KR101999554B1

KR101999554B1 - 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법

Info

Publication number: KR101999554B1
Application number: KR1020160147373A
Authority: KR
Inventors: 김창원
Original assignee: 에코캡 주식회사
Priority date: 2016-11-07
Filing date: 2016-11-07
Publication date: 2019-07-12
Also published as: KR20180050845A

Abstract

본 발명은 베이스에 아일랜드 형상을 갖도록 복수의 칩장착부를 형성하고, 상기 칩장착부에는 적어도 2개 이상의 엘이디칩이 장착되며, 상기 칩장착부는 적어도 한 부분을 통하여 베이스에 연결되도록 형성되는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법에 관한 것이다.

Description

베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법{(method for manufacture metal PCB with base bending}

본 발명은 베이스가 원하는 방향으로 절곡되면서 상기 베이스에 일정 간격으로 이격되는 복수의 칩장착부가 서로 팽행하도록 설치되고, 상기 칩장착부에는 적어도 하나 이상의 엘이디칩이 장착되며, 상기 칩장착부는 적어도 한 부분을 통하여 베이스에 연결되도록 설치되는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 LED는 소비전력이 많지 않고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키기 않기 때문에 주로 휴대폰의 액정표시장치(LCD)나 전광판, 그리고 자동차 용의 계기판 등에 주로 사용되어 왔다.

이러한 LED는 최근에 들어서 그 적용 범위가 넓어지면서 자동차의 실내등이나 간판, 그리고 액정표시장치의 백라이트유닛(BLU) 뿐만 아니라 일반 조명이나 자동차의 헤드라이트 등에도 적용되고 있다.

특히, 자동차 등에 적용되는 LED 램프 모듈(M)은, LED로부터 발생된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터, 장착된 LED에 전원공급 등을 통해 제어하기 위한 기판, LED로부터 발생된 열을 외부로 방출시켜 주기 위한 히트 싱크, 그리고 이 히트 싱크가 장착되는 백 커버를 포함하여 구성된다.

그리고, 최근 발광다이오드(LED)뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 기판이 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈기판(이하, 메탈 기판)이 시장에서 각광받고 있다.

특히, 최근에는 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요와 관련하여, 절곡 또는 프레싱 등의 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요가 대두되고 있다.

이와같은 기술과 관련된 종래의 차량 램프용 메탈 PCB조립체의 기술이 특허제1589017호에서 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 차량 램프용 메탈 PCB 조립체(10)는 메탈 PCB(14)와; 메탈 PCB(14)상에 배치되며, 3면은 절단되고 1면은 메탈 PCB(14)에 연결됨으로써 메탈 PCB(14)로부터 일정 각도로 기울어진 상태로 돌출되는 적어도 하나의 단위패턴(미도시)과; 메탈 PCB(14)에 결합되며, 수평면에 돌출된 지지부가 상기 단위패턴을 지지하여 일정 각도를 유지하도록 하는 사출물을 포함하며, 상기 메탈 PCB(14) 조립체는 메탈기판(14)의 하면에 일정 깊이의 절곡홈(22)을 형성하고, 이 절곡홈을 중심으로 각 LED가 장착되는 단위패턴을 전방으로 밀어서 절곡시킴으로써 적은힘으로 메탈 PCB 조립체(10)가 계단형상을 갖도록 제조하는 것이다.

이때, 상기 단위패턴의 외부 3면(20a,20b,20c)에 대하여도 절단하게 되며, 상기 단위패턴의 1면(20d)은 메탈 PCB(14)와 일체로 연결된 상태이므로 단위패턴은 메탈 PCB(14)로부터 완전히 분리되지 않고 일측이 연결된 상태로 소정의 각도로 경사진 상태로 돌출된다.

그러나, 상기와 같은 차량 램프용 메탈 PCB조립체는, 단위패턴을 절곡하는 구성으로 절곡을 위한 외부 3면의 형성이 각각의 단위패턴이 이격되어야 하여 원하는 집적도로 엘이디칩의 장착이 힘들게 되는 단점이 있는 것이다.

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 엘이디칩의 집적도를 높일 수 있도록 하여 원하는 다양한 조도의 구현이 가능하도록 하고, 열전달이 용이하면서 다양한 형상으로 제작이 가능하도록 하며, 절곡홈을 통하여 아일랜드에 공기가 자유롭게 유동하여 방열효과를 높이도록 하고, 개별 메탈피시비를 연결하여도 동일간격의 엘이디칩 배열이 가능토록 하는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 베이스가 원하는 방향으로 절곡되면서 상기 베이스에 일정 간격으로 이격되는 복수의 칩장착부가 서로 팽행하도록 설치되고, 상기 칩장착부에는 적어도 하나 이상의 엘이디칩이 장착되며 상기 칩장착부는 적어도 한 부분을 통하여 베이스에 연결되도록 형성되는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법을 제공한다.

