JPS6361282A - 平面表示素子の製造方法 - Google Patents
平面表示素子の製造方法Info
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- JPS6361282A JPS6361282A JP62210347A JP21034787A JPS6361282A JP S6361282 A JPS6361282 A JP S6361282A JP 62210347 A JP62210347 A JP 62210347A JP 21034787 A JP21034787 A JP 21034787A JP S6361282 A JPS6361282 A JP S6361282A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄ
ｉｓｐｌａｙ）、ＥＬ素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍ１
ｎｅａｃｅｕｃｅ Ｅｌｅｍｅｎｔ）、ＰＤＰ（Ｐｌａ
ｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ ）及び螢光辰示
管等のように所定の数字及び文字を表示する平面表示素
子の製造方法に関するもので、 ）６３詳しくは。
ｉｓｐｌａｙ）、ＥＬ素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍ１
ｎｅａｃｅｕｃｅ Ｅｌｅｍｅｎｔ）、ＰＤＰ（Ｐｌａ
ｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ ）及び螢光辰示
管等のように所定の数字及び文字を表示する平面表示素
子の製造方法に関するもので、 ）６３詳しくは。
プラスチックによれパッケージされない集積回路のベア
ーチップ（ｂａｒ＠ｃｈｉｐ）をソーダ硝子基板に直接
付着させるＣ美タイ７’ （ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓ
ｓｔｙｐｅ ）の平面表示素子の製造方法に関するもの
である。
ーチップ（ｂａｒ＠ｃｈｉｐ）をソーダ硝子基板に直接
付着させるＣ美タイ７’ （ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓ
ｓｔｙｐｅ ）の平面表示素子の製造方法に関するもの
である。
一般に、従来の平面表示素子は、第３図に示したように
、硝子基板に所定の数字と文字を表示するパネル（１′
）を形成し、ＡＩパネル動用集積素子をプラスチックに
よれパッケージした集積回路ノ々ツケージ（３）をフィ
ルム又はＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｂｏ
ａｒｄ ） （２）に付着し、その集積回路パッケージ
（３）を前記パネル（１’）にワイヤー（４）により接
続させることによれ平面表示素子が製造されていた。
、硝子基板に所定の数字と文字を表示するパネル（１′
）を形成し、ＡＩパネル動用集積素子をプラスチックに
よれパッケージした集積回路ノ々ツケージ（３）をフィ
ルム又はＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｂｏ
ａｒｄ ） （２）に付着し、その集積回路パッケージ
（３）を前記パネル（１’）にワイヤー（４）により接
続させることによれ平面表示素子が製造されていた。
しかし、このような製造方法は、フィルム又は。
Ｋ’Ｂ （２）を中間媒体に使用するために、集積回路
・９ツケージ（３）を表示制御回路（図示されていない
）に接続させる作業が煩雑に力って製造原価が上昇し、
集積回路をパッケージした集積回路・々ツケージ（３）
を使用することによれ平面表示素子の小車化並びに軽量
