WO2011006725A1 - Biegbare leuchtmodule und verfahren zum herstellen von biegbaren leuchtmodulen - Google Patents

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WO2011006725A1
WO2011006725A1 PCT/EP2010/058475 EP2010058475W WO2011006725A1 WO 2011006725 A1 WO2011006725 A1 WO 2011006725A1 EP 2010058475 W EP2010058475 W EP 2010058475W WO 2011006725 A1 WO2011006725 A1 WO 2011006725A1
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circuit board
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flexible printed
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Thomas Preuschl
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    • Y10T29/49128Assembling formed circuit to base

Definitions

  • the invention relates to lighting modules with a carrier for mounting at least one semiconductor light source, wherein the carrier has a flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board with at least one base plate is connected flat and the carrier along at least one predetermined
  • Bend line is bendable.
  • the invention further relates to methods for producing such lighting modules.
  • an LED module with a rigid-flexible support in which a plurality of rigid base plates are fastened at a distance from a slightly flexible printed circuit board.
  • the flexible circuit board is bendable along the interspace of two adjacent base plates.
  • the rigid-flexible support has the disadvantage that the bend is not precisely adjustable and is also not sufficiently stable for most applications.
  • stabilization of the bend by additional mechanical attachment is costly in terms of material costs and assembly costs.
  • a light-emitting module which has a carrier for fastening at least one semiconductor light source, in particular a light-emitting diode, wherein the carrier has a flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board with at least one base plate is connected flat and the carrier along at least one predetermined bending line is bendable.
  • the base plate is bendable at the at least one bend line.
  • the base plate has at least one free cut or window on the bending line
  • the flexible printed circuit board has at least one web, which traverses one of the at least one free cuts.
  • the base plate has at least one free cut at the bending line, and at least one of the one or more free cuts is crossed by means of at least one web.
  • the web runs at least in sections completely over the free cut, ie, that the width of the web over the free cut is equal to or preferably less than the width of the free cut. Consequently, the cutout on the side of the web is not covered by the web, but released. Due to the combination of free cut and web, bending of the carrier at the associated bending line, which has the free cut and is crossed by the web, will bend the base plate and thereby carry the web along. However, since the free cut is present, the web is not mitgebogen on the base plate and thus not be overstretched. Rather, the bridge dives into the free cut, in which he can run substantially straight. Thereby An elongation (including a compression) of the web is reduced.
  • the reduction in elongation results in improved production yield and / or increased reliability or reliability.
  • the free cuts cause a different length expansion of the flexible printed circuit board and the base plate to be compensated.
  • a tensile load or, depending on the direction in which is bent a compression load avoided or at least significantly reduced.
  • a simply bendable light module can be provided which allows a precise and stable bending without further tools or material.
  • the bend can even be carried out in the field or at an end customer.
  • the probability of failure of the web due to the bending is low.
  • Bends on different bending lines can have different bending angles.
  • the semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode.
  • the at least one light-emitting diode can be present as one or more individual LEDs or as one or more groups of LEDs or LED chips (LED clusters) present on a common substrate.
  • the LEDs or LED chips can each be monochrome or multicolor, z. B. white, radiate.
  • an LED cluster may have a plurality of individual LEDs or LED chips, which together can give a white mixed light, z. B. in 'cold white' or 'warm white'.
  • the LED cluster preferably comprises LEDs or LED chips which shine in the primary colors red (R), green (G) and blue (B).
  • single or multiple colors can also be generated by multiple LEDs or LED chips simultaneously; Combinations RGB, RRGB, RGGB, RGBB, RGGBB etc. are possible. However, the color combination is not limited to R, G and B.
  • one or more amber LEDs 'amber' (A) or mint-colored LEDs are possible.
  • LEDs or LED chips with different colors can also be controlled so that the LED module radiates in a tunable RGB color range.
  • An LED cluster can also have multiple white LEDs or LED chips, which allows easy scalability of luminous flux.
  • Single chips and / or LED clusters can be equipped with suitable optics for beam guidance, z. B. Fresnel lenses, collimators, and so on.
  • z. B. based on InGaN or AlInGaP organic LEDs (OLEDs) are generally used.
  • semiconductor light sources e.g. Diode lasers are used.
  • the flexible printed circuit board with light sources are used.
  • the flexible printed circuit board can also be equipped with a driver circuit or with a part of a driver circuit.
  • the driver circuit can be realized with one or more components.
  • the driver circuit may be operated at a low voltage (e.g., at a DC voltage of 60 volts or less, more preferably 24 volts or less) or at a higher voltage, e.g. a mains voltage in the range between 220 V and 230V.
  • the driver circuit may for this purpose comprise at least one voltage converter, e.g. a rectifier and / or a DC-DC converter.
  • the at least one converter can also be realized separately from the driver circuit.
  • the cutout is a central free cut, that is laterally completely surrounded by the material of the base plate.
  • This has the advantage of higher stability and Verkippschreib .
  • the free cut is a lateral free punch. This can be easily introduced into the base plate as a central free cut.
  • the web is arched at least above the respective Freiitess. This high arched bridge, which can be produced for example by the so-called 'bookbinding technique'. The high-arched guidance of the web causes a deflection of the carrier along a bending line of the web even less or not stretched, which further increases reliability.
  • the base material of the flexible circuit board preferably has PI but is not limited thereto.
  • PI has a very good electrical insulation, so that the current-carrying parts of the assembled carrier (LED, conductors, etc.) are highly insulated against the base plate electrically.
  • PI e.g. PET or PEN can also be used as the base material.
  • a lighting module which has a carrier for attaching at least one semiconductor light source, in particular light emitting diode, wherein the carrier has a flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board with at least one base plate is connected flat and the carrier along at least one predetermined bending line bendable is. Further, the base plate is bendable at the at least one bend line, and the flexible printed circuit board arched over the associated bending line.
  • the over-arch means that the flexible circuit board is raised in the arched area of the base plate and thus has a distance therefrom. In this case, the circuit board does not require a free punch, which simplifies production of the printed circuit board.
