CN102474975A - 柔性发光模块和制造柔性发光模块的方法 - Google Patents

柔性发光模块和制造柔性发光模块的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种发光模块(1)，具有一个支架(8，10)，该支架用于固定至少一个半导体光源(5)，其中支架(8，10)具有柔性电路板(10)，柔性电路板(10)与至少一个底板(8)平面连接，并且支架(8，10)能沿着至少一条预定的弯曲线(3)弯曲，其中此外底板(8)能在至少一条弯曲线(3)上弯曲，底板(8)在弯曲线(3)上具有至少一个凹口(9)，并且柔性电路板(10)具有至少一个接片(11)，该接片横跨过至少一个凹口(9)。本发明还涉及一种用于制造发光模块(1)的方法，其中该方法包括：将柔性电路板(10)平面地层压在特别是平坦的底板(8)上。

Description

柔性发光模块和制造柔性发光模块的方法
技术领域
本发明涉及一种发光模块，具有一个支架，该支架用于固定至少一个半导体光源，其中支架具有柔性电路板，柔性电路板与至少一个底板平面连接，并且支架能沿着至少一条预定的弯曲线弯曲。本发明还涉及一种用于制造这种发光模块的方法。
背景技术
作为上述类型的发光模块，迄今已知有一种LED(发光二极管)-模块，该模块具有刚性-柔性-支架，在该支架中在容易弯曲的电路板上间隔开地固定了多个刚性底板。柔性电路板能沿着两个相邻底板的间隙弯曲。刚性-柔性-支架的缺点在于：弯曲不能精确地调整，并且对于大多数的应用来说还不够稳定。然而通过一种附加的机械固定来实现弯曲的稳定性要花费很多的材料和装配费用。
发明内容
本发明的目的是避免上述缺点并且特别是提出一种在材料费用和制造费用方面有利的方案，用于使发光模块稳定地弯曲。
该目的根据独立权利要求的特征来实现。优选的实施方式特别是可以由从属权利要求中得出。
该目的通过一种发光模块来实现，该发光模块具有一个支架，该支架用于固定至少一个半导体光源、特别是发光二极管，其中支架具有柔性电路板，该柔性电路板与至少一个底板平面连接，并且支架能沿着至少一条预定的弯曲线弯曲。
此外底板能在至少一条弯曲线上弯曲。因此在弯曲线上，不仅使柔性电路板弯曲，也使底板弯曲。因此可以在弯曲线上实现更精确的调整和更高的形状稳定性。弯曲的稳定性特别是可以借助于一种基本上塑性变形的材料、如金属来精确地调整并保持。
此外底板在弯曲线上具有至少一个凹口或者窗口，而柔性电路板具有至少一个接片，该接片横跨过至少一个凹口。
换言之，底板在弯曲线上具有至少一个凹口，而至少一个或者多个凹口借助于至少一个接片被横跨过。接片特别是至少分段地完全在凹口上延伸，也就是说，在凹口上的接片的宽度等于或者优选小于凹口的宽度。因此凹口在接片侧面并不被接片覆盖，而是露出。
通过凹口和接片的组合，当支架在附属的弯曲线上弯曲时，底板弯曲并且一起带动接片，弯曲线具有凹口并且被接片横跨过。然而因为存在有凹口，因此使接片并不在底板上一起弯曲，并且因此也不过度伸长。接片更确切地说没入凹口里，在该凹口里它可以基本上成直线延伸。因此减小了接片的伸长(包括一种镦粗变形)。伸长的减小又引起了生产效率的改进和/或故障安全性和可靠性的提高。换言之，凹口使得柔性电路板和底板的不同的纵向伸长变形得到补偿。因而避免了或者至少大大减小了一种拉伸载荷，或者，根据在哪个方向上弯曲而避免了或者至少大大减小了一种镦粗载荷。
总体上可以由此提供一种可以简单弯曲的发光模块，它无需其它的工具或者材料就可以实现精确和稳定的弯曲。弯曲甚至可以在磁场里或者在最终用户处实施。接片由于弯曲而引起的故障概率很小。
在不同弯曲线上的弯曲可以具有不同的弯曲角。
半导体光源优选地包括至少一个发光二极管。至少一个发光二极管可以作为一个或者多个单个LEDs或者作为一个或者多个存在于一个共同的基板上的LEDs组，或者LED芯片(LED-群)而存在。LEDs或者LED芯片可以分别发射单色光或者多色光，例如白色光。因此，一个LED群可能具有多个单个LEDs或者LED芯片，它们一起可产生一种白色混合光，例如“冷白”或者“热白”。为了产生一种白色混合光，LED群优选包括LEDs或者LED芯片，它们以基本色红色(R)，绿色(G)和蓝色(B)发光。单一的或者多个颜色也可以由多个LEDs或者LED芯片同时地产生；因此可能的组合是RGB、RRGB、RGGB、RGBB、RGGBB等等。然而颜色的组合并不局限于R，G和B。为了产生一种热白色调，例如也可以有一个或者多个琥珀色LEDs“琥珀”(A)或者薄荷色LEDs“薄荷”。在具有不同颜色的LEDs或者LED芯片中，它们也可以这样来控制，从而使得LED模块在一个能连续调谐的RGB色彩范围里发光。一个LED群也可以具有多个白色的LEDs或者LED芯片，因此可以对光通量实现简单的分度。单个芯片和/或LED群可以设置有合适的光学装置用于光导向，例如菲涅尔透镜、准直仪等等。代替或者除了无机的发光二极管之外，例如基于InGaN或者AlInGap，一般也可以使用有机的LEDs(OLEDs)。也可以应用例如二极管激光器作为半导体光源。
