CN104081545A

CN104081545A - 固态照明装置及其制造方法

Info

Publication number: CN104081545A
Application number: CN201280068304.0A
Authority: CN
Inventors: 罗伯特·C·加德纳; 克里斯多佛·H·罗伟利; 艾伦·布伦特·约克
Original assignee: Quarkstar LLC
Current assignee: Quarkstar LLC
Priority date: 2011-12-01
Filing date: 2012-11-30
Publication date: 2014-10-01
Also published as: EP2786427A4; EP2786427A1; WO2013082537A1; US20140306250A1

Abstract

本技术提供一种固态照明装置及其制造方法。该装置可包括：具有在第一侧上的配准特征的载体衬底；与配准特征可操作地耦接的发光元件(LEE)；与第一侧可操作地耦接的导电元件(ECE)，其中ECE与LEE可操作地互连；以及与LEE可操作地耦接的一个或多个覆盖层。此外，ECE可以被配置成将LEE可操作地连接至电源。

Description

固态照明装置及其制造方法

技术领域

本技术涉及制造固态照明(SSL)装置，具体地涉及包括发光元件(LEE)的SSL装置。

背景技术

高能发光二极管(LED)已经变成一般固态照明应用的选择。高能白光LED可具有90流明/瓦至超过130流明/瓦的发光效率。当前单个高能LED的输入功率可以是约0.5瓦至超过10瓦。

这种高能LED可产生显著的热量，而面积仅约一平方毫米且相对薄(例如，对于1-3瓦装置)，从而包装上的要求具有挑战性且昂贵。当今，裸1mm高能LED芯片的成本通常远在1美元以下(例如0.1美元)，而封装LED可能花费约1-3美元。这使得高输出(例如3000+流明)固态照明装置相对昂贵且在商业上不容易替代标准荧光灯具，标准荧光灯具例如通常用于办公室、工业以及其它照明应用中。另外，对于在眩光控制是重要的情形中的空间照明，例如在办公室照明应用中，将高亮点光源转换成大致均匀广角散射的光学器件具有挑战性。

大面积、高流明输出的光源成本可以通过将裸LED晶粒阵列夹在具有导体的底板与具有导体的顶部透明板之间来降低。LED晶粒可具有与一组导体接触的顶部电极和底部电极。当各导体通电时，LED可发出光。光板可以是柔性的。

提供背景技术是为了揭示本申请人认为的可能与本技术相关的信息。不必要旨在承认或认为任何前述信息构成抵触本技术的现有技术。

发明内容

本技术的目的是提供一种固态照明装置及其制造方法。根据本技术的一方面，提供了一种柔性照明装置，包括：载体衬底，该载体衬底包括第一表面，其中第一表面包括多个配准特征；发光二极管(LED)晶粒，所述发光二极管晶粒与所述配准特征可操作地耦接；由载体衬底支撑的导电体，其中导电体被配置为将LED晶粒电连接至电源，且每个LED晶粒具有表面和接触件，其中接触件布置在一个或多个表面上并与导电体的至少一部分形成电互连；以及一个或多个覆盖层，所述一个或多个覆盖层与所述载体衬底可操作地耦接，以将LED晶粒封装在所述配准特征内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

前述和其它实施例每个可以可选地单独或组合地包括下面特征的一个或多个。在一些实现方式中，应力中性平面可以与一个或多个LED晶粒相交、与一个或多个电互连相交，或者与一个或多个LED晶粒和一个或多个电互连相交。在一些实现方式中，所述LED晶粒可以被配置为和可操作地耦接成发射基本上远离所述第一表面的光线。在一些实现方式中，一个或多个覆盖层可以是透光的。在一些实现方式中，照明装置还可包括透光物质，所述透光物质布置成至少部分地围绕所述LED晶粒。该透光物质可以包括硅树脂和/或光转换材料。在一些实现方式中，载体衬底还可包括开口，所述开口用于在可操作地耦接一个或多个覆盖层期间过量透光物质的处置。

在一些实现方式中，一个或多个所述覆盖层可包括大致对应于LED晶粒的位置的开口。在一些实现方式中，照明装置还可包括透光物质，所述透光物质至少部分地填充所述多个开口中的至少一些开口，其中，所述透光物质可提供LED晶粒与一个或多个所述覆盖层之间的光学耦合。在一些实现方式中，第一表面可以被配置为反射发射自LED晶粒的光线的至少一部分。在一些实现方式中，照明装置还可包括光学反射界面，该光学反射界面可以被配置为反射从LED晶粒发射出的光线。该光学反射界面可靠近所述第一表面可操作地耦接。在一些实现方式中，该光学反射界面可包括光学反射层。在一些实现方式中，导电体可包括光学反射界面。

在一些实现方式中，所述第一表面可以是电绝缘的且所述第一导电体可以可操作地耦接至所述第一表面。在一些实现方式中，照明装置还可包括电绝缘层，所述电绝缘层与所述第一表面可操作地耦接，其中，所述导电体可以可操作地耦接至所述电绝缘层。所述电绝缘层可被配置为反射发射自LED晶粒的光线。

在一些实现方式中，所述配准特征可包括在所述载体衬底中的相对应凹口，所述凹口可具有一个或多个预定形状。在一些实现方式中，该照明装置还可包括与LED晶粒可操作地耦接的光转换材料。在一些实现方式中，一个或多个LED晶粒可涂覆有光转换材料，和/或一个或多个覆盖层可包括光转换材料。

另一方面，一种制造柔性照明装置的方法可包括：在载体衬底的第一表面中形成配准特征；将发光二极管(LED)晶粒与相对应的配准特征可操作地耦接；形成由载体衬底支撑的导电体，其中导电体被配置为将LED晶粒电连接至电源，且每个LED晶粒具有多个表面和多个接触件，其中接触件布置在一个或多个表面上并与导电体的至少一部分形成电互连；以及将一个或多个覆盖层与所述载体衬底可操作地耦接，以将LED晶粒封装在所述配准特征内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

前述和其它实施例每个可以可选地单独或组合地包括下面特征的一个或多个。在一些实现方式中，应力中性平面可以与一个或多个LED晶粒相交、与一个或多个电互连相交，或者与一个或多个LED晶粒和一个或多个电互连相交。在一些实现方式中，所述LED晶粒可以被配置为和布置成发射基本上远离所述第一表面的光线。在一些实现方式中，一个或多个覆盖层可以是透光的。在一些实现方式中，该方法还可包括布置透光物质，所述透光物质布置成至少部分地围绕所述LED晶粒。

该透光物质可以包括硅树脂和/或光转换材料。在一些实现方式中，该方法还可包括在载体衬底中形成开口，所述开口用于在可操作地耦接一个或多个覆盖层期间过量透光物质的处置。

在一些实现方式中，一个或多个所述覆盖层可包括大致对应于LED晶粒的位置的开口。在一些实现方式中，该方法还可包括布置透光物质，所述透光物质至少部分地填充所述多个开口中的至少一些开口，其中，所述透光物质可提供LED晶粒与一个或多个所述覆盖层之间的光学耦合。在一些实现方式中，第一表面可以被配置为反射发射自LED晶粒的光线的至少一部分。在一些实现方式中，该方法还可包括将光学反射界面可操作地耦接至所述柔性照明装置，其中所述光学反射界面被配置为反射发射自LED晶粒的光线。该光学反射界面可靠近所述第一表面可操作地耦接。在一些实现方式中，该光学反射界面可包括光学反射层。在一些实现方式中，导电体可包括光学反射界面。

在一些实现方式中，所述第一表面可以是电绝缘的且所述第一导电体可以可操作地耦接至所述第一表面。在一些实现方式中，该方法还可包括将电绝缘层与所述第一表面可操作地耦接；以及将所述导电体可操作地耦接至所述电绝缘层。所述电绝缘层可被配置为反射发射自LED晶粒的光线。在一些实现方式中，形成配准特征可包括在载体衬底的第一表面中形成凹口。在一些实现方式中，该方法还可包括将光转换材料与LED晶粒可操作地耦接。在一些实现方式中，一个或多个LED晶粒可涂覆有光转换材料，或者一个或多个覆盖层可包括光转换材料。

另一方面，一种照明装置，包括：载体衬底，所述载体衬底具有在第一侧上的凹口；布置在对应凹口内的发光元件(LEE)；由载体衬底支撑的导电元件(ECE)，其中ECE被配置为将LEE电连接至电源，且每个LEE具有表面和接触件，其中接触件布置在一个或多个表面上且与ECE形成电互连；以及一个或多个覆盖层，所述一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以封装所述凹口内的LEE，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

前述和其它实施例每个可以可选地单独或组合地包括下面特征的一个或多个。在一些实现方式中，应力中性平面可以大致在照明装置的LEE内、在照明装置的电互连内、或者在照明装置的电互连和多个LEE内。

另一方面，一种制造照明装置的方法，包括：在载体衬底的第一侧上形成凹口；将导电元件(ECE)布置在所述载体衬底的第一侧上的对应凹口内，使得每个LEE与对应凹口耦接；在LEE与ECE之间形成电互连，其中每个LEE具有表面和接触件，其中所述接触件布置在一个或多个所述表面上并形成所述电互连的一部分；以及将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将LEE封装在所述凹口内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

前述和其它实施例每个可以可选地单独或组合地包括下面特征的一个或多个。在一些实现方式中，应力中性平面可以大致在照明装置的LEE内、在照明装置的电互连内、或者在照明装置的电互连和LEE内。

另一方面，一种照明装置，包括：载体衬底，所述载体衬底具有在第一侧上的多个凹口；布置在对应凹口内的发光元件(LEE)；由载体衬底支撑的导电元件(ECE)，其中ECE被配置为将LEE电连接至电源，且每个LEE具有表面和接触件，其中接触件布置在一个或多个表面上且与ECE形成电互连；以及一个或多个覆盖层，所述一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将LEE封装在所述凹口内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和/或剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

