KR101747320B1 - 엘이디용 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열전도체로 이루어지면서 베이스에 대하여 상대각도 조절이 가능토록 칩장착부를 구비하는 방열플레이트와 상기 방열플레이트의 상측에 접합층을 통하여 접합되는 플렉시블기판으로 이루어지고, 상기 플렉시블기판은 칩장착부에 각각 대응되는 엘이디칩을 구비하면서 복수의 엘이디칩이 동시에 연결토록 설치되는 엘이디용 기판에 관한 것이다.

Description

엘이디용 기판{circuit board for led}

본 발명은 열전도체로 이루어지면서 베이스에 대하여 상대각도 조절이 가능토록 칩장착부를 구비하는 방열플레이트와 상기 방열플레이트의 상측에 접합층을 통하여 접합되는 플렉시블기판으로 이루어지고, 상기 플렉시블기판은 칩장착부에 각각 대응되는 엘이디칩을 구비하면서 복수의 엘이디칩이 동시에 연결토록 설치되는 엘이디용 기판에 관한 것이다.

일반적으로 LED는 소비전력이 많지 않고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키기 않기 때문에 주로 휴대폰의 액정표시장치(LCD)나 전광판, 그리고 자동차 용의 계기판 등에 주로 사용되어 왔다.

이러한 LED는 최근에 들어서 그 적용 범위가 넓어지면서 자동차의 실내등이나 간판, 그리고 액정표시장치의 백라이트유닛(BLU) 뿐만 아니라 일반 조명이나 자동차의 헤드라이트 등에도 적용되고 있다.

특히, 자동차 등에 적용되는 LED 램프 모듈(M)은, LED로부터 발생된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터, 장착된 LED에 전원공급 등을 통해 제어하기 위한 기판, LED로부터 발생된 열을 외부로 방출시켜 주기 위한 히트 싱크, 그리고 이 히트 싱크가 장착되는 백 커버를 포함하여 구성된다.

이와같은 기술과 관련된 종래의 엘이디 램프 모듈이 특허 제1344361호에서 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이 LED 램프 모듈은, LED로부터 생성된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터 바(100) 및 이 리플렉터바(100)의 배면에 원터치 방식으로 탈장착되며 LED를 제어하는 PCB(200)를 포함하며, 상기 PCB(200)에는 각 리플렉터(110)마다 하나씩 대응하도록 히트 싱크(210)가 구비되며, 이들 히트 싱크(210)를 통해 PCB(200)를 리플렉터 바(100)에 탈장착하여 조립하는 구성으로 이루어진다.

그리고, 상기 각 리플렉터(110)에는 배면에 적어도 2개씩 스톱퍼(111)와 안내돌기(112)가 형성되고, 상기 스톱퍼(111)는 히트 싱크(210)가 원터치 방식으로 결합되며, 상기 안내돌기(112)는 PCB(200)와 히트 싱크(210)가 정위치에 오도록 안내하는 역할을 하게 되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 엘이디 램프 모듈은, 히트싱크(210)의 면적에 한계가 있어 방열효율이 저하되고, 인쇄회로기판(200)에 별도의 개별 히트싱크(210)를 연결하는 구성으로 조립시간및 원가가 상승되는 단점이 있는 것이다.

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 방열효과를 극대화 시키면서 다양한 형상에 적용이 가능토록 하며, 공정을 단순화 시킬 수 있도록 하여 원가 및 작업인원을 감소시키도록 하고, 구조를 단순화 시켜 조립시 불량률을 최소화 시킬 수 있도록 하는 헤드라이트 모듈을 제공하는데 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 열전도체로 이루어지면서 베이스에 대하여 상대각도 조절이 가능토록 칩장착부를 구비하는 방열플레이트와 상기 방열플레이트의 상측에 접합층을 통하여 접합되는 플렉시블기판으로 이루어지고, 상기 플렉시블기판은 칩장착부에 각각 대응되는 엘이디칩을 구비하면서 복수의 엘이디칩이 동시에 연결토록 설치되는 엘이디용 기판을 제공한다.

그리고, 본 발명의 접합층은, 열전도접착제, 방열용접착제, 써멀접착제, 열전도실리콘접착제중 선택되는 어느 하나로 이루어진 엘이디용 기판을 제공한다.

또한, 본 발명의 방열플레이트는, 계단형의 형상 또는 서로 상이한 각도로 경사지게 설치되는 형상 중에서 선택되는 어느 하나로서 이루어진 엘이디용 기판을 제공한다.

더하여, 본 발명의 방열플레이트는, 자유로운 굽힘이 가능한 박판형 또는, 복수의 절곡홈을 갖는 구성 중에서 선택되는 어느 하나로서 이루어진 엘이디용 기판을 제공한다.

계속하여, 본 발명의 방열플레이트는, 자유로운 굽힘이 가능한 박판형 또는, 복수의 절곡홈을 갖는 구성중에서 선택되는 어느 하나로서 이루어지면서

상기 칩장착부 및 베이스가 상대각도 조절이 가능토록 베이스를 중심으로 칩장착부가 절곡되거나 칩장착부를 중심으로 베이스의 각도가 조절되는 구성 중에서 선택되는 엘이디용 기판을 제공한다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 방열효과를 극대화 시키면서 다양한 형상에 적용이 가능하며, 공정을 단순화 시켜 원가 및 작업인원을 감소시키고, 백플레이트의 구조 단순화로 개발비용 및 기간을 단축하면서 조립시 불량률을 최소화하는 효과가 있는 것이다.