化が難しくなる欠点があった。
・９ツケージ（３）を表示制御回路（図示されていない
）に接続させる作業が煩雑に力って製造原価が上昇し、
集積回路をパッケージした集積回路・々ツケージ（３）
を使用することによれ平面表示素子の小車化並びに軽量
化が難しくなる欠点があった。
又、第４図及び第５図に示したように、へ集積回路をプ
ラスチックによりパッケージしていないペアーチツｆ（
１２）を硝子基板（１１）に直接付着させたＣＯＧタイ
プの平面表示素子が開発されている。このようなＣＯＧ
タイプの平面表示素子の製造過程を説明すると次のよう
である。
ラスチックによりパッケージしていないペアーチツｆ（
１２）を硝子基板（１１）に直接付着させたＣＯＧタイ
プの平面表示素子が開発されている。このようなＣＯＧ
タイプの平面表示素子の製造過程を説明すると次のよう
である。
すなわち、ソーダ硝子基板（１１）の上面に、該ソーダ
硝子基板（１１）のアルカリ成分（Ｎａ及びＫ）が拡散
されるのを防止するために、５ｉ０２層を約１５００Ｘ
の厚さに真空蒸着させて保証層（１３）に形成し、該保
護層（１３）の上面部に酸化インジウムチタン（ＩＴＯ
）ｉスパッタリングし、かつフォトエツチングさせて下
部電極（１４）を形成し、該下部電極（１４）の上面部
にＹ２Ｏ５又は、Ｓｉ３Ｎ４によれ成る下部絶縁層（１
５） 、ＺｎＳ：Ｍｎよシ成る発光層（１６）およびＹ
２Ｏ３又はＳ ｉ 、Ｎ４よシ成る上部電極（１７）を
それぞれＷａ次的に電子ビーム又は、スパッタリングす
ることによυ、約３０００Ｘ、５０００Ｘ、３０００Ｘ
の厚さに成るように成形させる。
硝子基板（１１）のアルカリ成分（Ｎａ及びＫ）が拡散
されるのを防止するために、５ｉ０２層を約１５００Ｘ
の厚さに真空蒸着させて保証層（１３）に形成し、該保
護層（１３）の上面部に酸化インジウムチタン（ＩＴＯ
）ｉスパッタリングし、かつフォトエツチングさせて下
部電極（１４）を形成し、該下部電極（１４）の上面部
にＹ２Ｏ５又は、Ｓｉ３Ｎ４によれ成る下部絶縁層（１
５） 、ＺｎＳ：Ｍｎよシ成る発光層（１６）およびＹ
２Ｏ３又はＳ ｉ 、Ｎ４よシ成る上部電極（１７）を
それぞれＷａ次的に電子ビーム又は、スパッタリングす
ることによυ、約３０００Ｘ、５０００Ｘ、３０００Ｘ
の厚さに成るように成形させる。
そして、前記上部絶縁層（１７）の上面部にアルミニウ
ムを真空蒸着させ、フォトエツチングすることによれ約
１５００Ｘ厚さの上部電極（１８）を形成し、前記ソー
ダ硝子基板（１１）の上面にニッケルを真空蒸着させて
パネルリード（１９）を形成する。薄膜の厚さほどフォ
トエツチングさせてバック硝子基板（２０）をソーダ硝
子基板（１１）に付着する。各絶縁層（１５）（１７）
及び発光層（１６）を防湿するためにバック硝子基板（
２０）の排気口（２０’）から排気させて真空状態にし
、シリコンオイル又は、グリースより成る防湿絶縁油（
２１）を充填して密封材（２２）によれ＠封させること
にニジ、パネル（２３）全製作する。
ムを真空蒸着させ、フォトエツチングすることによれ約
１５００Ｘ厚さの上部電極（１８）を形成し、前記ソー
ダ硝子基板（１１）の上面にニッケルを真空蒸着させて
パネルリード（１９）を形成する。薄膜の厚さほどフォ
トエツチングさせてバック硝子基板（２０）をソーダ硝
子基板（１１）に付着する。各絶縁層（１５）（１７）
及び発光層（１６）を防湿するためにバック硝子基板（
２０）の排気口（２０’）から排気させて真空状態にし
、シリコンオイル又は、グリースより成る防湿絶縁油（
２１）を充填して密封材（２２）によれ＠封させること
にニジ、パネル（２３）全製作する。
又、ソーダ硝子基板（１１）の縁部には、エポキシ樹脂
又は、シルバーガラスペースト等の接着剤（２４）によ
れパッケージされないパネル駆動用集積回路のベアーチ
ップ（１２）を付着する。
