JP2007212955A - 表示体モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光層が形成され少なくとも隣り合う二辺に複数の電極引き出し部11が設けられた発光パネル10、この発光パネルと所定の間隔を隔てて前記発光パネルと平行に配設され前記発光パネルの前記電極引き出し部が設けられた前記二辺と同じ二辺に複数の端子33を有し前記発光パネルを発光制御する駆動回路が構成された駆動回路基板30、及び前記発光パネルと前記駆動回路基板との間に前記発光パネル及び前記駆動回路基板と平行をなして配設され前記二辺と同じ二辺の部分を貫通して前記発光パネル側に直線状に延在すると共に前記駆動回路基板側に直線状に延在する複数のコネクター21を有したコネクター保持体20を備えた表示体モジュール。
【選択図】図1
Description
以下この発明の実施の形態1を図1〜図4により説明する。図1は正面側(表示面側)を下側にして斜視図で示す表示体モジュールの事例の組立図、図2は正面側(表示面側)を下側にして示す表示体モジュールの事例の長辺側の側面図、図3は図1及び図2におけるコネクタ保持体を裏面側(正面側(表示面側)と反対の側、つまり図1及び図2における上側)から見た裏面図、図4は図1及び図2に例示された表示体モジュールの短辺側のコネクタ部分の一部を拡大して示す側面図である。なお、各図中、同一符合は同一部分を示す。
以下この発明の実施の形態2を図5〜図9によって説明する。図5はコネクタ保持体の他の事例を正面側(表示面側)から見た正面図、図6は図5に示すコネクタ保持体を裏面側から見た裏面図、図7は図5に示すコネクタ保持体の長辺側の側面図、図8は図5に示すコネクタ保持体の格子状リブの一部を拡大して示す長辺側の側面図、図9は保護シートを裏面側から見た裏面図である。
11 電極引き出し部、
20 コネクター保持体、
21 コネクター、
22 突起部、
22B 円盤状取り付け台座、
23 リブ、
23L 長尺なリブ部、
23S 短冊状のリブ部、
24 切り欠き部、
25 貫通孔、
26 リブ分枝、
27 開ロ部、
30 駆動回路基板、
31 貫通孔、
32 Gリング、
33 端子、
40 保護シート、
41 繰り抜き部。
Claims (13)
- 発光層が形成され少なくとも隣り合う二辺に複数の電極引き出し部が設けられた発光パネル、この発光パネルと所定の間隔を隔てて前記発光パネルと平行に配設され前記発光パネルの前記電極引き出し部が設けられた前記二辺と同じ二辺に複数の端子を有し前記発光パネルを発光制御する駆動回路が構成された駆動回路基板、及び前記発光パネルと前記駆動回路基板との間に前記発光パネル及び前記駆動回路基板と平行をなして配設され前記二辺と同じ二辺の部分を貫通して前記発光パネル側に直線状に延在すると共に前記駆動回路基板側に直線状に延在する複数のコネクターを有したコネクター保持体を備え、前記コネクター保持体の前記二辺の部分の各コネクターは、その前記発光パネル側が前記発光パネルの前記二辺の複数の電極引き出し部に電気的に接続され、その前記駆動回路基板側が前記駆動回路基板の前記二辺の複数の端子に電気的に接続されている表示体モジュール。
- 請求項1に記載の表示体モジュールにおいて、前記二辺の部分の各コネクターのすべてが前記コネクター保持体に一体的に形成されていることを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項1または請求項2に記載の表示体モジュールにおいて、前記コネクター保持体は、部分的に前記発光パネルに当接するリブ部が形成されていることを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の表示体モジュールにおいて、前記コネクター保持体の前記リブ部は、該リブ部各分枝側面に少なくとも1箇所の貫通孔が形成されていることを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の表示体モジュールにおいて、前記コネクター保持体と前記駆動回路基板との物理的結合手段として、前記コネクター保持体上に複数の突起部が形成されていると共に前記駆動回路基板に前記突起部に嵌合する貫通孔が形成され、前記突起部に前記貫通孔を嵌合することにより前記コネクター保持体と前記駆動回路基板とが物理的に結合されていることを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示体モジュールにおいて、前記コネクター保持体には、前記発光パネル側と前記駆動回路基板側とを連通させる開口部が形成されていることを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の表示体モジュールにおいて、前記発光パネル裏面に、前記コネクター保持体の前記リブ部と当接する部位を避けて保護層を設けたことを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項1乃至請求項7のいずれか一に記載の表示体モジュールにおいて、前記発光パネル裏面に、前記コネクター保持体の前記リブ部と当接する部位を避けて放熱層を形成したことを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項7または請求項8に記載の表示体モジュールにおいて、前記リブ部の各分枝における前記発光パネルとの当接面に少なくとも1箇所の切り欠き部を設けたことを特徴とする表示体モジュール。
- 請求項1乃至請求項8のいずれか一に記載の表示体モジュールにおいて、前記発光層が有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする表示体モジュール。
- コネクター保持体に複数のコネクターを一体的に成型し、この複数のコネクターが一体的に成型されたコネクター保持体の前記複数のコネクターをそのの少なくとも先端部において発光パネルに導電性接着剤により接合し、さらに前記コネクター保持体の結合手段と駆動回路基板の結合手段とを物理的に結合して前記コネクター保持体と駆動回路基板とを一体化し、前記コネクターの各々を駆動回路基板上の対応する端子に電気的に接続する表示体モジュールの製造方法。
- 請求項10に記載の表示体モジュールの製造方法において、前記導電性接着剤による接合に際して、各コネクター先端部の導電性接着剤のみに対する局部的硬化手段を用いることを特徴とする表示体モジュールの製造方法。