도1은 종래의 엘이디 램프 모듈을 도시한 사시도이다.
도2는 본 발명에 따른 조립상태를 도시한 사시도이다.
도3 내지 도5는 본 발명에 따른 서로 다른 굽힘상태를 도시한 사시도 이다.
도6 내지 도7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 굽힘상태를 도시한 사시도이다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 따른 조립상태를 도시한 사시도이고, 도3 내지 도5는 본 발명에 따른 서로 다른 굽힘상태를 도시한 사시도 이며, 도6 내지 도7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 굽힘상태를 도시한 사시도이다.

본 발명의 기판(B)은, 알루미늄재 등의 열전도체로 이루어지면서 베이스(11)에 대하여 상대각도 조절이 가능토록 칩장착부(13)를 구비하는 방열플레이트(10)와 상기 방열플레이트(10)의 상측에 접합층(20)을 통하여 접합되는 플렉시블기판(30)으로 이루어진다.

그리고, 상기 플렉시블기판(30)은, 칩장착부(13)에 각각 대응되는 엘이디칩(31)을 구비하면서 복수의 엘이디칩에 전원이 동시에 공급되도록 회로패턴이 일체로 내장 설치된다.

더하여, 상기 접합층(20)은, 열전도접착제, 방열용접착제, 써멀접착제, 열전도실리콘접착제중 선택되는 어느 하나로 이루어진다.

또한, 상기 방열플레이트(10)는, 계단형의 형상 또는 서로 상이한 각도로 경사지게 설치되는 형상 중에서 선택된다.

더하여, 상기 방열플레이트(10)는, 자유로운 굽힘이 가능한 박판형 또는, 베이스 또는 칩장착부에 복수의 절곡홈(17)을 갖는 구성 중에서 선택된다.

계속하여, 상기 방열플레이트(10)는, 자유로운 굽힘이 가능한 박판형 또는, 복수의 절곡홈을 갖는 구성 중에서 선택되는 어느 하나로서 이루어지면서 상기 칩장착부 및 베이스가 상대각도 조절이 가능토록 베이스를 중심으로 칩장착부가 절곡되거나 칩장착부를 중심으로 베이스의 각도가 조절되는 구성 중에서 선택된다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.

도2 내지 도7에서 도시한 바와같이 본 발명의 기판(B)은, 열전도체로 이루어지면서 베이스(11)에 대하여 상대각도 조절이 가능토록 칩장착부(13)를 구비하는 방열플레이트(10)와 상기 방열플레이트(10)의 상측에 접합층(20)을 통하여 접합되는 플렉시블기판(30)으로 이루어져 기판의 기존의 절곡 등에 의한 제작시 플렉시블기판이 손상되는 문제점을 해소토록 한다.

그리고, 상기 플렉시블기판(30)은, 칩장착부(13)에 각각 대응되는 엘이디칩(31)을 구비하면서 복수의 엘이디칩이 동시에 연결토록 회로패턴이 일체로 내장 설치되어 전원의 공급시 복수의 엘이디칩이 동시에 동작토록 설치된다.

더하여, 상기 접합층(20)은, 열전도접착제, 방열용접착제, 써멀접착제, 열전도실리콘접착제중 선택되는 어느 하나로 이루어져 엘이디칩에서 발생되는 열을 방열플레이트에 용이하게 전달토록 한다.

또한, 상기 방열플레이트(10)는, 계단형의 형상 또는 서로 상이한 각도로 경사지게 설치되는 형상 중에서 선택되어 엘이디칩이 장착되는 라이트 하우징의 형상에 대응토록 하는 브라켓(미도시)에 의해 용이하게 지지토록 된다.

더하여, 상기 방열플레이트(10)는, 자유로운 굽힘이 가능한 박판형으로 제작되어 원하는 각도로 용이하게 절곡토록 되며, 상기 방열플레이트는 두께가 감소되는 부분을 면적을 넓혀 대응토록 한다.

그리고, 상기 방열플레이트는, 원하는 방열면적을 갖는 두께로 형성될 때 베이스 또는 칩장착부에 구비되는 복수의 절곡홈(17)을 통하여 원하는 각도로 절곡할 수 있게 된다.

계속하여, 상기 방열플레이트(10)는, 자유로운 굽힘이 가능한 박판형 또는, 복수의 절곡홈을 갖는 구성중에서 선택되는 어느 하나로서 이루어지면서 상기 칩장착부 및 베이스가 상대각도 조절이 가능토록 베이스를 중심으로 칩장착부가 절곡되거나 칩장착부를 중심으로 베이스의 각도가 조절되는 구성 중에서 선택되어 원하는 방향으로 손쉽게 절곡할 수 있게 되는 것이다.

11...베이스 13...칩장착부
17...절곡홈 20...접합층
30...플렉시블기판

Claims (5)

1. 열전도체로 이루어지면서 베이스에 대하여 상대각도 조절이 가능토록 칩장착부를 구비하는 방열플레이트와,
   상기 방열플레이트의 상측에 접합층을 통하여 접합되는 플렉시블기판으로 이루어지고,
   상기 플렉시블기판은, 칩장착부에 각각 대응되는 엘이디칩을 구비하면서 복수의 엘이디칩에 전원이 동시 공급토록 설치되며,
   상기 방열플레이트는,
   a). 베이스와 칩장착부가 열전도체로 이루어지고,
   a). 베이스가 계단형상 또는 서로 상이한 각도로 경사지게 설치되는 형상 중에서 선택되는 어느 하나로서 이루어지고,
   b). 베이스 또는 칩장착부에 복수의 절곡홈을 각각 구비하여 베이스 또는 칩장착부가 절곡되며,
   c). 칩장착부가 계단형상 또는 서로 상이한 각도로 경사지게 절곡되는 베이스에서 동일한 방향을 향하도록 각각 절곡되는 엘이디용 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 접합층은, 열전도접착제, 방열용접착제, 써멀접착제, 열전도실리콘접착제중 선택되는 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디용 기판.
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