示之特徵的設備進一步的利益亦可包含減少的製造及組裝複雜度，且因此減少製造成本。

一個所描述的模範電腦系統包含熱產生元件、熱傳送裝置及具有整合軌道部分的底盤(chassis)，該軌道部分經配置使得當該底盤安裝於該封閉體內時，該軌道部分及部分的熱傳送裝置兩者是包含在該封閉體的通道內。該軌道部分進一步以開口(aperture)配置，以在該電 腦系統安裝在該冷卻封閉體內時，該開口允許包含在該通道內的部分熱傳送元件被帶到接觸該封閉體的冷卻表面，因此產生該熱傳送裝置與該冷卻封閉體的冷卻表面之間的短且直接的熱路徑。

另一個所描述的模範電腦系統包含熱產生元件、熱傳送裝置及具有整合軌道部分的底盤，該軌道部分經配置使得當該底盤安裝於該封閉體內時，該軌道部分及部分的熱傳送裝置兩者是包含在該封閉體的通道內。包含在該封閉體之該通道內的部份熱傳送裝置接著熱連接至該軌道部分，且因此當該電腦系統安裝於冷卻封閉體時，短的熱路徑在該熱傳送裝置及該冷卻封閉體之該冷卻表面之間透過該軌道而產生。

另一個所描述的模範電腦系統包含熱產生元件、熱傳送裝置及具有整合軌道部分的底盤，該整合軌道部分進一步與熱擴散器結合，該軌道部分經配置使得當該底盤安裝於該封閉體內時，該軌道部分及部分的熱傳送裝置兩者是包含在該封閉體的通道內。包含在該封閉體之該通道內的部份熱傳送裝置接著熱連接至該軌道部分，且因此當該電腦系統安裝於冷卻封閉體時，短的熱路徑在該熱傳送裝置及該冷卻封閉體之該冷卻表面之間透過該軌道部分而產生。該熱擴散器進一步藉由有效率地將熱擴散至該軌道部分的較大長度而改良冷卻效率。