  • the circuit board can have both a combination of free cut (s) and bridge (s) and a curved shape without cutout.
  • the lighting module may be equipped without a prefabricated predetermined bending line and the bending may be performed by a freely bendable bend along the desired bending line, e.g. by a correspondingly oriented support of the carrier on an edge of a pedestal and bending the carrier at the edge.
  • the base plate is configured on the at least one bending line of the carrier for bending. This results in a particularly precisely positioned bending line as well as a high degree of reproducibility of the bend.
  • the base plate has a material thinning at the at least one bend line, e.g. a longitudinal groove or other recess.
  • the bending line can be defined in a simple way.
  • the recess can also be produced in such a way that the base plate is constructed as a layer stack in which a corresponding recess is present in one or more outer layers or the outer layer (s) is applied as two mutually spaced partial layers or are.
  • the recess is preferably located on the side facing away from the flexible printed circuit board (back side) of the base plate. It is also a development that the base plate has a good heat-conducting and plastically deformable material, in particular aluminum. Due to the plastic deformation with the smallest possible elastic proportion, a return spring can be avoided, which can impair the accuracy of the bend. For example, metals are suitable as plastic materials. Due to the good heat conduction, which, for example, a thermal conductivity ⁇ of more than 100 W / (mK), especially more than about 180 W / (mK), can be assumed, the base plate is also used as a heat-spreading element and / or a heat sink used. This eliminates the need for a separate heat sink.
  • the base plate has a thickness of at least 0.5 mm, in order to allow a sufficient heat flow.
  • the base plate has at least one cooling projection, in particular a cooling rib or cooling pin, in order to support a heat dissipation to the environment (heat dissipation).
  • the flexible printed circuit board is equipped with at least one conductor track made of RA (Rolled Anneal) copper, wherein the conductor track made of RA copper traverses the at least one bending line.
  • RA Rolled Anneal
  • the advantage of the RA-copper over a basically usable ED (electro-deposited) copper is that the RA-copper is comparatively more ductile and thus cracks or breaks during an expansion later. This further reduces the probability of default.
  • the object is also achieved by a method for producing a light module with a combination of web and cutout, in which the method comprises: laminating the flexible printed circuit board flat on the flat base plate te.
  • the lamination may be carried out by means of a cold press or a hot press.
  • the flexible circuit board and the base plate are planar, so that the lamination can be carried out easily and without inclusions.
  • the resulting carrier is then also a planar component.
  • the object is also achieved by a method for producing a light module with a curved over a bending line circuit board, wherein the method comprises: laminating the flexible circuit board on the, in particular plane, base plate except in at least one area above the at least one bending line and bulging the flexible circuit board in the at least one region above the at least one bendline.
  • the bulging of the printed circuit board can be performed, for example, by means of the bookbinding technique, by which a surplus of material of the flexible printed circuit board is provided at least over the bending line, which is at least partially used up again during bending.
  • the method has the following step of laminating: loading the flexible circuit board.
  • an assembly can be carried out in the still unbent, in particular flat state of the carrier and thus the circuit board, whereby conventional insertion machines for printed circuit boards can be used.
  • the assembly takes place on a one-piece from the point of view of the component, which further simplifies the assembly.
  • the printed circuit board can be equipped with light sources, optical holders and / or optics and / or electronic components, current sources, etc.
  • optical holders can be applied to the carrier or printed circuit boards. the, for example by gluing.
  • Optical elements such as lenses can then be inserted into the optics holder
  • the method following the placement step comprises: bending the light module along at least one bend line.
  • the light module can already be fully populated bent.
  • the light module may be mounted following the loading step or following the bending step, e.g. by screws or clamps.
  • Fig.l shows an oblique view of a curved light module
  • 2 shows a cross-sectional view in side view of a section of the lighting module in the region of a bend.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view in side view of a section of the lighting module in the region of another bend
  • FIG. 6 shows a plan view of the lighting module as a combination of the base plate and the flexible printed circuit board applied thereto;
  • FIG. 7 shows an oblique view of a section of the curved base plate of Figure 4;
  • FIG. 10 shows a cross-sectional view in side view of a section of a further, non-geboge- ne light module in the region of a free cut with an alternative combination of a bridge and a cutout.
  • Fig. L shows an oblique view of a curved light module 1.
  • the light module 1 has on each side five flap-shaped regions 2 a to 2 e, which are bent at a respective bending line 3 a to 3 e of a central region 4.
  • the light module 1 can be screwed by means of two screw holes 6 by screws 7 to the desired light, e.g. a street lamp.
  • traces, electrical connections, and other electronic components are not shown, but may be present.
  • the number of the light emitting diodes 5 on the flap-shaped regions 2a to 2e may differ (foremost lap-shaped region 2a: a light-emitting diode 5 and the rear flap-shaped region 2e: three light-emitting diodes) as well as (c), as for the foremost lobe-shaped region 2a in 2 and the rearmost flap-shaped region 2e shown in FIG. 3, the associated bending angles ⁇ a and ⁇ e can distinguish the flap-shaped regions 2a to 2e, a very differentiated and complex emission characteristic can be achieved.
  • the lighting module 1 in order to be able to assume such a complex curved shape without great effort and with a high reliability, has at least two layers, namely a lower base plate and an upper flexible printed circuit board, as will be explained in more detail below:
  • FIG. 4 shows a plan view of a planar base plate 8, which is axisymmetrical with respect to a longitudinal axis L, of the lighting module 1 before bending.
  • the base plate 8 is made of aluminum with a thickness of more than 0.5 mm.
  • the bending lines 3 a to 3 e which delimit the middle region 4 from the flap-shaped regions 2 a to 2 e of the base plate 8, are designed as back-side straight material thinnings in the form of recesses.
  • the base plate 8 is thus defined bendable along the bending lines 3a to 3e, namely substantially plastic.
  • the base plate 8 has in the region of the bending lines 3a to 3e central rectangular cutouts 9 of length 1 and width b, namely one free cut 9 for each provided light emitting diode.
  • the free cuts 9 thus interrupt the bending lines 3a to 3e.
  • the screw holes 6 are arranged on the longitudinal axis L.
