CN114531791B - Led固晶透明显示屏的制作方法、存储介质以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED固晶透明显示屏的制作方法、存储介质以及电子设备，所述LED固晶透明显示屏的制作方法包括提供一柔性透明薄膜，在柔性透明薄膜上刻蚀出多个通孔，将导电薄膜电镀至柔性透明薄膜上，并环绕所述柔性透明薄膜一周设置，形成分别位于所述柔性透明薄膜的两侧的第一导电薄膜以及第二导电薄膜，以及位于所述通孔内的电连接部；在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路，所述焊盘单元和所述电子支路通过所述电连接部电性连接后形成驱动电路单元；将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元。上述发明解决了现有技术中固晶透明显示屏切分后很难再次投入使用的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种LED固晶透明显示屏的制作方法、存储介质以及电子设备。
背景技术
近年，LED显示应用行业稳步发展，总体规模逐年提升，目前已经为LED产业链中的重要组成部分，以LED显示屏为代表的LED显示应用产品在社会经济各个领域得到了广泛应用。随着应用市场的驱动，LED透明显示屏成为目前研究的一个热点，它能在不遮挡视线的同时又能丰富视觉内容，在地铁、机场、玻璃栈道、广告传媒、连锁卖场、大型商场、企业展厅、博物馆、科技馆等场所有大量应用，主要用于商业广告显示宣传、场景氛围渲染显示、信息窗口传导显示等。
固晶透明显示屏在使用时，需要广泛适用于各种场合，但是不同场合的规格或者适用形状均会有出入，针对每种场合定制不同的固晶透明显示屏，会导致成本非常高昂，但是进行切分以适用各种场合的话，由于现有的固晶透明显示屏的驱动电路所限制，虽然在设计驱动电路时为了透光率考虑，会将电路尽量设置在LED背面，但是在实际生产时，由于生产工艺以及材料形变的限制，在生产过程中材料会出现热膨胀以及涨缩的形变，从而导致驱动电路和芯片层的相对位置发生改变，影响后续贴装精度。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中固晶透明显示屏的生产过程中出现材料涨缩的技术问题，提供一种LED固晶透明显示屏的制作方法，解决固晶透明显示屏的切分后很难再次投入使用的技术问题。
为了实现上述目的，本发明提出一种LED固晶透明显示屏的制作方法，所述LED固晶透明显示屏的制作方法包括：
提供一柔性透明薄膜，在柔性透明薄膜上刻蚀出多个通孔，将导电薄膜电镀至柔性透明薄膜上，并环绕所述柔性透明薄膜一周设置，形成分别位于所述柔性透明薄膜的两侧的第一导电薄膜以及第二导电薄膜，以及位于所述通孔内的电连接部；
在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路，所述焊盘单元和所述电子支路通过所述电连接部电性连接后形成驱动电路单元；
将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元，所述透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影。
可选地，所述在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路的步骤之后还包括：
将电镀有所述导电薄膜的所述柔性透明薄膜固定在蚀刻支架上；
将对第一导电薄膜进行刻蚀的第一激光光束的夹角调整为激光全反射角，以第一运行速度从第一方向沿第二方向进行激光蚀刻以刻蚀出多个焊盘单元，同时将对第二导电薄膜的进行刻蚀的第二激光光束的夹角调整为激光全反射角，以第一运行速度从第一方向沿第二方向进行激光蚀刻以刻蚀出多个电子支路。
可选地，每一所述透明LED倒装芯片单元均包括第一倒装芯片、第二倒装芯片以及第三倒装芯片，所述第二倒装芯片设置于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片之间，且在所述透明LED倒装芯片层上，所述第二倒装芯片的高度高于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片。
可选地，所述，每一所述焊盘单元均具有一定位部，且所述定位部的形状与所述第二倒装芯片的形状等同，所述将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元的步骤包括：