另一方面，一种制造照明装置的方法，包括：在载体衬底的第一侧上形成凹口；将导电元件(ECE)布置在所述载体衬底的第一侧上的对应凹口内，使得每个LEE与对应凹口耦接；在LEE与ECE之间形成电互连，其中每个LEE具有表面和接触件，其中所述接触件布置在一个或多个所述表面上并形成所述电互连的一部分；以及将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将LEE封装在所述凹口内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和/或剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

另一方面，一种制造照明装置的方法，包括：在载体衬底的第一侧上形成凹口；将导电元件(ECE)布置在所述载体衬底的第一侧上的对应凹口内，使得每个LEE与对应凹口耦接；在LEE与ECE之间形成电互连，其中每个LEE具有表面和接触件，其中所述接触件布置在一个或多个所述表面上并形成所述电互连的一部分；以及将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将LEE封装在所述凹口内，其中，所述凹口被配置为使得所述电互连能够布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和/或剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

另一方面，一种制造照明装置的方法，包括：通过在载体衬底中形成凹口来在所述载体衬底的第一侧上形成配准特征，所述凹口具有一个或多个预定形状；将导电元件(ECE)布置在所述载体衬底的第一侧上的对应凹口内，使得每个LEE与对应凹口耦接；在LEE与ECE之间形成电互连，其中每个LEE具有表面和接触件，其中所述接触件布置在一个或多个所述表面上并形成所述电互连的一部分；以及将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将LEE封装在所述凹口内，其中，所述凹口被形成为使得所述电互连能够布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和/或剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

另一方面，一种制造照明装置的方法，包括：提供载体衬底；在所述载体衬底的第一表面上形成配准特征，其中每个配准特征的表面具有预定形状；至少部分地基于LED晶粒的表面、配准特征的表面以及所述载体衬底的在配准特征的外部的第一表面的亲水或疏水特性，使用流体自组装过程来将未封装的发光二极管(LED)晶粒与所述配准特征可操作地耦接，其中所述LED晶粒的表面基本上与配准特征的表面相符；将导电体与所述载体衬底的第一表面可操作地耦接；在所述LED晶粒与所述导电体之间形成电互连；以及将一个或多个覆盖层与所述载体衬底可操作地耦接以将LED晶粒封装在所述配准特征内部。

前述和其它实施例每个可以可选地单独或组合地包括下面特征的一个或多个。在一些实现方式中，LED晶粒的表面和配准特征的表面可以是亲水的，而所述载体衬底在配准特征外的表面可以是疏水的。在一些实现方式中，LED晶粒的表面和配准特征的表面可以是疏水的，而所述载体衬底在配准特征外的表面可以是亲水的。

在一些实现方式中，该方法还可包括布置透光物质，所述透光物质布置成至少部分地围绕所述LED晶粒。在一些实现方式中，该方法还可包括在载体衬底中形成开口，所述开口用于在可操作地耦接一个或多个覆盖层期间过量透光物质的处置。透光物质可包括硅树脂。在一些实现方式中，所述透光物质可以在布置时呈流体状态。在一些实现方式中，该方法还可包括固化透光物质。

在一些实现方式中，该方法还可包括在一个或多个覆盖层中形成开口，其中所述开口可以大致对应于所述LED晶粒的位置。开口可以例如通过使用切割机、冲压裁剪机、锯子、激光器，或者、水射流中的一种或多种来形成。在一些实现方式中，该方法还可包括布置透光物质，所述透光物质至少部分地填充所述多个开口中的至少一些开口，其中，所述透光物质可提供LED晶粒与一个或多个所述覆盖层之间的光学耦合。

在一些实现方式中，该方法还可包括形成光学反射界面，所述光学反射界面被配置为反射发射自LED晶粒的光线。所述光学反射界面可以被形成为靠近所述第一表面。在一些实现方式中，形成该光学反射界面可包括布置光学反射层。该光学反射层可包括网状形式。在一些实现方式中，光学反射层可以以初始流体状态布置。

在一些实现方式中，该方法还可包括将电绝缘层与所述第一表面可操作地耦接；以及将所述导电体可操作地耦接至所述电绝缘层。该电绝缘层可包括网状形式。在一些实现方式中，所述电绝缘层可以以初始流体状态可操作地耦接。

在一些实现方式中，形成配准特征可包括在载体衬底的第一表面中形成凹口。所述凹口可以通过模压来形成。在一些实现方式中，该方法还可包括将光转换材料与LED晶粒可操作地耦接。在一些实现方式中，一个或多个LED晶粒可涂覆有光转换材料，或者一个或多个覆盖层可包括光转换材料。

在一些实现方式中，载体衬底和/或移除或多层覆盖层可包括网状形式。在一些实现方式中，一个或多个覆盖层可以以初始流体状态可操作地耦接。在一些实现方式中，该方法还可包括在可操作地耦接一个或多个覆盖层之后移除所述载体衬底。

除其它优点之外，本技术的实施例包括发光装置的制造的改进。例如，本技术的实施例特征是将LEE自组装在衬底上。可以以连续方式例如在大面积衬底上实施这种自组装。因此，实施例可实现有效的发光装置的卷至卷制造。

替代地或附加地，实施例可实现可呈现高机械稳定性和耐用性的发光装置。例如，在一些实施例中，发光装置的对机械应力敏感的各元件(例如电接触件的点)可以置于照明装置中应力相对低的部分中。可通过有效的、可扩展的制造方法来实现，诸如连续的基于网状的制造方法。

附图说明

下面所描述的附图是为了说明本技术的实施例的各方面。

图1A示出根据本技术的实施例的照明装置的一部分的剖视图。

图1B示出具有应力中性平面的照明装置的示例示意图。

图1C至1F示出根据本技术的实施例的具有不同应力中性平面位置的照明装置的一部分的示例横截面。

图1G示出处于优选的弯曲位置的柔性照明装置的剖视图。

图2示出根据本技术的实施例的照明装置的示例制造方法的系列图。

图3示出根据本技术的实施例的照明装置的示例制造方法的另一系列图。

图4示出根据本技术的实施例的照明装置的示例制造方法的另一系列图。

各图中相同的附图标记表示相同的元件。

具体实施方式

定义

术语“光转换材料”(LCM)用于定义一种材料，其可根据第一光谱分布来吸收光子并可根据第二光谱分布来发射光子。光转换材料可以称为“色转换材料”。光转换材料可包括光致发光物质、荧光物质、荧光、量子点、基于半导体的光转换器等。光转换材料可包括稀土或其它元素。

术语“发光元件”(LEE)用于定义当例如通过施加跨越其的电势差或电流穿过其启动时，在电磁光谱的任何区或区组合中发出辐射的任何装置，所述区包括可视区、红外区和/或紫外区。因此，发光元件可以具有单色、准单色、多色或宽光谱发射特性。发光元件的示例包括半导体、有机物或聚合物/聚合体发光二极管、光泵浦涂有荧光物质发光二极管、光泵浦纳米晶体发光二极管或任何其他发光装置，如本领域技术人员所容易理解的。另外，术语发光元件可用于指发出辐射的特定装置，例如LED晶粒，和/或指发出辐射的特定装置与壳体或包装的组合，该特定装置或多个特定装置可置于该壳体或包装内。LEE可具有大致直线、长方体、台面、截头棱锥形或其他形状。LEE可被配置有电接触件，所述电接触件相对于LEE内的接头定向或LEE形状呈水平(也称为侧向)、垂直或其它布置。本文中，相对应的LEE可例如称为水平、侧向或垂直LEE、LED晶粒或LED。发光元件的其它示例包括激光器，尤其是半导体激光器，诸如VCSEL(垂直腔表面发射激光器)或边缘发射激光器。其它示例可包括超发光二极管和其它超发光装置。

关于部件或材料，使用术语“透光性”和“透光率”，以定义为其提供的光线可导致从该部件或材料发出光线。透光性和透光率的示例包括透明、半透明和光致发光。

如本文所使用的，术语“约”指在标准值+/-10％左右变化。应理解，本文所提供的任何值可包含这种变化。

除非以其他方式定义，否则在这里所使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的一名普通技术人员所通常理解的相同的含义。

根据本技术的方面，提供了一种照明装置以及制造照明装置的方法。图1A示出照明装置100的一部分的剖视图，该照明装置100包括载体衬底110和多个配准特征115。配准特征115可以与载体衬底的一侧或多侧关联，例如与第一侧111关联。配准特征可包括凹口(仅示出两个)或其它形式(未示出)的配准特征。配准特征可以被配置为包括例如凹口、模式识别目标、基准标记、特征轮廓变化、如在光学模式识别软件使用的配准特征或其他配准特征。多个发光元件(LEE)130可以可操作地耦接至配准特征115。LEE130可以被配置为侧向LEE，其中，它们的电接触件(也称为电极)在一侧上。在一些实施例中，可使用电接触件在相反侧上的LEE(也称为垂直LEE)或其它LEE。导电元件(ECE)140可操作地与第一侧111耦接并经由电互连150可操作地与LEE130互连。在一些实施例中，ECE不延伸入(未示出)凹口。另外，一个或多个覆盖层120可操作地与LEE耦接。ECE可以被配置为将LEE可操作地连接至电源(未示出)。覆盖层可以布置在照明装置100的一侧或多侧上。

在一些实施例中，LEE130在尺寸上相对于配准特征115可以小或大。根据实施例，配准特征115可以包括凹口，且LEE130可以与凹口具有大致相同的大小。在一些实施例中，电互连150可以位于LEE的一个或多个表面上，包括例如面向载体衬底的表面(未示出)。可以例如在LEE相对于载体衬底110的布置和/或对准中，采用配准特征115。在一些实施例中，可以手动或自动地进行、在自组装过程中进行或在其它形式的布置中进行LEE相对于配准特征的布置。

