KR20200117557A - 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법 - Google Patents

다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메탈피시비를 형성하는 베이스가 직사각형 또는 기하학적 형상이고, 베이스의 하부에 서로 평행하거나 경사를 갖도록 이격되는 복수의 베이스단차홈이 형성되어 베이스의 상부 또는 하부중 원하는 방향으로 각각 밴딩되면서 연속되는 반사면을 형성하며, 상기 베이스는 양단이 평면에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 설치되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법{LED lamp having metal PCB which banding type polyhedric body and Manufacturing Method Thereof}
본 발명은 메탈피시비를 형성하는 베이스가 직사각형 또는 기하학적 형상이고, 베이스의 하부에 서로 평행하거나 경사를 갖도록 이격되는 복수의 베이스단차홈이 형성되어 베이스의 상부 또는 하부중 원하는 방향으로 각각 밴딩되면서 연속되는 반사면을 형성하며, 상기 베이스는 양단이 평면에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 설치되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 전자부품을 탑재하여 부품간 또는 신호선 간을 전기적으로 접속해주는 배선기판을 말한다.
그리고, 상기 PCB는 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성하고, 이러한 PCB에 전자부품을 연결하기 위한 구멍(Via)을 뚫어 도금을 하고, 윗면과 아랫면을 Photo Solder Resist(PSR) 잉크로 도포함으로써 PCB가 완성된다.
또한, LED는 소비전력이 많지 않고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키기 않기 때문에 주로 휴대폰의 액정표시장치(LCD)나 전광판, 그리고 자동차 용의 계기판 등에 주로 사용되어 왔다.
이러한 LED는 최근에 들어서 그 적용 범위가 넓어지면서 자동차의 실내등이나 간판, 그리고 액정표시장치의 백라이트유닛(BLU) 뿐만 아니라 일반 조명이나 자동차의 헤드라이트 등에도 적용되고 있다.
특히, 자동차 등에 적용되는 LED 램프 모듈(M)은, LED로부터 발생된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터, 장착된 LED에 전원공급 등을 통해 제어하기 위한 기판, LED로부터 발생된 열을 외부로 방출시켜 주기 위한 히트 싱크, 그리고 이 히트 싱크가 장착되는 백 커버를 포함하여 구성된다.
그리고, 최근 LED뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 기판이 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈기판(이하, 메탈 기판)이 시장에서 각광받고 있다.
특히, 최근에는 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요와 관련하여, 절곡 또는 프레싱 등의 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요가 대두되고 있다.
이와같은 기술과 관련된 종래의 차량 램프용 메탈 PCB조립체의 기술이 대한민국 특허 제1589017호에서 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 차량 램프용 메탈 PCB 조립체(10)는 메탈 PCB(14)와; 메탈 PCB(14)상에 배치되며, 3면은 절단되고 1면은 메탈 PCB(14)에 연결됨으로써 메탈 PCB(14)로부터 일정 각도로 기울어진 상태로 돌출되는 적어도 하나의 단위패턴(22)과; 메탈 PCB(14)에 결합되며, 수평면에 돌출된 지지부가 상기 단위패턴을 지지하여 일정 각도를 유지하도록 하는 사출물을 포함하며, 상기 메탈 PCB(14) 조립체는 메탈기판(14)의 하면에 일정 깊이의 절곡홈(24)을 형성하고, 이 절곡홈을 중심으로 각 LED가 장착되는 단위패턴을 전방으로 밀어서 절곡시킴으로써 적은힘으로 메탈 PCB 조립체(10)가 계단형상을 갖도록 제조하는 것이다.
이때, 상기 단위패턴의 외부 3면(20a,20b,20c)에 대하여도 절단하게 되며, 상기 단위패턴의 1면(20d)은 메탈 PCB(14)와 일체로 연결된 상태이므로 단위패턴은 메탈 PCB(14)로부터 완전히 분리되지 않고 일측이 연결된 상태로 소정의 각도로 경사진 상태로 돌출된다.