确认理想状态中所述焊盘单元的定位部与所述透明LED倒装芯片单元的第二倒装芯片的相对位置数据；
通过CSP封装按照所述相对位置数据将所述第二倒装芯片贴装至所述导电薄膜上，以使得所述透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元。
可选地，所述定位部处于所述焊盘单元的中心位置，所述第二倒装芯片处于所述透明LED倒装芯片单元的中心位置。
可选地，所述导电薄膜的厚度至少低于所述柔性透明薄膜的厚度一个量级。
可选地，所述将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元，所述透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影的步骤之后还包括：
对贴装完成的所述导电薄膜以及所述透明LED倒装芯片单元进行真空封胶处理以使所述胶与所述透明LED倒装芯片单元构成透明LED倒装芯片层；
将透明基材层压合至所述电镀有所述导电薄膜的柔性透明薄膜上并贴合所述上第二导电薄膜设置；
在所述透明LED倒装芯片层上依次覆盖光学胶层以及贴膜层。
可选地，所述透明LED倒装芯片单元在所述透明LED倒装芯片层呈阵列分布；所述驱动电路包括多个驱动支路，每一所述驱动支路均能单独驱动一所述透明LED倒装芯片单元；
多个所述驱动支路与多个所述透明LED倒装芯片单元一一对应设置每一所述焊盘单元均为一驱动支路。
可选地，所述LED固晶透明显示屏的制作方法还包括控制芯片以及HUB接口，所述控制芯片与所述驱动电路电连接，所述控制芯片通过所述HUB接口与外部设备电连接。
可选地，所述将透明LED倒装芯片层的透明LED倒装芯片与所述驱动电路进行电连接以形成LED固晶透明显示屏的制作方法的步骤之后还包括：
采集原始数据；
根据实时原始数据确定调整目标值；
通过电流幅度和/或脉冲宽度调制实现目标值的调整。
为了实现上述目的，本发明还提出一种LED固晶透明显示屏的制作方法，所述LED固晶透明显示屏的制作方法包括：
获取柔性透明薄膜；
将导电薄膜包覆于所述柔性透明薄膜表面；
对包覆于所述柔性透明薄膜表面的导电薄膜进行蚀刻以形成驱动电路；
将透明LED倒装芯片层的透明LED倒装芯片与所述驱动电路进行电连接以形成LED固晶透明显示屏的制作方法。
可选地，所述将透明LED倒装芯片与所述驱动电路进行电连接以形成LED固晶透明显示屏的制作方法的步骤之后还包括：
采集原始数据；
根据实时原始数据确定调整目标值；
通过电流幅度和/或脉冲宽度调制实现目标值的调整。
为了实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行如上所述的LED固晶透明显示屏的制作方法的操作。
为了实现上述目的，本发明还提出一种电子设备，包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；
所述存储器用于存放至少一可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行如上所述的LED固晶透明显示屏的制作方法的操作。
本发明通过提供一柔性透明薄膜，在柔性透明薄膜上刻蚀出多个通孔，将导电薄膜电镀至柔性透明薄膜上，并环绕所述柔性透明薄膜一周设置，形成分别位于所述柔性透明薄膜的两侧的第一导电薄膜以及第二导电薄膜，以及位于所述通孔内的电连接部；在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路，所述焊盘单元和所述电子支路通过所述电连接部电性连接后形成驱动电路单元；从而使得驱动电路电元构成双层分布，减小了所占面积。通过第一导电薄膜以及第二导电薄膜的电镀分布，减小后续焊接时候的热膨胀，避免焊接时的焊盘单元的移位。将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元，所述透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影。从而使得初步具备切分条件；通过一对一贴装更能提高焊盘单元与透明LED倒装芯片单元对应的准确度。通过上述实施方案，不仅可以在生产阶段解决透明LED倒装芯片单元贴装至柔性透明薄膜时的材料的涨缩的技术问题，还能通过一对一贴装更能提高焊盘单元与透明LED倒装芯片单元实现固晶透明显示屏的准确切分，解决现有技术中固晶透明显示屏切分后很难再次投入使用的技术问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为一个实施例中LED固晶透明显示屏的制作方法的流程示意图。