100‧‧‧電腦系統

111‧‧‧熱管

112‧‧‧熱管

113‧‧‧熱管

120‧‧‧軌道

121‧‧‧熱傳導表面

200‧‧‧封閉體

201‧‧‧通道

203‧‧‧虛線

300‧‧‧底盤

302‧‧‧軌道部分

310‧‧‧開口

311‧‧‧開口

312‧‧‧開口

400‧‧‧熱管組件

410‧‧‧CPU板材

415‧‧‧熱管

420‧‧‧軌道板材

422‧‧‧突出

424‧‧‧間隙墊

500‧‧‧電腦系統

501‧‧‧CPU

502‧‧‧PSU

510‧‧‧熱管組件

512‧‧‧熱管組件

600‧‧‧冷卻封閉體

601‧‧‧通道

602‧‧‧通道

703‧‧‧虛線

800‧‧‧底盤

802‧‧‧軌道部分

824‧‧‧間隙墊

830‧‧‧檔器

831‧‧‧孔眼

901‧‧‧線彈簧

902‧‧‧力量傳送元件

910‧‧‧元件

912‧‧‧元件

1000‧‧‧系統

1014‧‧‧蒸氣腔室

1016‧‧‧熱管組件

1100‧‧‧冷卻封閉體

1101‧‧‧通道

1102‧‧‧通道

1203‧‧‧虛線

1304‧‧‧熱擴散器

本發明的這些及其他特徵、態樣及優點將關於以下描述、附隨之請求項及附圖而變得更加理解，其中：圖1顯示此發明者先前揭示的電腦系統之透視圖；圖2顯示當電腦系統安裝在該封閉體中時，圖1之電腦系統的軌道與冷卻封閉體之通道之間互動的部分視圖；圖3顯示適合用於電腦系統之底盤的透視圖；圖4a顯示熱管組件之部分展開圖，該熱管組件適合與電腦系統使用，該電腦系統包含圖3的底盤；圖4b顯示沒有展開之相同於圖4a的視圖；圖5顯示部分展開的電腦系統及熱管組件，該電腦系統包含圖3的底盤，該熱管組件包括圖4a及圖4b中所繪示的熱管組件；圖6顯示在冷卻封閉體中之部分安裝位置的圖5之電腦系統；圖7顯示當圖5之電腦系統如圖6所顯示地安裝在冷卻封閉體中時，該電腦系統之軌道的部分前視圖；圖8顯示適合用於電腦系統的替代底盤之透視圖；圖9a、9b、9c繪示固定特徵，該等固定特徵整合至圖8的底盤中；圖10顯示部分展開的電腦系統，該電腦系統包含圖8及圖9的底盤； 圖11顯示冷卻封閉體中在部分安裝位置的圖10之電腦系統；圖12顯示當圖10之電腦系統如圖11所顯示地安裝在冷卻封閉體中時，該電腦系統之軌道的部分前視圖，及；圖13顯示圖8之底盤的替代配置之展開圖。

用於伺服器設備的新穎改良軌道冷卻設置此後將被描述。雖然本發明是以特定例示性實施例之用語來描述，但將理解到在此描述的實施例僅是範例的方式，且本發明的範疇並非意於從而受限。

以下描述及請求項將依據Webster's Third New International Dictionary,Unabridged來詮釋是所意圖的，除非另有指示。

在以下的說明書及請求項中，「熱傳送構件」或「熱傳送裝置」是意圖包含熱管、蒸氣腔室、虹吸熱管(thermosyphons)、熱介面材料及熱傳導材料、複合物(composites)、製品及設備，例如熱傳導金屬，其範例包含銅、鋁、鈹、銀、金、鎳及其合金；熱傳導非金屬材料，其範例包含鑽石、碳纖維、碳奈米管、石墨烯、石墨及其組合；複合材料及製品，其範例包含石墨纖維/銅基複合材料及封裝石墨系統；熱傳導填充塑料，其範例包含金屬填充塑料、石墨填充塑料、碳奈米管填充塑料、石墨烯填充塑料及碳纖維填充塑料；及設備，例如液體循環、熱 泵及熱交換器。「熱傳送構件」或「熱傳送裝置」進一步意於包含任何從一個地點傳送熱至另一個地點的現存構件或未來發現之構件。

以下的說明書及請求項中，「包含在通道內」的用語經定義以詮釋來表示，若某物位於空間內，則某物是「包含在通道內」，該空間是由以下所封閉：最小表面積之假想表面，該假想表面接合該通道的外部邊緣，及；該通道的表面。

在第WO/2014/030046號底下公開的專利申請案中所揭示的此發明者之先前工作描述了電腦系統，該電腦系統具有軌道，該軌道經配置以由相容封閉體中的通道所接收。圖1中顯示的電腦系統100繪示先前描述的電腦系統，顯示了兩個軌道120及數個熱管111、112及113形式的熱傳送裝置。

圖2顯示從電腦系統100前側的部分視圖，該電腦系統安裝在冷卻封閉體200中，且繪示軌道120及封閉體200之通道201之間的互動。熱管111、112及113是顯示為在垂直於軌道120之熱傳導表面121的平面中，與軌道120熱接觸。此配置造成熱傳送裝置111、112及113與表面121之間的長熱路徑。進一步而言，由於軌道120及熱傳送裝置111、112及113之間接觸的方式，電腦系統100的最小高度被增加且90度彎曲被引入至熱管111、112及113。由於熱管效率被這樣的彎曲所減少，故在可能的時候避免該等彎曲是所期望的。

再次參考圖2，可看見當電腦系統100安裝在封閉體200中時，沒有熱傳送裝置111、112及113的部分將被包含在封閉體200之通道201內。此舉是由虛線203所繪示，該虛線勾勒出通道201，且可看見沒有熱傳送裝置111、112及113的部分跨過虛線203進入到通道201中。

