KR101629663B1 - 헤드라이트 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 헤드라이트 하우징에 대응되어 일정길이로 연장된 성형체로 이루어진 백플레이트와 상기 백플레이트에 연결되면서 패턴을 통하여 복수의 엘이디칩이 장착되는 메탈피시비의 결합구조로 이루어지고, 상기 메탈피시비는 금속재의 베이스 상측에 패턴이 형성되는 구성으로 엘이디칩이 장착되는 장착부가 절곡가능토록 설치되며, 상기 메탈피시비를 중심으로 절곡되는 제2라우팅홈이 장착부에 일체로 형성되는 헤드라이트 모듈에 관한 것이다.

Description

헤드라이트 모듈{Daytime Running Light Module}
본 발명은 헤드라이트 하우징에 대응되어 일정길이로 연장된 성형체로 이루어진 백플레이트와 상기 백플레이트에 연결되면서 패턴을 통하여 복수의 엘이디칩이 장착되는 메탈피시비의 결합구조로 이루어지고, 상기 메탈피시비는 금속재의 베이스 상측에 패턴이 형성되는 구성으로 엘이디칩이 장착되는 장착부가 절곡가능토록 설치되며, 상기 메탈피시비를 중심으로 절곡되는 제2라우팅홈이 장착부에 일체로 형성되는 헤드라이트 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 LED는 소비전력이 많지 않고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키기 않기 때문에 주로 휴대폰의 액정표시장치(LCD)나 전광판, 그리고 자동차 용의 계기판 등에 주로 사용되어 왔다.
이러한 LED는 최근에 들어서 그 적용 범위가 넓어지면서 자동차의 실내등이나 간판, 그리고 액정표시장치의 백라이트유닛(BLU) 뿐만 아니라 일반 조명이나 자동차의 헤드라이트 등에도 적용되고 있다.
특히, 자동차 등에 적용되는 LED 램프 모듈(M)은, LED로부터 발생된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터, 장착된 LED에 전원공급 등을 통해 제어하기 위한 기판, LED로부터 발생된 열을 외부로 방출시켜 주기 위한 히트 싱크, 그리고 이 히트 싱크가 장착되는 백 커버를 포함하여 구성된다.
이와같은 기술과 관련된 종래의 엘이디 램프 모듈이 특허 제1344361호에서 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이 LED 램프 모듈은, LED로부터 생성된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터 바(100) 및 이 리플렉터바(100)의 배면에 원터치 방식으로 탈장착되며 LED를 제어하는 PCB(200)를 포함하며, 상기 PCB(200)에는 각 리플렉터(110)마다 하나씩 대응하도록 히트 싱크(210)가 구비되며, 이들 히트 싱크(210)를 통해 PCB(200)를 리플렉터 바(100)에 탈장착하여 조립하는 구성으로 이루어진다.
그리고, 상기 각 리플렉터(110)에는 배면에 적어도 2개씩 스톱퍼(111)와 안내돌기(112)가 형성되고, 상기 스톱퍼(111)는 히트 싱크(210)가 원터치 방식으로 결합되며, 상기 안내돌기(112)는 PCB(200)와 히트 싱크(210)가 정위치에 오도록 안내하는 역할을 하게 되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 엘이디 램프 모듈은, 히트싱크(210)의 면적에 한계가 있어 방열효율이 저하되고, 인쇄회로기판(200)과 히트싱크(210)가 별도로 제작되어 조립시간 및 원가가 상승되는 단점이 있는 것이다.
상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 방열효과를 극대화 시키면서 다양한 형상에 적용이 가능토록 하며, 공정을 단순화시킬 수 있도록 하여 원가 및 작업인원을 감소시키도록 하고, 백플레이트의 구조 단순화로 개발비용 및 기간을 단축하도록 하며, 구조를 단순화시켜 조립시 불량률을 최소화 시킬 수 있도록 하고, 기포 등의 발생으로 인한 열전달효과 저하를 방지토록 하는 헤드라이트 모듈을 제공하는데있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 헤드라이트 하우징에 대응되어 일정길이로 연장된 성형체로 이루어진 백플레이트와 상기 백플레이트에 연결되면서 패턴을 통하여 복수의 엘이디칩이 장착되는 메탈피시비의 결합구조로 이루어지고, 상기 메탈피시비는 금속재의 베이스 상측에 패턴이 형성되는 구성으로 엘이디칩이 장착되는 장착부가 절곡가능토록 설치되며, 상기 메탈피시비를 중심으로 절곡되는 제2라우팅홈이 장착부에 일체로 형성되는 헤드라이트 모듈을 제공한다.