图2为一个实施例中LED固晶透明显示屏的结构示意图。
图3为一个实施例中LED固晶透明显示屏的结构示意图。
图4为一个实施例中LED固晶透明显示屏的结构示意图。
图5为一个实施例中LED固晶透明显示屏的电路示意图。
图6为一个实施例中LED固晶透明显示屏的MOS管的曲线图。
图7为一个实施例中LED固晶透明显示屏的结构示意图。
图8为一个实施例中LED固晶透明显示屏的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
为了解决现有的固晶透明显示屏切分后很难再次投入使用的技术问题，本发明提出一种LED固晶透明显示屏的制作方法。
在一实施例中，如图1所示，所述LED固晶透明显示屏的制作方法包括：
S1、提供一柔性透明薄膜，在柔性透明薄膜上刻蚀出多个通孔，将导电薄膜电镀至柔性透明薄膜上，并环绕所述柔性透明薄膜一周设置，形成分别位于所述柔性透明薄膜的两侧的第一导电薄膜以及第二导电薄膜，以及位于所述通孔内的电连接部；
导电薄膜环绕所述柔性透明薄膜一周设置能减小后续焊接时候的热膨胀所造成的形变，使得两面的形变应力均衡，避免热膨胀导致后续的导电薄膜上的焊盘单元的移位。减小导电薄膜的形变。此时的的第一导电薄膜以及第二导电薄膜也能均衡后续过程中产生的热应力。
S2、在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路，所述焊盘单元和所述电子支路通过所述电连接部电性连接后形成驱动电路单元；
S3、将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元，所述透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影。
通过一对一贴装以及将透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影设置更能提高焊盘单元与透明LED倒装芯片单元对应的准确度。另外，在此过程中，还能进一步使得所述导电薄膜以及柔性透明薄膜初步具备切分条件。
需要说明的是，将所述透明LED倒装芯片单元的正投影面积设计为大于所述焊盘单元的正投影面积，从而可以留存一部分富裕面积以填补后续焊接导致的热膨胀造成的导电薄膜的小范围形变，从而避免切分后无法正常工作的情况。
在上述实施例中，不仅通过第一导电薄膜以及第二导电薄膜的电镀分布，减小后续焊接时候的热膨胀，避免焊接时的焊盘单元的移位，还通过对驱动电路以及透明LED倒装芯片单元进行设计，将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元以及透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影设置更能提高焊盘单元与透明LED倒装芯片单元对应的准确度。除此之外，此时的透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影设置结合一对一固贴还能在生产过程中充分保证生产的精确度，避免LED倒装芯片单元与焊盘单元的移位，因此，本申请不仅仅解决了基材的涨缩问题，还充分保证生产的精确度。通过上述方法生产的固晶透明显示屏，由于透明LED倒装芯片单元与焊盘单元在柔性透明薄膜的正投影重合，且焊盘单元以及所述电子支路构成一LED倒装芯片单元对应的驱动电路单元，因此，经此方法制作的固晶透明显示屏切分后还能再次使用，从而解决固晶透明显示屏切分后很难再次投入使用的技术问题。
需要说明的是，通过将驱动电路单元设于所述导电薄膜的对称两面上，可以进一步减小驱动电路单元所占据的面积，更有利于在生产过程中充分保证焊盘单元的投影100％落入对应的每一透明LED倒装芯片单元的投影中。
在一实施例中，所述在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路的步骤包括：
将电镀有所述导电薄膜的所述柔性透明薄膜固定在蚀刻支架上；
通过将柔性透明薄膜进行固定，可以方便后续的刻蚀。
将对第一导电薄膜进行刻蚀的第一激光光束的夹角调整为激光全反射角，以第一运行速度从第一方向沿第二方向进行激光蚀刻以刻蚀出多个焊盘单元，同时将对第二导电薄膜的进行刻蚀的第二激光光束的夹角调整为激光全反射角，以第一运行速度从第一方向沿第二方向进行激光蚀刻以刻蚀出多个电子支路。