一般地，柔性电路板可以装配有光源、光学保持架和/或光学装置和/或电子元件、电源等等。柔性电路板特别是也可以装配有驱动电路或者一部分驱动电路。驱动电路可以利用一个元件或者利用多个元件来实现。驱动电路例如可以利用一种小电压(例如直流电压为60伏特或者更低，特别是24伏特或者更低)来驱动，或者也可以利用较高的电压，例如电网电压，在220V和230V之间的范围里。驱动电路为此可以具有至少一个电压互感器，例如一个整流器和/或一个直流电压互感器。至少一个互感器但也可以与驱动电路分开地来实现。
一种设计方案是：凹口是中间的凹口，也就是在侧面完全被底板的材料包围。其优点在于较高的稳定性和抗倾倒性。
另一种设计方案是：凹口是侧面的凹口。该凹口可以比中间的凹口更容易地设置在底板里。
另一种设计方案是：接片至少在相应的凹口的上方而向上拱起。该向上拱起的接片例如可以通过所谓的“书籍装订技术”来产生。接片的向上拱起的导向造成了：在支架沿着弯曲线弯曲时，使接片还更少地伸展或者说不伸展，这进一步提高了故障安全性。
柔性电路板的基础材料或者基本材料优选地具有PI(聚酰亚胺)，然而并不限于此。PI具有一种很好的电绝缘性，从而使所装配的支架的导电部分(LED、印制导线等等)很大程度上对于底板是电绝缘的。作为PI的可替换方案例如也可以应用PET(聚对苯二酸乙二醇酯)或者PEN(聚萘二甲酸乙二酯)来作为基本材料。
该目的也通过一种发光模块来实现，该发光模块具有一个支架，用于固定至少一个半导体光源、特别是发光二极管，其中支架具有柔性电路板，柔性电路板与至少一个底板平面连接，并且支架能沿着至少一条预定的弯曲线弯曲。
此外底板能在至少一条弯曲线上弯曲，并且柔性电路板在附属的弯曲线上方拱起。在上方拱起意味着：柔性电路板在底板的在上方拱起的区域里抬起并因此与之有一个间距。电路板不需要凹口，这简化了电路板的制造。当在弯曲线上弯曲时，更佳的是使柔性电路板的在上方拱起的部分相互拉开，其中但是没有产生过度伸展，这是因为在上方拱起的形状所固有的长度储备阻止了这种情况。
电路板既可以具有一种由(多个)凹口和(多个)接片组成的组合，也可以具有一种没有凹口的拱起形状。
发光模块原则上可以设计成没有预制的名义弯曲线，而是更佳地通过一种可以自由设计的、沿着所希望的弯曲线的弯曲来实施弯曲，例如通过将支架相应定向地设置在底部件的边棱上并使支架在边棱上弯曲。
然而两个发光模块的一种优选的改进设计方案是：底板在支架的至少一条弯曲线上设计用于弯曲。这既实现一种特别精确定位的弯曲线，也可以实现弯曲的高度的可重复性。
一种特殊的改进设计方案是：底板在至少一条弯曲线上具有材料减薄部，例如一个纵向槽或者另一个空隙。这样可以按简单的方式来限定弯曲线。空隙也可以这样产生，即将底板设计成一种层叠，其中在一个或者多个外部层里存在有一个相应的空隙，或者外部的(多个)层分别设置成两个相互间隔开的子层。
空隙优选位于底板的背离柔性电路板的一侧(背面)上。
此外一个改进设计方案是：底板具有导热良好的并且能塑性变形的材料、特别是铝。通过具有尽可能小的弹性部分的塑性变形，可以避免反弹，这种反弹可能降低弯曲的精度。作为塑性材料例如适合的有金属。通过良好的导热，例如可以假设热导率λ大于100W/(m·k)，特殊地大于大约180W/(m·k)，底板也可以作为一个热扩张元件和/或一个冷却体使用。因此可以放弃单独的冷却体。
然后一种改进设计方案是：底板的厚度为至少0.5mm，以便可以实现充足的热流。
然后另一种特殊的改进设计在于：底板具有至少一个冷却凸出部、特别是散热肋或者散热销，用于支持向周围环境输出热量(除热)。
此外一种改进设计方案是：柔性电路板配有至少一条由RA(热轧退火)-铜制成的印制导线，其中由RA-铜制成的印制导线横跨过至少一条弯曲线。RA-铜相对于一种原则上也可以使用的ED(电沉积)-铜的优点在于：RA-铜的延展性相比来说更大，并因此在伸展时更迟地撕裂或者断开。这进一步减小了故障概率。
该目的还通过一种用于制造发光模块的方法来实现，该发光模块具有由接片和凹口组成的组合，其中该方法包括：将柔性电路板平面地层压在平坦的底板上。可以借助于一种冷压或者一种热压来实施层压。
柔性电路板和底板优选是平坦的或者说平面的，因此能简单而没有内含物地实施层压。得到的支架则同样也是一种平坦的或者说平面的构件。
该目的还通过一种用于制造发光模块的方法来实现，该发光模块具有在弯曲线上方而向上拱起的电路板，其中该方法包括：除了在至少一条弯曲线上方的至少一个区域里之外，将柔性电路板平面地层压在特别是平坦的底板上，并且使柔性电路板在至少一条弯曲线上方的至少一个区域里向上拱起。