  • FIG. 5 shows in plan view an upper side of a flexible printed circuit board 10 of the lighting module 1.
  • the flexible printed circuit board 10 has a base material of PI, on the upper side conductor tracks of RA copper are applied (not shown).
  • the outer contour of the flexible circuit board 10 corresponds to the outer contour of the base plate 8 except in the region of the bending lines 3a to 3e.
  • the width b of the webs eleventh is smaller than the width b of the cutouts.
  • each of the flap-shaped regions 2a to 2e of the flexible printed circuit board 10 mounting locations (o. Fig.) are provided for a respective light emitting diode, wherein the associated electrical leads (for power supply, etc.) of RA copper for a placement space on the associated web 11 are guided.
  • 6 shows the lighting module 1 as a combination of the base plate 8 and the flexible printed circuit board 10 laminated thereon.
  • the flexible printed circuit board 10 is now shown equipped with the light-emitting diodes 5.
  • the webs 11 extend over the cutouts 9, that the free cuts 9 left slightly left and right of the webs 11. This ensures that the webs 11 at a bend not hang laterally on the base plate 8 and tear there, but can dive freely at a bend along the associated bending line in the associated free cut 9.
  • the shape of the base plate 8 under a bend along the bending lines 3a to 3e is further illustrated in Fig.7.
  • the cutouts 9 also have an at least partially curved shape.
  • the Rag-shaped regions 2d to 2e of the base plate 8 remain flat, as well as the central region 4th
  • FIG. 8 shows a cross-sectional view in side view of a section of the curved lighting module 1 in the region of one of the bending lines 3.
  • the associated flap-shaped region 2 has been bent along the bending line 3 by a defined angle downwards.
  • the base plate 8 on its underside 12, the elongated recess 13.
  • the accuracy and the strength of the bend are determined by the substantially plastically deformable base plate 8.
  • the printed circuit board 10 is guided as a web 11 over the cutout 9.
  • the web 11 dives into the free cut and thus significantly reduces the elongation introduced into the web 11 in comparison to an expansion without the free cut 9.
  • the web 11 can namely run straight between the edges of the cutout 9 and does not need to follow the curved upper side of the base plate 8.
  • a low elongation is tolerable, especially when using the relatively ductile interconnects made of RA copper.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional representation in side view of a section of the unbent light module 1 in the region of a combination of one of the webs 11 and one of the free cuts 9.
  • the application of the flexible circuit board 10 on the base plate 8 is done here substantially planar, ie, that Both the top of the base plate and the flexible circuit board 10 are substantially planar and are also applied flat to each other. Above the free cut 9, the web 11 is thus also substantially flat before bending.
  • Such a merger of basic plate 8 and circuit board 10 is particularly easy to carry out.
  • FIG. 10 shows a cross-sectional view in side view of a section of a further, non-curved lighting module 14 in the region of a free cut 9 of the base plate 8 with an alternative embodiment of the web 15.
  • the high arched web is 15th now arched over the cutout 9 upwards.
  • the web 15 has more material than the flat web 11, whereby the high arched web 15 is first deformed at a bend, in particular straightened, before it is stretched. This provides even better protection against overstretching.
  • no cut 9 is necessary in the high arched web, even if a combination of the high arched web 15 and the cutout 9 give a particularly fail-safe design.
  • the present invention is not limited to the embodiments shown.
  • the base plate in particular at the back at least one cooling projection, in particular cooling fin or cooling pin, have.
  • the base plate may additionally or alternatively have at least one lateral cutout.
  • a single LED for example, a LED cluster or a laser diode can be used.

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Abstract

Ein Leuchtmodul (1) weist einen Träger (8, 10) zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (5) auf, wobei der Träger (8, 10) eine biegsame Leiterplatte (10) aufweist, die biegsame Leiterplatte (10) mit mindestens einer Basisplatte (8) flächig verbunden ist und der Träger (8, 10) entlang mindestens einer vorbestimmten Biegelinie (3) biegbar ist, und wobei ferner die Basisplatte (8) an der mindestens einen Biegelinie (3) biegbar ist, die Basisplatte (8) an der Biegelinie (3) mindestens einen Freischnitt (9) aufweist und die biegsame Leiterplatte (10) mindestens einen Steg (11) aufweist, welcher einen der mindestens einen Freischnitte (9) überquert. Ein Verfahren dient zum Herstellen eines Leuchtmoduls (1),wobei das Verfahren aufweist:Flächiges Auflaminieren der biegsamen Leiterplatte (10) auf die, insbesondere plane, Basisplatte (8).

Description

Beschreibung
Biegbare Leuchtmodule und Verfahren zum Herstellen von bieg- baren Leuchtmodulen
Die Erfindung betrifft Leuchtmodule mit einem Träger zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle, wobei der Träger eine biegsame Leiterplatte aufweist, die biegsame Leiterplatte mit mindestens einer Basisplatte flächig verbunden ist und der Träger entlang mindestens einer vorbestimmten
Biegelinie biegbar ist. Die Erfindung betrifft ferner Verfahren zum Herstellen solcher Leuchtmodule.
Als ein Leuchtmodul der oben genannten Art ist bisher ein LED-Modul mit einem starr-flexiblen Träger bekannt, bei dem an eine leicht biegsame Leiterplatte mehrere starre Basisplatten beabstandet befestigt werden. Die biegsame Leiterplatte ist entlang des Zwischenraums zweier benachbarter Basisplatten biegbar. Der starr-flexiblen Träger hat den Nach- teil, dass die Biegung nicht präzise einstellbar und zudem für die meisten Anwendungen nicht ausreichend stabil ist. Eine Stabilisierung der Biegung durch eine zusätzliche mechanische Befestigung ist jedoch in Bezug auf Materialkosten und Montagekosten aufwändig.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die oben genannten Nachteile zu vermeiden und insbesondere ein in Bezug auf Materialkosten und Herstellungskosten günstige Möglichkeit zur stabilen Biegung eines Leuchtmoduls bereitzustellen,
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. Die Aufgabe wird gelöst durch ein Leuchtmodul, das einen Träger zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle, insbesondere Leuchtdiode, aufweist, wobei der Träger eine biegsame Leiterplatte aufweist, die biegsame Leiterplatte mit mindestens einer Basisplatte flächig verbunden ist und der Träger entlang mindestens einer vorbestimmten Biegelinie biegbar ist.