其中，对第一导电薄膜进行刻蚀的第一激光光束的夹角调整为激光全反射角以及对第二导电薄膜的进行刻蚀的第二激光光束的夹角调整为激光全反射角可以避免激光通过柔性透明薄膜。而第一运行速度可以取任意值，此时控制第一激光光束以及第二激光光束的运行起点在柔性透明薄膜的投影重合，两者在同样起点以及同一速度的运行状态下，可以使得两个面给柔性透明薄膜的涨缩应力能互相抵消，从而避免基材涨缩形变导致的驱动电路单元变形移位的问题，从而进一步提升了生产精度，保证了切分单元的每层对应。
需要说明的是，第一激光光束和第二激光光束可以平行，也能互相垂直，此时两种状态均能减少基材涨缩，而且处于垂直状态时，还能进一步平衡导电薄膜所在平面上的应力。
在一实施例中，每一所述透明LED倒装芯片单元均包括第一倒装芯片、第二倒装芯片以及第三倒装芯片，所述第二倒装芯片设置于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片之间，且在所述透明LED倒装芯片层上，所述第二倒装芯片的高度高于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片。
其中，通过上述高低错落设置，可以有效实现每一颜色的混合显示，避免两侧颜色对中间颜色的过渡混合。实现均匀显示。
在一实施例中，所述，每一所述焊盘单元均具有一定位部，且所述定位部的形状与所述第二倒装芯片的形状等同，所述将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元的步骤包括：
确认理想状态中所述焊盘单元的定位部与所述透明LED倒装芯片单元的第二倒装芯片的相对位置数据；
通过CSP封装按照所述相对位置数据将所述第二倒装芯片贴装至所述导电薄膜上，以使得所述透明LED倒装芯片单元一对一贴装至固贴至所述焊盘单元。
基于上述实施例，第二倒装芯片的高度高于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片可以方便定位第二倒装芯片的位置，将其作为定位部以确定理想状态中所述焊盘单元的定位部与所述透明LED倒装芯片单元的第二倒装芯片的相对位置数据，可以提高定位的精确度，且除了焊盘单元的定位部之外无需再另外设置定位部。从而可以方便CSP封装按照所述相对位置数据将所述第二倒装芯片贴装至所述导电薄膜上，使得所述透明LED倒装芯片单元一对一贴装至所述导电薄膜的每一所述焊盘单元的投影中使得所述透明LED倒装芯片单元一对一贴装至所述导电薄膜的每一所述焊盘单元的投影中。需要说明的是，理想状态实际上是进行芯片设计时所确定的参考状态。
可选地，所述定位部处于所述焊盘单元的中心位置，所述第二倒装芯片处于所述透明LED倒装芯片单元的中心位置。
将其设置于中心位置，可以无需再匹配位置数据，只需要确定是否重合即可。
可选地，所述定位部与所述第二倒装芯片的形状相同。
基于上述实施例，在按照所述相对位置数据将所述第二倒装芯片贴装至所述导电薄膜上的步骤中只需要两者形状重合即可以保证重合而无需再核对相对位置数据，从而实现快速贴装。
在一实施例中，所述将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元，所述透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影的步骤之后：
对贴装完成的所述导电薄膜以及所述透明LED倒装芯片单元进行真空封胶处理以使所述胶与所述透明LED倒装芯片单元构成透明LED倒装芯片层；
将透明基材层压合至所述电镀有所述导电薄膜的柔性透明薄膜并贴合所述第二导电薄膜设置；
在所述透明LED倒装芯片层上依次覆盖光学胶层以及贴膜层。
在上述固晶透明显示屏中，所述LED固晶透明显示屏包括透明柔性PCB层以及透明LED倒装芯片层，其中，透明柔性PCB层以及透明LED倒装芯片层依次层叠设置。所述透明柔性PCB层包括柔性透明薄膜以及导电薄膜，所述导电薄膜包覆于所述柔性透明薄膜表面。以在所述柔性透明薄膜相对于所述透明LED倒装芯片层一侧以及背离所述透明LED倒装芯片层的一侧均能设置有驱动电路，以此实现双面板的效果。
所述导电薄膜上蚀刻有驱动电路，所述透明LED倒装芯片层具有至少一个透明LED倒装芯片单元；所述驱动电路与所述透明LED倒装芯片单元电连接。
通过上述实施方案，将现有技术中的多层板采用本申请改进后的双面板进行实现，且由于此时的透明柔性PCB层的基材为柔性透明薄膜，从而可以极大程度上减少最后LED固晶透明显示屏的制作方法的质量，从而解决现有技术中LED贴膜屏过重的技术问题。另外，由于此时的各种材质均采用透明柔性PCB层以及透明LED倒装芯片层，从而使得LED固晶透明显示屏的制作方法正反面均能实现显示，且其透光率可以在95％左右，在不播放时屏体隐形，不影响室内采光，远处观看，看不出屏体安装痕迹。上述透明材料的采用使得LED固晶透明显示屏的制作方法能够呈现出鲜艳亮丽的影像效果，让产品的影像更加亮眼，超强的色彩为用户打造极佳的视觉体验。当得LED固晶透明显示屏的制作方法贴在玻璃幕墙上时，LED固晶透明显示屏的制作方法有一个面的显示效果会受到玻璃幕墙的颜色影响，其显示的结果为玻璃折射显示，其显示效果以及清晰度会稍微弱于另一面。