在一些实施例中，照明装置和/或其一个或多个部件可以被例如配置成平坦、弯曲、板状、瓦片状、片状、条、螺纹、网状或其它形式。在一些实施例中，照明装置每单位长度或面积可包括一个或多个LEE。例如，被配置为片状的照明装置每平方厘米可包括小于1至10³个LEE或多于10³个LEE。在一些实施例中，可以基于LEE的大小、亮度、功率和/或其它方面、照明装置的特性，和/或照明装置的制造方法的各方面来确定LEE密度。例如，照明装置可以被配置成，通过在低密度LEE时包含高亮度LEE或在高密度时包含低亮度LEE，每单位面积或长度输出大致相等量的光线。可基于各因素来确定特定组合，所述因素包括照明装置的光学、热和/或机电设计、LEE寿命考虑和/或其它因素。

在一些实施例中，照明装置可以被配置为提供预定的刚性、柔性和/或延展性，或其它特性。照明装置的一个或多个特性和/或其一个或多个部件可以是各向同性或各向异性。不同的部件可呈现不同的特性。例如，可以以不同的形式设置不同的部件和/或提供不同程度的刚性、柔性、延展性、热膨胀系数，或其它机械特性。另外，不同的部件可具有不同的光学、电气和/或热特性，包括透明、半透明或其它透光性能、电气和/或热导率、热扩散能力、抗水或其他物质、抗紫外线、易老化、符合防火和安全法规，包括热变形、火焰传播、有毒物质的释放等等。

在一些实施例中，照明装置的不同部件可以被配置成提供适当匹配的热膨胀系数，以避免由于不同的热膨胀而导致的部件脱开键合。不同的部件之间不同的热膨胀可以在不同的方向上不同地匹配。

在一些实施例中，照明装置可以被配置为使得，LEE、在LEE与ECE之间的电互连和/或照明装置的其它部件布置在照明装置的部分内，所述部分在照明装置的弯曲和剪切期间遭遇到预定水平以下的机械应力。LEE与对应的ECE之间的电互连可以形成在这个LEE的一个或多个表面上。例如，LEE可以被配置为侧向或垂直LEE。

在一些实施例中，预定机械应力水平可以在应力水平以下，在该应力水平下，LEE与ECE之间的电互连的分离可能发生。该分离应力水平可取决于连接数量、LEE和ECE的连接部分的材料特性、键合材料、动态和静态负荷、弯曲频率等。例如，对于标准的照明板应用，预定机械应力水平可以是电互连的分离应力水平的45-55％；对于遭遇到更高负荷(例如高弯曲频率、动态应用、或高剪切和/或弯曲力)的照明板应用，可以是电互连的分离应力水平的25-35％；或者，对于具有最小遭遇到负荷(例如低弯曲频率、静态应用、或低剪切和/或弯曲力)的照明板应用，可以是电互连的分离应力水平的70-80％。

在一些实施例中，照明装置的部件，诸如电互连和/或LEE，可以放置在距离照明装置的应力中性平面预定距离内。例如，电互连和/或LEE可以放置在应力中性平面的+/-10微米、+/-15微米、+/-20微米、或+/-150微米范围内。此外，该预定距离范围也可以表达为电互连厚度的分数Δz。例如，该范围可以是Δz的+/-25％、+/-50％或+/-75％。

在一些实施例中，离应力中性平面的预定距离可以取决于照明装置的厚度。在一些实施例中，配准特征(例如凹口)的布置和配置可以限定电互连或LEE在照明装置内的位置。

图1B示出具有应力中性平面11的照明装置100的示例示意图。照明装置(例如照明板)的应力中性平面11可以是在照明装置的弯曲(例如通过对照明装置施加力)期间零应力的纵向平面。应力中性平面11在照明装置内的位置可以例如取决于照明装置的结构配置、成分或材料特性。在一些实施例中，应力中性平面11可以布置成使得其例如穿过位于配准特征中LEE和ECE的电互连以最小化电互连中的机械应力。在一些实施例中，配准特征可以以交替配置布置在载体衬底(例如模压的片)的任一侧上，从而应力中性平面实质上穿过LEE和ECE的电互连。

应力中性平面11可以例如通过使用公式和数学工具(例如，计算机辅助设计(CAD)程序)来确定。可以形成有限元网格来示出施加在被分析的结构中的部件上的力。中性轴线可以是照明装置(例如照明板)的横截面中的轴线，沿该轴线没有纵向应力或应变。应力中性平面可以由照明装置的一系列中性轴线来定义。如果该横截面是对称、各向同性的且在发生弯曲之前不弯曲，则该中性轴线在几何中心处。照明装置的一侧相对于中心轴线处于拉伸状态而相反侧处于压缩状态。如果照明装置经受均匀弯曲，则通过以下公式定义应力中心平面，

其中γ是剪应变而τ是剪应力。照明装置的顶部可以遭受压缩(负)应变，而照明装置的底部可以遭受拉伸(正)应变，反之亦然。根据中值定理，在照明装置的顶部与底部之间存在着一些点，这些点不遭受应变，因为照明装置中的应变是连续函数。

例如，L指照明装置横截面的原始长度(跨度)，ε(y)指作为照明装置横截面的面上的坐标的函数的应变，σ(y)指作为照明装置横截面的面上的坐标的函数的应力，ρ指照明装置横截面在其中性轴线处的曲率半径，而θ指弯曲角度。

如果该弯曲是均匀的，则应用下面的公式来确定作为y的函数的应变。

ϵ_{x} (y) = \frac{L (y) - L}{L} = \frac{θ (ρ - y) - θρ}{θρ} = \frac{- yθ}{ρθ} = \frac{- y}{ρ}

因此，纵向标准应变ε_x可以随距离中性轴线的距离y而线性地变化。ε_m表示照明装置横截面中的最大应变(距离中性轴线距离为c处)，应用下面的公式：

ϵ_{m} = \frac{c}{ρ}

因此：

ρ = \frac{c}{ϵ_{m}}

将其代入原始公式：

ϵ_{x} (y) = \frac{- ϵ_{m} y}{c}

根据胡克定律，照明装置横截面中的应力与应变弹性模量成E比例：

σ_x＝Eε_x

因此：

E ϵ_{x} (y) = \frac{- E ϵ_{m} y}{c}

σ_{x} (y) = \frac{- σ_{m} y}{c}

根据统计，力矩(例如，纯弯曲)由相同和相反力构成。因此，横跨横截面的力的和必须为零。

∫σ_xdA＝0

因此：

&Integral; \frac{- σ_{m} y}{c} dA = 0

由于y表示中性轴线到照明装置的面上的任何点的距离，y是关于dA变化的唯一变量。因此：

∫ydA＝0

因此，横截面关于其中性轴线的第一力矩必须为零且中性轴线位于横截面的几何中心。当被弯曲时，中性轴线的长度不变化，因为在中性轴线中没有弯曲应力。但是，在中性轴线中可能有剪切应力(τ)，跨度的中间是零，但是朝向照明装置横截面的两端增加，如可在该公式(Jourawski公式)中看到的：

τ＝(T*Q)/(w*I)

T＝剪力

Q＝在中性轴线上方/下方的部分的面积的第一力矩，

w＝照明装置横截面的宽度。

I＝梁的面积的第二力矩。

在照明装置的弯曲和/或剪切期间，照明装置的电互连可能遭受有限的机械应力。图1C、1D、1E和1F示出示例，其中，由在照明装置内的侧向和/或垂直方向内的零剪切和/或弯曲应力限定的概念上的应力中性平面11穿过电互连(图1C)、LEE(图1D)、LEE的面，例如与电互连相对的面(图1E)、或者电互连和LEE(图1F)。

在一些实施例中，应力中性平面可以基本上在LEE内、在电互连内，或在LEE和电互连内。基本上在LEE内或者在电互连内指应力中性平面分别穿过LEE和/或电互连。例如，应力中性平面可穿过照明装置的LEE在LEE的两个相对面之间，或者应力中性平面可在电互连的相对面之间穿过电互连。

在其它实施例中，概念上的应力中性11可穿过照明装置的其它部分(未示出)。应力中性平面不必须是平坦的。照明装置可以被配置成最小化LEE和/或LEE与ECE之间的电互连上的应力和应变。可以基于照明装置的部件的几何形状和/或成分来确定应力中性平面的位置。

在一些实施例中，柔性照明装置可包括载体衬底，该载体衬底具有包含多个配准特征(例如凹口)的第一表面。配准特征可具有预定形状以容纳LEE。载体衬底可支撑导电体，导电体可以被配置为将LEE电连接至电源，且LEE可以可操作地与配准特征耦接。每个LEE可具有多个表面和接触件，其中，接触件可以布置在LEE的一个或多个表面上并与导电体形成电连接。一个或多个覆盖层与载体衬底可操作地耦接，以封装配准特征内的LEE，其中，电连接可以布置在照明装置的部分内，所述部分离照明装置的应力中性平面小于预定距离。在一些实施例中，应力中性平面可以与一个或多个LEE相交，或与一个或多个电连接相交，或者同时与两者相交。

在一些实施例中，照明装置的制造可包括：提供载体衬底；在载体衬底的第一侧上形成多个配准特征；将多个导电元件(ECE)与载体衬底的第一侧可操作地耦接；将多个发光元件(LEE)与配准特征可操作地耦接；在LEE与ECE之间形成电连接；以及将一个或多个覆盖层与LEE可操作地耦接。

在一些实施例中，该制造可包括在载体衬底和/或一个或多个覆盖层中形成开口，一种或多种将光转换材料(LCM)和/或一种或多种透光物质与LEE可操作地耦接的方式。

在一些实施例中，可在多个序列中执行制造。不同的序列可获得类似或相同的照明装置。

在一些实施例中，部件可例如通过焊接、钎焊、粘结、胶接等键合或以其它方式牢固地布置。另外，部件可以以嵌套、嵌入或其它匹配方式相对于彼此牢固地布置，其中，第一部件的至少一部分在形式上和大小上匹配第二部件的至少一部分，且其中第三部件用于阻止第一部件与第二部件之间的运动。例如，流体自组装中特定形状滑配定位的配准特征可用于布置LEE而没有传统意义上的将LEE键合到载体衬底或覆盖层。这种配准特征可被配置为一旦载体衬底和覆盖层键合在一起，则将LEE固定就位。

