JP2017157723A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1と図2は、実施形態1に係る発光装置であって、図1は発光装置100の平面図を、図2は発光装置100の断面図をそれぞれ示している。発光装置100は、発光素子10と、透光性部材20と、絶縁性部材40と、第1金属層30と、第2金属層50と、第1保護部材60と、第2保護部材70と、を備える。発光素子10は、光取り出し面10Aと、光取り出し面10Aと対向する電極形成面10Bと、光取り出し面10Aと電極形成面10Bとの間にある側面10Cと、電極形成面10Bに一対の電極13、14とを備える。透光性部材20は、光入射面20Aと、光入射面20Aと対向する光出射面20Bと、光入射面20Aと光出射面20Bとの間にある側面20Cと、を備えて、発光素子10の光取り出し面10A上に光入射面20Aが配置される。絶縁性部材40は、発光素子10の側面10Cと、電極形成面10Bと、を被覆し、一対の電極13、14の少なくとも一部を露出して配置される。第1金属層30は、透光性部材20の側面20Cを被覆する。第2金属層50は、発光素子10の側面10Cを絶縁性部材40を介して被覆する。第1保護部材60は貫通孔63を備え、貫通孔63の内周面は、第1金属層30に被覆される。第2保護部材70は、発光素子の側面10Cを第2金属層を介して被覆する。
発光素子10は、透光性基板11と、半導体積層体12と、半導体積層体12の同一面側に備えられた一対の電極13、14と、を備えている。発光素子10の一対の電極13、14を有する面を電極形成面10Bとし、電極形成面10Bの反対側の面を光取り出し面10Aとする。このため、透光性基板11の一面である光取り出し面10Aは、半導体積層体12からの光を取り出すことができる。一対の電極13、14の形状は略矩形や円形などの種々の形状に形成することができる。一対の電極13、14の材料は導電性であればよく公知の材料が用いられる。
透光性部材20は、発光素子10を外部環境から保護するために、発光素子10の光取り出し面10A側に配置させる部材である。透光性部材20は、透光性を有する樹脂又はガラス、無機物により形成されており、発光素子10から入射される光を透過させて外部に照射できる構造としている。図2に示す透光性部材20は、板状に形成されており、発光素子10の光取り出し面10A側と対向する面を光入射面20Aとし、反対側の面を光出射面20Bとする。透光性部材20の厚みは、10μm〜500μmであることが好ましく、さらには50μm〜300μmであることがより好ましい。
さらに、図2に示す透光性部材20は、波長変換部材23を含有している。波長変換部材23とは、発光素子10から発する光のピーク波長を異なるピーク波長に変換する粒子である。透光性部材20に含有される波長変換部材23は、透光性部材20の内部において、光入射面20A側に偏在させてもよい。例えば、自然沈降または強制沈降により、波長変換部材23を透光性部材20中の光入射面20A側に偏在させることができる。強制沈降には、例えば遠心沈降がある。透光性部材20は、前述の基材中に波長変換部材を偏在させた後、加熱等により硬化される。尚、波長変換部材は、透光性部材20の光出射面20B側に偏在させることもできる。
透光性部材20の光入射面20Aと、発光素子10の光取り出し面10Aと、は対向して配置される。発光素子10と透光性部材20の間には透光性の接合部材25が介在されており、これにより双方の部材を固着している。接合部材25は、発光素子10の側面10Cの少なくとも一部も被覆していることが好ましい。このようにすることで、発光素子10の側面10Cに到達した光が、発光素子10の側面10Cで反射されて発光素子10内で減衰する前に、その光を接合部材25を通して発光素子10の外側に取り出すことができる。これにより、発光装置の光取り出し効率を高くすることができる。
第1金属層30は、透光性部材20の側面20Cを被覆している。図2に示す第1金属層30は、透光性部材20の側面20Cの全面を被覆している。第1金属層30を有することで、透光性部材20の側面20Cから光が漏れることを抑制できる。金属材料は、酸化チタンを混入した樹脂や、セラミックと比較して光を透過しにくい。このため、第1金属層30は、酸化チタンを混入した樹脂やセラミックよりも薄い厚みで、発光装置の側面から光が漏れることを抑制できる。これにより、発光装置の側面から光が漏れることを抑制しながら発光装置を小型化できる。第1金属層30の厚みは、0.1〜10μmとすることが好ましい。第1金属層30の厚みが0.1μmより薄い場合は、光が第1金属層30を透過するおそれがある。第1金属層30の厚みが10μmより厚い場合は、製造コストが高くなるおそれがある。