需要说明的是，此时蚀刻形成的驱动电路为透明网状电路，表面贴完元器件后真空封胶工艺，进一步保证产品的轻透薄。
可选地，透明柔性PCB层采用铜箔+PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)层+铜箔层的制作方式，柔性透明薄膜为PET。导电薄膜为铜箔，且铜箔贴合PET设置，使得导电薄膜的铜箔可贴服柔性透明薄膜的两面设置，通过双面实现多层板的功能。
可选地，所述导电薄膜的厚度至少低于所述柔性透明薄膜的厚度一个量级。
以毫米微米为例，其中，导电薄膜的厚度低于所述柔性透明薄膜的厚度一个量级是指即在同等位数数字时，如毫米大于微米一个量级。此时，1毫米(mm)＝1000微米(um)，当导电薄膜的厚度远远低于所述柔性透明薄膜，可以使得导电薄膜具备更好的可弯曲性，避免蚀刻的驱动电路在应用时弯曲时的折断，本实施例的技术方案增加LED固晶透明显示屏的制作方法的可弯曲性，适用于平板、曲面、棱角等各种应用场合。
在一实施例中，如图3所示，所述LED固晶透明显示屏的制作方法还包括：
透明基材层，所述透明基材层与所述透明LED倒装芯片层间隔所述透明柔性PCB层设置。
在上述实施例中，透明基材层的设置可以较高的透光率，甚至是透光率高达95％。而且透明基材层可以增强LED固晶透明显示屏的制作方法的结构稳定，增添显示基板的平稳性，保证显示效果的平整，实现加固LED固晶透明显示屏的制作方法的目的。
可选地，透明基材层为透明PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质或CPI材质(聚酰亚胺柔性材质)。
在一实施例中，如图3所示，所述LED固晶透明显示屏的制作方法还包括：
透明胶层，所述透明胶层与所述透明柔性PCB层间隔所述透明LED倒装芯片设置。
通过透明胶层实现LED固晶透明显示屏的制作方法的有效贴装。可以将LED固晶透明显示屏的制作方法直接贴在玻璃幕墙上，不破坏建筑原结构。
可选地，所述透明胶层为光学胶OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)材质。具有具有无色透明、光透过率在95％以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。从而可以实现不播放时LED固晶透明显示屏的制作方法隐形，不影响室内采光，远处观看，看不出屏体安装痕迹。
在一实施例中，如图3所示，所述LED固晶透明显示屏的制作方法还包括：
透明贴膜层，所述透明贴膜层与所述透明LED倒装芯片间隔所述透明胶层设置。
此时的透明贴膜层可以保护透明胶层的粘性，在需要贴装直接撕下即可进行安装，方便有效。
可选地，所述透明贴膜层为PET离型膜材质。
在一实施例中，如图4所示，每一所述透明LED倒装芯片单元均包括第一倒装芯片、第二倒装芯片以及第三倒装芯片，所述第二倒装芯片设置于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片之间，且在所述透明LED倒装芯片层上，所述第二倒装芯片的高度高于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片。
其中，通过上述高低错落设置，可以有效实现每一颜色的混合显示，避免两侧颜色对中间颜色的过渡混合。实现均匀显示。
可选地，第一倒装芯片、第二倒装芯片以及第三倒装芯片分别为绿光倒装芯片、红光倒装芯片以及蓝光倒装芯片。
在一实施例中，所述透明LED倒装芯片单元在所述透明LED倒装芯片层呈阵列分布；
所述驱动电路包括多个驱动支路，每一所述驱动支路均能单独驱动一所述透明LED倒装芯片单元；每一所述焊盘单元均为一驱动支路。
多个所述驱动支路与多个所述透明LED倒装芯片单元一一对应设置；
且在所述透明柔性PCB层以及所述透明LED倒装芯片层的延伸方向上，所述驱动支路在所述透明柔性PCB层上的面积与对应的所述透明LED倒装芯片单元在所述透明LED倒装芯片层的面积的投影重合。
通过每一所述驱动支路均能单独驱动一所述透明LED倒装芯片单元，使得其单个模块的组成完全一致，从而可以在整体的LED固晶透明显示屏的制作方法被裁剪时，还能实现正常工作，使得可以根据LED固晶透明显示屏的制作方法的场地灵活对LED固晶透明显示屏的制作方法进行裁剪与使用，而不用根据使用场地的不同就需要更改一套布局方案。