电路板的拱起例如可以借助于书籍装订技术来实施，通过这种技术至少在弯曲线上为柔性电路板提供一种材料的过剩，这种过剩在弯曲时至少部分地又被消耗掉。
两种方法的一个设计方案是，该方法在层压的步骤之后包括：装配柔性电路板。因此可以在支架的和进而是电路板的还没有弯曲的、特别是平坦的状态下实施装配，因而可以应用通常的电路板装配自动机。此外在一个从装配来看为单件的物体上进行装配，这种物体使装配进一步简化。
电路板原则上可以装配有光源、光学保持架和/或光学装置和/或电子元件、电源等等。因此例如可以将光学保持架例如通过粘接设置在支架或电路板上。光学元件、如透镜接着可以装在光学保持架里。
另一种设计方案是：该方法在装配的步骤之后包括：使发光模块沿着至少一条弯曲线弯曲。因此可以使发光模块已经完全装配好地弯曲。
发光模块可以在装配的步骤之后或者在弯曲的步骤之后进行安装，例如通过螺钉或者夹子进行安装。
附图说明
在以下附图中根据实施例示意性地更准确地对本发明进行说明。为了一目了然起见，相同的或者相同作用的元件采用相同的参考标号。
图1示出了弯曲的发光模块的斜视图；
图2示出了在弯曲区域里的发光模块的一个局部的侧视图，作为横截面图示出；
图3示出了在另一个弯曲区域里的发光模块的一个局部的侧视图，作为横截面图示出；
图4示出了发光模块的底板的俯视图；
图5示出了发光模块的柔性电路板的俯视图；
图6示出了作为由底板和设于其上的柔性电路板组成的组合的发光模块的俯视图；
图7示出了图4所示的弯曲的底板的一个局部的斜视图；
图8示出了弯曲的发光模块的一个局部，类似于图3的侧视图，作为横截面图示出；
图9示出了在由接片和凹口组成的组合的区域里，未弯曲的发光模块的一个局部的侧视图，作为横截面图示出；和
图10示出了在具有由接片和凹口组成的可替换组合的凹口区域里，另一个未弯曲的发光模块的一个局部的侧视图，作为横截面图示出。
具体实施方式
图1示出了弯曲的发光模块1的斜视图。发光模块1在任意一侧上具有五个抹布状区域2a至2e，它们在相应的弯曲线3a至3e处从中间区域4弯曲。在每个抹布状区域2a至2e上，分别设有一个或者多个发光二极管5。发光模块1可以借助于两个螺钉孔6通过螺钉7拧紧在所希望的发光体、例如路灯上。只是为了更好地一目了然起见而没有示出印制导线、电接口和其它电子元件(例如驱动电路)，但是可以存在有这些元件。
因为(a)弯曲线3a至3e指向不同，(b)在抹布状区域2a至2e上的发光二极管5的数量可以不同，(最前面的抹布状区域2a：一个发光二极管，而最后面的抹布状区域2e：三个发光二极管)；以及(c)如对于最前面的抹布状区域2a那样在图2中所示，和对于最后面的抹布状区域2e那样在图3中所示，抹布状区域2a至2e的附属的弯曲角αa和αe可以不同，因此能实现一种很不相同的并且复合的发光特性。
为了能够无需大的费用和以高度的可靠性接受一种这样的复合弯曲的形状，发光模块1具有至少两个层，也就是一个下部的底板和一个上部的柔性电路板，如以下更准确地说明的那样：
图4示出了发光模块1在弯曲之前，相对于纵轴线L轴对称的平面的底板8的俯视图。底板8由铝组成，其厚度大于0.5mm。弯曲线3a至3e相对于底板8的抹布状区域2a至2e限定了中间区域4，这些弯曲线设计成空隙形状的、背面为直线形的材料减薄部。底板8因此可以沿着弯曲线3a至3e限定地弯曲，确切地说基本上是塑性的。
底板8在弯曲线3a至3e的区域里具有中间的矩形凹口9，长度为l且宽度为b，确切地说，对于每个设计的发光二极管各有一个凹口9。凹口9也就是说中断了弯曲线3a至3e。
螺钉孔6布置在纵轴线L上。
图5示出了发光模块1的柔性电路板10的上侧的俯视图。柔性电路板10具有由PI组成的基本材料，在其上侧涂覆了由RA-铜组成的印制导线(未示出)。背面用于平面地设置在图4所示的底板8上。柔性电路板10的外轮廓并不超出底板8的外轮廓。
更准确地说，除了在弯曲线3a至3e的区域里之外，柔性电路板10的外轮廓相应于底板8的外轮廓。在那里，柔性电路板10在底板8中设有凹口9的位置上，具有接片11，这些接片具有和凹口9相比相同的或者或者略大的长度l。然而，接片11的宽度b小于凹口9的宽度b。
在柔性电路板10的每个抹布状区域2a至2e上设计有装配位置(未示出)，用于相应的发光二极管，其中附属的由RA-铜制成的电路(用于供电等等)为了保证装配位置，在附属的接片11之上引导。
图6示出了作为由底板8和层压在其上的柔性电路板10的组合的发光模块1。柔性电路板10现在显示为装配有发光二极管5。
接片11在凹口9上方这样延伸，从而使凹口9在左边和右边与接片11都微小地空着。因此保证了：接片11在弯曲时并不是在侧面保持挂在底板8上并在那里撕裂，而是在沿着附属的弯曲线弯曲时可以自由地没入附属的凹口9里。