圖3繪示電腦系統的底盤300，該電腦系統體現本揭示的特徵，該電腦系統適合用於資料中心。底盤300特徵在於位在底盤300相對側邊上的整合軌道部分302，軌道部分302經適配以在該電腦系統安裝至該封閉體中時，該軌道部分由冷卻封閉體中的通道所接收。合適封閉體之範例描述於公開號WO/2014/030046及同時待審之名稱為「Robust Redundant-Capable Leak-Resistant Cooled Enclosure Wall」的專利申請案中。然而，將理解到任何其他種類的合適封閉體可被使用。

底盤300的整合軌道部分302進一步沿著軌道部分302的長度而與複數個開口310、311及312配置，這些開口310、311及312經定位使得當該電腦系統安裝在該封閉體中時，開口310、311及312對熱產生元件提供該封閉體之冷卻表面的出入，關於開口310、311及312的進一步細節可在以下尋得。

底盤300可由薄板金屬所製造，且例如橫斷(cross breaks)、肋部或額外支撐(bracing)的加強特徵(stiffening features)可被附加以在僅由軌道特徵302支撐時減少變形。底盤300的設計使得底盤300本身不 構成熱產生元件與該封閉體的冷卻表面之間的熱電路，如此，底盤300僅需提供結構支撐，且因此可由任何材料所製造，包含可提供必要支撐的塑料。

圖4a及圖4b顯示經配置以與圖3之底盤300一起使用的熱管組件400、熱傳送裝置的範例。熱管組件400包括CPU板材410、熱管415及軌道板材420。CPU板材410經配置以被帶到與CPU接觸，該CPU安裝在主機板中且透過熱管415熱連接至軌道板材420。

軌道板材420經配置以固定至底盤300的軌道部分302，其中至少一部分的軌道板材420與開口311重合，此舉可藉由使用例如螺絲的暫時固定器或例如黏著劑的更永久之固定方案來達成，或由焊接(welding)、硬焊(brazing)或軟焊(soldering)來達成。在軌道板材420上的突出422經配置以在安裝時突出穿過開口311，且間隙墊424或類似的熱介面材料附加至突出422。軌道板材420、突出422及間隙墊424的組合使得間隙墊424的表面突出超過底盤300之軌道部分302的表面，使得當安裝至該冷卻封閉體時，間隙墊424被帶到與該封閉體之該冷卻表面接觸。因此透過間隙墊424、軌道板材420、熱管415及CPU板材410而產生了該封閉體與該CPU之間的短熱路徑，該CPU是熱產生元件。

若熱條件允許的話，間隙墊424或突出422可從該熱管組件省略，然而間隙墊的使用可藉由致使部件被製造成較低的允差(tolerance)或具有較少的材料而減少製 造要求；該間隙墊吸收該熱管組件與該封閉體之冷卻表面之間的接觸平面的較小缺陷。

合適的間隙墊被發現包含適用間隙墊，舉例而言具有製造商所報告的70 Shore 00硬度及6W/mK熱傳導度的氮化硼填充矽彈性體，由紹姆堡(伊利諾州)之Laird Technologies所生產的模型Tpli-240及具有製造商所報告的30 Shore 00硬度及3W/mK熱傳導度的間隙墊，由善哈森(明尼蘇達州)之The Bergquist Company所生產的模型3000S30兩者被發現足以用於具有類似於底盤300之底盤的電腦系統，僅依賴該電腦系統的重量來提供該電腦系統及冷卻表面之間的足夠熱接觸。

類似的適用間隙墊，包含石墨墊及其他彈性體被預期也適合此工作。若安裝是永久的，則具有固有黏性的間隙墊可被使用，然而若定期維護是所預期的，則在接觸該冷卻封閉體之表面上沒有黏性的間隙墊可為有益的，因為此舉允許該電腦系統在不損害該間隙墊元件下而移除。當使用多個間隙墊時，如同以下描述的電腦系統，應注意到該電腦系統的重量分佈，例如沒有重量傳送通過其中的間隙墊可能沒有與該冷卻表面產生足夠的接觸，且可能指示需要重新設計該電腦系統以足夠地將重量分佈通過每個墊，或可能指示促使該間隙墊靠在該冷卻封閉體之表面的構件是所需要的。