需要说明的是，对于每一LED倒装芯片，其驱动支路也有对应数量的驱动分支，且与每一LED倒装芯片存在一一对应关系，且LED倒装芯片在透明柔性PCB层的投影与对应的LED倒装芯片所占的面积重合。
从而实现每个LED倒装芯片的拆分。
可选地，驱动分支的电路图参照图5所示，以下说明其工作原理；
驱动支路包括开关管、第一LED倒装芯片、第二LED倒装芯片以及第三LED倒装芯片，
MOS管导通条件：对于N沟通UG>US时导通；对于P沟道：UG<US时导通。
在MOS管截止时，漏极电压对Cgd充电；Cgd的电压极性是上正下负；当MOS管进入米勒平台后；大部分的栅极电荷用来对Cgd进行充电；但是极性与漏极充电相反；即下正上负；因此也可理解为对Cgd反向放电；最终使得Vgd电压由负变正；结束米勒平台进入可变电阻区。
电阻：阻碍电流通过作用：在电路中起分压、降压、限流、负载、分流、分配、区配等作用功能。
电容：一种储能元件，隔直流通交流作用：在电路中有通直流、阻交流，通低频、参考图6，串联使其与原电阻共同分担电源电压，从而使原电阻两端电压变小，达到降压的目的。
在一实施例中，如图7所示，所述LED固晶透明显示屏的制作方法还包括控制芯片以及HUB接口，所述控制芯片与所述驱动电路电连接，所述控制芯片通过所述HUB接口与外部设备电连接。
其中，控制芯片与所述驱动电路分开设置，从而保证了裁剪LED倒装芯片所在的LED固晶透明显示屏的制作方法时，不会影响后续控制芯片控制裁剪后的LED固晶透明显示屏的制作方法正常工作。可选地，控制芯片与所述驱动电路通过软性线路板与驱动条相连接。
为了解决上述问题，本发明还提出一种LED固晶透明显示屏的制作方法，如图8所示，所述LED固晶透明显示屏的制作方法包括：
获取柔性透明薄膜；
上述制作方法通过机械装置进行实现，获取柔性透明薄膜可以通过机械臂自动获取或者是传输带或者是其他抓取以及运输方式进行柔性透明薄膜的获取。
将导电薄膜包覆于所述柔性透明薄膜表面；
此时，可以通过CSP封装两者，
对包覆于所述柔性透明薄膜表面的导电薄膜进行蚀刻以形成驱动电路；
此时的驱动电路为用户预先设置好的，在设置合理的情况下，可以实现对应关系，从而方便裁剪与切分。
将透明LED倒装芯片层的透明LED倒装芯片与所述驱动电路进行电连接以形成LED固晶透明显示屏。
此时，可以通过ITO导电电极或导电油墨将透明LED倒装芯片连接至驱动电路。并辅助以CSP封装。
在上述实施例中，灯板采用透明晶膜胶片，表面蚀刻透明网状电路，表面贴完元器件后真空封胶工艺，产品以轻透薄，可弯曲可裁剪为主要优势；可直接贴在玻璃幕墙上，不破坏建筑原结构；不播放时屏体隐形，不影响室内采光，远处观看，看不出屏体安装痕迹。固晶屏透光率高达95％，能够呈现出鲜艳亮丽的影像效果，让产品的影像更加亮眼，超强的色彩为用户打造极佳的视觉体验。
通过上述LED固晶透明显示屏的制作方法制作的LED固晶透明显示屏的制作方法采用的是柔性透明薄膜，具有轻薄、可收卷、设计自由等特点，在一定程度上可以更好的满足场景及设计需求，同时本发明LED固晶透明显示屏的制作方法采用激光进行刻蚀电路，可以更好的控制线宽保证阻抗一致，使每个LED芯片的亮度相同，达到显示信息内容亮度均匀的效果；可以进行电路的交叉布线达到“多层”效果。
LED固晶透明显示屏的制作方法运用独自设计的覆膜工艺，可实现真的无缝拼接，全体画面无分割线，外观精美、轻薄，整体外观简约大气，科技感十足。
1、超宽视角，从各个角度都能观看到清晰的显示内容，画面更具冲击力。
2、超静音，整屏采用无电扇规划，零噪音。
需要说明的是，(一)由于CSP封装的IC焊盘只有150um*150um，一个驱动芯片1180um*1180um*300um上就有13个这样的焊脚，这样对贴装、焊接要求非常高，我司通过高级无尘化车间与特采的先进设备以及反复实验总结出来的工艺要求与经验来满足批量生产要求，特别是1000mm长度的PCB基材涨缩非常大，通过无数次实验才终于掌握控制涨缩的操作方法。
(二)由于焊盘小且多，对印刷要求非常高，无法通过肉眼与普通机器来判别印刷质量，我司通过特采的检测机器很好的解决了这方面问题。
LED固晶屏驱动优势：
(一)采用目前最先进的半导体CSP级别的封装技术，直接替换传统常规封装WireBonding类型——这样有利于PCB焊盘到驱动芯片的距离大大减小，电性能更可靠，散热效果更出色，使得驱动芯片稳定性比传统封装的大大提升，产品可以做到更薄更轻；