底板8的形状在沿着弯曲线3a至3e弯曲的情况下进一步在图7中示出。在这里向下弯曲的状态下，凹口9也具有至少部分弯曲的形状。底板8的抹布状区域2d至2e保持平坦，中间区域4也是这样。
图8示出了在弯曲线3的区域里，弯曲的发光模块1的局部的侧视图，作为横截面图示出。附属的抹布状区域2沿着弯曲线3向下弯曲了限定的角度。为了定位准确地保持住弯曲线3，底板8在其下侧12上具有长的空隙13。
弯曲的精度和强度通过基本上塑性可变形的底板8来确定。为了避免电路板10的和特别是布置在其上面的印制导线的过度伸展(在拉伸方向或者压缩方向上)，电路板10作为接片11在凹口9之上引导。在弯曲时，接片11没入凹口里，并因此与没有凹口9时的伸展相比，大大减小了发生在接片11里的伸展。接片11也就是可以在凹口9的边棱之间成直线地延伸，而不需要跟随着底板8的弯曲的上侧。小的伸展是容许的，特别是在应用相对延展性的由RA-铜制成的印制导线时。
图9示出了在由接片11和凹口9组成的组合的区域里，未弯曲的发光模块1的局部的侧视图，作为横截面图示出。柔性电路板10设置在底板8上，这里基本上是在平面里进行，也就是说，无论是底板8的上侧还是柔性电路板10基本都是平坦的，并且也相互平面地涂覆。在凹口9上方，接片11在弯曲之前因此也基本上是平坦的。底板8和电路板10的这种集中在一起可以特别简单地实施。
图10示出了在具有接片15的可替换设计方案的底板8的凹口9的区域里的另一个未弯曲的发光模块14的一个局部的侧视图，作为横截面图。代替平面地在凹口9的上方延伸的方式，向上拱起的接片15现在在凹口9的上方而向上拱起。因此接片15具有比平坦的接片11更多的材料，从而向上拱起的接片15在弯曲时，在它伸展之前，首先发生变形，特别是拉直。因此实现了更好的保护，防止了过度伸展。为了防止过度伸展，即使一种由向上拱起的接片15和凹口9组成的组合是一种特别防故障的设计方案，在向上拱起的接片15中也不需要凹口9，。
不言而喻，本发明并不局限于所示的实施例。
因此底板可以特别是在背面具有至少一个冷却凸出部、特别是散热肋或者散热销钉。
底板也可以附带或者可替换地具有至少一个侧面的凹口。
例如也可以应用LED群或者激光二极管来替代单个LED。
参考标号表
1发光模块
2抹布状区域
2a至2e抹布状区域
3弯曲线
3a至3e弯曲线
4中间区域
5发光二极管
6螺钉孔
7螺钉
8底板
9凹口
10柔性电路板
11接片
12底板的下侧
13空隙
14发光模块
15向上拱起的接片

Claims (15)

1.一种发光模块(1；14)，具有一个支架(8，10)，所述支架用于固定至少一个半导体光源(5)、特别是发光二极管，其中
-所述支架(8，10)具有柔性电路板(10)，
-所述柔性电路板(10)与至少一个底板(8)平面连接，并且
-所述支架(8，10)能沿着至少一条预定的弯曲线(3；3a-3e)弯曲，
其中此外
-所述底板(8)能在至少一条所述弯曲线(3；3a-3e)上弯曲，
-所述底板(8)在所述弯曲线(3；3a-3e)上具有至少一个凹口(9)，并且
-所述柔性电路板(10)具有至少一个接片(11；15)，所述接片横跨过至少一个所述凹口(9)。
2.根据权利要求1所述的发光模块(1；14)，其中所述凹口(9)是中间的凹口。
3.根据前述权利要求中任一项所述的发光模块(1；14)，其中所述凹口是侧面的凹口。
4.根据前述权利要求中任一项所述的发光模块(14)，其中所述接片(15)至少在相应的凹口(9)的上方而向上拱起。
5.一种发光模块、特别是根据权利要求1至4中任一项所述的发光模块，具有一个支架，所述支架用于固定至少一个半导体光源、特别是发光二极管，其中
-所述支架具有柔性电路板，
-所述柔性电路板与至少一个底板平面连接，并且
-所述支架能沿着至少一条预定的弯曲线弯曲，
其中此外
-所述底板能在至少一条弯曲线上弯曲，并且
-所述柔性电路板在所述附属的弯曲线上方拱起。
6.根据前述权利要求中任一项所述的发光模块(1；14)，其中所述底板(8)在至少一条所述弯曲线(3；3a-3e)上设计用于弯曲。
7.根据权利要求6所述的发光模块(1；14)，其中所述底板(8)在至少一条所述弯曲线(3；3a-3e)上具有材料减薄部(13)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的发光模块(1；14)，其中所述底板(8)具有导热良好的并且能塑性变形的材料、特别是铝。
9.根据前述权利要求中任一项所述的发光模块(1；14)，其中所述底板(8)的厚度为至少0.5mm。
10.根据权利要求8或9中任一项所述的发光模块，其中所述底板具有至少一个冷却凸出部、特别是散热肋。