그러나, 상기와 같은 차량 램프용 메탈 PCB조립체는, 메탈 PCB(14)가 평면으로 이루어거나 기하학적 형상을 갖는 장소에는 설치가 힘들게 되고, 단위패턴의 외부 3면(20a,20b,20c)을 절단하여야 하여 원하는 형상의 구현이 힘들게 되는 단점이 있는 것이다.
또한, 절곡을 위한 절곡홈(24)이 별도의 기준이 없이 절삭되는 구성으로 절곡시 클랙이 발생되어 제품의 신뢰성을 저하시키게 되는 단점이 있는 것이다.
상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 원자재 및 규격을 정확하게 하여 절곡시 제품의 손상을 최소화 하도록 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
그리고, 열전달이 용이하면서 다양한 형상으로 제작이 가능하도록 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
또한, 메탈피시비의 손상을 방지하면서 셀의 정확한 각도조절이 가능하도록 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
더하여, 단차홈에서의 압력집중 현상을 최소화 할 수 있도록 하고, 성형시 변형을 최소화 하면서 열전달이 용이하게 이루어지도록 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 상부에 도전패턴을 갖는 베이스에 엘이디칩이 장착되는 셀이 베이스와 한면을 통하여 연결되는 상태로 복수개 구비되며,
상기 셀은 그 하부면에 함몰형성되는 셀단차홈을 통하여 베이스에서 돌출되는 상태로 원하는 방향으로 각각 절곡되고,
상기 베이스는
a). 상부에서 직사각형 또는 기하학적 형상을 갖는 밴드형상이며,
b). 하부면에는 함몰형성되면서 서로 평행하거나 경사를 갖도록 이격되는 복수의 베이스단차홈이 형성되고,
c). 베이스단차홈을 통하여 베이스가 상부 또는 하부중 원하는 방향으로 각각 밴딩되면서 연속되는 반사면을 형성하며,
d). 양단이 평면에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 설치되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프를 제공한다.
또한, 본 발명은 베이스가 열저항 30℃/w이하인 알루미늄재로 이루어지고, 상기 절곡홈의 깊이는 베이스 또는 칩장착부가 0.4~0.6mm의 두께를 갖도록 절삭되며, 베이스 또는 셀은 베이스단차홈 및 셀단차홈의 중심선에서 각각 60°이하의 각도를 갖도록 절곡되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프를 제공한다.
더하여, 본 발명의 베이스단차홈 및 셀단차홈은, 폭방향 양측에 경사면이 일체로 구비되고, 상기 베이스 및 칩장착부는 이에 대응토록 형성되는 백플레이트가 더 결합되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프를 제공한다.
그리고, 본 발명의 베이스 또는 셀은, 인접하는 베이스와 베이스/ 인접하는 베이스와 셀/ 인접하는 칩장착부와 칩장착부가 서로 동일방향 또는 다른 방향으로 밴딩토록 설치되고, 상기 베이스와 베이스는 동일방향 또는 다른 방향을 향하는 반사면을 연속하여 형성하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프를 제공한다.
또한, 본 발명의 셀은 둘레에 2부분의 절개홀을 형성하여 베이스가 외팔보 형상으로 연결되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프를 제공한다.
계속하여, 본 발명의 셀은, 베이스에 연결되는 3부분의 절개홀을 형성하여 베이스를 중심으로 절곡토록 설치되면서 베이스가 양팔보 형상으로 연결되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프를 제공한다.