键合可以用或不用粘合剂来完成。用粘合剂形成键合可包括固化一种或多种粘合剂，包括热熔粘合剂、胶水或其它形式粘合剂。形成键合可包括对两个或更多个部件加热和施加压力，施加超声波或电磁波，和/或采用粘合剂。可以考虑这些和其它过程来形成层压过程的一部分。

在一些实施例中，一个或多个部件可以由具有合适的粘度以便于沉积的流体前体材料形成。该流体前体材料可以固化成固态或半固态变体以提供相对应的部件。部件可以由设置在合适的衬底上的流体前体材料形成。这种衬底可以形成照明装置的一部分。

在一些实施例中，照明装置可以被配置为通过一侧或多侧发光。照明装置，不管其是否被认为薄，均可以被配置为从两个相反侧发出光线并可选地沿照明装置的边缘发出光线。通过特定侧发出的光线具有基本上同质特性或在对应侧的延伸上变化的特性。从不同侧发出的光线可具有不同的特性。这种特性可包括亮度、颜色和其它光学特性。

照明装置的部件，包括ECE、电互连和/或其它部件，可以被配置为在制造上保持可操作功能且在照明装置运行期间，通常允许的挠曲(如果存在的话)。为了降低形成开路的风险，这种部件可以被配置为和-+以适当的方式来形成以承受某些形式的由热力或机械引起的应力。

照明装置的部件，包括载体衬底、配准特征、覆盖层和/或其它部件，可以被配置为包括可以以预定方式重新导向光线的折射或其它光学元件。例如，一个或多个覆盖层可包括多个微透镜、棱镜或其它光学元件。

载体衬底

在一些实施例中，载体衬底可包括一个或多个层。每层可以由一种或多种元素或复合材料制成。不同的层可具有不同的特性并可彼此键合。载体衬底可包括有机、无机、金属、非金属、氧化物、陶瓷、介电、粘合剂材料或其他材料。载体衬底可以包括或涂覆有，例如有机或无机材料，如聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯、如kynar^TM的聚偏二氟乙烯、漆、丙烯酸酯漆、橡胶、诸如yton^TM的聚苯硫醚(PPS)、聚砜、如ultem^TM的聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、诸如Noryl^TM的聚苯醚(PPO)、铝、诸如TiO₂的钛氧化物、LCM(光转换材料)、一个或更多种类型的玻璃、硅和/或其他材料或其化合物。玻璃或其它材料的纤维或其它颗粒可以嵌入载体衬底和/或照明装置的其它部件，以提供预定的机械、光学或其它特性。例如，包含玻璃纤维和/或玻璃球可以为部件提供良好的机械强度、预定的光学和/或其它特性，取决于其密度和/或特性。

载体衬底可以被配置为提供或者与其它部件关联来为载体衬底的一侧或多侧上或附近提供预定的光学和/或电特性。例如，载体衬底可具有一个或多个光反射表面和/或一个或多个电绝缘表面，或同时具有两者，或者，适当的层可附接至或耦接至载体衬底以单独提供或与载体衬底组合而提供这种特性。光学特性可包括均匀性、类型和/或反射率程度和/或反射率或各表面和/或界面的其它光学特性，并可包括配准特征的光学特性。

在一些实施例中，载体衬底可包括和/或涂覆有金属或非金属材料，或者载体衬底的一个或多个表面可被抛光或以其它方式处理来提供预定的光学和/或电特性。例如，镜面反射和/或漫反射金属或其它材料的层可层压至或喷射至载体衬底的一侧或多侧上。金属层可涂覆有一层漆以提供电绝缘层。示例性金属包括铝、银等。在一些实施例中，这种层可以被连续地或非连续地配置。非连续反射层例如可以由适当配置的ECE或其它部件形成。另外,载体衬底可包括或涂覆有一个或多个，其可提供一个或多个完全内部反射的界面。

在一些实施例中，载体衬底和/或照明装置的其它部件可以被配置成提供在不同方向上不同的热膨胀系数(TEC)。例如，载体衬底可提供有一TEC，该TEC在第一平面方向上比第二平面方向上较好地匹配ECE的TEC。相应地，在较长EC部分沿较好地匹配不同的热膨胀系数的方向基本上对准布置时，在对应照明装置中的ECE部分脱开键合的风险较低。对于沿垂直于载体装置方向的不同TEC，可采用类似的考虑。

在一些实施例中，载体衬底可以被配置为能够进行和/或有利于照明装置的某种制造方式，例如包括单独地或者与载体衬底支撑组合地形成配准特征，或能够流体自组装(FSA)或其它方面。这种载体衬底可具有一些特性，即妨碍照明装置的操作到移除或更换载体衬底的程度。在一些实施例中，在制造期间初始设置的载体衬底可被配置为牺牲性部件，也称为牺牲性载体衬底。牺牲性载体衬底可以被配置为能够进行和/或有利于照明装置的制造的一些方面，但可在制造期间在某个点处被移除并可以不形成最终照明装置的一部分。在一些实施例中，牺牲性载体衬底可以用一层或更多层覆盖层来更换，其则又可称为载体衬底。这种载体衬底可以被配置为提供例如折射率匹配、机械强度和/或保护、环境保护或其它方面。这种载体衬底可包括本文提到的一种或多种材料。

在一些实施例中，可执行FSA而不移除载体衬底和/或配准特征。这种实施例中，载体衬底和/或配准特征可以形成完成后的照明装置的一部分(假如它们不干涉照明装置运行的话)，和/或提供照明装置运行所需要的功能。

在一些实施例中，载体衬底可以包括用于空气、气体、透光物质(LTS)或来自照明装置的其它材料逸出的开口。这种开口可有利于制造过程中由于可施加至照明装置的耦接部件的热或压力的施加而导致的过量LTS的排出或其它材料的释放。合适布置和配置的开口可有助于避免例如意外地在照明装置内包含呈气泡形式或其它形式的空气、气体、LTS或其它材料。根据一些实施例，载体衬底的开口可以大致通过LTS密封，LTS在照明装置的制造过程中逸出。

在一些实施例中，可在制造过程中形成开口和/或载体衬底可在开始制造照明装置之前设有开口。可以以刻划或掩蔽方式通过水射流、激光切割、钻孔、压制方法、蚀刻方法或其它形成开口的方法来形成开口。开口可以布置在配准特征的近端和/或远端。根据实施例，开口可以与照明装置的配准特征、ECE和/或其它部件组合形成。根据实施例，多层载体衬底中的开口可以形成为使得维持所述多个层的功能运行。

在一些实施例中，根据粘性及其意在释放的物质类型，不同开口可具有不同的配置。开口可具有矩形、圆形、梯形或其它横截面并可朝向或远离载体衬底的一个或多个相反侧逐渐变小。载体衬底中的开口尺寸范围上至载体衬底的厚度或更大。

导电元件(ECE)

导电元件(ECE)可以以一种或多种形式来配置。ECE可包括导电迹线、电线、通孔或其它形式，并可包括金属、半金属、半导体、导电氧化物、回流焊的焊接材料、非金属导体或其他导电材料。ECE可以由导电墨水、膏或其它合适的流体或固体制成。在照明装置的制造过程中，在沉积之后，由流体形成的ECE可以固化。

根据实施例，ECE可以通过采用多种过程来布置，这些过程例如包括丝网印刷、层压、消融、化学或物理气相沉积；一种或更多种形式的外延沉积或其他过程。ECE可以通过掩蔽、包含激光写入的直接或间接刻划、丝网印刷或其它过程来结构化。ECE的结构化可以包括含有掩蔽层的一个或多个牺牲性和/或非牺牲性掩蔽部的沉积。结构化可包括一种或多种形式的蚀刻，包括干式、湿式、等离子、激光或其它光辅助蚀刻，在蚀刻期间，可移除一种或多种材料的至少一部分。

根据实施例，ECE可以与载体衬底的一侧或多侧可操作地耦接。该可操作地耦接可例如直接或间接设置在载体衬底上，或者设置在与载体衬底可操作地耦接的照明装置的一层或多层上或其它部件上，

根据实施例，一个或多个ECE可以被配置为提供TEC，该TEC接近ECE与其耦接的部件的TEC，包括载体衬底；照明装置的一个或多个覆盖层或其它部件。根据实施例且为了消除大差异TEC的影响，细长的且相比在载体衬底第二平面方向上的第二TEC，其TEC更好地匹配在载体衬底第一平面方向上的第一TEC的ECE，可使得其细长延伸部与第一方向平行或包括一小角度的对准。对于沿垂直于载体装置方向的不同ECE和其它部件的TEC，可采用类似的考虑。

根据一些实施例，一个或多个ECE可以被配置为反射器，例如来提供反射层，该反射层用于重新导向由LEE发射出的光线。根据实施例，ECE可以被配置为覆盖载体衬底的一侧或多侧的预定区域，该预定区域由绝缘/电介质间隙分离，该绝缘/电介质间隙电流地将ECE隔离成将电源供应至LEE所要求的多个电路径。可选地，反射性ECE可以由具有预定宽度以覆盖载体衬底的一侧的预定部分的间隙分离并反射由LEE提供的光线的至少预定部分。间隙可以缩是窄的以提高可反射的光线部分。根据实施例，这种可选地反射性ECE可以由金属或其它材料制成，例如包括铝、银、TiO₂-聚碳酸酯与上至20％或更多重量百分比TiO₂的化合物材料。包含金属的这种ECE以及其它部件例如还可被配置为辅助散热和限制照明装置内的由温度引起的应力梯度。另外，可以与用于控制驱动电流以提供预定电抗的方法组合配置，以限制不期望的电容和或电感效应和/或电致伸缩。

根据实施例，ECE可以嵌入一层或多层，其通过适当配置的一层或多层电绝缘/电介质材料彼此分离以及与其它部件分离。这种材料可以被配置为覆盖ECE的连续层或非连续层材料。

根据实施例，ECE可以被配置为基本上延伸入凹口(如果由配准特征提供的话)，或者呈通常平面的方式而不基本上延伸入凹口。因此，如本文进一步讨论的，可以采用不同的过程和/或过程序列来可操作地设置ECE。