- 請求項11または請求項12に記載の表示体モジュールの製造方法において、前記局部的硬化手段がレーザー照射であることを特徴とする表示体モジュールの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012037841A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Toshiba Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5146292A (ja) * | 1974-08-26 | 1976-04-20 | Union Carbide Corp | |
US4528500A (en) * | 1980-11-25 | 1985-07-09 | Lightbody James D | Apparatus and method for testing circuit boards |
JPH0225119A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Sanyo Electric Co Ltd | デジタルデータの復号方法及び復号回路 |
JPH03160488A (ja) * | 1989-11-18 | 1991-07-10 | Tosoh Corp | フラットパネル・ディスプレイ |
JP2000112370A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 映像表示装置 |
JP2000181370A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | フラットディスプレイ装置及びその製造方法 |
JP2001249354A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Hirose Electric Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2003297555A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Optrex Corp | 有機elディスプレイの製造方法および有機elディスプレイ用基板 |
JP2005099563A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
JP2005141194A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-06-02 | Seiko Epson Corp | 補強構造体、表示装置、及び電子機器 |
JP2005332615A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法、電子機器 |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5146292A (ja) * | 1974-08-26 | 1976-04-20 | Union Carbide Corp | |
US4528500A (en) * | 1980-11-25 | 1985-07-09 | Lightbody James D | Apparatus and method for testing circuit boards |
JPH0225119A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Sanyo Electric Co Ltd | デジタルデータの復号方法及び復号回路 |
JPH03160488A (ja) * | 1989-11-18 | 1991-07-10 | Tosoh Corp | フラットパネル・ディスプレイ |
JP2000112370A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 映像表示装置 |
JP2000181370A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | フラットディスプレイ装置及びその製造方法 |
JP2001249354A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Hirose Electric Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2003297555A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Optrex Corp | 有機elディスプレイの製造方法および有機elディスプレイ用基板 |
JP2005099563A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
JP2005141194A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-06-02 | Seiko Epson Corp | 補強構造体、表示装置、及び電子機器 |
JP2005332615A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法、電子機器 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012037841A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Toshiba Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
US8988868B2 (en) | 2010-08-11 | 2015-03-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and manufacturing method thereof |
US9277666B2 (en) | 2010-08-11 | 2016-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device |
US9392717B2 (en) | 2010-08-11 | 2016-07-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device |
US9967989B2 (en) | 2010-08-11 | 2018-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device |
US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
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