한편, 본 발명은 도전패턴이 형성되면서 평면에서 직선 또는 기하학적 형상을 갖는 메탈피시비를 준비하는 단계;
메탈피시비의 베이스를 중심으로 돌출되면서 일면만이 베이스에 연결된 상태로 분리토록 셀의 둘레를 타발하는 단계;
베이스에 일면이 연결되는 셀의 저면에 셀단차홈을 형성하면서 베이스에 서로 평행하거나 일정한 경사를 유지토록 베이스단차홈을 각각 가공하는 단계;
셀단차홈의 상부면을 각각 펀치로 가압하여 복수의 셀을 동시에 절곡하는 단계;
베이스단차홈의 상부면 또는 하부면에서 펀치를 가압하여 베이스를 인사이드 또는 아웃사이드밴드하여 동일방향이나 서로 다른 방향을 향하는 연속되는 반사면을 형성하는 단계;
밴딩되는 셀 및 반사면에 대응토록 지지면을 갖는 백플레이트를 준비하여 베이스와 백플레이트를 금형에 의해 일체로 결합하는 단계로서 이루어진 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법을 제공한다.
그리고, 상기 베이스는 양단이 평면에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 형성되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 셀 및 베이스의 밴딩작업은, 펀치와 이에 대응토록 함몰되는 요부를 갖는 금형에 의해 성형되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법을 제공한다.
더하여, 상기 베이스의 반사면 형성은, 금형의 간섭이 방지토록 복수의 공정으로 분리하여 순차로 진행하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 베이스 및 셀은 금형을 통하여 백플레이트에 장착되며, 상기 백플레이트는 베이스 및 셀을 지지하는 결합수단이 일체로 형성되고, 상기 결합수단은, 본딩결합, 피스결합, 열융착결합, 걸림후크의 구성 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어지는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법을 제공한다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 원자재 및 규격을 정확하게 하여 절곡시 제품의 손상을 최소화 하고, 열전달이 용이하면서 다양한 형상으로 제작이 가능하며,메탈피시비의 손상을 방지하면서 칩장착부의 정확한 각도조절이 가능하고, 절곡홈에서의 압력집중 현상을 최소화 하고, 성형시 변형을 최소화 하면서 열전달이 용이하게 이루어지는 효과가 있는 것이다.
도1은 종래의 엘이디 램프 모듈을 도시한 평면도이다.
도2는 본 발명에 따른 메탈피시비를 도시한 사시도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈피시비를 도시한 사시도이다.
도4 및 도5는 각각 본 발명에 따른 베이스와 셀의 밴딩상태를 도시한 개략도이다.
도6은 본 발명에 따른 베이스와 셀의 밴딩상태를 도시한 측면도이다.
도7은 본 발명에 따른 메탈피시비의 제조공정을 도시한 순서도이다.
도8은 본 발명에 따른 엘이디램프 조립상태도이다.
도9는 본 발명에 따른 메탈피시비의 밴딩공정을 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 메탈피시비(100)는, 상부에 도전패턴(110)을 갖는 베이스(130)에 엘이디칩(175)이 장착되는 셀(170)이 베이스와 한면을 통하여 연결되는 상태로 복수개 구비된다.
이때, 상기 셀(170)의 둘레에 형성되는 절개홀(160)을 통하여 베이스(130)와 셀의 일부가 분리토록 설치된다.
그리고, 상기 셀(170)은 그 하부면에 함몰형성되는 셀단차홈(177)을 통하여 베이스에서 돌출되는 상태로 원하는 방향으로 각각 밴딩된다.
계속하여, 상기 베이스(130)는, 상부에서 직사각형 또는 기하학적 형상을 갖는 밴드형상을 갖는다.
그리고, 상기 베이스(130)는, 도전패턴(110)이 형성되지 않는 하부면에 함몰형성되면서 평면에서 서로 평행하거나 경사를 갖도록 이격되는 복수의 베이스단차홈(135)이 일체로 형성된다.
또한, 상기 베이스(130)는, 베이스단차홈(135)을 통하여 베이스가 상부 또는 하부중 원하는 방향으로 각각 밴딩될 때 연속되는 반사면(190)을 형성한다.
이때, 상기 반사면은 사다리꼴, 직사각형, 정사각형 형상으로 형성되면서 동일면 또는 서로다른 평면에 위치토록 밴딩된다.