図2に示す発光装置100は、第1保護部材60を備えている。第1保護部材60は、第1面61と、第1面61と対向する第2面62と、第1面61と第2面62とを貫通する貫通孔63とを備えている。貫通孔63の内周面は、第1金属層30で被覆される。貫通孔63の内側には、透光性部材20が配置される。図2に示す第1保護部材60は、第1面61が光出射面20B側に位置し、第2面62が光入射面20A側に位置するように配置している。第1保護部材60を有することで、第1金属層30が損傷を受けて除去されることを防止できる。これにより、長期間にわたって透光性部材20の側面20Cから光が漏れることを抑制できる。第1保護部材の幅は1μm〜10μmが好ましい。尚、第1保護部材の幅とは発光素子の側面10Cに対して垂直方向における第1保護部材の長さとする。
絶縁性部材40は、発光素子10が短絡することを防止する部材である。絶縁性部材40は、発光素子の側面10Cと、電極形成面10Bと、を被覆し、一対の電極13、14の少なくとも一部を露出して配置される。図2に示すように、絶縁性部材40は、光入射面20Aの一部と、接合部材25と、を被覆してもよい。絶縁性部材40は、光入射面20A側において、光入射面20Aの外縁部、第1金属層30の端部、及び第1保護部材60の第2面62を露出させて形成されている。なお、上記の絶縁性部材40から露出している部分には、後述する第2金属層50が形成される。
第2金属層50は、発光素子10の側面10Cを絶縁性部材40を介して被覆している。第2金属層50を有することで、絶縁性部材40から光が漏れることを抑制できる。図2に示す第2金属層50は、絶縁性部材40に接触している。これにより、絶縁性部材40を透過して第2金属層50に達した光を反射させて、光入射面20Aから光を取り出すことができる。第2金属層50は、酸化チタンを混入した樹脂や、セラミックよりも薄い厚みで、発光装置の側面から光が漏れることを抑制できる。これにより、発光装置の側面から光が漏れることを抑制しながら発光装置を小型化できる。第2金属層50の厚みは、0.1〜10μmとすることが好ましい。第2金属層50の厚みが0.1μmより薄い場合は、光が第2金属層50を透過するおそれがある。第2金属層50の厚みが10μmより厚い場合は、製造コストが高くなるおそれがある。
第2保護部材70は、発光素子の側面10Cを第2金属層50を介して被覆し、発光素子10の一対の電極13、14の少なくとも一部を露出する。これにより、絶縁性部材40の外側に形成される第2金属層50を第2保護部材70で保護できる。このため、第2金属層50が損傷を受けたり除去されるのを有効に防止して、長期間にわたって発光装置の側面から光が漏れることを防止できる。
図3は、実施形態2に係る発光装置を示している。図3に示す発光装置200は、図2に示す実施形態1に係る発光装置100に対して、第1保護部材60と第1金属層30とが異なる構造である点で相違する。図3の第1保護部材60は、第2面62が光出射面20B側に位置し、第1面61が光入射面20A側に位置する。貫通孔63の内周面に形成される第1金属層30は、発光素子10側に位置する第1面61を被覆するカバー部31を備えている。図3に示す第1金属層30は、貫通孔63の開口端から第1面61まで延在されたカバー部31が一体的に形成されており、断面視においてL字状に形成されている。
図4は、実施形態3に係る発光装置を示している。図4に示す発光装置300は、平面視における透光性部材20の面積が、平面視における発光素子10の面積よりも小さい。これにより、発光装置を点光源に近づけることができる。
図5は、実施形態4に係る発光装置を示している。図5に示す発光装置400は、図2に示す発光装置100に対して、発光素子10を被覆する絶縁性部材40が異なる構造である点で相違する。図5に示す発光装置400では、絶縁性部材40が光入射面20A側において、光入射面20Aの外縁部、第1金属層30の端部、及び第1保護部材60の第2面62を被覆している。
図6は、実施形態5に係る発光装置を示している。図6に示す発光装置500は、図3に示す発光装置200に対して、発光素子10を被覆する絶縁性部材40が異なる構造である点で相違する。図6に示す発光装置500では、絶縁性部材40が光入射面20A側において、光入射面20Aの外縁部と、第1金属層30のカバー部31を被覆している。