상기 메탈피시비는, 백플레이트에 대응되어 절곡되는 제1라우팅홈과 메탈피시비를 중심으로 절곡되는 제2라우팅홈이 메탈피시비와 장착부의 배면에 일체로 형성되는 헤드라이트 모듈을 제공한다.
그리고, 본 발명의 백 플레이트는, 메탈피시비와 접촉부위에 공기유동홀이 함몰형성되는 헤드라이트 모듈을 제공한다.
더하여, 본 발명의 장착부는, 렌즈의 크기에 대응토록 형성되는 헤드라이트 모듈을 제공한다.
계속하여, 본 발명의 백플레이트는, 동일평면 또는 서로 다른 방향을 향하는 면이 연속하는 평면을 갖도록 형성되는 헤드라이트 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명의 메탈피시비는, 백플레이트에 대응되어 절곡토록 배면에 제1라우팅홈이 구비되어 다면을 갖도록 절곡되고, 상기 제2라우팅홈은 장착부의 배면에 일체로 형성되며, 상기 제1라우팅홈은 서로 평행하거나 삼각형상의 조합으로 이루어지고, 상기 제,2라우팅홈은, V,U,ㄷ자형상 중에서 선택되는 형상으로 함몰되는 헤드라이트 모듈을 제공한다.
더하여, 본 발명의 메탈피시비는, 백플레이트에 대응되는 길이를 갖도록 복수개로 분할되면서 그 양단에 패턴에 연결되는 리드가 노출되어 복수개가 전기적으로 서로 연결되는 헤드라이트 모듈을 제공한다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 방열효과를 극대화 시키면서 다양한 형상에 적용이 가능하며, 공정을 단순화시켜 원가 및 작업인원을 감소시키고, 백플레이트의 구조 단순화로 개발비용 및 기간을 단축하며, 구조를 단순화시켜 조립시 불량률을 최소화하고, 기포 등의 발생으로 인한 열전달효과 저하를 방지하는 효과가 있는 것이다.
도1은 종래의 엘이디 램프 모듈을 도시한 분해도이다.
도2는 본 발명에 따른 헤드라이트 모듈을 도시한 사시도이다.
도3 및 도4는 각각 본 발명에 따른 헤드라이트 모듈을 도시한 요부 사시도 및 측면도이다.
도5는 본 발명에 따른 기판의 제작순서를 도시한 사시도이다.
도6은 본 발명에 따른 헤드라이트 모듈용 메탈피시비의 요부 사시도이다.
도7 및 도8은 각각 본 발명에 따른 헤드라이드 모듈을 도시한 측면도이다.
도9는 본 발명의 다른 실시예 에 따른 헤드라이드 모듈을 도시한 측면도이다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 발명에 따른 헤드라이트 모듈을 도시한 사시도이고, 도3 및 도4는 각각 본 발명에 따른 헤드라이트 모듈을 도시한 요부 사시도 및 측면도이며, 도5는 본 발명에 따른 기판의 제작순서를 도시한 사시도이고, 도6은 본 발명에 따른 헤드라이트 모듈용 메탈피시비의 요부 사시도이며, 도7 및 도8은 각각 본 발명에 따른 헤드라이드 모듈을 도시한 측면도이고, 도9는 본 발명의 다른 실시예 에 따른 헤드라이드 모듈을 도시한 측면도이다.
본 발명의 모듈(M)은, 헤드라이트 케이싱의 결합부(미도시)에 대응되는 다면을 형성하는 밴드형상으로 형성되는 백플레이트(10)와 상기 백플레이트(10)에 커플링 되면서 패턴(31)을 갖는 메탈피시비(30)의 결합구조로 이루어진다.
그리고, 상기 메탈피시비(30)는, 금속재의 베이스(33) 상측에 패턴(31)이 형성되는 구성으로 엘이디칩(40)이 장착되는 장착부(35)가 다양한 방향으로 절곡가능토록 설치된다.