계속하여, 상기 베이스(130)는, 양단이 평면(L)에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 설치된다.
또한, 상기 베이스(130)가 열저항 30℃/w이하인 알루미늄재로 이루어진다.
이때, 상기 베이스는, AL5052가 사용되어도 좋다.
그리고, 상기 셀단차홈 및 베이스단차홈의 깊이는 방열판 역활을 수행하는 알루미늄재 베이스 또는 셀이 0.4~0.6mm의 두께를 갖도록 절삭 가공된다.
더하여, 상기 베이스 또는 셀의 베이스단차홈 및 셀단차홈의 중심선에서 각각 60°이하의 각도(a)를 갖도록 밴딩된다.
더하여, 상기 베이스단차홈 및 셀단차홈은, 폭방향 양측에 경사면(β)이 일체로 구비된다.
또한, 상기 베이스 및 셀은 이에 대응토록 형성되는 백플레이트(200)가 더 결합된다.
이때, 상기 백플레이트는 상부면에서 베이스가 내장되는 구성 즉 백플레이트의 상부면이 함몰되어 그 내측에 베이스가 고정됨으로써 빛의 산란을 방지토록 설치된다.
그리고, 상기 베이스 또는 셀은, 인접하는 베이스와 베이스/ 인접하는 베이스와 셀/ 인접하는 칩장착부와 칩장착부가 서로 동일방향 또는 다른 방향으로 밴딩토록 설치되고, 상기 베이스와 베이스는 동일방향 또는 다른 방향을 향하는 반사면(190)을 연속하여 형성된다.
또한, 상기 셀은 둘레에 2부분의 절개홀을 형성하여 베이스가 외팔보(B1) 형상으로 연결되거나 베이스에 연결되는 3부분의 절개홀을 형성하여 베이스가 양팔보(B2) 형상으로 연결된다.
한편, 본 발명은 도전패턴이 형성되면서 평면에서 직선 또는 기하학적 형상을 갖는 메탈피시비를 준비한다.
그리고, 상기 메탈피시비의 베이스를 중심으로 돌출되면서 일면만이 베이스에 연결된 상태로 분리토록 셀의 둘레를 타발한다.
계속하여, 베이스에 일면이 연결되는 셀의 저면에 셀단차홈을 형성하면서 베이스에 서로 평행하거나 일정한 경사를 유지토록 베이스단차홈을 각각 가공한다.
더하여, 상기 셀단차홈의 상부면을 각각 펀치로 가압하여 복수의 셀을 동시에 절곡한다.(S1)
또한, 상기 베이스단차홈의 상부면 또는 하부면에서 펀치를 가압하여 베이스를 인사이드 또는 아웃사이드밴드하여 동일방향이나 서로 다른 방향을 향하는 연속되는 반사면을 형성한다.(S2)
이때, 상기 베이스의 반사면 형성작업(S2)은, 펀치 및 금형에 의해 밴딩작업의 수행시 각각의 금형이나 펀치가 간섭되는 현상을 방지토록 서로 다른 방향을 향하는 공정을 서브공정(S2-1),(S2-2),(S2-3)으로 분리하여 순차로 각각 진행하여도 좋다.
그리고, 밴딩되는 셀 및 반사면에 대응토록 지지면을 갖는 백플레이트를 준비하여 베이스와 백플레이트를 금형에 의해 일체로 결합한다.(S3)
계속하여, 상기와 같이 연속하는 반사면(190)을 갖도록 밴딩되는 베이스는 양단이 평면에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 형성된다.
또한, 상기 셀 및 베이스의 밴딩작업은, 펀치(310)와 이에 대응토록 함몰되는 요부(331)를 갖는 금형(330)에 의해 성형된다.
더하여, 상기 베이스 및 셀은 금형(M)을 통하여 백플레이트에 장착된다.