又は、シルバーガラスペースト等の接着剤（２４）によ
れパッケージされないパネル駆動用集積回路のベアーチ
ップ（１２）を付着する。
該ベアーチップ（１２）のアルミニウム電極（１２’）
と、前記パネルリード（１９）とを直径２５〜３０μｍ
程度のアルミニウム又は、金の細線（２５）の超音波接
合によれ接続する。そのベアーチップ（１２）への外部
影響を防止するために、セラミック又は非金属材料のパ
ッケージ（２６）’を特殊エポキシ樹脂（２７）によれ
シーリングする。前記バック硝子基板（２０）と前記パ
ッケージ（２６）の間には真空蒸着又は、スフリールプ
リント方法により硝子材質のワイヤー支持体（２８）ｋ
形成して、アルミニウム又は金の細線（２５）の機械的
強度を高くシ、そのベアーチップ（１２）ｚ−１外部の
リード（２９）を通して表示制御回路（図示されていな
い）に接続させる。
と、前記パネルリード（１９）とを直径２５〜３０μｍ
程度のアルミニウム又は、金の細線（２５）の超音波接
合によれ接続する。そのベアーチップ（１２）への外部
影響を防止するために、セラミック又は非金属材料のパ
ッケージ（２６）’を特殊エポキシ樹脂（２７）によれ
シーリングする。前記バック硝子基板（２０）と前記パ
ッケージ（２６）の間には真空蒸着又は、スフリールプ
リント方法により硝子材質のワイヤー支持体（２８）ｋ
形成して、アルミニウム又は金の細線（２５）の機械的
強度を高くシ、そのベアーチップ（１２）ｚ−１外部の
リード（２９）を通して表示制御回路（図示されていな
い）に接続させる。
しかし、このように製造される従来のＣＯＧタイプの平
面表示素子は、前記ソーダ硝子基板（１１）が大気中の
湿気に接触すると、そのアルカリ成分が解離され、その
解離されたアルカリ成分が前記ベアーチップ（１２）の
アルミニウム電極（１２’）と反応することによれその
ベアーチップ（１２）が損傷されるので、これを防止す
るために５ｌｏ２よシ成る保護層（１３）を形成しなけ
ればならない欠点がある。
面表示素子は、前記ソーダ硝子基板（１１）が大気中の
湿気に接触すると、そのアルカリ成分が解離され、その
解離されたアルカリ成分が前記ベアーチップ（１２）の
アルミニウム電極（１２’）と反応することによれその
ベアーチップ（１２）が損傷されるので、これを防止す
るために５ｌｏ２よシ成る保護層（１３）を形成しなけ
ればならない欠点がある。
又、そのベアーチップ（１２）は、前記ソーダ硝子基板
（１１）の上面部に接着剤（２４）のみによれ付着され
るためその付着強度が弱くなり、且つ、そのベアーチッ
プ（１２）のアルミニウム電極（１２つと前記パネルリ
ード（１９）の高さが異なるためにアルミニウム又は金
の細線（２５）の超音波接合が容易に行われない欠点が
ある。
（１１）の上面部に接着剤（２４）のみによれ付着され
るためその付着強度が弱くなり、且つ、そのベアーチッ
プ（１２）のアルミニウム電極（１２つと前記パネルリ
ード（１９）の高さが異なるためにアルミニウム又は金
の細線（２５）の超音波接合が容易に行われない欠点が
ある。
なお、前記ベアーチップ（１２）における外部影響を防
止するために別途のパッケージ（２６）を必要とし、ア
ルミニウム又は金のＭ線（２５）の機械的強度を向上さ
せるために、硝子材質のワイヤー支持体（２８）を設け
なければならない等の問題点がある。
止するために別途のパッケージ（２６）を必要とし、ア
ルミニウム又は金のＭ線（２５）の機械的強度を向上さ
せるために、硝子材質のワイヤー支持体（２８）を設け
なければならない等の問題点がある。
それで、本発明によれば、このような問題点を解決する
平面表示素子の製造方法を提供している。
平面表示素子の製造方法を提供している。
以下全白
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、ソーダ硝子基板にチップ溝を形成し、