Ferner ist die Basisplatte an der mindestens einen Biegelinie biegbar. Dadurch wird an der Biegelinie nicht nur die flexible Leiterplatte gebogen, sondern auch die Basisplatte. Folglich ergibt sich eine genauere Einstellbarkeit und höhere Formfestigkeit an der Biegelinie. Die Stabilität der Biegung lässt sich insbesondere mittels eines sich im Wesentlichen plastisch verformenden Materials, wie einem Metall, präzise einstellen und halten. Ferner weist die Basisplatte an der Biegelinie mindestens einen Freischnitt oder Fenster auf, und die biegsame Leiterplatte weist mindestens einen Steg auf, welcher einen der mindestens einen Freischnitte überquert. In anderen Worten weist die Basisplatte an der Biegelinie mindestens einen Freischnitt auf, und mindestens einer der einen oder mehreren Freischnitte wird mittels mindestens eines Stegs überquert. Insbesondere verläuft der Steg zumindest abschnittsweise vollständig über dem Freischnitt, d.h., dass die Breite des Stegs über dem Freischnitt gleich oder vorzugsweise geringer ist als die Breite des Freischnitts. Folglich ist der Freischnitt seitlich des Stegs nicht von dem Steg überdeckt, sondern freigelassen. Durch die Kombination aus Freischnitt und Steg wird sich bei einer Biegung des Trägers an der zugehörigen Biegelinie, welche den Freischnitt aufweist und von dem Steg überquert wird, die Basisplatte verbiegen und dabei der Steg mitführen. Da jedoch der Freischnitt vorhanden ist, wird der Steg nicht auf der Basisplatte mitgebogen und somit auch nicht überdehnt werden. Vielmehr taucht der Steg in den Freischnitt ein, in welchem er im Wesentlichen geradlinig verlaufen kann. Dadurch wird eine Dehnung (einschließlich einer Stauchung) des Stegs verringert. Die Verringerung der Dehnung wiederum bewirkt eine verbesserte Produktionsausbeute und/oder eine erhöhte Ausfallsicherheit bzw. Zuverlässigkeit. In anderen Worten bewir- ken die Freischnitte, dass eine unterschiedliche Längenausdehnung der biegsamen Leiterplatte und der Basisplatte ausgeglichen wird. Dadurch wird eine Zugbelastung oder, je nachdem in welche Richtung gebogen wird, eine Stauchbelastung vermieden oder zumindest erheblich verringert.
Insgesamt kann somit ein einfach biegbares Leuchtmodul bereitgestellt werden, welches ohne weiteres Werkzeug oder Material eine präzise und stabile Biegung erlaubt. Die Biegung kann sogar im Feld oder bei einem Endkunden durchgeführt wer- den. Die Ausfallwahrscheinlichkeit des Stegs aufgrund der Biegung ist gering.
Biegungen an unterschiedlichen Biegelinien können unterschiedliche Biegewinkel aufweisen.
Bevorzugterweise umfasst die Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Die mindestens eine Leuchtdiode kann als eine oder mehrere Einzel-LEDs oder als eine oder mehrere auf einem gemeinsamen Substrat vorhandene Gruppe von LEDs oder LED-Chips (LED-Cluster) vorliegen. Die LEDs oder LED-Chips können jeweils einfarbig oder mehrfarbig, z. B. weiß, abstrahlen. So mag ein LED-Cluster mehrere Einzel-LEDs oder LED-Chips aufweisen, welche zusammen ein weißes Mischlicht ergeben können, z. B. in 'kaltweiß' oder 'warmweiß'. Zur Er- zeugung eines weißen Mischlichts umfasst das LED-Cluster bevorzugt LEDs oder LED-Chips, die in den Grundfarben rot (R), grün (G) und blau (B) leuchten. Dabei können einzelne oder mehrere Farben auch von mehreren LEDs oder LED-Chips gleichzeitig erzeugt werden; so sind Kombinationen RGB, RRGB, RGGB, RGBB, RGGBB usw. möglich. Jedoch ist die Farbkombination nicht auf R, G und B beschränkt. Zur Erzeugung eines warmweißen Farbtons können beispielsweise auch eine oder mehrere bernsteinfarbige LEDs 'amber' (A) oder mintfarbene LEDs
'mint' (M) vorhanden sein. Bei LEDs oder LED-Chips mit unterschiedlichen Farben können diese auch so angesteuert werden, dass das LED-Modul in einem durchstimmbaren RGB-Farbbereich abstrahlt. Ein LED-Cluster kann auch mehrere weiße LEDs oder LED-Chips aufweisen, wodurch sich eine einfache Skalierbarkeit des Lichtstroms erreichen lässt. Einzel-Chips und / oder LED-Cluster können mit geeigneten Optiken zur Strahlführung ausgerüstet sein, z. B. Fresnel-Linsen, Kollimatoren, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs) einsetzbar. Auch können als Halbleiterlichtquellen z.B. Diodenlaser verwendet werden. Allgemein kann die biegsame Leiterplatte mit Lichtquellen,
Optikhaltern und/oder Optiken und/oder elektronischen Bauelementen, Stromquellen usw. bestückt sein. Insbesondere kann die biegsame Leiterplatte auch mit einer Treiberschaltung bestückt sein oder mit einem Teil einer Treiberschaltung. Die Treiberschaltung kann mit einem Bauelement oder mit mehreren Bauelementen realisiert sein. Die Treiberschaltung kann beispielsweise mit einer Kleinspannung (z.B. mit einer Gleichspannung von 60 Volt oder weniger, insbesondere 24 Volt oder weniger) betrieben werden oder auch mit einer höheren Span- nung, z.B. einer Netzspannung im Bereich zwischen 220 V und 230V. Die Treiberschaltung kann dazu mindestens einen Spannungswandler aufweisen, z.B. einen Gleichrichter und/oder einen Gleichspannungswandler. Der mindestens eine Wandler kann aber auch getrennt von der Treiberschaltung realisiert sein.