이때, 상기 백플레이트는 베이스 및 셀을 지지하는 결합수단이 일체로 형성된다.
그리고, 상기 결합수단은, 본딩결합, 피스결합, 열융착결합, 걸림후크의 구성 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어져 메탈피시비와 백플레이트의 결합으로 엘이디램프(400)를 제조하게 된다.
상기 셀의 밴딩작업은, 상,하측에 각각 고정되는 누름판(511)이 하향설치되는 상부금형(510)과 상기 누름판에 의해 가압되면서 하부금형(530)의 상측에 탄성설치되는 슬라이더(550)에 의해 작업이 수행된다.
이때, 상기 하부금형(530)에는 슬라이더의 하향시 슬라이더에 구비되는 슬라이딩홀(551)을 통과하여 노출토록 되는 고정펀치(531)가 더 구비된다.
더하여, 상기 상부금형과 하부금형은 스토퍼(570)를 통하여 접촉될 때 위치가 결정토록 하면서 그 내측에서 슬라이더(550)가 이동토록 설치된다.
계속하여, 상기 누름판(511)의 가압시 슬라이더가 하향되면서 노출되는 하부금형의 고정펀치가 누픔판에 의해 일측에 지지되는 셀을 절곡하면서 셀의 변형을 방지토록 한다.
또한, 상기 누름판(511)과 고정펀치(531)은 셀단차홈(177)을 중심으로 밴딩토록 그 접촉부가 호형으로 형성되어 셀의 손상을 방지토록 한다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.
도2 내지 도9에서 도시한 바와같이 본 발명의 메탈피시비(100)는, 알루미늄, 구리등으로 이루어진 판상의 열전도체와 그 상부에 엘이디칩(175) 장착용 도전패턴(110)이 일체로 형성되는 구성으로 엘이디칩(175)에서 방출되는 열을 열전도체로 이루어진 베이스(130)를 통하여 용이하게 방출토록 한다.
이때, 상기 메탈피시비본체는, 열전도체로 이루어지면서 복수의 셀을 구비하는 방열플레이트와 상기 방열플레이트의 상측에 접합층을 통하여 접합되는 플렉시블기판이 일체로 적층되는 구성으로 이루어지고, 상기 플렉시블기판은 셀에 각각 대응되는 엘이디칩을 연결도고, 상기 접합층은, 열전도접착제, 방열용접착제, 써멀접착제, 열전도실리콘접착제중 선택되는 어느 하나로 접합된다.
또한, 상기 메탈피시비(100)는, 베이스(130)의 일측에 독립적인 형상을 갖도록 복수의 셀(170)를 형성한 후 셀(170)를 고정한 상태에서 베이스(130)를 밴딩하여 반사면(190)을 형성할 때 전방을 향하여 각각의 셀에 부착되는 엘이디칩의 광원이 평행한 상태를 유지토록 한다.
그리고, 본 발명의 메탈피시비(100)는, 상부에 도전패턴(110)을 갖는 베이스(130)에 엘이디칩(175)이 장착되는 셀(170)이 베이스와 한면을 통하여 연결되는 상태로 복수개 구비될 때 상기 베이스(130)는 평면에서 직사각형 또는 기하학적 형상을 갖는 밴드형상으로 이루어져 자동차의 곡면등을 따라 형상을 자유롭게 하여 장착토록 된다.
이때, 상기 베이스(130)는, 도전패턴(110)이 형성되지 않는 하부면에 함몰형성되면서 평면에서 서로 평행하거나 경사를 갖도록 이격되는 복수의 베이스단차홈(135)이 일체로 형성되어 베이스단차홈(135)을 통하여 베이스가 상부 또는 하부중 원하는 방향으로 각각 밴딩될 때 연속되는 반사면(190)을 형성하게 된다.
이때, 상기 반사면은 사다리꼴, 직사각형, 정사각형 형상으로 형성되면서 동일면 또는 서로다른 평면에 위치토록 밴딩되어 양단이 평면(L)에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 된다.