透光物质

透光物质(LTS)可以用于帮助LEE的可操作放置。可以采用LTS来机械地或光学地耦接照明装置的部件。根据实施例，LTS可以被配置成提供具有不同于LEE/匹配LEE的预定折射率的光学界面；提供LEE与其它部件之间的预定光学耦接；提供部件、电绝缘部件之间的机械键合；提供某种程度地抵抗湿气或其它因素进入的环境隔绝；形成照明装置的一个或多个部件；提供从照明装置至环境的光线离开表面和/或提供其它功能。

LTS可以由具有合适的光学特性、粘性、弹性、柔性粘合剂、抗UV、抗湿气扩散和/或其它特性的物质形成或包含一种或多种这种物质。在照明装置的制造过程中，LTS可以以流体形式布置并然后固化。可以在以下因素作用下发生固化：冷却、聚合作用、与包括光或其它电磁辐射的物理和/或与化学试剂作用和/或反应、热处理、氧化或其它试剂。根据实施例，LTS可包括LCM(光转换材料)。示例LTS可包括热塑性塑料、来自天然或合成橡胶的弹性体、硅橡胶，和/或其他材料。根据实施例，可以例如模制、铸造、自由形成或其它形式成形LTS。成形可包括采用照明装置的部件、工具或其它辅助。

根据实施例，LTS可以布置成封装LEE。在其中在与LEE关联的覆盖层中具有开口的实施例中，LTS可以用于填充开口的至少一部分，形成与环境的折射界面，并可选地光学地将LEE耦接至覆盖层。根据实施例，折射界面可以自由地形成或模制以实现预定形状和功能的折射界面。

光转换材料(LCM)

根据一些实施例，照明装置包括光转换材料(LCM)，以转换由LEE提供的光线的至少一部分。例如，一个或多个LEE可以被配置为提供蓝光或紫外光或其它光线，该蓝光或紫外光由LCM转换以提供具有预定相关色温的白光。

根据实施例，LCM可以布置为分离的部件，其直接耦接到LEE上或远离LEE并同时与LEE光学耦接，机械耦接至除了LEE之外的其它部件。此外，LCM可以包括在载体衬底、透光物质、一个或多个覆盖层，或者照明装置的其它部件内。

配准特征

根据实施例，配准特征可以被配置为便于制造照明装置和/或为照明装置提供某些特性。例如，配准特征可以被配置为辅助LEE的放置和/或对准、ECE的形成、在柔性照明板遭遇到由于照明板的剪切和/或弯曲而导致的低机械应力的部分内的LEE和ECE之间的电互连的对准。此外，配准特征可以被配置为，通过减轻由于照明装置的平坦和/或垂直部分中LEE附近的不同TEC而导致的效果，限制照明装置遭遇到配准特征周围中的机械应力，从而以预定方式反射和/或折射来自LEE的光线和/或提供其它功能。根据实施例，配准特征可以实质上大于LEE或具有相当的大小。

图1G示出具有优选的弯曲位置175的柔性照明装置100的剖视图。该优选的弯曲位置175可以例如通过照明装置(例如照明板)的部件的结构配置和/或材料特性来限定。在一些实施例中，可在载体衬底和/或覆盖衬底中设置凹口，以远离凹口移动弯曲位置(例如至照明装置的最弱点)，从而可例如在凹口之间定位优选的弯曲位置175，以最小化弯曲力和/或使得凹口内的应力中性平面移位。将照明装置的优选弯曲位置175且由此LEE与ECE之间的电连接远离凹口定位，在照明装置的弯曲和剪切过程中，可降低在电连接上的机械应力。降低在电连接上的机械应力可降低照明装置由于电连接的失效而导致失效的容易性。

根据实施例，配准特征可以被配置为辅助照明装置的LEE和/或其它部件的机器辅助放置或自组装。机器辅助放置可包括例如计算机可视、图案匹配、自动对准和部件经由机器放置的步骤。相对应的配准特征可以被配置为视觉上光学可识别和/或电磁频谱不可视部分。

配准特征可以形成在载体衬底的一侧或多侧上和/或配置为在形状上与LEE匹配和/或提供静电、磁、氢和/或诸如范德华的其他非共价键合或其它吸力和/或排斥力，以适当地兼容地配置LEE，该LEE可从自由流动或其它流体改型，也称为FSA(流体自组装)来设置。这种LEE可以被配置为在形状上或其它方面匹配和/或不匹配于配准特征的一个或多个部分。配准特征可以直接形成在载体衬底中或在载体衬底上、在一层或多层或者与载体衬底关联的其它部件或层中或其上。根据实施例，配准特征可包括由合适材料形成的凹口和/或元件。

在一些实施例中，照明装置可以通过在载体衬底的表面中形成多个配准特征(例如凹口)来制造，其中配准特征的表面具有预定形状。LEE可以与配准特征可操作地耦接，例如通过流体自组装(FSA)过程。FSA过程可以基于LEE的表面的亲水或疏水特性、配准特征的表面具有预定形状，以及在配准特征外的载体衬底的表面。

在一些实施例中，LEE的表面可以大致与配准特征的表面相符。导电体可以与载体衬底的表面可操作地耦接，电互连可以形成在LEE与导电体之间，且一个或多个覆盖层可以与载体衬底可操作地耦接，以将LEE封装在配准特征内部。

在一些实施例中，LEE的表面和配准特征的表面可以是亲水的，而载体衬底在配准特征外的表面可以是疏水的。在一些实施例中，LEE的表面和配准特征的表面可以是疏水的，而载体衬底在配准特征外的表面可以是亲水的。

根据一些实施例，ECE部分可以被配置为提供配准特征的至少一些功能性。例如，当与适当配置的LEE组合地被适当地激励时，ECE靠近电互连的部分可以被配置为提供吸引力电磁场，以便于自由流动LEE、来自相对应乳液的LEE、或者具有配准特征的LEE的其他配置的自组装。

根据实施例，配准特征可以包括凹口，所述凹口可以具有可与LEE相当的大小并具有大致匹配LEE的至少一部分的形状。例如，LEE和凹口可具有匹配的大致矩形、梯形、截头棱锥形、L形、三角形或其它横截面，并且大小可以设置成使得每个凹口接纳一个LEE。根据实施例，LEE可以被配置为LED晶粒或者其光学活性部分，并因此可上至1至10²微米或更厚且上至零点几毫米或更大的宽度和长度。凹口可以具有类似或更大的大小。凹口之外的其它配准特征形式可以比LEE更小和/或更大。凹口可以通过微复制、模压、冲压、拉制消融、热成型，或其他方法来形成。热成型可以采用抵抗掩蔽、印制或其它载体(假如适当地形成在表面结构上的话)而加热和撤离载体衬底。

根据实施例，配准特征可以被配置为提供某些光学功能。例如，凹口可以形成为以预定方式折射和/或反射来自LEE的光线。

根据实施例，配准特征可以被配置为牺牲性部件。在这种情形中，配准特征可以用于制造部分但可在某个点移除且不形成完成后的照明装置的一部分。根据实施例，牺牲性配准特征可以被配置为形成牺牲性载体衬底的一部分。

一个或多个覆盖层

根据实施例，照明装置可以包括一个或多个覆盖层。每个覆盖层可以由一种或多种元素或复合材料制成。不同的覆盖层可具有不同的特性并可如本文所述的或以其它方式彼此键合。根据实施例，一个或多个覆盖层可以与载体衬底耦接并用于替代牺牲性载体衬底。可用于替代牺牲性载体衬底的一个或多个覆盖层可以称为载体衬底。

覆盖层可以包括有机、无机、金属、非金属、氧化物、陶瓷、介电、粘合剂材料或其他材料。覆盖层可以例如包括聚丙烯(PP)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚碳酸酯、诸如Kynar^TM的聚偏二氟乙烯、漆、丙烯酸、橡胶、诸如yton^TM的聚苯硫醚(PPS)、聚砜、诸如noryl^TM的聚苯氧化物(PPO)如noryl^TM、铝、如TiO₂的钛氧化物、LCM(光转换材料)和/或其它材料或其化合物。根据实施例，覆盖层可以附接至或耦合于LEE、载体衬底、ECE和/或其它部件以单独或组合地提供这种特性。

覆盖层可以被配置为提供或者经由界面与其它部件关联来提供相关于LEE的预定光线特性。根据实施例，覆盖层可以例如是透光的、反射光的和/或折射光的。透光覆盖层可以例如是光学透明或半透明的。覆盖层可以反射和/或吸收大部分光线。覆盖层透出或反射的光的程度可以取决于特定实施例的照明装置的配置以及来自LEE的光线将沿哪一个或多个方向在照明装置内传播和/或从照明装置发射出。

根据实施例，覆盖层可包括和/或涂覆有金属或非金属材料。覆盖层的一个或多个表面可以抛光或者以其它方式处理以提供预定的光学和/或电特性。例如，覆盖层可以包括可被层压或喷在另一个部件上的镜面反射和/或漫反射的金属或其它材料。金属覆盖层可以通过绝缘材料层与其它部件电气隔离。示例性金属包括铝、银等。

根据一些实施例，覆盖层包括与LEE关联的开口，用于放置和将透光物质与LEE耦合。开口和/或透光物质可以被配置为便于来自LEE的光线经由透光物质逸出至环境和/或将LEE与覆盖层光学耦合。来自LEE的光线可以经由透光物质和/或覆盖层散射，以在操作期间直接观察照明装置时，控制明显的亮度变化。根据实施例，这种开口的大小可以大至或比LEE和/或配准特征的延伸部大。

根据实施例，覆盖层可以在被布置之前设有开口以形成照明装置的一部分和/或开口可在其沉积之后形成。可以以刻划或掩蔽方式通过水射流、激光切割、钻孔、压制、消融、升华、蒸发、蚀刻或其它方法来形成开口。

