JPH03160488A - フラットパネル・ディスプレイ - Google Patents

フラットパネル・ディスプレイ

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Publication number
JPH03160488A
JPH03160488A JP1298774A JP29877489A JPH03160488A JP H03160488 A JPH03160488 A JP H03160488A JP 1298774 A JP1298774 A JP 1298774A JP 29877489 A JP29877489 A JP 29877489A JP H03160488 A JPH03160488 A JP H03160488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
circuit board
flat panel
resin mold
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1298774A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Endo
遠藤 三男
Kazuhiko Hashimoto
和彦 橋本
Toru Furubayashi
徹 古林
Koshiro Shoji
孝四郎 庄司
Akio Kondo
近藤 昭夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tosoh Corp filed Critical Tosoh Corp
Priority to JP1298774A priority Critical patent/JPH03160488A/ja
Publication of JPH03160488A publication Critical patent/JPH03160488A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はマトリックス構造の電極を有し、電圧を引加す
ることにより駆動する薄膜ELバネルディスプレイ、プ
ラズマディスプレイなどマトリックスフラットパネル・
ディスプレイに関するものである。
(従来技術) 従来、薄膜ELパネルは第4図に示すように、ガラス基
板lにインジウムースズ酸化物などからなる帯状の透明
電極2を設け、この上に酸化ケイ素などからなる第一誘
電体層3、MnをドープしたZnS層などからなるEL
発光層4および酸化アルミニウムなどからなる第二誘電
体層5をスパッタリング法、EBm’R法などの手法に
より50〜1000μmの膜厚で積層形成し、この上に
アルミニウムなどからなる帯状の背面電極6を透明電極
2と直交する方向に設けて構成されている。
また、このパネルから所望の発光を得るためには、透明
電極2と背面電極6との間に閾値以上の交流電圧を印加
する必要があり、そのためにパネルの2つの帯状の電極
を個々に独立させて駆動回路基板30の電極8を介して
ドライバーIC31の出力部に接続し、薄膜ELバネル
ディスプレイが得られている。
従来、この薄膜ELパネルディスプレイには、背面電極
6と駆動回路基板30の電極8とを接続するだめにリー
ドフレーム7が用いられていた。このリードフレーム7
はカプトンテープなどの耐熱性テープlOでサンドイッ
チ状に接着され、この一端は帯状の背面電極6の各々に
接続され、その反対の端部は駆動回路30の電極8に接
続されている。
しかしながら、このような構造の薄膜ELパネルは、そ
の製造過程の背面電極6と駆動回路基板30の電極8と
の接続において、背面電極6各々の微細ピッチを確保し
、かつ接続の確認を行わなければならず、困難な作業が
伴ない、またこの過程中にリードフレーム7の位置がず
れ、接続が十分に行われないこともしばしば生じていた
。従って、このフラットパネル●ディスプレイの製造に
おける歩留まりは悪かった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、その目
的は製造が容易に行なわれる構造を有するフラット・パ
ネルディスプレイを提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは上記課題を解決するために鋭意見当を行っ
た桔果、容易にかつ十分にパネルの電極と駆動回路法板
の電極を接続することのできるフラット・パネルディス
プレイを見出だし本発明を完成するに至った。すなわち
本発明は、電圧を引加することにより駆動するマトリッ
クスフラットパネルの電極と駆動回路基板の電極とがリ
ードビンを固定した樹脂モールドにより接続されている
フラットパネル●ディスプレイである。
(作用) 本発明のフラットパネル・ディスプレイは、従来のフラ
ットパネル◆ディスプレイにおけるリードフレームに対
応するリードピンが樹脂モールドにより固定されるため
、その製造過程において、リードピンの位置ずれが生じ
なくなり、パネルの電極と駆動回路の電極との接続にあ
たり、微細ピッチの確保や接続の確認が容易に行なわれ
る。従って、本発明のフラットパネル◆ディスプレイは
、パネルの電極と駆動回路の電極とが十分に接続され、
歩留まり良く製造される。
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
実施例 第1図〜第3図に本発明のフラットパネル・ディスプレ
イの実施態様を示す。これらはいずれも薄膜ELパネル
ディスプレイを例示しているが、電圧を引加することに
より駆動するフラットパネル・ディスプレイであれば限
定されない。
本発明のフラットパネル・ディスプレイは、薄膜ELパ
ネルの電極6と駆動回路基板3oの電極8とがリードピ
ン22を固定した樹脂モールドにより接続されている。
第1図、第2図に示す薄膜ELパネル・ディスプレイに
おいて、樹脂モールドに固定されているリードピン22
の位置合わせは、同じく樹脂モールド20に固定されて
いる位置合わせ仮止ピン21を駆動回路基板30に明け
た穴に通し、更に仮止めピン2lをガラス基板lに接着
剤等で固定することにより行なわれる。本発明のフラッ
トパネル●ディスプレイのリードピン22は樹脂モール
ドに固定されているため、上記の方法により微細ピッチ
の確保や半田付による接続の確認を行なうことなく十分
にパネルの電極6と駆動回路基板30の電極8とを接続
することができる。従って、本発明のフラットパネル・
ディスプレイは歩留まり良く製造される。
なお、第2図に示すとおり樹脂モールド2oに固定され
るリードピン22は、千鳥に形威されていてもよい。ま
た、第1図に示すフラットパネル・ディスプレイにおい
て、樹脂モールド2oに固定される位置合わせビン2l
の駆動回路越板3o側の端部は、ピンを出さずにタップ
穴とすることもできる。
第3図に示す実施態様は、コの字形のリードピン22を
固定した樹脂モールド2oを用いてパネルの電極Bと駆
動回路基板30の電極8とを接続した構造を有するフラ
ットパネル・ディスプレイの例である。このような構造
とすることにより、駆動回路基板の大きさとガラス板の
大きさを同じ大きさにすることができるため、ディスプ
レイの小型化が可能となる。
更に、本発明のフラットパネル・ディスプレイの製造に
おいて、パネルの電極と駆動回路基板の電極との接続に
は、一般の面実装電子部品の製造において用いられるペ
ーパーリフロー法、ランプ加熱法など簡便な手法を用い
ることができる。
(発明の効果) 以上述べたとおり、本発明のフラットパネル●ディスプ
レイは、パネルの電極と駆動基板の電極を十分にかつ容
易に接続できる構造を有しているため、歩留まり良く′
!A逍することができる。更に本発明のフラットパネル
・ディスプレイは、小型化が可能な構造を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明のフラットパネル・ディスプレ
イのパネルの電極と駆動回路基板の電極との接続部分を
示す図である。 第4図は従来の薄膜ELパネルディスプレイの構造を示
す断面図である。 図中、 1,ガラス基板   2.透明電極 3.第一絶縁層   4.発光層 5.第二絶縁層   6.背面電極 7,リードフレーム 8.引き出し電極9.背面ガラス
   10.耐熱性テーブ11.封止材 20.樹脂モールド 21.位置合せ仮止めピン 22.リードピン 30.駆動回路基板  3{.ドライバーIC40.ク
ッション材 を各々示す。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電圧を引加することにより駆動するマトリックス
    フラットパネルの電極と駆動回路基板の電極とがリード
    ピンを固定した樹脂モールドにより接続されているフラ
    ットパネル・ディスプレイ。
JP1298774A 1989-11-18 1989-11-18 フラットパネル・ディスプレイ Pending JPH03160488A (ja)

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JP1298774A JPH03160488A (ja) 1989-11-18 1989-11-18 フラットパネル・ディスプレイ

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