또한, 상기 메탈피시비(30)는, 백플레이트(10)에 대응되어 절곡되는 제1라우팅홈(51)과 메탈피시비를 중심으로 절곡되는 제2라우팅홈(55)이 메탈피시비와 장착부의 배면에 일체로 형성된다.
이때, 상기 제1라우팅홈(51)은, 서로 평행하거나 삼각형상의 조합으로 이루어지고, 상기 제1,2라우팅홈은 V자 형상으로 함몰된다.
그리고, 상기 백플레이트(10)는, 메탈피시비와 접촉부위에 공기유동홀(15)이 함몰형성된다.
이때, 상기 백플레이트(10)는, 배면은 헤드라이트 케이스의 장착부에 대응토록 하면서 상면이 동일평면 또는 서로 다른 방향을 향하는 면이 연속하는 평면을 갖도록 형성된다.
또한, 상기 백플레이트(10)는, 상부면에 장착부에 대응되면서 그 경사 정도에 대응되는 지지턱(17)이 일체로 돌출 설치된다.
더하여, 상기 장착부(35)는, 렌즈(45)의 크기에 대응토록 형성된다.
이때, 상기 장착부(35)의 둘레를 따라 공간(S)이 형성된다.
더하여, 상기 메탈피시비(30)는, 양단에 패턴에 연결되는 리드(미도시)가 노출되어 복수개가 전기적으로 서로 연결토록 설치되어도 좋다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.
도2 내지 도9에서 도시한 바와같이 본 발명의 모듈(M)은, 헤드라이트 케이싱의 결합부(미도시)에 대응되는 다면을 형성하는 밴드형상으로 형성되는 백플레이트(10)와 상기 백플레이트(10)에 커플링 되면서 패턴(31)을 갖는 메탈피시비(30)의 결합구조로 이루어진다.
또한, 본 발명은 별도의 백플레이트(10) 없이 메탈피시비(30)가 직접 헤드라이트 케이싱의 결합부에 연결되어도 좋다.
그리고, 상기 메탈피시비(30)는, 금속재의 베이스(33) 상측에 패턴(31)이 형성되는 구성으로 엘이디칩(40)이 장착되는 장착부(35)가 다양한 방향으로 절곡가능토록 설치되어 결합부의 형상에 상관없이 면으로 이루어진 메탈피시비를 중심으로 원하는 각도의 구현이 가능토록 된다.
또한, 상기 메탈피시비(30)를 결합부에 대응되어 절곡하는 제1라우팅홈(51)과 메탈피시비를 중심으로 절곡하는 제2라우팅홈(55)이 메탈피시비와 장착부의 배면에 일체로 형성되어 원하는 방향으로 절곡이 용이하게 된다.
이때, 상기 제1라우팅홈(51)은, 서로 평행하거나 삼각형상을 이루도록 만나는 직선으로 이루어지면서 V,U,ㄷ자 형상중 선택되는 어느 하나의 형상으로 함몰되어 직선의 기준선을 중심으로 절곡이 용이하면서 각 면의 경사 조절이 가능하게 된다.
그리고, 상기 백플레이트(10)는, 메탈피시비와 접촉부위에 공기유동홀(15)이 함몰형성되어 메탈피시비의 결합시 공기의 유동공간이 형성되어 방열효율을 높이게 된다.
이때, 상기 백플레이트(10)는, 배면은 헤드라이트 케이스의 결합부에 대응토록 하면서 상면이 동일평면 또는 서로 다른 방향을 향하는 면이 연속하는 평면을 갖도록 형성되어 결합부에 동일한 높이에서 메탈피시비(30)의 장착이 가능토록 된다.
또한, 상기 백플레이트(10)는, 상부면에 장착부에 대응되면서 그 경사 정도에 대응되는 지지턱(17)이 일체로 돌출 설치되어 메탈피시비의 결합시 장착부의 경사도 조절이 정확하게 이루어진다.
더하여, 상기 장착부(35)는, 렌즈(45)의 크기에 대응토록 형성되어 렌즈의 장착이 용이하면서 일정한 경사를 유지할 때 공간(S)이 형성하게 되어 방열효과를 높이게 된다.
더하여, 상기 메탈피시비(30)는, 양단에 패턴에 연결되는 리드(미도시)가 노출되어 복수개가 전기적으로 서로 연결될 때 원하는 면적에 용이하게 연결하여 사용토록 되는 것이다.