11.根据前述权利要求中任一项所述的发光模块(1；14)，其中所述柔性电路板(10)配有至少一条由RA-铜制成的印制导线，其中所述由RA-铜制成的印制导线横跨过至少一条所述弯曲线(3；3a-3e)。
12.一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的发光模块(1；14)的方法，其中所述方法包括：
-将柔性电路板(10)平面地层压在特别是平坦的底板(8)上。
13.一种用于制造特别是根据权利要求12所述的发光模块(14)的方法，其中所述方法包括：
-除了在至少一条弯曲线(3；3a-3e)上方的至少一个区域里之外，将柔性电路板(10)平面地层压在特别是平坦的底板(8)上，并且
-使柔性电路板(10；15)在至少一条所述弯曲线(3；3a-3e)上方的至少一个所述区域里向上拱起。
14.根据权利要求12或13中任一项所述的方法，其中所述方法在层压的步骤之后包括：
-装配所述柔性电路板(10)。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述方法在装配的步骤之后包括：
-使所述发光模块(1；14)沿着至少一条所述弯曲线(3；3a-3e)弯曲。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109638007A (zh) * 2018-12-13 2019-04-16 深圳市晨日科技股份有限公司 一种曲面光源及其制作方法
CN111183313A (zh) * 2018-07-18 2020-05-19 亮锐控股有限公司 具有中介层的柔性发光二极管照明条带
CN114514797A (zh) * 2019-10-08 2022-05-17 海拉有限双合股份公司 包括电路载体和散热器的组件

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0487477A (ja) * 1990-07-31 1992-03-19 Fuji Photo Film Co Ltd 画像データ入力範囲指示装置
US9170000B2 (en) * 2008-12-12 2015-10-27 The Sloan Company, Inc. Angled emitter channel letter lighting
GB2484152B (en) * 2010-12-03 2015-03-25 Zeta Specialist Lighting Methods of manufacturing electrical devices such as electric lamps
ITMI20110325A1 (it) * 2011-03-02 2012-09-03 Luxall S R L Striscia di led con circuito stampato flessibile, piegabile e curvabile
JP6105637B2 (ja) 2012-02-23 2017-03-29 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明器具モジュール、及び複数の照明器具モジュールを有する照明ネットワーク
JP6171796B2 (ja) * 2012-10-03 2017-08-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102012221250A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit biegbarer Trägerplatte
CN103196070B (zh) * 2013-04-26 2015-02-18 广东金达照明科技股份有限公司 一种led蜡烛灯
US9587808B2 (en) * 2013-11-08 2017-03-07 Osram Sylvania Inc. Fixture design for flexible LED circuit boards
CN103775983B (zh) * 2014-02-14 2017-01-04 深圳市裕富照明有限公司 Led灯制作方法
US9769920B2 (en) * 2014-03-26 2017-09-19 Apple Inc. Flexible printed circuits with bend retention structures
US10330858B1 (en) * 2015-06-25 2019-06-25 Advanced Technology, Inc. Deformable mount for LED assembly