該チップ溝にベアーチップをそのチップ溝の底面と所定
間隙を置いて固定させることにより、ＳｉＯ２！ｌｃよ
り形成される別途の保護層を省略し、且つ、前記ベアー
チップの付着強度を向上されると共に、該ベアーチップ
のアルミニウム電極と・ｌネルリードを同じ高さに位置
させることによりてアルミニウム又は金の細線の超音波
接合を容易に行い得るようになる。
該チップ溝にベアーチップをそのチップ溝の底面と所定
間隙を置いて固定させることにより、ＳｉＯ２！ｌｃよ
り形成される別途の保護層を省略し、且つ、前記ベアー
チップの付着強度を向上されると共に、該ベアーチップ
のアルミニウム電極と・ｌネルリードを同じ高さに位置
させることによりてアルミニウム又は金の細線の超音波
接合を容易に行い得るようになる。
又、前記ベアーチップの周辺を真空状態にすることによ
り、そのベアーチップは、外部からの影響を受けなくな
るため極めて信頼性の高い平面表示素子が製造される。
り、そのベアーチップは、外部からの影響を受けなくな
るため極めて信頼性の高い平面表示素子が製造される。
以下、添付図面を用いて本発明による平面表示素子の製
造方法を詳細に説明する。
造方法を詳細に説明する。
第１図は、本発明に係る方法によって製造された平面表
示素子を示す平面図、第２図は、不発明に係る方法によ
り製造された平置表示素子を示す一部縦断面図で、図面
に示したように低アルカリ性ソーダ硝子基板（３０）上
面部のベアーチップ（３１）が付着される位置を、その
ベアーチップ（３１）の大きさにフォトエツチングさせ
て、チップ溝（３２）を形成し、前記ソーダ硝子基板（
３０）の上面部には、酸化インジウムチタンを約２００
０Ｈｅの厚さにスフ４ツタリング且つフォトエツチング
させて下部電極（３３）を形成する。
示素子を示す平面図、第２図は、不発明に係る方法によ
り製造された平置表示素子を示す一部縦断面図で、図面
に示したように低アルカリ性ソーダ硝子基板（３０）上
面部のベアーチップ（３１）が付着される位置を、その
ベアーチップ（３１）の大きさにフォトエツチングさせ
て、チップ溝（３２）を形成し、前記ソーダ硝子基板（
３０）の上面部には、酸化インジウムチタンを約２００
０Ｈｅの厚さにスフ４ツタリング且つフォトエツチング
させて下部電極（３３）を形成する。
そして、Ｙ２Ｏ３又は、５１３Ｎ４等より成る下部絶縁
層（３４）、ＺｎＳ ：Ｍｎより成る発光（螢光）層（
３５）、Ｙ２Ｏ，又は５１３Ｎ４等エリ成る上部絶縁１
（３６）を１石次電子ビーム又はスノＩツタリングさせ
ることによりそれぞれ約３０００Ｘ、５０００１．３０
００Ｘの厚さに形成する。前記上部絶縁層（３６）の上
面部にアルミニウムを約１５００叉の厚さに真空蒸着し
且つ、フォトエツチングさせることにより上部電極（３
７）を形成する。前記ソーダ硝子基板（３０）上面所定
部にニッケルを真空蒸着させることによりパネルリ−１
７（３８）を形成する。
層（３４）、ＺｎＳ ：Ｍｎより成る発光（螢光）層（
３５）、Ｙ２Ｏ，又は５１３Ｎ４等エリ成る上部絶縁１
（３６）を１石次電子ビーム又はスノＩツタリングさせ
ることによりそれぞれ約３０００Ｘ、５０００１．３０
００Ｘの厚さに形成する。前記上部絶縁層（３６）の上
面部にアルミニウムを約１５００叉の厚さに真空蒸着し
且つ、フォトエツチングさせることにより上部電極（３
７）を形成する。前記ソーダ硝子基板（３０）上面所定
部にニッケルを真空蒸着させることによりパネルリ−１
７（３８）を形成する。
又、前記チップ溝（３２）の底面隅部にはエポキシ樹脂
（３９）を塗布して、そのチップ溝（３２）の底面と所
定間隙を維持するようにベアーチップ（３１）′ｆｆ：
そのチップ溝（３２）Ｋ嵌合し且つ、そのベアーチップ
（３１）の底面部をそのチップ溝（３２）の上面部【付
着させる。次いで、該ベアーチップ（３１）のアルミニ