圖5顯示電腦系統500，該電腦系統包含底座300及對應至四個安裝CPU 501其中一個的複數個熱管組 件400。圖5亦為部分展開的，繪示其中一個熱管組件400與底座300之開口311之間的對準。電腦系統500進一步包含額外的熱產生元件，該等熱產生元件藉由使用類似的熱傳送構件而以類似於CPU的方式冷卻，該等熱傳送構件經適配以用於其不同的散熱要求。PSU 502具有對應至開口310之熱管組件510及晶片組且VRM元件具有對應至開口312的熱管組件512。冷卻不受限於在此描述的該等元件，且藉由跟隨所揭示的範例及教示，任何熱產生元件可以類似的方式冷卻，進一步而言，該熱傳送裝置可採取任何形式且不要求為所顯示的種類。

圖6顯示圖5的電腦系統500，該電腦系統部分安裝至冷卻封閉體600中，如可看見底盤300的軌道部分302是由該封閉體中的通道601及602所支撐，其中當安裝時，部分的熱傳送裝置400，且於是至少部分的開口311(圖6中無法看見)被包含在該封閉體的通道601及602內。此舉可參考圖7而進一步看見，圖7顯示當電腦系統500安裝在封閉體600中時，電腦系統500的軌道部分302與封閉體600的互動之部分視圖。參考圖7勾勒出通道601的虛線703，可看見部分的熱傳送裝置400以及部分的熱傳送裝置512跨過虛線703進入通道601，因此熱傳送裝置400及512兩者皆包含於通道601內。

現在參考圖8，圖8顯示替代底盤800，該替代底盤用於體現本揭示之特徵的電腦系統，該電腦系統適合用於資料中心。底盤800特徵在於位在底盤800相對側邊上 的整合軌道部分802，軌道部分802經適配以在該電腦系統安裝至該封閉體中時，該軌道部分由冷卻封閉體中的通道所接收。合適的封閉體被描述於公開號WO/2014/030046及同時待審之名稱為「Robust Redundant-Capable Leak-Resistant Cooled Enclosure Wall」的專利申請案中。

底盤800提供結構支撐以用於安裝在其中的元件，且軌道部分802亦形成部分的熱電路，該熱電路產生於所安裝的熱產生元件與冷卻封閉體之冷卻表面之間。如此，軌道部分802由可行使兩個功能的熱傳導材料來製造，取決於熱需求，該材料可為鋁、鋼或其他熱傳導金屬，然而該軌道部分亦可由另一種熱傳導材料所製造，例如熱傳導填充塑料。若希望的話，底盤800可由單一塊的薄板金屬而製成，且例如橫斷(cross breaks)、肋部或額外支撐(bracing)的加強特徵可被附加以在僅由軌道部分802支撐時減少變形。

底盤800可進一步包含附加至軌道部分802並經定位以在該電腦系統安裝至該封閉體中時，提供冷卻封閉體之冷卻表面與底盤800之間熱接觸的間隙墊824或其他熱介面材料。取決於熱需求，間隙墊824可能不要求為軌道部分802的全長，將多餘材料的使用最小化。若熱條件允許的話，間隙墊824亦可被省略，然而間隙墊的使用可藉由致使部件被製造成較低的允差(tolerance)或具有較少的材料而減少製造要求；該間隙墊吸收底盤800與該 封閉體之冷卻表面之間的接觸平面的較小缺陷。先前已描述了合適的間隙墊。

底盤800可進一步包含用於熱傳送裝置快速且無工具地固定至底盤800的特徵，該等特徵包括孔眼(eyelets)831及檔器(catch)830。該等特徵可於製造時整合至底盤800中，並提供元件可如何以快速且簡易無工具的方式被促使靠至軌道部分802的範例。