(二)颠覆传统显示设计理念，以前设计显示屏会根据市场上的主流驱动来设计相关新产品，我司采用了相反模式，在需要设计类型的产品上反推IC设计，使得前段工艺不受影响的情况下驱动脚位定义、逻辑电路更加符合后端加工工艺。在此优势下设计产品大大简化，常规产品需要多层板才能做的设计我司双面板就可以做到。
可选地，将导电薄膜镀在柔性透明薄膜上，并且导电薄膜的厚度要低于柔性透明薄膜厚度一个数量级以下。
在一实施例中，如图8所示，所述将透明LED倒装芯片与所述驱动电路进行电连接以形成LED固晶透明显示屏的制作方法的步骤之后还包括：
采集原始数据；
原始数据采集是逐点校正的第一步，按照采集参数看，可分为亮度数据和色度数据两种；按照采集对象分，可分为模块级采集与全屏分区域采集；按照采集环节分，可分为使用前的厂内采集与使用后的用户现场采集；
从采集的技术路线与工具的角度看，则大致可以分为以下几个方向：
(1)机械光度探头：即用机械传动装置控制光度探头依次逐个采集每颗灯点的数，这种采集方法的优点在于精度高，但无法实现现场校正。
(2)数码相机：利用数码相机对灯点的成像灰度数据，来实现逐点校正，是当前最廉价的采集解决方案，缺点在于精度低、稳定度差。
(3)基于CCD的亮度色度分布测量仪器；其利用成像亮度测量原理，可高获取成像平面上任意区域的亮度色度值。精度高、稳定性好、校正效果佳。
根据实时原始数据确定调整目标值；
校正数据的生成可分解为3个部分，一是原始数据降噪处理，二是校正目标值设定，三是校正数据生成。
(1)原始数据降噪处理：获得的数据因环境的干扰和设备固有的本底误差总是存在干扰噪音，即误差，比如医学常用的血管数字减影DSA，现在也应用于LED显示屏，通过其特别的Y算法，可以很好的纠正干扰。
(2)校正目标值的设定：当前，很多数码相机校正方案都将目标值的设定环节放在采集之前，然而不同的显示屏有着不同的最佳平衡点，尤其是色度校正。应当将目标值的设定放在采集完成之后，合理的目标值设定要依据采集数据的统计分析得出，并提供各种参数、图表和效果图帮助用户调整目标值。
通过电流幅度和/或脉冲宽度调制实现目标值的调整。
驱动控制的实现有两种途径：一为电流幅度控制，二为脉冲宽度(PWM)控制。由于电流幅度与亮度并不是严格的线性关系，且电流的增减会引起LED芯片主波长的偏移，因此，电流控制应用得到越来越少，当前逐点校正驱动控制实现的主要方式为调节脉宽。
上述实施例通过LED显示屏上的每颗灯的亮度(和色度)数据进行采集，得出对于每颗灯点的校正系数(即对于每个像素的系数矩阵)，将其反馈给显示屏的控制系统，由控制系统应用校正系数实现对每颗灯点的差异性驱动，从而大幅提高显示屏的像素亮度与色度均匀性。
为了解决上述问题，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行如上所述的LED固晶透明显示屏的制作方法的操作。
需要说明的是，由于本申请的存储介质包含上述LED固晶透明显示屏的制作方法的所有步骤，因此，存储介质也可以实现LED固晶透明显示屏的制作方法的所有方案，并具有同样的有益效果，在此不再赘述。
执行上述方法实施例中的一种LED固晶透明显示屏的制作方法。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存15储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
为了解决上述问题，本发明还提出一种电子设备，包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；
所述存储器用于存放至少一可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行如上所述的LED固晶透明显示屏的制作方法的操作。
需要说明的是，由于本申请的电子设备包含上述LED固晶透明显示屏的制作方法的所有步骤，因此，电子设备也可以实现LED固晶透明显示屏的制作方法的所有方案，并具有同样的有益效果，在此不再赘述。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
Claims (7)
1.一种LED固晶透明显示屏的制作方法，其特征在于，所述LED固晶透明显示屏的制作方法包括：
提供一柔性透明薄膜，在柔性透明薄膜上刻蚀出多个通孔，将导电薄膜电镀至柔性透明薄膜上，并环绕所述柔性透明薄膜一周设置，所述导电薄膜包覆于所述柔性透明薄膜表面，形成分别位于所述柔性透明薄膜的两侧的第一导电薄膜以及第二导电薄膜，以及位于所述通孔内的电连接部；