또한, 상기 베이스(130)가 열저항 30℃/w이하인 알루미늄재가 사용되었으며, 본 발명에서는 AL5052가 사용되었다.
그리고, 상기 셀단차홈 및 베이스단차홈의 깊이는 방열판 역활을 수행하는 알루미늄재 베이스 또는 셀이 0.4~0.6mm의 두께를 갖도록 하였으며, 베이스 또는 셀의 베이스단차홈 및 셀단차홈의 중심선에서 각각 60°이하의 각도(a)를 갖도록 밴딩하였다.
아래와 같은 표1의 시험조건에 의해 본 발명에서 최적의 두께 및 밴딩각도를 알수 있었다.
본 발명의 베이스 두께 및 밴딩각도를 알기위한 시험은, 온도조건 150℃(20min) → -45℃(20min) 방치하는 상태를 한 싸이클로 할 때 1000싸이클 수행한 후 제품의 열충격 테스트를 수행하였다.
그리고, 상기 시험조건은 벤딩방향을 인사이드벤딩을 수행하였다.
[표1]
Figure pat00001
이상과 같이 상기 메탈피시비의 베이스 및 셀은 알루미늄의 박판재로서 그 두께가 0.4~0.6mm인 것이 바람직하며, 베이스 또는 셀의 밴딩각도가 60°이하의 각도를 유지하도록 절곡되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 표1에서와 같이 셀단차홈 또는 베이스단차홈이 0.4mm 이하의 두께를 사용할 경우 임의의 밴딩각도에서 늘어남 등이 발생되어 제품을 신뢰성을 해치게 되고, 0.6mm이상을 사용할경우에도 임의의 절곡각도에서 클랙이 발생되어 알루미늄의 판재를 0.4~0.6mm의 두께 범위로 한정하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 베이스 및 셀의 밴딩각도는 변형을 일으키지 않는 66°를 유지하는 것이 바람직하다.
더하여, 상기 베이스단차홈 및 셀단차홈은, 폭방향 양측에 경사면(β)이 일체로 구비되어 금형을 통한 밴딩작업시 베이스의 손상을 방지하면서 밴딩이 용이하게 된다.
또한, 상기 베이스 및 셀은 이에 대응토록 형성되는 백플레이트(200)가 금형을 통하여 한번의 공정에 의해 결합된다.
그리고, 상기 베이스 또는 셀은, 인접하는 베이스와 베이스/ 인접하는 베이스와 셀/ 인접하는 칩장착부와 칩장착부가 서로 동일방향 또는 다른 방향으로 밴딩토록 설치되고, 상기 베이스와 베이스는 동일방향 또는 다른 방향을 향하는 반사면(190)을 연속하여 형성하여 기하학적인 형상을 유지하게 된다.
또한, 상기 셀은 둘레에 2부분의 절개홀을 형성하여 베이스가 외팔보(B1) 형상으로 연결되거나 베이스에 연결되는 3부분의 절개홀을 형성하여 베이스가 양팔보(B2) 형상으로 연결된다.
이하, 본 발명의 제조공정을 설명한다.
먼저, 도전패턴이 형성되면서 평면에서 직선 또는 기하학적 형상을 갖는 메탈피시비를 준비한다.
그리고, 상기 메탈피시비의 베이스를 중심으로 돌출되면서 일면만이 베이스에 연결된 상태로 분리토록 셀의 둘레를 타발하고, 상기 베이스는 셀의 외측에서 외팔보 또는 양팔보 형태로 연속하여 연결된다.
계속하여, 베이스(130)에 일면이 연결되는 셀의 저면에 셀단차홈을 형성하면서 베이스에는 서로 평행하거나 일정한 경사를 유지토록 베이스단차홈을 각각 가공하여 셀을 베이스를 중심으로 밴딩하거나 베이스에 연속하는 반사면(190)을 형성하게 된다.