FI20175786A1 (en) 2017-09-01 2019-03-02 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Electric membrane
CN110300488A (zh) * 2018-03-23 2019-10-01 法雷奥汽车内部控制（深圳）有限公司 硬质电路板及包括该硬质电路板的汽车车灯
IT201900003513A1 (it) * 2019-03-12 2020-09-12 Gianangelo Taschini Striscia led flessibile e corpo luminoso radiante
KR20200117557A (ko) * 2019-04-04 2020-10-14 에코캡 주식회사 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법
CN112460510A (zh) * 2019-09-07 2021-03-09 王定锋 一种铝条灯模组及制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3515549A1 (de) * 1985-04-30 1986-10-30 El.M.Te. Gesellschaft für Elektronik und Messtechnik Höller mbH & Co KG, 8302 Mainburg Verfahren zur herstellung von leiterplatten
US20050056457A1 (en) * 2003-09-11 2005-03-17 Gall Thomas P. Electronic control unit
FR2871334A1 (fr) * 2004-06-03 2005-12-09 Bree Beauce Realisations Et Et Circuit imprime semi-flexible
US20060225914A1 (en) * 2005-04-12 2006-10-12 Au Optronics Corp. Double sided flexible printed circuit board
DE202007018552U1 (de) * 2007-08-15 2008-10-23 Zender, Arnold Verformbares Beleuchtungsmodul

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6371637B1 (en) * 1999-02-26 2002-04-16 Radiantz, Inc. Compact, flexible, LED array
GB2382867B (en) * 2001-12-05 2003-10-22 Peter Norman Langmead A lighting strip
AUPS146502A0 (en) * 2002-03-28 2002-05-09 Traynor, Neil Methods and apparatus relating to improved visual recognition and safety
CN100547282C (zh) * 2002-04-25 2009-10-07 林原 可挠性发光体装置及其制造方法
DE10225545A1 (de) * 2002-06-10 2004-01-22 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtelementträger und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtelementträgers
AU2003272821A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-23 Sloanled, Inc. Bent perimeter lighting and method for fabricating
JP4583956B2 (ja) * 2005-02-10 2010-11-17 Ｎｅｃライティング株式会社 面状光源装置の製造方法
US20060221610A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 Chew Tong F Light-emitting apparatus having a plurality of overlapping panels forming recesses from which light is emitted