在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路，所述焊盘单元和所述电子支路通过所述电连接部电性连接后形成驱动电路单元；
将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元，所述透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影，其中，将所述透明LED倒装芯片单元的正投影面积设计为大于所述焊盘单元的正投影面积；
所述将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元，所述透明LED倒装芯片单元在柔性透明薄膜的正投影完全覆盖所述焊盘单元以及所述电子支路在所述柔性透明薄膜的正投影的步骤之后还包括：
对贴装完成的所述导电薄膜以及所述透明LED倒装芯片单元进行真空封胶处理以使所述胶与所述透明LED倒装芯片单元构成透明LED倒装芯片层；
将透明基材层压合至所述电镀有所述导电薄膜的柔性透明薄膜并贴合所述第二导电薄膜设置；
在所述透明LED倒装芯片层上依次覆盖光学胶层以及贴膜层；
所述在所述第一导电薄膜刻蚀出多个焊盘单元，在第二导电薄膜刻蚀出多个电子支路的步骤包括:
将电镀有所述导电薄膜的所述柔性透明薄膜固定在蚀刻支架上；
将对第一导电薄膜进行刻蚀的第一激光光束的夹角调整为激光全反射角，以第一运行速度从第一方向沿第二方向进行激光蚀刻以刻蚀出多个焊盘单元，同时将对第二导电薄膜的进行刻蚀的第二激光光束的夹角调整为激光全反射角，以第一运行速度从第一方向沿第二方向进行激光蚀刻以刻蚀出多个电子支路，控制第一激光光束以及第二激光光束的运行起点在柔性透明薄膜的投影重合，两者在同样起点以及同一速度的运行状态下，可以使得两个面给柔性透明薄膜的涨缩应力能互相抵消；
所述透明LED倒装芯片单元在所述透明LED倒装芯片层呈阵列分布；所述驱动电路单元包括多个驱动支路，每一所述驱动支路均能单独驱动一所述透明LED倒装芯片单元；
多个所述驱动支路与多个所述透明LED倒装芯片单元一一对应设置，每一所述焊盘单元均为一驱动支路。
2.如权利要求1所述的LED固晶透明显示屏的制作方法，其特征在于，每一所述透明LED倒装芯片单元均包括第一倒装芯片、第二倒装芯片以及第三倒装芯片，所述第二倒装芯片设置于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片之间，且在所述透明LED倒装芯片层上，所述第二倒装芯片的高度高于所述第一倒装芯片以及所述第三倒装芯片。
3.如权利要求2所述的LED固晶透明显示屏的制作方法，其特征在于，每一所述焊盘单元均具有一定位部，且所述定位部的形状与所述第二倒装芯片的形状等同，所述将多个透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元的步骤包括：
确认理想状态中所述焊盘单元的定位部与所述透明LED倒装芯片单元的第二倒装芯片的相对位置数据；
通过CSP封装按照所述相对位置数据将所述第二倒装芯片贴装至所述导电薄膜上，以使得所述透明LED倒装芯片单元一对一固贴至所述焊盘单元。
4.如权利要求3所述的LED固晶透明显示屏的制作方法，其特征在于，所述定位部处于所述焊盘单元的中心位置，所述第二倒装芯片处于所述透明LED倒装芯片单元的中心位置。
5.如权利要求1所述的LED固晶透明显示屏的制作方法，其特征在于，所述对贴装完成的所述导电薄膜以及所述透明LED倒装芯片单元进行真空封胶处理以使所述胶与所述透明LED倒装芯片单元构成透明LED倒装芯片层的步骤之后，还包括：将透明LED倒装芯片层的透明LED倒装芯片与所述驱动电路进行电连接以形成LED固晶透明显示屏；
所述将透明LED倒装芯片层的透明LED倒装芯片与所述驱动电路进行电连接以形成LED固晶透明显示屏的制作方法的步骤之后还包括：
采集原始数据；
根据实时原始数据确定调整目标值；
通过电流幅度和/或脉冲宽度调制实现目标值的调整。
6.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行如权利要求1-5任意一项所述的LED固晶透明显示屏的制作方法的操作。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；
所述存储器用于存放至少一可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行如权利要求1-5任意一项所述的LED固晶透明显示屏的制作方法的操作。
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