10...백플레이트 30...메탈피시비
31...패턴 33...베이스
35...장착부 40...엘이디칩
45...렌즈

Claims (6)

  1. 헤드라이트 하우징에 대응되어 일정길이로 연장된 성형체로 이루어진 백플레이트와
    상기 백플레이트에 연결되면서 패턴을 통하여 복수의 엘이디칩이 장착되는 메탈피시비의 결합구조로 이루어지고,
    상기 메탈피시비는, 금속재의 베이스 상측에 복수의 엘이디칩이 장착토록 패턴이 형성되는 구성이면서 각 엘이디칩이 장착되는 장착부가 절곡가능토록 설치되고,
    상기 백플레이트는, 상기 메탈피시비의 결합시 상기 장착부의 정확한 경사도 조절이 가능토록 하는 지지턱이 형성되면서 메탈피시비와 접촉부위에 공기유동홀이 함몰형성되며,
    상기 장착부는, 메탈피시비를 중심으로 절곡토록 제2라우팅홈이 배면에 일체로 형성되는 헤드라이트 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 장착부는, 렌즈의 크기에 대응토록 형성되면서 메탈피시스에서 일정한 각도를 갖도록 절곡되는 것을 특징으로 하는 헤드라이트 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 백플레이트는, 상기 메탈피시비가 장착되는 면이 동일평면 또는 서로 다른 방향을 향하는 면이 연속하는 평면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 헤드라이트 모듈.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 백플레이트에 대응되어 절곡토록 메탈피시비의 배면에 제1라우팅홈이 구비되어 다면을 갖도록 절곡되고,
    상기 제1라우팅홈은 서로 평행하거나 삼각형상을 이루는 직선의 조합으로 이루어지고,
    상기 제1,2라우팅홈은, V,U,ㄷ자형상 중에서 선택되는 형상으로 함몰되는 것을 특징으로 하는 헤드라이트 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 메탈피시비는, 백플레이트에 대응되는 길이를 갖도록 복수개로 분할되면서 그 양단에 패턴에 연결되는 리드가 노출되어 복수개가 전기적으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 헤드라이트 모듈.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107238040A (zh) * 2017-07-08 2017-10-10 江苏信利电子有限公司 一种日行灯支架及其检具
FR3056678A1 (fr) * 2016-09-28 2018-03-30 Valeo Vision Module d'emission lumineuse ameliore pour vehicule automobile
KR20180050845A (ko) * 2016-11-07 2018-05-16 에코캡 주식회사 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법
KR20220161947A (ko) * 2021-05-31 2022-12-07 이성재 방열성능이 향상되는 메탈피시비

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100216A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Ichikoh Ind Ltd 車両用ランプ装置
JP2000100211A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Stanley Electric Co Ltd Led車両用灯具
JP2006216436A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Fujikura Ltd 照明装置及び照明用光源の実装方法
JP2011154823A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100211A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Stanley Electric Co Ltd Led車両用灯具
JP2000100216A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Ichikoh Ind Ltd 車両用ランプ装置
JP2006216436A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Fujikura Ltd 照明装置及び照明用光源の実装方法
JP2011154823A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3056678A1 (fr) * 2016-09-28 2018-03-30 Valeo Vision Module d'emission lumineuse ameliore pour vehicule automobile
WO2018060284A1 (fr) * 2016-09-28 2018-04-05 Valeo Vision Module d'émission lumineuse amélioré pour véhicule automobile
US10845022B2 (en) 2016-09-28 2020-11-24 Valeo Vision Light-emitting module for a motor vehicle
KR20180050845A (ko) * 2016-11-07 2018-05-16 에코캡 주식회사 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법
KR101999554B1 (ko) * 2016-11-07 2019-07-12 에코캡 주식회사 베이스 절곡형 메탈피시비 제조방법
CN107238040A (zh) * 2017-07-08 2017-10-10 江苏信利电子有限公司 一种日行灯支架及其检具
KR20220161947A (ko) * 2021-05-31 2022-12-07 이성재 방열성능이 향상되는 메탈피시비
KR102630908B1 (ko) * 2021-05-31 2024-01-29 이성재 방열성능이 향상되는 메탈피시비

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