그리고, 본 발명의 칩장착부는, 엘이디칩이 하나 이상 장착토록 형성되면서 메탈피시비의 상부에 엘이디칩이 전체적으로 균일간격으로 배치되는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명의 칩장착부는, 3개 이상의 엘이디칩이 한 조로 장착토록 형성되면서 한 조가 균일간격으로 각각 이격토록 설치되는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법을 제공한다.

더하여, 본 발명의 칩장착부는, 베이스의 일측에 2개 이상의 절곡홈이 형성되어 각각의 칩장착부가 서로 평행하도록 설치되는 언폴드형 메탈피시비 제조방법을 제공한다.

그리고, 본 발명의 메탈피시비는, 박판형으로 형성되어 자유롭게 절곡토록 설치되는 언폴드형 메탈피시비 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명의 메탈피시비는, 길이방향에 돌출부와 요부가 일체로 구비되면서 상기 칩장착부는 두 부분을 통하여 베이스에 각각 연결되도록 형성되는 언폴드형 메탈피시비 제조방법을 제공한다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 엘이디칩의 집적도를 높일 수 있도록 하여 원하는 다양한 조도의 구현이 가능하고, 열전달이 용이하면서 다양한 형상으로 제작이 가능하며, 절곡홈을 통하여 아일랜드에 공기가 자유롭게 유동하여 방열효과를 높이고, 개별 메탈피시비를 연결하여도 동일간격의 엘이디칩 배열이 가능한 효과가 있는 것이다.

도1은 종래의 엘이디 램프 모듈을 도시한 평면도이다.
도2는 내지 도3은 본 발명에 따른 절곡 및 엘이디칩의 배치상태를 도시한 사시도 및 측면도 이다.
도4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배치상태를 도시한 사시도 이다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 내지 도3은 본 발명에 따른 절곡 및 엘이디칩의 배치상태를 도시한 사시도 및 측면도 이고, 도4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배치상태를 도시한 사시도 이다.

본 발명의 메탈피시비(100)는, 알루미늄, 구리등으로 이루어진 열전도체(101)와 그 상부에 엘이디칩(150) 장착용 PCB(103)가 일체로 형성되는 구성으로 이루어 진다.

또한, 상기 메탈피시비(100)는, 베이스(110)에 복수의 칩장착부(130)를 형성하고, 상기 칩장착부(130)에는 적어도 하나 이상의 엘이디칩(150)이 장착되며, 상기 칩장착부(150)는 적어도 한 부분을 통하여 베이스(110)에 연결되도록 설치된다.

그리고, 상기 칩장착부(130)는, 엘이디칩(150)이 하나 이상 장착토록 형성되면서 메탈피시비의 상부에 엘이디칩이 전체적으로 균일간격으로 배치토록 설치된다.

또한, 상기 칩장착부(130)는, 3개 이상의 엘이디칩(150)이 한조(C)로 장착토록 형성되면서 각 한조씩 균일간격으로 각각 이격토록 설치된다.

더하여, 상기 칩장착부(130)는, 베이스의 일측에 2개 이상의 절곡홈(170)을 통하여 분리토록 설치되어 상기 베이스를 절곡시 간섭됨이 없이 베이스의 절곡전 최초의 형태로 서로 평행하도록 설치된다.

이때, 상기 베이스(110)는 칩장착부와 연결되는 베이스와 일정한 경사를 유지토록 설치된다.

그리고, 상기 메탈피시비(100)는, 박판형(T)으로 형성되어 자유롭게 절곡토록 설치된다.

또한, 상기 메탈피시비(100)는, 길이방향에 돌출부(103)와 요부(109)가 일체로 구비된다.

더하여, 상기 칩장착부(130)는 두 부분을 통하여 베이스(110)에 각각 연결되도록 형성된다.

그리고, 상기 칩장착부(130)와 베이스(110)를 구분하도록 칩장착부의 둘레에 오픈 또는 폐쇄되는 전단홀(180)이 일체로 형성된다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.

도2 내지 도4에서 도시한 바와같이 본 발명의 메탈피시비(100)는, 알루미늄, 구리등으로 이루어진 판상의 열전도체(101)와 그 상부에 엘이디칩(150) 장착용 PCB(103)가 일체로 형성되는 구성으로 엘이디칩(150)에서 방출되는 열을 열전도체를 통하여 용이하게 방출토록 한다.