Es ist eine Ausgestaltung, dass der Freischnitt ein zentraler Freischnitt ist, also seitlich vollständig von dem Material der Basisplatte umgeben ist. Dies hat den Vorteil eine höheren Stabilität und Verkippsicherheit . Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass der Freischnitt ein seitlicher Freischnitt ist. Dieser kann einfacher in die Basisplatte eingebracht werden als ein zentraler Freischnitt. Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Steg zumindest oberhalb der jeweiligen Freischnitts hochgewölbt ist. Dieser hochgewölbte Steg, welcher z.B. durch die sogenannte 'Buchbindertechnik' erzeugt werden kann. Die hochgewölbte Führung des Stegs bewirkt, dass bei einer Biegung des Trägers entlang einer Biegelinie der Steg noch weniger bzw. nicht gedehnt wird, was eine Ausfallsicherheit weiter erhöht.
Das Basismaterial oder Grundmaterial der biegsamen Leiterplatte weist bevorzugt PI auf, ist jedoch nicht darauf be- schränkt. PI weist eine sehr gute elektrische Isolierfähigkeit auf, so dass die stromführenden Teile des bestückten Trägers (LED, Leiterbahnen usw.) in hohem Maße gegen die Basisplatte elektrisch isolierbar sind. Alternativ zu PI können z.B. auch PET oder PEN als das Grundmaterial verwendet wer- den.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Leuchtmodul, das einen Träger zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle, insbesondere Leuchtdiode, aufweist, wobei der Träger eine biegsame Leiterplatte aufweist, die biegsame Leiterplatte mit mindestens einer Basisplatte flächig verbunden ist und der Träger entlang mindestens einer vorbestimmten Biegelinie biegbar ist. Ferner ist die Basisplatte an der mindestens einen Biegelinie biegbar, und die biegsame Leiterplatte überwölbt die zugehörige Biegelinie. Die Überwölbung bedeutet, dass die biegsame Leiterplatte in dem überwölbten Bereich von der Basisplatte abgehoben ist und somit einen Abstand dazu aufweist. Dabei benötigt die Leiterplatte keinen Freischnitt, was eine Herstellung der Leiterplatte vereinfacht. Bei einer Biegung an der Biegelinie wird vielmehr der überwölbende Teil der fle- xiblen Leiterplatte auseinandergezogen, wobei sich aber keine Überdehnung ergibt, da die der überwölbten Form inhärente Längenreserve dies verhindert. Die Leiterplatte kann sowohl eine Kombination aus Freischnitt (en) und Steg(en) aufweisen als auch eine gewölbte Form ohne Freischnitt.
Grundsätzlich kann das Leuchtmodul ohne eine vorgefertigte Sollbiegelinie ausgestattet sein und die Biegung vielmehr durch eine frei gestaltbare Biegung entlang der gewünschten Biegelinie durchgeführt werden, z.B. durch eine entsprechend orientierte Auflage des Trägers auf einer Kante eines Untersatzes und Umbiegen des Trägers an der Kante.
Es ist jedoch eine bevorzugte Weiterbildung beider Leuchtmodule, dass die Basisplatte an der mindestens einen Biegelinie des Trägers zur Biegung ausgestaltet ist. Dies ergibt eine besonders präzise positionierte Biegelinie als auch ein hohes Maß an Reproduzierbarkeit der Biegung.
Es ist eine spezielle Weiterbildung, dass die Basisplatte an der mindestens einen Biegelinie eine Materialabdünnung aufweist, z.B. eine Längsnut oder eine andere Aussparung. So kann auf eine einfache Weise die Biegelinie definiert werden. Die Aussparung kann auch so erzeugt werden, dass die Basisplatte als ein Schichtstapel aufgebaut ist, bei den in einer oder mehreren äußeren Schichten eine entsprechende Aussparung vorhanden ist oder die äußere (n) Schicht (en) als jeweils zwei zueinander beabstandete Teilschichten aufgebracht ist bzw. sind.
Die Aussparung befindet sich vorzugsweise auf der der biegsamen Leiterplatte abgewandten Seite (Rückseite) der Basisplat- te. Es ist zudem eine Weiterbildung, dass die Basisplatte ein gut wärmeleitendes und plastisch verformbares Material, insbesondere Aluminium, aufweist. Durch die plastische Verformung mit einem möglichst geringen elastischen Anteil kann eine Rückfe- derung vermieden werden, welche die Genauigkeit der Biegung beeinträchtigen kann. Als plastische Materialien sind z.B. Metalle geeignet. Durch die gute Wärmeleitung, die z.B. einer Wärmeleitfähigkeit λ von mehr als 100 W/(m-K), speziell mehr als ca. 180 W/(m-K), angenommen werden kann, ist die Basis- platte auch als ein Wärmespreizungselement und/oder ein Kühlkörper einsetzbar. Dadurch kann auf einen separaten Kühlkörper verzichtet werden.
Es ist dann eine spezielle Weiterbildung, dass die Basisplat- te eine Dicke von mindestens 0,5 mm aufweist, um einen ausreichenden Wärmefluss zu ermöglichen.
Es ist dann eine weitere spezielle Weiterbildung, dass die Basisplatte mindestens einen Kühlvorsprung, insbesondere Kühlrippe oder Kühlstift, aufweist, um eine Wärmeabgabe an die Umgebung (Entwärmung) zu unterstützen.
Es ist ferner eine Weiterbildung, dass die biegsame Leiterplatte mit mindestens einer Leiterbahn aus RA (Rolled An- neal) -Kupfer ausgestattet ist, wobei die Leiterbahn aus RA- Kupfer die mindestens eine Biegelinie überquert. Der Vorteil des RA-Kupfers gegenüber einem grundsätzlich auch einsetzbaren ED (electro deposited) -Kupfer ist, dass das RA-Kupfer vergleichsweise duktiler ist und somit bei einer Dehnung spä- ter reißt oder bricht. Dies verringert die Ausfallwahrscheinlichkeit weiter.