더하여, 상기 셀단차홈의 상부면을 각각 펀치로 가압하여 복수의 셀을 동시에 절곡하여 베이스에서 복수의 셀을 밴딩토록 한다.
또한, 상기 베이스단차홈의 상부면 또는 하부면에서 펀치를 가압하여 베이스를 인사이드 또는 아웃사이드밴드하여 동일방향이나 서로 다른 방향을 향하는 연속되는 반사면을 형성하게 된다.
이때, 상기 베이스의 반사면 형성작업(S2)은, 펀치 및 금형에 의해 밴딩작업의 수행시 각각의 금형이나 펀치가 간섭되는 현상을 방지토록 서로 다른 방향을 향하는 공정을 서브공정(S2-1),(S2-2),(S2-3)으로 분리하여 순차로 각각 진행하여도 좋다.
더하여, 상기 서브공정은 공정의 조건에 따라 선택적으로 적용토록 한다.
그리고, 밴딩되는 셀 및 반사면에 대응토록 지지면을 갖는 백플레이트를 준비하여 베이스와 백플레이트를 금형에 의해 한번의 공정으로 일체로 결합하게 된다.
또한, 상기 베이스의 밴딩작업은, 펀치(310)와 이에 대응토록 함몰되는 요부(331)를 갖는 금형(330)에 메탈피시비를 올려 놓은 후 펀치를 가압하는 동작에 의해 밴딩 성형하게 된다.
더하여, 상기 베이스는, 베이스나 셀 및 백플레이트의 형상에 대응되는 지지물을 갖는 한벌로 이루어진 상,하의 금형(M)을 통하여 결합된다.
이때, 상기 백플레이트는 베이스 및 셀을 지지하는 결합수단이 일체로 형성되어 베이스나 셀을 가압할 때 백플레이트와 베이스 및 셀이 일체로 결합된다.
그리고, 상기 결합수단은, 본딩결합, 피스결합, 열융착결합, 걸림후크의 구성 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어져 메탈피시비와 백플레이트의 결합으로 엘이디램프(400)를 제조하게 되는 것이다.
상기 셀의 밴딩작업은, 상,하측에 각각 고정되는 누름판(511)이 하향설치되는 상부금형(510)과 상기 누름판에 의해 가압되면서 하부금형(530)의 상측에 탄성설치되는 슬라이더(550)에 의해 작업이 수행된다.
이때, 상기 하부금형(530)에는 슬라이더의 하향시 슬라이더에 구비되는 슬라이딩홀(551)을 통과하여 노출토록 되는 고정펀치(531)가 더 구비되어 상기 상부금형과 하부금형이 스토퍼(570)를 통하여 접촉될 때 그 내측에서 슬라이더(550)가 이동토록 된다.