根据实施例，不同开口可具有不同的配置，这取决于特定LEE和/或与其关联的配准特征的形状、大小或其它特性。开口可具有矩形、圆形、梯形或其它横截面。根据实施例，可以由透光物质形成一个或多个覆盖层。根据实施例，一个或多个覆盖层可以被配置为提供例如抵抗湿度或其它环境因素的扩散的环境屏蔽。

制造-进一步细节

根据本技术的实施例，以多个步骤制造照明板，包括：提供载体衬底；在载体衬底的第一侧上形成多个配准特征；将多个导电元件(ECE)与载体衬底的第一侧可操作地耦接；将多个发光元件(LEE)与配准特征可操作地耦接；在LEE与ECE之间形成电互连；以及将一个或多个覆盖层与LEE可操作地耦接。根据实施例，该制造可选地包括步骤：例如布置透光物质以至少部分地围绕LEE和移除/替代载体衬底。

根据实施例，制造步骤可以以不同的顺序来执行。例如，可以在放置ECE之前或之后形成配准特征；可以在布置LEE之前或之后布置ECE。另外，可以在移除载体衬底之前和/或之后布置覆盖层；可以在覆盖层与照明装置的其它部件可操作地耦接之前或之后形成覆盖层。

例如如图1C至1F所示，层的厚度和组成可以被布置成使得由照明装置内的侧向和/或垂直内的零剪切和/或弯曲应力定义的概念上的应力中性平面穿过LEE，或者LEE与ECE之间的电互连，或者照明装置的其它部分。如此，照明装置可以被配置成最小化LEE和/或LEE与ECE之间的电连接的应力和应变。根据一些实施例，照明装置可以被配置为使得LEE和/或LEE与ECE之间的接触件可以布置在照明装置的在照明装置弯曲和剪切期间遭遇到预定水平下的机械应力的部分内。应指出，LEE与对应的ECE之间的接触件可以形成在这个LEE的一个或多个表面上。例如，LEE可以被配置为侧向或垂直LEE。

根据实施例，制造可采用控制以大致连续或一件接一件的、固体或流体配置的部件所要求的步骤。例如，可以以来自卷、挤压、堆叠或其它供应的网状、片或条配置来提供载体衬底、覆盖层和/或其它部件。可以初始地以液体形式提供以形成照明装置的部件的材料可以以多种方式固化，如本文所述的。

根据实施例，可以以多种方式来布置LEE，包括经由自动机械操纵器一件接一件布置、流体自组装或其它方式布置。可经由流体自组装布置的LEE可以在合适的乳液中提供。可以通过施加超声或其它声振动、施加电磁场、光或其它力来辅助流体自组装。经由机械操纵器布置的LEE可以由呈松散形式的一卷或多卷供应，或由其它形式供应。

根据实施例，可以使用引线键合、带自动键合、回流或其它焊接、电镀的覆晶封装、沉积、筛选或键合的互连引脚、泵浦、电各向同性和各向异性导电粘合剂、导电焊膏、至LEE键合盘的焊接通孔、或其他物质和/或相应的过程来形成LEE与ECE之间的电互连。可在LEE和ECE的电接触件之间形成引线键合。导电粘合剂包括石墨、镍、银和/或其它导电环氧树脂。ECE可以呈引线键合形式布置并直接电连接至适当配置的LEE。可以用键合机来形成引线键合。ECE可以由回流焊料或在LEE已经被布置之前不回流的类似物质布置，由此一体地形成从LEE直接至ECE的电互连。

现将参考具体示例来描述本发明。将理解，各示例旨在描述本技术的一些实施例的各方面而不旨在以任何方式限制本技术。

示例

示例1

图2示出在根据本技术的一些实施例的示例制造方法的选择步骤210、220、230、240和250期间，示例照明装置的一些部分的一系列横截面。该示例照明装置包括载体衬底211、ECE213、LEE231、电互连233、光转换材料241、硅树脂(作为透光物质的示例)243和覆盖层270。在步骤220期间，载体衬底211被模压以形成凹口215。也可称为逸出通道的开口217可以经由激光钻孔或冲压裁剪机来形成。照明装置可以例如被配置为板或条。图2仅示出具有一个或两个LEE的照明装置的一些部分。步骤210至240示出一个LEE；步骤250中示出两个LEE。

该示例照明装置的一个或多个部件可以以连续的板供应，例如网状配置(在从卷展开的衬底上以连续过程提供)。可因此以相对应方式制造和供应该示例照明装置。如此，在制造之后，该示例照明装置可以被切割成多件。

初始地(未示出)，载体衬底211被提供、被清洁并等离子蚀刻。执行清洁、等离子蚀刻和/或其它形式的处理以有利于连续放置部件的粘合，以对载体衬底的一个或多个表面提供预定的光学或其它特性。载体衬底211包括被配置为在至少第一侧上提供预定光学、电气和/或其它特定的多个层(未示出)。例如，载体衬底211可以包括PP、PET、Kynar^TM、反射性铝或TiO₂、聚碳酸酯和各种粘合剂。

ECE213随后被放置在第一侧上，如步骤210所指示的。ECE213从合适的导电膏丝网印刷。在步骤220中，载体衬底211和ECE213组件随后被模压以形成凹口215并冲切或激光钻孔以形成开口217。根据另一示例，在载体衬底211模压之后，布置ECE213。步骤230中，ECE213随后固化或者回流，且LEE231与导电环氧树脂附接以形成电互连233。根据另一示例，LEE231直接布置在未固化的ECE213上。然后固化ECE213以形成与LEE231的电互连。

LEE231被配置为和布置成发出远离载体衬底211的大量光线。应注意，其它照明装置的LEE可以不同地布置和/或配置。另外，照明装置内的不同LEE可以不同地定向，发射出名义上不同的光线或者在其配置的其它方面不同。

步骤240中，LEE231随后涂覆有LCM(光转换材料)。LEE231可以被配置为发出蓝光或紫外光，并涂覆有光转换材料241以将蓝光的一部分或者几乎所有的紫外光转换成大致白光。

预定量的硅树脂243然后被设置在所获得的组件上方至少在LEE231附近。新组件然后被层压有覆盖层270，以在覆盖层270与载体衬底211之间夹持LEE和ECE。在层压期间，开口217允许过量的透光物质从照明装置内离开。硅树脂243的数量足以填充开口217的至少一部分并在层压的作用下密封开口217。

覆盖层270是透光的，以允许光线以预定方式从LEE逸入环境。覆盖层270可以是透明、半透明或以其它方式透光的。覆盖层270还被配置为将照明装置从某些环境因素密封开，以维持照明装置及其部件的预定运行条件，以控制湿度、紫外光线或其它腐蚀性试剂渗入照明装置。覆盖层270可以包括多个层(未示出)。这些层则可以被称为覆盖层。例如，覆盖层270可以包括经由一种或多种粘合剂彼此键合和/或与照明装置的其它部件键合的PP和PET层。

使用一个或多个辊子260(图2中仅示出一个)来执行步骤250中示意性指出的层压过程，以提供预定压力来形成示例照明装置。一个或多个辊子可以保持在预定温度下以有利于层压过程。在层压期间，可经由红外辐射或其它形式辐射，或者通过建立与适当地加热/冷却的制造工具接触，来提供照明装置的附加的热和/或温度控制。可使用两个固定的辊子并配置为沿方向261移动照明装置，或者可以使用一个辊子并沿与方向261相反的方向滚动，假如照明装置被适当地支撑在与该一个辊子相反的侧上的话。一个或多个辊子可被配置有表面，该表面适当地匹配照明装置的外表面的结构(高度等)。

在ECE之间的LEE下方的空间可以被配置为允许硅树脂渗入或者其可以例如在放置LEE之前填充有其它物质。如果这种空间填充有适当的物质，则可以改善热耦合和热传递。

该示例照明装置可以薄至1mm或更薄。一些示例实施例可以小至约20微米至约5微米厚。该示例照明装置可以被配置为提供某种程度的柔性，例如以允许在预定范围内弯曲、滚动或其它变形。

示例2

图3示出根据本技术的一些实施例的示例制造方法的选择步骤3010、3020、3030、3040、3050、3060、3070、3080、3090、3100、3110、3120、3130和3140期间，两个示例照明装置的横截面序列。该示例照明装置包括载体衬底3011、ECE3031、具有至ECE3031的电互连(未示出)的LEE3051、硅树脂(作为透光物质的示例)3131和覆盖层3061。通过步骤3140生产的照明装置之一还包括光转换材料3071，如图3中细节A更清楚显示的。各箭头指示如何顺序执行制造步骤的示例。应注意，图3没有示出所有的顺序组合。照明装置可以例如被配置为板或条或预定长度、面积或其它尺寸。

在步骤3010中设置载体衬底3011。载体衬底3011可以包括一个或多个层，其可以例如被清洁、处理或如本文所述的以其它方式操纵。步骤3010接下来可以例如是步骤3020或步骤3030。载体衬底3011在步骤3020期间模压以形成凹口3021，并然后在步骤3040中与ECE可操作地耦接。根据另一示例，在形成凹口之前，ECE3031与载体衬底3011可操作地耦接。应注意，ECE可以由不同的源材料形成，或者可以用不同的方式来执行各步骤，例如，根据其中步骤3040的组件(照明装置的一部分)形成的一系列步骤。

接下来，在步骤3050中，LEE3051与ECE可操作地耦接，在步骤3060中布置连续覆盖层3061，并然后如在步骤3090中所指示地在覆盖层中形成开口3091，或者可以如步骤3090中所指示的布置已经设有开口3091的覆盖层。

LEE3051被配置为和布置成发出远离载体衬底3011的大量光线。应注意，其它照明装置的LEE可以不同地布置和/或配置。另外，照明装置内的不同LEE可以不同地定向，发射出名义上不同的光线或者在其配置的其它方面不同。LEE3051可以例如配置为覆晶封装顶发射LED。

步骤3050的组件(包括LEE3051)可以与步骤3080中的连续覆盖层可操作地耦接，其中，在连续覆盖层中如步骤3110的组件所指示的形成开口。根据另一示例，步骤3050的组件的LEE3051可以涂覆有LCM3071且所获得的组件与覆盖层可操作地耦接，如步骤3100的组件所指示的。然后在所获得的组件的覆盖层中形成开口，如步骤3120中所指示的。