Die Aufgabe wird zudem gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls mit einer Kombination aus Steg und Freischnitt, bei dem das Verfahren aufweist: Flächiges AufIa- minieren der biegsamen Leiterplatte auf die plane Basisplat- te . Das Laminieren kann mittels eines Kaltdrucks oder eines Heißdrucks durchgeführt werden.
Vorzugsweise sind die biegsame Leiterplatte und die Basis- platte eben bzw. planar, so dass das Laminieren einfach und ohne Inklusionen durchgeführt werden kann. Der resultierende Träger ist dann ebenfalls ein ebenes bzw. planares Bauteil.
Die Aufgabe wird zudem gelöst durch ein Verfahren zum Her- stellen eines Leuchtmoduls mit einer über einer Biegelinie hochgewölbten Leiterplatte, bei dem das Verfahren aufweist: Flächiges Auflaminieren der biegsamen Leiterplatte auf die, insbesondere plane, Basisplatte außer in mindestens einem Bereich oberhalb der mindestens einen Biegelinie, und Aufwölben der biegsamen Leiterplatte in dem mindestens einem Bereich oberhalb der mindestens einen Biegelinie.
Das Aufwölben der Leiterplatte kann beispielsweise mittels der Buchbindertechnik durchgeführt werden, durch welche ein Materialüberschuss der flexiblen Leiterplatte zumindest über der Biegelinie bereitgestellt wird, welcher beim Biegen zumindest teilweise wieder aufgebraucht wird.
Es ist eine Ausgestaltung für beide Verfahren, dass das Ver- fahren folgend auf den Schritt des Auflaminierens aufweist: Bestücken der biegsamen Leiterplatte. Somit kann eine Bestückung im noch ungebogenen, insbesondere ebenen Zustand des Trägers und damit der Leiterplatte durchgeführt werden, wodurch herkömmliche Bestückungsautomaten für Leiterplatten verwendet werden können. Zudem erfolgt die Bestückung an einem aus Sicht der Bestückung einstückigen Gegenstand, das die Bestückung weiter vereinfacht.
Grundsätzlich kann die Leiterplatte mit Lichtquellen, Optik- haltern und/oder Optiken und/oder elektronischen Bauelementen, Stromquellen usw. bestückt werden. So können z.B. Optikhalter auf den Träger bzw. die Leiterplatten aufgebracht wer- den, beispielsweise durch Kleben. Optische Elemente wie Linsen können anschließend in den Optikhalter eingesetzt werden
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass das Verfahren folgend auf den Schritt des Bestückens aufweist: Biegen des Leuchtmoduls entlang mindestens einer Biegelinie. Somit kann das Leuchtmodul bereits voll bestückt gebogen werden.
Das Leuchtmodul kann folgend auf den Schritt des Bestückens oder folgend auf den Schritt des Biegens montiert werden, z.B. durch Schrauben oder Klemmen.
In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
Fig.l zeigt in Schrägansicht ein gebogenes Leuchtmodul; Fig.2 zeigt als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus dem Leuchtmodul im Bereich einer Biegung;
Fig.3 zeigt als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus dem Leuchtmodul im Bereich einer weiteren Biegung;
Fig.4 zeigt in Aufsicht eine Basisplatte des Leuchtmoduls;
Fig.5 zeigt in Aufsicht eine biegsame Leiterplatte des
Leuchtmoduls;
Fig.6 zeigt in Aufsicht das Leuchtmodul als eine Kombina- tion der Basisplatte und der darauf aufgebrachten biegsamen Leiterplatte; Fig.7 zeigt in Schrägansicht einen Ausschnitt aus der gebogenen Basisplatte aus Fig.4;
Fig.8 als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht ähn- lieh zu Fig.3 einen Ausschnitt aus dem gebogenen
Leuchtmodul;
Fig.9 zeigt als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus dem nicht gebogenen Leuchtmo- dul im Bereich einer Kombination aus einem Steg und einem Freischnitt; und
Fig.10 zeigt als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einem weiteren, nicht geboge- nen Leuchtmodul im Bereich eines Freischnitts mit einer alternativen Kombination aus einem Steg und einem Freischnitt.
Fig.l zeigt in Schrägansicht ein gebogenes Leuchtmodul 1. Das Leuchtmodul 1 weist auf jeder Seite fünf lappenförmige Bereiche 2a bis 2e auf, welche an einer jeweiligen Biegelinie 3a bis 3e von einem Mittelbereich 4 abgebogen sind. Auf jedem der lappenförmige Bereiche 2a bis 2e sind jeweils ein oder mehrere Leuchtdioden 5 angebracht. Das Leuchtmodul 1 kann mittels zweier Schraublöcher 6 durch Schrauben 7 an die gewünschte Leuchte angeschraubt werden, z.B. eine Straßenlaterne. Lediglich zur besseren Übersichtlichkeit sind Leiterbahnen, elektrische Anschlüsse und weitere elektronische Bauteile (z.B. einer Treiberschaltung) nicht gezeigt, können aber vorhanden sein.
Da (a) die Biegelinien 3a bis 3e unterschiedlich ausgerichtet sind, (b) sich die Zahl der Leuchtdioden 5 auf den lappenför- migen Bereichen 2a bis 2e unterscheiden kann (vorderster lap- penförmiger Bereich 2a: eine Leuchtdiode 5 und hinterster lappenförmiger Bereich 2e: drei Leuchtdioden) als auch (c) sich, wie für den vordersten lappenförmigen Bereich 2a in Fig.2 und den hintersten lappenförmigen Bereich 2e in Fig.3 gezeigt, die zugehörigen Biegewinkel αa bzw. αe der lappen- förmige Bereiche 2a bis 2e unterscheiden können, ist eine sehr differenzierte und komplexe Abstrahlcharakteristik er- reichbar.