図7は、実施形態6に係る発光装置を示している。図7に示す発光装置600は、第1保護部材と第2保護部材を設けることなく、発光装置600の側面に第1金属層30と第2金属層50とを配置した構造としている。発光装置600では、平面視において、透光性部材20の側面を被覆する第1金属層30と、絶縁性部材40を介して発光素子の側面を被覆する第2金属層50と、がほぼ等しい外形となる。第1金属層30と、第2金属層50と、が接触することで、第1金属層と第2金属層50との隙間から光が漏れることを低減できる。発光装置600は、第1保護部材と第2保護部材を設けていないので、発光装置を小型化できる。
次に、以上の発光装置の製造方法について説明する。図8と図9は、図1に示す実施形態1の発光装置100の製造工程を示している。
(1)被覆部材準備工程
被覆部材準備工程では、光入射面20Aと、光入射面と対向する光出射面20Bと、光入射面と光出射面との間にある側面20Cと、を有する透光性部材20と、透光性部材の側面20Cを被覆する第1金属層30と、を備える被覆部材65を準備する。被覆部材準備工程は、第1面61と、第1面61と対向する第2面62と、第1面61と第2面62とを貫通する貫通孔63とを備える第1保護部材60を準備する第1保護部材準備工程と、第1保護部材60の貫通孔63の内周面に第1金属層30を形成する第1金属層形成工程と、第1金属層30の内側に透光性部材20を形成する透光性部材形成工程とを含んでいる。
第1保護部材準備工程では、対向する第1面61と第2面62とを貫通する貫通孔63を有する第1保護部材60を準備する。第1保護部材60は、例えば、平板状に形成された板材64に貫通孔63を開口して形成される。第1保護部材60となる板材64は、図8Aに示すように、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、無機材料、ガラス等やその複合体を所定の厚さの板状に形成したものである。
第1金属層形成工程では、図8Cに示すように、板状の第1保護部材60に開口された貫通孔63の内周面に第1金属層30を形成する。第1金属層30は、スパッタリング、蒸着等の公知の方法で形成できる。例えば、アルミニウムをスパッタリングすることで形成ができる。さらに、第1保護部材60の貫通孔63の内周面から第1面61まで第1金属層30を形成する。尚、第1面61を被覆する第1金属層30をカバー部31とする。
図8Dに示すように、第1金属層30が形成された第1保護部材60の第2面62側に耐熱シート66を貼り付けて貫通孔63を閉塞する。耐熱シート66で閉塞された貫通孔63には、図8Eで示すように、透光性部材20を形成する材料が充填される。図8Dに示す第1保護部材60は、カバー部31で被覆されない第2面62に耐熱シート66を貼り付けている。
図9Aに示すように、発光素子の側面10Cより外側の領域をマスク部材68でマスクする。マスク部材68は、図9Aに示すように、発光素子の側面10Cより外側の領域をマスクすることで、接合部材25や絶縁性部材40が配置される領域を限定できる。マスク部材68としては、発光素子10を囲む隔壁を有する構造であって、透光性部材20の光入射面20Aを表出させる貫通孔を有する構造のものが使用できる。一例として筒状体等が挙げられるが、同時に複数の発光装置を製造できる構造のマスク部材68でもよい。つまり、複数の透光性部材を有する被覆部材をマスクする場合は、複数の筒状体を連結したものや、複数の貫通孔を開口してなるブロック体、あるいは、これらに類似する形状でもよい。
接合工程では、図9Aに示すように、透光性部材20の光入射面20Aと発光素子10の光取り出し面10Aとを接合させる。発光素子10は、接合部材25を介して透光性部材20の光入射面20Aに固定される。
絶縁性部材形成工程では、図9Bに示すように、発光素子の側面10Cと、電極形成面10Bと、を絶縁性部材40で被覆する。絶縁性部材40が樹脂の場合は、スプレー等の公知の方法で形成できる。絶縁性部材40が無機物の場合は、蒸着等の公知の方法で形成できる。図9Bにおいては、透光性部材20の外縁部より外側の領域をマスク部材68でマスクしているので、絶縁性部材40は、マスク部材68から露出する発光素子10の側面10Cと、接合部材25と、透光性部材20の光入射面20Aの一部と、を被覆する。また、電極形成面10Bにおいては、一対の電極13、14を埋設する絶縁性部材40が形成される。絶縁性部材40が形成された後で、マスク部材68を取り外す。マスク部材68を有することで、絶縁性部材40が第1保護部材60の表面に形成されることを抑制できる。これにより、後述する第2金属層形成工程において第1金属層と第2金属層とが接触しやすくなる。