根据一示例，步骤3110的组件的LEE通过覆盖层中的开口涂覆有LCM，且然后所述开口基本上填充有硅树脂以密封LEE和ECE。根据另一示例，步骤3110的组件中的开口直接用硅树脂密封，而不在LEE上形成LCM涂层。取决于来自LEE的光线是否需要转换，这种照明装置可以没有LCM，或者在一个或多个部件中包含LCM，例如在硅树脂、载体衬底、覆盖层或其它部件中包含LCM。

LEE、ECE与载体衬底之间的空间可以例如在LEE放置之前或在硅树脂放置期间，填充有硅树脂或其它电绝缘物质。如果这种空间填充有适当的物质，则可以改善热耦合和热传递。

该示例照明装置的载体衬底3011可以由具有30％(重量百分比或体积百分比)玻璃纤维的Ryton^TM制成。覆盖层3061可以由含白色聚碳酸酯的高反射性TiO2制成。应注意，其它材料也可用于载体衬底和/或覆盖层。

示例3

图4示出在根据本技术的一些实施例的示例性制造方法的选择步骤410、420、430、440、450、460、470和480期间，示例照明装置的一些部分的一系列横截面。

该示例照明装置由包含牺牲性载体衬底411、LEE433和ECE461的子组件形成。应注意，其它示例照明装置可以通过利用一个或多个类似过程步骤序列来制造而不牺牲初始载体衬底。完成的照明装置包括子组件而无牺牲性载体衬底411。完成的照明装置还包括覆盖层481、483和485。该示例中，该牺牲性载体衬底提供了使得LEE433能够从LEE431的流体相流体自组装所需的特性，但不提供使得该示例照明装置能够运行所需的光学和/或其它特性。应注意，其它照明装置的载体衬底可以提供能够实现流体自组装的功能和/或照明装置运行所需的其它特性，且因此在制造期间不需要被移除/替代。

LEE431的流体相可以例如是适当涂覆的乳液或者以其它方式在合适的液体或其它流体介质中处理的LEE431。这种乳液可包括水、合适的表面活性剂和环境稳定剂以便于安全布置。LEE431和/或载体衬底411可以例如充电、磁化或者涂覆有用以赋予亲水或疏水特性的材料(未示出)，或者以其它方式用或不用材料或非物质因素处理以将LEE431维持在大致自由流动的相中。非物质因素可例如包括电磁、声波或超声波或其它因素。

LEE431、433被配置为具有电接触件435的侧向LEE，电接触件435可以包括金或其它合适的材料以辅助形成具有预定特性的电互连。这种特性可包括以下性能：形成电阻性电互连、提供预定的与ECE461的机电键合、提供预定的热传递性能以及经由ECE461的适当压降和/或其它特性。电接触件435可以布置在LEE431、433的一个(如图所示)或多个(未示出)表面上。根据实施例，LEE431、435可以是约0.1mm薄或更薄，例如约6微米薄，且从几十微米至几毫米宽和/或深。

在步骤410期间设置载体衬底411，在步骤420中形成包含凹口413的配准特征。凹口可以通过热微复制来形成。凹口413形式和大小可以被配置为大致匹配LEE431、433，LEE431、433本身可以通过特定形状组件技术来成形。步骤430中，以流体相提供LEE431。步骤430中，LEE433的流体自组装可以取决于配准特征413、载体衬底411、LEE431和步骤430提出的流体自组装的两个或更多个的适当配置。根据实施例，流体自组装可以在具有或不具有(未示出)凹口下执行。如果使用凹口，则凹口可以与其它类型的配准特征组合。LEE433被配置和定向成大致朝向载体衬底411发射光线，但在其它示例中可以沿不同的方向对准。此外，不同的LEE可以沿不同的方向定向，这取决于实施例。

步骤440中，绝缘材料441的层随后被层压至步骤430的子组件上，以与载体衬底411一起夹持LEE433。该绝缘材料可包括诸如聚醚酰亚胺的聚合物和/或通过适当的粘合剂(未示出)至少与LEE433可操作地键合的其它材料。该绝缘材料层441例如可以与子组件层压。然后，孔443形成在绝缘层441中以触及电接触件。可经由激光钻孔或其它方式来形成孔443，例如用366nm激光，利用该激光，当达到LEE433的金接触件时，钻孔自己停止。如果绝缘材料411例如是适当地透光的，则可以通过机器视觉来辅助钻孔的定位。机器视觉可用于确定LEE433的定位、定向、配置或其它方面的不规则性，和/或识别可能不包括LEE的空凹口。

在步骤460中形成ECE461之前，可等离子清洗或以其它方式清洗(未示出)该表面。ECE460可以例如通过丝网印刷银膏或其它适当导电的膏来形成。银膏或其它导电流体可以立即固化或者在以下步骤的一个或多个步骤之后固化。如果可在之后维持固化后导电膏的更好结构一体性的话，固化可延迟到一些制造步骤之后。ECE461被配置为以预定方式例如串联、并联及其组合地可操作地互连LEE433。在ECE内形成间隙445，以可操作地绝缘LEE433的电接触件。如果以连续的方式进行制造，则可采用间隙来形成连续的LEE连接系列。这种情形中，如果照明装置大于一个LEE深，则可形成并联连接LEE的连续连接系列。

根据实施例，在步骤470中，牺牲性载体衬底411随后从步骤460的子组件移除。根据实施例，可以以网状、板或其它形式来设置牺牲性载体衬底。根据示例，经由适当大小的卷或合适的带的外表面来设置载体衬底。根据该配置，载体衬底470可以例如剥掉或卸掉、溶解、蚀刻掉或以其它方式移除。因此暴露的LEE433的表面被涂覆、层压或以其它方式可操作地与包括一个或多个覆盖层的一个或多个其它部件耦接。一些部件可以基本上仅布置在LEE的暴露表面上(未示出)，其它部件可以呈层形式施加，该层延伸跨越先前被移除的牺牲性载体衬底的延伸部。如此，牺牲性载体衬底可以用一个或多个其它部件替代。这些部件可例如包括LCM。一个或多个覆盖层可以被配置为平面化层。

覆盖层481由随后固化的适当的硅树脂的层形成。覆盖层485由PET板形成。覆盖层483包括LCM。LCM可以包括在覆盖层481中，或者粘接至玻璃外层，诸如窗玻璃。

照明装置还可包括可操作地与ECE461耦接的覆盖层，图4中未示出。可以在移除牺牲性载体衬底之前或之后布置这种覆盖层。

应注意，其它示例照明装置可包括垂直LEE且由此可以用不同的方式来配置。可以用类似于或不同于图4的示例制造方法的方式来制造这种照明装置。

虽然已经示出和描述了本技术的特定实施例，对本领域技术人员显而易见的是可进行变化和修改而不在更宽广的方面脱离本技术，且因此，所附权利要求书的范围包含落入本技术的精神和范围内的所有变化和修改。

Claims

1.一种柔性照明装置，包括：

载体衬底，所述载体衬底包括第一表面，所述第一表面包括多个配准特征；

多个发光二极管(LED)晶粒，所述多个发光二极管晶粒与所述配准特征可操作地耦接；

多个导电体，所述多个导电体由所述载体衬底支撑，其中:

所述导电体被配置为将所述LED晶粒电连接至电源，以及

所述多个LED晶粒中的每个LED晶粒具有多个表面和多个接触件，所述多个接触件布置在所述多个表面的一个或多个表面上并与所述导电体的至少一部分形成电互连；以及

一个或多个覆盖层，所述一个或多个覆盖层与所述载体衬底可操作地耦接，以将所述LED晶粒封装在所述配准特征内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

2.如权利要求1所述的照明装置，其中所述应力中性平面与所述多个LED晶粒中的一个或多个相交。

3.如权利要求1所述的照明装置，其中所述应力中性平面与所述电互连中的一个或多个相交。

4.如权利要求1所述的照明装置，其中所述LED晶粒被配置为和可操作地耦接成发射基本上远离所述第一表面的光线。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述覆盖层中的一个或多个是透光的。

6.如权利要求1所述的照明装置，还包括：透光物质，所述透光物质布置成至少部分地围绕所述LED晶粒。

7.如权利要求6所述的照明装置，其中所述透光物质包括硅树脂。

8.如权利要求6所述的照明装置，其中所述透光物质包括光转换材料。

9.如权利要求6所述的照明装置，其中所述载体衬底还包括开口，所述开口用于在可操作地耦接所述一个或多个覆盖层期间过量透光物质的处置。

10.如权利要求1所述的照明装置，其中所述覆盖层中的一个或多个包括大致对应于所述LED晶粒的位置的多个开口。

11.如权利要求10所述的照明装置，还包括：透光物质，所述透光物质至少部分地填充所述多个开口中的至少一些开口，其中，所述透光物质提供所述LED晶粒与所述覆盖层中的所述一个或多个之间的光学耦合。

12.如权利要求1所述的照明装置，其中所述第一表面被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线的至少一部分。

13.如权利要求1所述的照明装置，还包括：光学反射界面，所述光学反射界面被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线。

14.如权利要求13所述的照明装置，其中所述光学反射界面靠近所述第一表面可操作地耦接。

15.如权利要求13所述的照明装置，其中所述光学反射界面包括光学反射层。

16.如权利要求13所述的照明装置，其中所述导电体包括所述光学反射界面。

17.如权利要求1所述的照明装置，其中所述第一表面电绝缘且所述第一导电体可操作地耦接至所述第一表面。

18.如权利要求1所述的照明装置，还包括：电绝缘层，所述电绝缘层与所述第一表面可操作地耦接，其中，所述导电体可操作地耦接至所述电绝缘层。

19.如权利要求18所述的照明装置，其中所述电绝缘层被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线。