또한, 상기 메탈피시비(100)는, 베이스(110)의 일측에 독립적인 형상을 갖도록 복수의 칩장착부(130)를 형성하여 칩장착부(130)를 고정한 상태에서 베이스(110)를 절곡하여 각각의 칩장착부(130)가 평행한 상태를 유지토록 한다.

이때, 상기 칩장착부(130)에는 적어도 2개 이상의 엘이디칩(150)이 장착되는 구성으로 종래의 단위패턴에 각각의 엘이디칩을 장착할 때 발생되는 집적도를 높이지 못하는 문제점을 해소토록 한다.

즉, 상기 칩장착부(150)는 적어도 한 부분을 통하여 베이스(110)에 연결될 때 2개 이상의 엘이디칩이 장착되면서 동일한 방향을 비추도록 하여 일정방향에서 원하는 조도의 구현이 가능하게 된다.

그리고, 도3과 같이 상기 칩장착부(130)는, 엘이디칩(150)이 하나 이상 장착토록 형성되면서 메탈피시비의 상부에 엘이디칩이 전체적으로 균일간격으로 배치토록 설치된다.

또한, 도2와 같이 상기 칩장착부(130)는, 3개 이상의 엘이디칩(150)이 한조(C)로 장착토록 형성되면서 각 한조씩 균일간격으로 각각 이격토록 설치되어도 좋다.

더하여, 상기 칩장착부(130)는, 베이스의 일측에 2개 이상의 절곡홈(170)이 형성되어 각각의 아일랜드가 평행하도록 설치되면서 베이스(110)가 원하는 방향으로 절곡되어 장착이 용이하게 된다.

이때, 상기 베이스(110)는, 2개의 절곡홈을 통하여 절곡될 때 칩장착부와 연결되는 베이스일측과 절곡홈을 통하여 절곡되는 베이스의 타측이 일정힌 경사를 유지토록 한다.

그리고, 도4와 같이 상기 메탈피시비(100)는, 박판형(T)으로 형성되어 자유롭게 절곡토록 된다.

또한, 상기 메탈피시비(100)는, 길이방향에 돌출부(103)와 요부(109)가 일체로 구비되어 서로 근접 설치시 엘이디칩이 동일한 간격 또는 한조씩 동일한 간격으로 배치된다.

더하여, 도2와 같이 상기 칩장착부(130)는 두 부분을 통하여 베이스(110)에 각각 연결되거나 도4와 같이 한 부분을 통하여 베이스에 연결될 수 있다.

그리고, 상기 칩장착부(130)와 베이스(110)를 구분하도록 칩장착부의 둘레에 오픈 또는 폐쇄되는 전단홀(180)이 일체로 형성되면서 베이스에 구비되는 절곡홈을 통하여 공기와의 접촉이 용이하게 냉각효과를 높이게 되는 것이다.

100...메탈피시비 101... 열전도체
110...베이스 130...칩장착부
150...엘이디칩 170...절곡홈
180...전단홀

Claims

베이스가 원하는 방향으로 절곡되면서 상기 베이스에 일정 간격으로 배치되는 복수의 칩장착부가 서로 팽행하도록 설치하고,
상기 칩장착부는, 적어도 하나 이상의 엘이디칩이 장착하며,
상기 칩장착부는, 적어도 한 부분을 통하여 베이스에 연결될 때 칩장착부와 베이스를 구분하도록 칩장착부의 둘레에 오픈 또는 폐쇄되는 전단홀을 형성하고,
상기 칩장착부와 베이스를 연결하는 부분의 양측에 위치하는 칩장착부 일측의 베이스에 2개의 절곡홈을 각각 형성하여 칩장착부의 연결부 양측에 위치하는 베이스를 각각 절곡토록 하며,
상기 연결부 양측에 위치한 절곡홈을 통하여 베이스를 절곡할 때 칩장착부와 절곡되는 베이스가 일정한 경사를 유지토록 하면서 각각의 칩장착부는 서로 평행하도록 설치하고,
상기 칩장착부는, 3개 이상의 엘이디칩이 한 조로 장착토록 형성되면서 각 한 조가 균일간격으로 이격토록 설치되는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법.
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제1항에 있어서, 상기 메탈피시비는, 길이방향에 돌출부와 요부가 일체로 구비되면서 상기 칩장착부는 두 부분을 통하여 베이스에 각각 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법.