第2金属層形成工程では、図9Cに示すように、絶縁性部材40の表面に第2金属層50を形成する。図9Cに示す第2金属層50は、光入射面20A側において、光入射面20Aの外縁部、第1金属層30の端部、及び第1保護部材60の第2面62を被覆している。第2金属層50は、スパッタリング、蒸着等の公知の方法で形成できる。例えば、アルミニウムをスパッタリングにより形成して設けることができる。第2金属層50は、発光素子10の側面10Cと電極形成面10Bとの境界部分である隅部10aに沿う形状に折曲された折曲部50aを有する形状に形成されて、発光素子10の隅部10aを被覆している。さらに、第2金属層50は、第1金属層30の端部に接触している。
第2保護部材形成工程では、図9Dに示すように、第2金属層50の表面を被覆する第2保護部材70を形成する。第2保護部材70は、例えば、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により第2金属層50の表面に形成される。第2保護部材70として樹脂を含む部材を用いた場合は、塗布により形成してもよい。第2保護部材70は、図9Dに示すように、絶縁性部材40を被覆する第2金属層50を埋設する厚さとなるように、覆部材65の発光素子10側の全体にわたって形成される。
除去工程は、第2保護部材70が硬化後、図9Eに示すように、電極形成面10Bを被覆する絶縁性部材40、第2金属層50、及び第2保護部材70を除去して、一対の電極13、14を露出させる。
除去工程の後工程として、図9Fに示すように、第1金属層30が透光性部材20の側面を被覆し、第2金属層50が発光素子の側面10Cを被覆した状態のままになるように、第1保護部材60及び第2保護部材70をダイサー等で切断する。このように切断することで、発光装置の側面から光が漏れることを防止しながら、側面を薄くし、発光装置を小型化できる。切断工程で所望の外形にした後、図9Gで示すように、支持体67が除去されて、発光装置100が得られる。
図3に示す実施形態2に係る発光装置200の製造工程においては、前述の透光性部材形成工程で、第1金属層30のカバー部31で被覆された第1面61側に耐熱シート66を貼り付けて透光性部材20を形成する。耐熱シート66を貼り付けた側を光入射面20A側として、透光性部材20を形成しつつ、波長変換部材23を光入射面20A側に偏在させることができる。これにより、カバー部31が光入射面20A側に配置された第1保護部材60を製造する。
さらに、図4に示す実施形態3に係る発光装置300は、以下の工程で製造される。
(1)被覆部材準備工程
a:第1保護部材準備工程
第1保護部材準備工程では、板状の第1保護部材60に開口される貫通孔63の大きさが、発光素子10の光取り出し面10Aよりも小さい。
第1保護部材60に開口された貫通孔63の内周面に第1金属層30を形成する。第1保護部材60の貫通孔63の内周面から第1面61まで第1金属層30を形成し、第1面61を被覆するカバー部31を形成する。
第1金属層30が形成された第1保護部材60の第1面61に耐熱シート66を貼り付けて貫通孔63を閉塞する。耐熱シート66で閉塞された貫通孔63に、透光性部材20を形成する材料を充填する。図4に示す発光装置300の第1保護部材60は、第1金属層30で被覆された第1面61側に発光素子10を配置している。したがって、透光性部材形成工程では、カバー部31で被覆された第1面61側が光入射面20Aとなる透光性部材20が形成される。
図10Aに示すように、透光性部材20の光入射面20Aと発光素子10の光取り出し面10Aと、を接合させる。発光素子10は、接合部材25を介して透光性部材20の光入射面20Aに固定される。
図10Bに示すように、発光素子の側面10Cより外側の領域をマスク部材68でマスクする。図に示すマスク部材68は、その内面が、接合部材25と接するように配置される。尚、マスキング工程は接合工程の前に行ってもよい。
図10Cに示すように、発光素子10の側面10Cと、電極形成面10Bと、を絶縁性部材40で被覆する。絶縁性部材40はマスク部材68から露出する発光素子10の側面10Cと、電極形成面10Bと、接合部材25と、を被覆する絶縁性部材40が形成される。また、電極形成面10Bにおいては、一対の電極13、14を埋設する絶縁性部材40が形成される。絶縁性部材40が形成された後で、マスク部材68を取り外す。マスク部材68を有することで、絶縁性部材40がカバー部31の全面まで形成されることを抑制できる。これにより、第1金属層と第2金属層が接触しやすくなる。
図10Dに示すように、絶縁性部材40の表面に第2金属層50を形成する。図10Dに示す第2金属層50は、絶縁性部材40の表面全体を被覆すると共に、カバー部31まで被覆する。したがって、第2金属層50と、第1金属層30と、は接触して形成される。