現在參考圖9a、圖9b及圖9c，繪示了使用孔眼831及檔器830以促使元件靠至底盤800的軌道部分802。圖9a顯示孔眼831及檔器830的近視圖，而圖9b顯示元件910及912在位置中且預備靠至底盤800的軌道部分802，元件910及912在以下進一步描述。此外，圖9b顯示線彈簧901，該線彈簧在解鎖位置，其腿部插入至孔眼831中，亦顯示的是力量傳送元件902，當線彈簧901被帶到上鎖位置時，該力量傳送元件從線彈簧901傳送力量至元件910及912。圖9c顯示在上鎖位置的線彈簧901，該線彈簧具有相對於腿部的端點，該等腿部插入至孔眼831中，該端點被勾進檔器830並由該檔器持定，在上鎖位置中，力量通過力量傳送元件902而傳送至元件910及912，隨之該等元件被促使靠至底盤800的軌道部分802。

現在參考圖10，顯示了部分展開的電腦系統1000，該電腦系統包含底盤800。系統1000亦包含數個熱傳送構件，例如熱傳導材料910、熱管912、蒸氣腔室 1014及熱管組件1016。其每一個是透過無工具固定方案而熱連接至底盤800的軌道部分802及熱產生元件，該無工具固定方案類似於以上所述且整合至底盤800中。若希望的話，亦可使用其他暫時固定器或例如黏著劑或由焊接、硬焊或軟焊的更永久之固定器。當使用暫時固定器時，熱油脂(thermal grease)或其他熱介面材料可在被引入該熱傳送構件與軌道部分802之間時改良熱傳導性。

現在參考圖11，圖10的電腦系統1000被顯示為部分安裝在冷卻封閉體1100中。在這樣的實施例中，底盤800的軌道部分802由該封閉體中的通道1101及1102支撐，其中當安裝時，部分的熱傳送裝置910、912、1014及1016被包含在該封閉體的通道1101或1102內。此舉可參考圖12而進一步看見，圖12顯示當電腦系統1000安裝至封閉體1100中時，電腦系統1000之軌道部分802與封閉體1100的互動之部分前視圖。參考圖12勾勒出通道1101的虛線1203，可看見部分的熱傳送裝置910、912及1014跨過虛線1203進入到通道1101中，因此熱傳送裝置910、912及1014全部包含在通道1101中。

現在參考圖13，底盤800之配置的進一步實施例，除了選擇性的間隙墊824之外，熱擴散器1304附加至軌道部分802。該熱擴散器為以下任一者：所製成的材料在xy軸中具有比軌道802所製成的材料更高的傳導性，例如銅或石墨，或；一或更多個熱管，該等熱管走過某些或全部的軌道部分802之長度。具有熱擴散器824的底盤800 之如此配置可藉由更有效率地沿著冷卻封閉體之表面的更長長度來散熱，以提供更大的冷卻效率。

所描述的設備目標在於提供數個利益，包含但不受限於：該熱傳送裝置與該封閉體之冷卻表面之間的縮短熱路徑，因此對熱產生元件產出較低的運作溫度；若希望的話，藉由致使該底盤被生產為單一元件而簡化生產的潛能；當佈置於資料中心環境時，減少最低底盤高度的潛能，且因此增加密度的潛能，及；簡化例如熱管及蒸氣腔室之熱傳送裝置設計的潛能。

雖然本發明特定實施例在此被顯示且描述，但將理解到這些實施例僅例示許多可能的特定設置，該等設置可以應用本發明的原理來設計。數種及改變的其他設置可由本領域具有通常知識者在不背離本發明之範疇及精神下來設計。

302‧‧‧軌道部分

400‧‧‧熱管組件

500‧‧‧電腦系統

512‧‧‧熱管組件

600‧‧‧冷卻封閉體

601‧‧‧通道

602‧‧‧通道

Claims (15)