20.如权利要求1所述的照明装置，其中所述配准特征包括在所述载体衬底中的多个相对应凹口，所述凹口具有一个或多个预定形状。

21.如权利要求1所述的照明装置，还包括：与所述LED晶粒可操作地耦接的光转换材料。

22.如权利要求21所述的照明装置，其中(1)所述LED晶粒中的一个或多个涂覆有所述光转换材料，或者(2)所述覆盖层中的一个或多个包括所述光转换材料。

23.一种制造柔性照明装置的方法，所述方法包括：

在载体衬底的第一表面中形成多个配准特征；

将多个发光二极管(LED)晶粒与相对应的配准特征可操作地耦接；

形成由所述载体衬底支撑的多个导电体，其中:

所述导电体被配置为将所述LED晶粒电连接至电源，以及

所述多个LED晶粒中的每个LED晶粒具有多个表面和多个接触件，所述多个接触件布置在所述多个表面中的一个或多个表面上并与所述导电体的至少一部分形成电互连；以及

将一个或多个覆盖层与所述载体衬底可操作地耦接，以将所述LED晶粒封装在所述配准特征内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

24.如权利要求23所述的方法，其中所述应力中性平面与(1)所述多个LED晶粒中的一个或多个、(2)所述电互连中的一个或多个、或者(3)两者相交。

25.如权利要求23所述的方法，其中所述LED晶粒被配置为和布置成发射基本上远离所述第一表面的光线。

26.如权利要求23所述的方法，其中所述覆盖层中的一个或多个是透光的。

27.如权利要求23所述的方法，还包括：

布置透光物质以至少部分地围绕所述LED晶粒。

28.如权利要求27所述的方法，其中所述透光物质包括硅树脂。

29.如权利要求27所述的方法，其中所述透光物质包括光转换材料。

30.如权利要求27所述的方法，还包括:

在所述载体衬底中形成开口，所述开口用于在可操作地耦接所述一个或多个覆盖层期间过量透光物质的处置。

31.如权利要求23所述的方法，其中所述覆盖层中的一个或多个包括大致对应于所述LED晶粒的位置的多个开口。

32.如权利要求31所述的方法，还包括:

布置透光物质以至少部分地填充所述多个开口中的至少一些开口，其中，所述透光物质提供所述LED晶粒与所述覆盖层中的所述一个或多个之间的光学耦合。

33.如权利要求23所述的方法，其中所述第一表面被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线的至少一部分。

34.如权利要求23所述的方法，还包括:

将光学反射界面可操作地耦接至所述柔性照明装置，其中所述光学反射界面被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线。

35.如权利要求34所述的方法，其中所述光学反射界面靠近所述第一表面可操作地耦接。

36.如权利要求34所述的方法，其中所述光学反射界面包括光学反射层。

37.如权利要求34所述的方法，其中所述导电体包括所述光学反射界面。

38.如权利要求23所述的方法，其中所述第一表面电绝缘且所述导电体可操作地耦接至所述第一表面。

39.如权利要求23所述的方法，还包括:

将电绝缘层与所述第一表面可操作地耦接；以及

将所述导电体可操作地耦接至所述电绝缘层。

40.如权利要求39所述的方法，其中所述电绝缘层被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线。

41.如权利要求23所述的方法，其中形成所述多个配准特征包括在所述载体衬底的第一表面中形成多个凹口。

42.如权利要求23所述的方法，还包括:

将光转换材料与所述LED晶粒可操作地耦接。

43.如权利要求42所述的方法，其中(1)所述LED晶粒中的一个或多个涂覆有所述光转换材料，或者(2)所述覆盖层中的一个或多个包括所述光转换材料。

44.一种照明装置，包括：

载体衬底，所述载体衬底具有在第一侧上的多个凹口；

多个发光元件(LEE)，所述多个发光元件(LEE)布置在对应凹口内；

多个导电元件(ECE)，所述多个导电元件(ECE)由所述载体衬底支撑，其中：

所述ECE被配置为将所述LEE电连接至电源，以及

每个LEE具有多个表面和多个接触件，所述接触件布置在所述表面中的一个或多个上并与所述ECE形成电互连；以及

一个或多个覆盖层，所述一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将所述多个LEE封装在所述凹口内，其中，所述电互连被布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

45.如权利要求44所述的照明装置，其中所述应力中性平面基本上在所述照明装置的所述多个LEE内。

46.如权利要求44所述的照明装置，其中所述应力中性平面基本上在所述照明装置的所述电互连内。

47.如权利要求44所述的照明装置，其中所述应力中性平面基本上在所述照明装置的所述电互连和所述多个LEE内。

48.一种制造照明装置的方法，所述方法包括：

在载体衬底的第一侧上形成多个凹口；

将多个导电元件(ECE)布置在所述载体衬底的第一侧上的对应凹口内，使得每个LEE与对应凹口耦接；

在所述LEE与所述ECE之间形成电互连，其中每个LEE具有多个表面和多个接触件，所述接触件布置在所述表面中的一个或多个上并形成所述电互连的一部分；以及

将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将所述多个LEE封装在所述凹口内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

49.如权利要求48所述的方法，其中所述应力中性平面基本上在所述照明装置的所述多个LEE内。

50.如权利要求48所述的方法，其中所述应力中性平面基本上在所述照明装置的所述电互连内。

51.如权利要求48所述的方法，其中所述应力中性平面基本上在所述照明装置的所述电互连和所述多个LEE内。

52.一种照明装置，包括：

载体衬底，所述载体衬底具有在第一侧上的多个凹口；

多个导电元件(ECE)，所述多个导电元件(ECE)由所述载体衬底支撑，其中:

所述ECE被配置为将所述LEE电连接至电源，以及

一个或多个覆盖层，所述一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将所述多个LEE封装在所述凹口内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和/或剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

53.一种制造照明装置的方法，所述方法包括：

在载体衬底的第一侧上形成多个凹口；

将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将所述多个LEE封装在所述凹口内，其中，所述电互连布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

54.一种制造照明装置的方法，所述方法包括：

在载体衬底的第一侧上形成多个凹口；

将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将所述多个LEE封装在所述凹口内，其中，所述凹口被配置为使得所述电互连能够布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和/或剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

55.一种制造照明装置的方法，所述方法包括：

通过在载体衬底中形成多个凹口来在所述载体衬底的第一侧上形成多个配准特征，所述凹口具有一个或多个预定形状；

将一个或多个覆盖层布置在所述载体衬底上，以将所述多个LEE封装在所述凹口内，其中，所述多个凹口被形成为使得所述电互连能够布置在所述照明装置的部分内，所述部分在所述照明装置的弯曲和/或剪切期间遭遇到低于预定水平的机械应力。

56.一种制造照明装置的方法，所述方法包括：

提供载体衬底；

在所述载体衬底的第一表面中形成多个配准特征，其中每个所述配准特征的表面具有预定形状；

至少部分地基于(i)LED晶粒的表面、(ii)所述配准特征的表面的、以及(iii)在所述配准特征的外部的所述载体衬底的第一表面的亲水或疏水特性，使用流体自组装过程来将多个未封装的发光二极管(LED)晶粒与所述配准特征可操作地耦接，其中所述LED晶粒的表面基本上与所述配准特征的表面相符；

将多个导电体与所述载体衬底的第一表面可操作地耦接；

在所述LED晶粒与所述导电体之间形成电互连；以及

将一个或多个覆盖层与所述载体衬底可操作地耦接以将所述LED晶粒封装在所述配准特征内部。

57.如权利要求56所述的方法，其中所述LED晶粒的表面和所述配准特征的表面可以是亲水的，而在所述配准特征的外部的所述载体衬底的表面是疏水的。

58.如权利要求56所述的方法，还包括:

布置透光物质以至少部分地围绕所述LED晶粒。

59.如权利要求58所述的方法，还包括:

60.如权利要求58所述的方法，其中所述透光物质包括硅树脂。

61.如权利要求58所述的方法，其中所述透光物质在被布置时呈流体状态。

62.如权利要求61所述的方法，还包括:

固化所述透光物质。

63.如权利要求56所述的方法，还包括:

在所述覆盖层中的一个或多个中形成多个开口，其中所述开口大致对应于所述LED晶粒的位置。

64.如权利要求63所述的方法，其中通过使用(1)切割机、(2)冲压裁剪机、(3)锯子、(4)激光器、或者(5)水射流中的一种或多种来形成所述开口。

65.如权利要求63所述的方法，还包括:

66.如权利要求56所述的方法，还包括：

形成光学反射界面，所述光学反射界面被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线。

67.如权利要求66所述的方法，其中所述光学反射界面被形成为靠近所述第一表面。

68.如权利要求66所述的方法，其中形成所述光学反射界面包括布置光学反射层。

69.如权利要求68所述的方法，其中所述光学反射层包括网状形式。

70.如权利要求68所述的方法，其中所述光学反射层以初始流体状态布置。

71.如权利要求56所述的方法，还包括：

将电绝缘层与所述第一表面可操作地耦接；以及

将所述导电体与所述电绝缘层可操作地耦接。

72.如权利要求71所述的方法，其中所述电绝缘层包括网状形式。

73.如权利要求71所述的方法，其中所述电绝缘层以初始流体状态可操作地耦接。

74.如权利要求56所述的方法，其中形成所述多个配准特征包括在所述载体衬底的第一表面中形成多个凹口。

75.如权利要求74所述的方法，其中所述凹口通过模压来形成。

76.如权利要求56所述的方法，还包括:

将光转换材料与所述LED晶粒可操作地耦接。

77.如权利要求76所述的方法，其中(1)所述LED晶粒中的一个或多个涂覆有所述光转换材料，或者(2)所述覆盖层中的一个或多个包括所述光转换材料。

78.如权利要求56所述的方法，其中(1)所述载体衬底或者(2)一个或多个所述覆盖层中的至少一个包括网状形式。

79.如权利要求56所述的方法，其中所述覆盖层中的一个或多个以初始流体状态可操作地耦接。

80.如权利要求56所述的方法，还包括:

在可操作地耦接所述覆盖层中的一个或多个之后移除所述载体衬底。