즉, 상기 누름판(511)의 가압시 슬라이더가 하향되면서 노출되는 하부금형의 고정펀치가 누픔판에 의해 일측에 지지되는 셀을 절곡하면서 누름판에 의해 셀의 변형을 방지토록 하는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100...메탈피시비 130...베이스
135...베이스단차홈 170...셀
177...셀단차홈 200...백플레이트
400...엘이디램프 510...상부금형
530...하부금형

Claims (11)

  1. 도전패턴을 갖는 베이스의 일측으로 엘이디칩이 장착되는 셀이 베이스와 한면을 통하여 연결되는 상태로 복수개가 구비되며,
    상기 셀은 그 하부면에 함몰형성되는 셀단차홈을 통하여 베이스에서 원하는 방향으로 각각 절곡되고,
    상기 베이스는
    a). 상부에서 직사각형 또는 기하학적 형상을 갖는 밴드형상이며,
    b). 하부면에는 함몰형성되면서 서로 평행하거나 경사를 갖도록 이격되는 복수의 베이스단차홈이 형성되고,
    c). 베이스단차홈을 통하여 베이스가 상부 또는 하부중 원하는 방향으로 각각 밴딩되면서 연속되는 반사면을 형성하며,
    d). 양단이 평면에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 설치되는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스 및 셀은, 열저항 30℃/w이하인 알루미늄재로 이루어지고,
    상기 절곡홈의 깊이는 베이스 또는 칩장착부가 0.4~0.6mm의 두께를 갖도록 절삭되며,
    베이스 또는 셀은 베이스단차홈 및 셀단차홈의 중심선에서 각각 60°이하의 각도를 갖도록 절곡되는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스단차홈 및 셀단차홈은, 폭방향 양측에 경사면이 일체로 구비되고,
    상기 베이스 및 셀은, 이에 대응토록 형성되는 백플레이트가 일체로 더 결합되며,
    상기 백플레이트는 상부면에서 베이스가 내장되는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 베이스 또는 셀은, 인접하는 베이스와 베이스/ 인접하는 베이스와 셀/ 인접하는 칩장착부와 칩장착부가 서로 동일방향 또는 다른 방향으로 밴딩토록 설치되고,
    상기 베이스와 베이스는 동일방향 또는 다른 방향을 향하는 반사면을 연속하여 형성하는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 셀은 둘레에 2부분의 절개홀을 형성하여 베이스가 외팔보 형상으로 연결되는 구성,
    베이스에 연결되는 3부분의 절개홀을 형성하여 베이스가 양팔보 형상으로 연결되는 구성중에서 선택되는 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프.
  6. 도전패턴이 형성되면서 평면에서 직선 또는 기하학적 형상을 갖는 메탈피시비를 준비하는 단계;
    메탈피시비의 베이스를 중심으로 돌출되면서 일면만이 베이스에 연결된 상태로 분리토록 셀의 둘레를 타발하는 단계;
    베이스에 일면이 연결되는 셀의 저면에 셀단차홈을 형성하면서 베이스에 서로 평행하거나 일정한 경사를 유지토록 베이스단차홈을 각각 가공하는 단계;
    셀단차홈의 상부면을 각각 펀치로 가압하여 복수의 셀을 동시에 절곡하는 단계;
    베이스단차홈의 상부면 또는 하부면에서 펀치를 가압하여 베이스를 인사이드 또는 아웃사이드밴드하여 동일방향이나 서로 다른 방향을 향하는 연속되는 반사면을 형성하는 단계;
    밴딩되는 셀 및 반사면에 대응토록 지지면을 갖는 백플레이트를 준비하여 베이스와 백플레이트를 금형에 의해 일체로 결합하는 단계로서 이루어진 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 베이스는 양단이 평면에 접촉할 때 연속되는 반사면을 통하여 공간상에 위치되는 기하학적 형상을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 베이스의 밴딩작업은, 펀치와 이에 대응토록 함몰되는 요부를 갖는 금형에 의해 성형되는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 셀의 밴딩작업은, 상,하측에 각각 고정되는 누름판과 고정펀치 및 상기 고정펀치가 노출토록 슬라이딩홀이 구비되면서 탄성설치되는 슬라이더가 일체로 구비되어
    누름판의 가압시 셀을 고정펀치에 의해 변형토록 하면서 누픔판에 의해 셀의 변형을 방지토록 설치되는 되는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 베이스의 반사면 형성을 위한 밴딩작업은, 금형의 간섭이 방지토록 복수의 공정으로 분리하여 베이스의 전면에서 순차로 진행하는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법.
  11. 제6항에 있어서, 상기 베이스 및 셀은 금형을 통하여 백플레이트에 장착되며,
    상기 백플레이트는, 베이스 및 셀을 지지하는 결합수단이 일체로 형성되고,
    상기 결합수단은, 본딩결합, 피스결합, 열융착결합, 걸림후크의 구성 중에서 선택되는 어느 하나로서 결합되는 것을 특징으로 하는 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 제조방법.
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