図10Eに示すように、第2金属層50の表面を被覆する第2保護部材70を形成する。第2保護部材70は、絶縁性部材40を被覆する第2金属層50を埋設する厚さとなるように、被覆部材65の発光素子10側の全体にわたって形成される。
第2保護部材70が硬化後、図10Fに示すように、電極形成面10Bを被覆する絶縁性部材40、第2金属層50、及び第2保護部材70を除去して、電極形成面10Bに設けた一対の電極13、14を露出させる。
図10Gに示すように、第1金属層30が透光性部材20の側面を被覆し、第2金属層50が発光素子の側面10Cを被覆した状態のままになるように、第1保護部材60及び第2保護部材70をダイサー等で切断する。これにより、発光装置100を小型化できる。切断工程で所望の外形にした後、図10Hで示すように、支持体67が除去されて、発光装置300が得られる。
さらに、図5及び図6に示す実施形態4及び5に係る発光装置400、500は、以下の工程で製造される。なお、図11は、図5に示す発光装置400の製造工程を示している。
(1)被覆部材準備工程
a:第1保護部材準備工程
貫通孔63が開口された板材を準備して第1保護部材60とする。
b:第1金属層形成工程
板状の第1保護部材60に開口された貫通孔63の内周面に第1金属層30を形成する。第1保護部材60の貫通孔63の内周面から第1面61まで第1金属層30を形成し、第1面61を被覆するカバー部31を形成する。
第1金属層30が形成された第1保護部材60の第2面62に耐熱シート66を貼り付けて貫通孔63を閉塞する。耐熱シート66で閉塞された貫通孔63に、透光性部材20を形成する材料を充填する。図5に示す発光装置400の第1保護部材60は、第1金属層30で被覆されない第2面62側に発光素子10を配置している。したがって、透光性部材形成工程では、カバー部31が形成された第1面61側が光出射面20B側となるように透光性部材20が形成される。また、図6に示す発光装置500は、第1金属層30で被覆された第1面61側に発光素子10を配置している。透光性部材形成工程において、カバー部31が形成された第1面61側が光入射面20Aとなるように透光性部材20が形成される。
図11Aに示すように、透光性部材20の光入射面20Aと発光素子10の光取り出し面10Aと、を接合させる。発光素子10は、接合部材25を介して透光性部材20の光入射面20Aに固定される。
図11Bに示すように、発光素子10の一対の電極13、14を設けた電極形成面10Bと、発光素子10の側面10Cと、透光性部材20の外縁部と、第1保護部材60と、にわたって絶縁性部材40を形成する。前述のように、透光性部材20や第1保護部材60の特定の領域をマスキングすることなく絶縁性部材40を形成するので、製造工程を少なくして簡単かつ速やかに絶縁性部材40を形成できる。
図11Cに示すように、絶縁性部材40の表面全体に第2金属層50を形成する。
図11Dに示すように、第2金属層50を被覆する第2保護部材70を形成する。第2保護部材70は、絶縁性部材40を被覆する第2金属層50を埋設する厚さとなるように、被覆部材65の発光素子10側の全体にわたって形成される。
第2保護部材70が硬化後、図11Eに示すように、電極形成面10Bを被覆する絶縁性部材40、第2金属層50、及び第2保護部材70を除去して、電極形成面10Bに設けた一対の電極13、14を露出させる。
図11Fに示すように、第1金属層30が透光性部材20の側面を被覆し、第2金属層50が発光素子の側面10Cを被覆した状態のままになるように、第1保護部材60及び第2保護部材70をダイサー等で切断する。これにより、発光装置100を小型化できる。さらに、切断工程で所望の外形にした後、図11Gで示すように、支持体67が除去されて、発光装置400が得られる。
10 発光素子
10A 光取り出し面
10B 電極形成面
10C 側面
10a 隅部
11 透光性基板
12 半導体積層体
13、14 電極
20 透光性部材
20A 光入射面
20B 光出射面
20C 側面
23 波長変換部材
25 接合部材
30 第1金属層
31 カバー部
40 絶縁性部材
50 第2金属層
50a 折曲部
60 第1保護部材
61 第1面
62 第2面
63 貫通孔
64 板材
65 被覆部材
66 耐熱シート
67 支持体
68 マスク部材
70 第2保護部材
Claims (17)