TWI302821B (en) * 2005-08-18 2008-11-01 Ind Tech Res Inst Flexible circuit board with heat sink
JP2007324207A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Toshiba Corp プリント配線板、プリント配線板の屈曲加工方法および電子機器
TWI350409B (en) * 2006-07-06 2011-10-11 Nat Univ Chung Hsing Flexible and could be rolling-up area lights module and the method of producing thereof
JP5256620B2 (ja) * 2007-02-26 2013-08-07 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光送信器および光受信器
DE102007023651A1 (de) * 2007-05-22 2008-11-27 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungseinrichtung, Hinterleuchtungsvorrichtung und Anzeigevorrichtung
US8000105B2 (en) * 2008-07-14 2011-08-16 International Business Machines Corporation Tubular memory module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3515549A1 (de) * 1985-04-30 1986-10-30 El.M.Te. Gesellschaft für Elektronik und Messtechnik Höller mbH & Co KG, 8302 Mainburg Verfahren zur herstellung von leiterplatten
US20050056457A1 (en) * 2003-09-11 2005-03-17 Gall Thomas P. Electronic control unit
FR2871334A1 (fr) * 2004-06-03 2005-12-09 Bree Beauce Realisations Et Et Circuit imprime semi-flexible
US20060225914A1 (en) * 2005-04-12 2006-10-12 Au Optronics Corp. Double sided flexible printed circuit board
DE202007018552U1 (de) * 2007-08-15 2008-10-23 Zender, Arnold Verformbares Beleuchtungsmodul

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111183313A (zh) * 2018-07-18 2020-05-19 亮锐控股有限公司 具有中介层的柔性发光二极管照明条带
CN111183313B (zh) * 2018-07-18 2022-08-12 亮锐控股有限公司 具有中介层的柔性发光二极管照明条带
CN109638007A (zh) * 2018-12-13 2019-04-16 深圳市晨日科技股份有限公司 一种曲面光源及其制作方法
CN109638007B (zh) * 2018-12-13 2019-09-27 深圳市晨日科技股份有限公司 一种曲面光源及其制作方法
CN114514797A (zh) * 2019-10-08 2022-05-17 海拉有限双合股份公司 包括电路载体和散热器的组件

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Publication number Publication date
US20120113606A1 (en) 2012-05-10
CN102474975B (zh) 2015-05-20
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WO2011006725A1 (de) 2011-01-20

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