Das Leuchtmodul 1 weist, um eine solche komplexe gebogenen Form ohne großen Aufwand und mit einer hohen Zuverlässigkeit annehmen zu können, mindestens zwei Lagen auf, nämlich eine untere Basisplatte und eine obere biegsame Leiterplatte, wie im Folgenden genauer erklärt wird:
Fig.4 zeigt in Aufsicht eine bezüglich einer Längsachse L achsensymmetrische, planare Basisplatte 8 des Leuchtmoduls 1 vor einer Biegung. Die Basisplatte 8 besteht aus Aluminium einer Dicke von mehr als 0,5 mm. Die Biegelinien 3a bis 3e, welche den Mittelbereich 4 gegenüber den lappenförmigen Bereichen 2a bis 2e der Basisplatte 8 abgrenzen, sind als rückseitige gerade Materialabdünnungen in Form von Aussparungen ausgestaltet. Die Basisplatte 8 ist somit entlang der Biegelinien 3a bis 3e definiert biegbar, und zwar im Wesentlichen plastisch.
Die Basisplatte 8 weist im Bereich der Biegelinien 3a bis 3e zentrale rechteckige Freischnitte 9 der Länge 1 und Breite b auf, und zwar je einen Freischnitt 9 für jede vorgesehene Leuchtdiode. Die Freischnitte 9 unterbrechen also die Biegelinien 3a bis 3e. Die Schraublöcher 6 sind auf der Längsachse L angeordnet.
Fig.5 zeigt in Aufsicht eine Oberseite einer biegsamen Leiterplatte 10 des Leuchtmoduls 1. Die biegsame Leiterplatte 10 weist ein Grundmaterial aus PI auf, auf dessen Oberseite Lei- terbahnen aus RA-Kupfer aufgebracht sind (ohne Abb.). Die
Rückseite dient zur flächigen Aufbringung auf die Basisplatte 8 aus Fig.4. Die Außenkontur der biegsamen Leiterplatte 10 geht nicht über die Außenkontur der Basisplatte 8 hinaus.
Genauer gesagt entspricht die Außenkontur der biegsamen Lei- terplatte 10 der Außenkontur der Basisplatte 8 außer in dem Bereich der Biegelinien 3a bis 3e. Dort weist die biegsame Leiterplatte 10 an der Stelle, an der sich bei der Basisplatte 8 die Freischnitte 9 befinden, Stege 11 auf, welche die gleiche oder eine etwas größere Länge 1 aufweisen wie bzw. als die Freischnitte 9. Die Breite b der Stege 11 ist jedoch geringer als die Breite b der Freischnitte 9.
Auf jedem der lappenförmigen Bereiche 2a bis 2e der biegsamen Leiterplatte 10 sind Bestückungsplätze (o. Abb.) für eine je- weilige Leuchtdiode vorgesehen, wobei die zugehörigen elektrischen Leitungen (zur Stromversorgung usw.) aus RA-Kupfer für einen Bestückungsplatz über den zugehörigen Steg 11 geführt werden. Fig.6 zeigt das Leuchtmodul 1 als eine Kombination der Basisplatte 8 und der darauf auflaminierten biegsamen Leiterplatte 10. Die biegsamen Leiterplatte 10 ist nun mit den Leuchtdioden 5 bestückt gezeigt. Die Stege 11 verlaufen so über den Freischnitten 9, dass die Freischnitte 9 links und rechts von den Stegen 11 geringfügig frei bleiben. Dadurch wird gewährleistet, dass die Stege 11 bei einer Biegung nicht seitlich an der Basisplatte 8 hängenbleiben und dort reißen, sondern bei einer Biegung entlang der zugehörigen Biegelinie frei in den zugehörigen Freischnitt 9 eintauchen können.
Die Form der Basisplatte 8 unter einer Biegung entlang der Biegelinien 3a bis 3e ist weiter in Fig.7 verdeutlicht. In dem hier heruntergebogenen Zustand weisen auch die Freischnitte 9 einen zumindest teilweise gebogene Form auf. Die lappenförmigen Bereiche 2d bis 2e der Basisplatte 8 bleiben eben, so wie auch der Mittelbereich 4.
Fig.8 zeigt als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht ei- nen Ausschnitt aus dem gebogenen Leuchtmodul 1 im Bereich einer der Biegelinien 3. Der zugehörige lappenförmige Bereich 2 ist entlang der Biegelinie 3 um einen definierten Winkel nach unten gebogen worden. Zur positionsgenauen Einhaltung der Biegelinie 3 weist die Basisplatte 8 an ihrer Unterseite 12 die längliche Aussparung 13 auf.
Die Genauigkeit und die Festigkeit der Biegung werden durch die im Wesentlichen plastisch verformbare Basisplatte 8 bestimmt. Um eine Überdehnung (in Zugrichtung oder Druckrich- tung) der Leiterplatte 10 und insbesondere der darauf verlaufenden Leiterbahnen zu vermeiden, wird die Leiterplatte 10 als Steg 11 über den Freischnitt 9 geführt. Bei der Biegung taucht der Steg 11 in den Freischnitt ein und verringert so die in den Steg 11 eingebrachte Dehnung im Vergleich zu einer Dehnung ohne den Freischnitt 9 erheblich. Der Steg 11 kann nämlich zwischen den Kanten des Freischnitts 9 gerade verlaufen und braucht nicht der gebogenen Oberseite der Basisplatte 8 zu folgen. Eine geringe Dehnung ist tolerabel, insbesondere bei Verwendung der vergleichsweise duktilen Leiterbahnen aus RA-Kupfer.
Fig.9 zeigt als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus dem nicht gebogenen Leuchtmodul 1 im Bereich einer Kombination aus einem der Stege 11 und einem der Freischnitte 9. Das Aufbringen der biegsamen Leiterplatte 10 auf der Basisplatte 8 geschieht hier im Wesentlichen planar, d.h., dass sowohl die Oberseite der Basisplatte als auch die biegsame Leiterplatte 10 im Wesentlichen eben sind und auch flächig aufeinander aufgebracht werden. Oberhalb des Frei- Schnitts 9 ist der Steg 11 vor einer Biegung somit auch im Wesentlichen plan. Eine solche Zusammenbringung von Basis- platte 8 und Leiterplatte 10 ist besonders einfach durchführbar .
