KR200368878Y1 - 발광 다이오드의 회로 기판 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안의 발광 다이오드 회로 기판 구조는 기판에 오목한 형태의 캐리어부가 있으며 캐리어부 가장자리의 기판에 다른 전극의 전도 회로가 있는 것이다. 캐리어부의 한 구역을 향한 각 전도 회로는 캐리어부와 고정 간격을 유지하는 칩의 전도 포인트로 삼는다. 상대적으로 다른 끝은 회로 기판의 기판 끝까지 뻗어나가 발광 다이오드의 설비 끝부분이 된다. 캐리어부에는 칩을 설치할 수 있으며, 다시 금선을 이용하여 칩의 전극층과 각 전도 회로의 칩 전도포인트를 연결하여 발광 다이오드 회로 기판 구조를 완성한다.

Description

발광 다이오드의 회로 기판 구조{CONSTRUCTION OF LED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 평판식 발광 다이오드 회로 기판 구조의 개선에 관한 것으로, 고안 취지는 구조가 간단하면서도 기존 사이즈의 몰딩판 위에 기존과 동일 수량의 평판식의 발광 다이오드 단량체(monomer)를 생성할 수 있는 회로 기판 구조를 제공하는 것이다.

발광 다이오드 제조 기술의 끊임없는 개선 하에 발광 다이오드는 그 제조 원가를 대폭 낮추고 직접 칩 광원을 이용하여 형광 물질의 파장과 결합해 기존의 광색을 낼 수 있게 되었다. 따라서 성탄 등장식, 손전등, 차량 신호등, 교통 표지등과 같은 본래의 전통 전구 영역을 점차 대체하고 극히 빠른 속도로 다이오드 산업 시장의 판도를 확대시키고 있다.

또한 발광 다이오드의 적용 범위가 끊임없이 확대됨에 따라 발광 다이오드의 구조 외형 역시 다른 변화과정을 거치게 되며, 일반적으로 가장 흔히 보이는 형태 이외에 직접 회로 기판 위에도 설치할 수 있다. 그리하여 본 고안의 고안자는 직접 회로 기판 기반의 발광 다이오드(또는 평판식 광 다이오드로 언급함)의 회로 기판 구조를 개량하여 구조가 간단하면서도 기존 사이즈의 몰딩판 위에 기존과 동일한 수량의 평판식 발광 다이오드 단량체(monomer)를 생성할 수 있는 회로 기판을 제공할 수 있도록 재료의 성분을 분석하고 유사한 발광 다이오드 원소의 자재와 수량 관리를 실시했다.

본 고안의 발광 다이오드의 회로 기판 구조는 기판에 오목한 형태의 캐리어부가 있으며 캐리어부 가장자리의 기판에 다른 전극의 전도 회로가 있는 것이다. 캐리어부의 한 구역을 향한 각 전도 회로는 캐리어부와 고정 간격을 유지하는 칩의전도 포인트로 삼는다. 상대적으로 다른 끝은 회로 기판의 기판 끝까지 뻗어나가 발광 다이오드의 설비 끝부분이 된다. 캐리어부에는 칩을 설치할 수 있으며, 다시 금선을 이용하여 칩의 전극층과 각 전도 회로의 칩 전도포인트를 연결하여 발광 다이오드 회로 기판 구조를 완성한다.

또 본 고안의 회로 기판은 가공 성형시, 각 발광 다이오드의 기판 단량체를 기존 간격으로 몰딩판 위에 배치할 수 있어 자동화 가공 제조과정을 이용해 대량의 기판 단량체를 생산할 수 있을 뿐 아니라 후속 제조 가공 과정에서도 마찬가지로 자동화 가공 제조과정에 유리하다. 따라서 기존 사이즈의 몰딩판 위에 기존과 동일한 수량의 평판식 발광 다이오드 단량체를 생산할 수 있어서 유사한 발광 다이오드 원소의 자재/수량 관리에 도움이 된다.

도 1은 본 고안의 제1 실시예의 발광 다이오드 평면 구조 개략도이다.

도 2는 본 고안의 발광 다이오드 국부 구조 분해도이다.

도 3은 본 고안의 제2 실시예의 발광 다이오드 평면 구조 개략도이다.

도 4는 본 고안의 회로 기판의 몰딩판 평면 배치도이다.

도 5는 본 고안의 제3 실시예의 발광 다이오드 평면 구조 개략도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10 : 기판 11 : 캐리어부

12 : 전도 회로 13 : 위치 결정 구멍

20 : 칩 21 : 전극층

30 : 칩 고정 접착제 31 : 형광 물질

40 : 금선 121 : 칩 전도 포인트

122 : 설치 사용 포인트 131 : 오목부

본 고안의 발광 다이오드 회로 기판 구조에서 그 회로 기판 구조는 도 1과 같이 기판(10)에 오목한 형태의 캐리어부(11)가 있고, 캐리어부 가장자리의 기판 면에 다른 전극의 전도 회로(12)가 있는 구조로 되어 있으며, 각 전도 회로(12)는 기판(10)에 인쇄된 구리 호일로 구성된다. 또한 각 전도 회로(12)는 캐리어부(11)의 한쪽 끝인 캐리어부(11)와 고정 간격을 유지하는 칩 전도 포인트(121)를 향한다. 서로 대응되는 다른 쪽은 기판(10)의 기판 가장자리로 뻗어나가 사용 설치 포인트(122)가 된다. 이 모든 것은 발광 다이오드 사용에 관련된 용접 포인트가 된다.