1. 一種可藉由安裝至一冷卻封閉體中來冷卻的電腦系統，該冷卻封閉體包含複數個通道，該電腦系統包括：一軌道，該軌道經配置以由該冷卻封閉體中的一通道接收；一熱產生元件；及一熱傳送裝置，該熱傳送裝置與該熱產生元件熱接觸，該熱傳送裝置經配置使得當該電腦系統安裝在該封閉體中時，一部分的該熱傳送裝置是包含在該封閉體的該通道內。
2. 如請求項1所述之電腦系統，其中該熱傳送裝置是一熱管。
3. 如請求項1所述之電腦系統，其中該熱傳送裝置是一蒸氣腔室。
4. 如請求項1至3其中任一項所述之電腦系統，其中該軌道包含一開口，且該熱傳送裝置突出穿過該開口。
5. 一種用於一電腦系統的電腦系統底盤，該電腦系統的一種類可藉由安裝至一冷卻封閉體中來冷卻，該底盤包含一軌道，該軌道經適配以當該底盤安裝至該封閉體中時，該軌道由該封閉體中的一通道所接收，該軌 道進一步經配置使得當一熱傳送裝置安裝在該底盤中時，一部分的該熱傳送裝置在該底盤安裝在該封閉體中時被包含在該封閉體的該通道內。
6. 如請求項5所述之電腦系統底盤，其中該熱傳送裝置是一熱管。
7. 如請求項5所述之電腦系統底盤，其中該熱傳送裝置是一蒸氣腔室。
8. 如請求項5至7其中任一項所述之電腦系統底盤，其中該底盤及該軌道是由薄板金屬所製成。
9. 如請求項5至7其中任一項所述之電腦系統底盤，其中該底盤及該軌道是由一單片的薄板金屬所製成。
10. 如請求項5至7其中任一項所述之電腦系統底盤，其中該軌道進一步包含一開口，該開口經配置使得當該熱傳送裝置安裝在該底盤中且該底盤安裝在該封閉體中時，該熱傳送裝置經適配以穿過該開口而接觸該封閉體。
11. 一種電腦系統，該電腦系統可藉由安裝至一冷卻封閉體中來冷卻，該電腦系統包含：請求項5至10其中任一項所述之該底盤；一熱產生元件，及一熱傳送裝置，該熱傳送裝置與該熱產生元件熱接觸，該熱傳送裝置被安裝在該底盤中，該安裝的方式使 得當該底盤安裝在該封閉體中時，一部分的該熱傳送裝置被包含在該封閉體的該通道內。
12. 如請求項11所述之電腦系統，其中當該底盤安裝在該封閉體中時，至少一些部分的該熱傳送裝置亦與一部分的該底盤熱接觸，該底盤將與該封閉體的一冷卻表面熱接觸。
13. 一種電腦系統，該電腦系統可藉由安裝至一資料中心內的一冷卻封閉體中來冷卻，該電腦系統包含：請求項10所述之該底盤；一熱產生元件，及一熱傳送裝置，該熱傳送裝置與該熱產生元件熱接觸，該熱傳送裝置被安裝在該底盤中，該安裝的方式使得一部分的該熱傳送裝置被包含在該封閉體的該通道內，且經定位使得該熱傳送裝置可在該底盤安裝在該封閉體中時，穿過該開口而接觸該封閉體的一冷卻表面。
14. 一種設置一電腦系統的方法，該電腦系統的種類是經配置以藉由安裝至一冷卻封閉體中來冷卻，該冷卻封閉體包含複數個通道，該方法包含以下步驟：配置一熱傳送裝置，該配置方式使得當該電腦系統安裝在該封閉體中時，一部分的該熱傳送裝置被包含在該封閉體的一通道內。
15. 如請求項14所述之方法，其中配置一熱傳 送裝置的該步驟進一步包含以下步驟：配置該熱傳送裝置，該配置的方式使得當該電腦系統安裝在該封閉體中時，該熱傳送裝置接觸該通道的一冷卻表面。