Fig.10 zeigt als Querschnittsdarstellung in Seitenansicht ei- nen Ausschnitt aus einem weiteren, nicht gebogenen Leuchtmodul 14 im Bereich eines Freischnitts 9 der Basisplatte 8 mit einer alternativen Ausgestaltung des Stegs 15. Anstatt plan über dem Freischnitt 9 zu verlaufen, ist der hochgewölbte Steg 15 nun über den Freischnitt 9 nach oben gewölbt. Dadurch verfügt der Steg 15 über mehr Material als der plane Steg 11, wodurch der hochgewölbte Steg 15 bei einer Biegung zunächst verformt, insbesondere geradegezogen, wird, bevor er gedehnt wird. Dadurch wird ein noch besserer Schutz vor einer Überdehnung geschaffen. Zum Schutz vor der Überdehnung ist bei dem hochgewölbten Steg 15 kein Freischnitt 9 notwendig, auch wenn eine Kombination aus dem hochgewölbten Steg 15 und dem Freischnitt 9 eine besonders ausfallsichere Ausgestaltung ergeben . Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.
So kann die Basisplatte insbesondere rückseitig mindestens einen Kühlvorsprung, insbesondere Kühlrippe oder Kühlstift, aufweisen.
Auch kann die Basisplatte zusätzlich oder alternativ mindestens einen seitlichen Freischnitt aufweisen. Statt einer Einzel-LED kann beispielsweise auch ein LED- Cluster oder eine Laserdiode verwendet werden. Be zugs zeichenl i ste
1 Leuchtmodul
2 lappenförmiger Bereich 2a-2e lappenförmiger Bereich
3 Biegelinie
3a-3e Biegelinie
4 Mittelbereich
5 Leuchtdiode
6 Schraubloch
7 Schraube
8 Basisplatte
9 Freischnitt
10 biegsame Leiterplatte
11 Steg
12 Unterseite der Basisplatte
13 Aussparung
14 Leuchtmodul
15 hochgewölbter Steg

Claims

Patentansprüche
1. Leuchtmodul (1; 14), aufweisend einen Träger (8, 10) zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (5) , insbesondere Leuchtdiode, wobei
- der Träger (8, 10) eine biegsame Leiterplatte (10) aufweist,
- die biegsame Leiterplatte (10) mit mindestens einer Basisplatte (8) flächig verbunden ist und
- der Träger (8, 10) entlang mindestens einer vorbestimmten Biegelinie (3; 3a-3e) biegbar ist,
wobei ferner
- die Basisplatte (8) an der mindestens einen Biegelinie (3; 3a-3e) biegbar ist,
- die Basisplatte (8) an der Biegelinie (3; 3a-3e) mindestens einen Freischnitt (9) aufweist und
- die biegsame Leiterplatte (10) mindestens einen Steg
(11; 15) aufweist, welcher mindestens einen der Freischnitte (9) überquert.
2. Leuchtmodul (1; 14) nach Anspruch 1, bei dem der Freischnitt (9) ein zentraler Freischnitt ist.
3. Leuchtmodul (1; 14) nach einem der vorhergehenden An- Sprüche, bei dem der Freischnitt ein seitlicher Freischnitt ist.
4. Leuchtmodul (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Steg (15) zumindest oberhalb der jewei- ligen Freischnitts (9) hochgewölbt ist.
5. Leuchtmodul, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 4, aufweisend einen Träger zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle, insbesondere Leuchtdiode, wobei
- der Träger eine biegsame Leiterplatte aufweist, — die biegsame Leiterplatte mit mindestens einer Basisplatte flächig verbunden ist und
— der Träger entlang mindestens einer vorbestimmten
Biegelinie biegbar ist,
wobei ferner
- die Basisplatte an der mindestens einen Biegelinie biegbar ist und
- die biegsame Leiterplatte die zugehörige Biegelinie überwölbt .
6. Leuchtmodul (1; 14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Basisplatte (8) an der mindestens einen Biegelinie (3; 3a-3e) zur Biegung ausgestaltet ist .
7. Leuchtmodul (1; 14) nach Anspruch 6, bei dem die Basisplatte (8) an der mindestens einen Biegelinie (3; 3a-3e) eine Materialabdünnung (13) aufweist.
8. Leuchtmodul (1; 14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Basisplatte (8) ein gut wärmeleitendes und plastisch verformbares Material, insbesondere Aluminium, aufweist.
9. Leuchtmodul (1; 14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Basisplatte (8) eine Dicke von mindestens 0,5 mm aufweist.
10. Leuchtmodul nach einem der Ansprüche 8 oder 9, bei dem die Basisplatte mindestens einen Kühlvorsprung, insbesondere Kühlrippe, aufweist.
11. Leuchtmodul (1; 14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die biegsame Leiterplatte (10) mit min- destens einer Leiterbahn aus RA-Kupfer ausgestattet ist, wobei die Leiterbahn aus RA-Kupfer die mindestens eine Biegelinie (3; 3a-3e) überquert.
12. Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls (1; 14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Verfahren aufweist:
— Flächiges Auflaminieren der biegsamen Leiterplatte (10) auf die, insbesondere plane, Basisplatte (8).
13. Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls (14), insbesondere nach Anspruch 12, bei dem das Verfahren auf- weist:
- Flächiges Auflaminieren der biegsamen Leiterplatte (10) auf die, insbesondere plane, Basisplatte (8) außer in mindestens einem Bereich oberhalb der mindestens einen Biegelinie (3; 3a-3e) , und
— Aufwölben der biegsamen Leiterplatte (10; 15) in dem mindestens einem Bereich oberhalb der mindestens einen Biegelinie (3; 3a-3e) .
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 oder 13, bei dem das Verfahren folgend auf den Schritt des Auflaminierens aufweist :
- Bestücken der biegsamen Leiterplatte (10).
15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem das Verfahren fol- gend auf den Schritt des Bestückens aufweist:
- Biegen des Leuchtmoduls (1; 14) entlang mindestens einer Biegelinie (3; 3a-3e) .
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