- 光取り出し面と、前記光取り出し面と対向する電極形成面と、前記光取り出し面と前記電極形成面との間にある側面と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子と、
光入射面と、前記光入射面と対向する光出射面と、前記光入射面と前記光出射面との間にある側面と、を備えており、前記光取り出し面上に前記光入射面が配置される透光性部材と、
前記発光素子の側面と前記電極形成面と、を被覆し、前記一対の電極の少なくとも一部を露出して配置される絶縁性部材と、
前記透光性部材の側面を被覆する第1金属層と、
前記発光素子の側面を前記絶縁性部材を介して被覆する第2金属層と、
を備える発光装置。 - 請求項1に記載される発光装置であって、
前記第1金属層が前記透光性部材の側面の全面を被覆する発光装置。 - 請求項1又は2に記載される発光装置であって、
前記第1金属層と前記透光性部材とが接する発光装置。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載される発光装置であって、
第1面と、前記第1面と対向する第2面と、前記第1面と前記第2面とを貫通する貫通孔とを備える第1保護部材を有し、前記第1金属層が前記貫通孔の内周面を被覆する発光装置。 - 請求項4に記載される発光装置であって、
前記第1面が前記光出射面側に位置し、前記第2面が前記光入射面側に位置しており、前記第1金属層が前記第1面を被覆するカバー部を備える発光装置。 - 請求項4に記載される発光装置であって、
前記第2面が前記光出射面側に位置し、前記第1面が前記光入射面側に位置しており、前記第1金属層が前記第1面を被覆するカバー部を備える発光装置。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載される発光装置であって、
前記第2金属層と前記絶縁性部材とが接する発光装置。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載される発光装置であって、
前記発光素子の側面を前記第2金属層を介して被覆する第2保護部材を備える発光装置。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載される発光装置であって、
前記第1金属層と前記第2金属層とが接する発光装置。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載される発光装置であって、
平面視における前記光出射面の外形が前記光取り出し面の外形よりも大きい発光装置。 - 請求項1から10のいずれか一項に記載される発光装置であって、
前記光取り出し面と前記光入射面とが接合部材を介して配置される発光装置。 - 請求項11に記載される発光装置であって、
前記接合部材が前記発光素子の側面を被覆する発光装置。 - 請求項1から12のいずれか一項に記載される発光装置であって、
前記透光性部材に波長変換部材が含有される発光装置。 - 請求項13に記載される発光装置であって、
前記波長変換部材が前記光入射面側に偏在して配置される発光装置。 - 光入射面と、前記光入射面と対向する光出射面と、前記光入射面と前記光出射面との間にある側面と、を有する透光性部材と、前記透光性部材の側面を被覆する第1金属層と、を備える被覆部材を準備する被覆部材準備工程と、
光取り出し面と、前記光取り出し面と対向する電極形成面と、前記光取り出し面と前記電極形成面との間にある側面と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子の前記光取り出し面と前記光入射面とを接合させる接合工程と、
前記発光素子の側面と、前記電極形成面と、を絶縁性部材で被覆する絶縁性部材形成工程と、
前記絶縁性部材の表面に第2金属層を形成する第2金属層形成工程と、
前記電極形成面を被覆する前記絶縁性部材及び前記第2金属層を除去して前記一対の電極を露出させる除去工程と
を含む発光装置の製造方法。 - 請求項15に記載される発光装置の製造方法であって、
前記被覆部材準備工程において、
第1面と、前記第1面と対向する第2面と、前記第1面と前記第2面とを貫通する貫通孔とを備える第1保護部材を準備する第1保護部材準備工程と、
前記貫通孔の内周面に第1金属層を形成する第1金属層形成工程と、
前記第1金属層の内側に前記透光性部材を形成する透光性部材形成工程と
を含む発光装置の製造方法。 - 請求項16に記載される発光装置の製造方法であって、
前記第1金属層形成工程において、前記第1面に第1金属層を形成する発光装置の製造方法。
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