따라서, 도 1과 2에 도시된 바와 같이 기판(10)의 캐리어부에 칩(20)을 설치할 수 있고, 칩(20)은 형광 물질(31)을 혼합한 칩 고정 접착제(30)를 이용하여 캐리어부(11)의 하단에 고정할 수 있으며, 또 금선(40)을 이용하여 칩(20)의 전극층(21)을 형성, 각 전도 회로(12)의 칩 전도 포인트(121)와 연결한다. 칩(20)의 표층은 투명 절연수지로 구성된 투명 외피층(50)으로 덮여 하나의 완전한 평판식 발광 다이오드가 된다.

기판(10)에는 각 전도 회로(12)의 칩 전도 포인트(121)와 사용 설치 포인트(122) 회로가 배열되어 있다. 또한 도 5에 도시된 바와 같이 칩 전도 포인트(121)는 한쪽 끝이 사용 설치 포인트(122)와 서로 연결되어 있고, 다른 한쪽 끝은 캐리어부(11)의 한쪽에 분산 설치되어 있다. 따라서 칩(20)은 형광물질(31)을 혼합한 칩 고정접착제(30)를 이용하여 캐리어부(11)의 하단에 고정할 때, 동시에 각 전도 회로(12)의 칩 전도 포인트(121)와 연결 할 수 있지만 다른 금선(40)으로 연결할 필요는 없다.

또 각각의 평판식 발광 다이오드 단량체 구조는 도 3에 도시된 바와 같이 동일한 캐리어부(11)에 여러 개의 칩(20)을 설치하여 발광 다이오드의 광도를 향상시킨다.

게다가 본 고안의 발광 다이오드 회로 기판 구조가 구체적으로 실행될 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 형성된 각 각의 발광 다이오드의 기판(10) 단량체를 미리 정한 간격으로 성형판 위에 배치하고 자동화 가공 제조과정을 이용해 대량의 기판(10) 단량체를 생성할 수 있다. 또한 후속의 발광 다이오드 제조 가공 과정에서도 마찬가지로 자동화된 가공 제조에 유리하며 기존 사이즈의 성형판 위에 기존 수량의 평판식 발광 다이오드 단량체를 생산할 수 있어 유사한 발광 다이오드 부품의 재료 및 수량 관리에 도움이 된다.

특히 본 고안의 발광 다이오드 회로 기판 구조는 각 각의 발광 다이오드 기판10)의 단량체를 기존 간격으로 성형판에 설치하여 대량 제조할 때, 그 몰딩판은 각 기판(10) 단량체 사이에 위치 결정 구멍(13)을 갖추고, 구체적으로 실행할 때는 위치 결정 구멍(13)을 각 전도 회로(12)의 사용 설치포인트(122)에 배치한다. 따라서 개개의 기판(10)에 재료를 놓을 때 도 1과 도 4에 도시된 바와 같이 각 위치 결정 구멍(13)을 재료를 놓는 분할 점으로 삼고, 원래의 완성된 재료를 놓는 기판(10)에는 각 전도 회로(12)의 설치 사용포인트(122)의 가장자리에 오목부(131)를 만든다. 그 오목부(131)가 바로 용접 자재(주석)의 접촉부로 적합하므로. 발광 다이오드와 관련된 회로 간의 설치 연결에 유리하다.

위에서 언급한 바와 같이, 본 고안 구조는 평판식 발광 다이오드의 다른 비교적 우수한 실행 가능한 회로 기판 구조를 제공하며, 법에 근거해 새로운 특허를 신청하였다. 따라서 본 고안의 구조, 설비, 특징 등과 유사, 동종의 것은 모두 본 고안의 목적 및 특허 신청 범위 내에 속하는 것으로 간주한다.

본 고안에 따라, 평판식 발광 다이오드의 다른 비교적 우수한 실행 가능한 회로 기판 구조가 제공된다.

Claims (4)

1. 발광 다이오드의 회로 기판 구조는 기판에 오목한 형태의 캐리어부를 구비하며, 캐리어부 가장자리의 기판에 다른 전극의 전도 회로를 구비하고, 캐리어부의 한 구역을 향한 각 전도 회로는 캐리어부와 고정 간격을 유지하는 칩의 전도 포인트로 삼으며, 상대적으로 다른 끝은 회로 기판의 기판 끝까지 뻗어나가 발광 다이오드의 설비 끝부분이 되고, 캐리어부에는 칩을 설치할 수 있으며, 다시 금선을 이용하여 칩의 전극층과 각 전도 회로의 칩 전도포인트를 연결하여 발광 다이오드 회로 기판 구조를 완성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 회로 기판 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 각 전도 회로는 회로 기판의 기판에 인쇄한 구리 호일(copper foil)로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 회로 기판 구조.
3. 제 1 항에 있어서, 회로 기판은 각 전도 회로의 설치 단부 플레이트(end plate)의 가장자리에 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 회로 기판 구조.
4. 발광 다이오드의 회로 기판 구조는 기판에 오목한 형태의 캐리어부를 구비하며, 캐리어부 가장자리의 기판에 다른 전극의 전도 회로를 구비하고, 캐리어부의 한 구역을 향한 각 전도 회로는 캐리어부와 고정 간격을 유지하는 칩의 전도 포인트로 삼으며, 상대적으로 다른 끝은 회로 기판의 기판 끝까지 뻗어나가 발광 다이오드의 설비 끝부분이 되며, 캐리어부에는 칩을 설치할 수 있으며, 또 캐리어부 안의 칩 전도 포인트를 이용하여 칩의 전극층과 각 전도 회로를 연결하여 발광 다이오드 회로 기판 구조를 완성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 회로 기판 구조.