ウム電極（３１’）と、前記ノＩネルリード（３８）を
アルミニウム又は金の細線（４０）により超音波接合さ
せて接続させる。この場合、前記ベアーチップ（３１）
のアルミニウム電ｆｆ１（３１’）と、前記パネルリー
ド（３８）が同じ高さに位置されているため、アルミニ
ウム又は金の細紗（４０）の超音波接合が極めて容易に
行われる。
（３９）を塗布して、そのチップ溝（３２）の底面と所
定間隙を維持するようにベアーチップ（３１）′ｆｆ：
そのチップ溝（３２）Ｋ嵌合し且つ、そのベアーチップ
（３１）の底面部をそのチップ溝（３２）の上面部【付
着させる。次いで、該ベアーチップ（３１）のアルミニ
ウム電極（３１’）と、前記ノＩネルリード（３８）を
アルミニウム又は金の細線（４０）により超音波接合さ
せて接続させる。この場合、前記ベアーチップ（３１）
のアルミニウム電ｆｆ１（３１’）と、前記パネルリー
ド（３８）が同じ高さに位置されているため、アルミニ
ウム又は金の細紗（４０）の超音波接合が極めて容易に
行われる。
そして、前記チップ溝（３２）と、前記・ぐネルリード
（３８）の間、及び前記ソーダ硝子基板（３０）の上面
縁部に、光硬化性樹脂（４１）により各スペーサ（４２
） 、 （４２’）全付着する。
（３８）の間、及び前記ソーダ硝子基板（３０）の上面
縁部に、光硬化性樹脂（４１）により各スペーサ（４２
） 、 （４２’）全付着する。
それらスＲ−サ（４２）（４２’）の上部に各排気口（
４４’） （４４’）が所定佐賀に穿孔されたバック硝
子基板（４４）を付着し、それら排気口（４４’） （
４４’）から排気をさせて真空部（１０）を形成し、且
つ・９ネル（１）の内部を真空状態にする。次いで、排
気口（４４’）からシリコンオイル又はグリース等の防
湿絶縁油（４５）を充填して前記各排気口（４４’）
（４４’）を密封材（４６）により密封する。又、素子
の強度を高めるために、該素子の縁部をエポキシ樹脂（
４７）によりコーティングし、前記ベアーチップ（３１
）′５Ｉ−外部リード（４８）に接続させて表示制御回
路（図示されていない）に連結させる。
４４’） （４４’）が所定佐賀に穿孔されたバック硝
子基板（４４）を付着し、それら排気口（４４’） （
４４’）から排気をさせて真空部（１０）を形成し、且
つ・９ネル（１）の内部を真空状態にする。次いで、排
気口（４４’）からシリコンオイル又はグリース等の防
湿絶縁油（４５）を充填して前記各排気口（４４’）
（４４’）を密封材（４６）により密封する。又、素子
の強度を高めるために、該素子の縁部をエポキシ樹脂（
４７）によりコーティングし、前記ベアーチップ（３１
）′５Ｉ−外部リード（４８）に接続させて表示制御回
路（図示されていない）に連結させる。
以上説明したように本発明だよる平面表示素子の製造方
法は、ソーダ硝子基板（３０）にチップ溝（３２）を形
成させてその中にベアーチップ（３１）を配置してその
ベアーチップ（３１）が極めて堅固に付着される。又、
そのベアーチップ（３１）と前記チップ溝（３２）の底
面の間に、所定間隙が維持されているためだ、従来のよ
うな保護層が省略されても、前記ソーダ硝子基板（３０
）から解離されたアルカリ成分がベアーチップ（３１）
に拡散されることが防止される効果がある。
法は、ソーダ硝子基板（３０）にチップ溝（３２）を形
成させてその中にベアーチップ（３１）を配置してその
ベアーチップ（３１）が極めて堅固に付着される。又、
そのベアーチップ（３１）と前記チップ溝（３２）の底
面の間に、所定間隙が維持されているためだ、従来のよ
うな保護層が省略されても、前記ソーダ硝子基板（３０
）から解離されたアルカリ成分がベアーチップ（３１）
に拡散されることが防止される効果がある。
そして、前記ベアーチップ（３１）のアルミニウム電極
（３１’ ）と、・やネルリード（３８）とが同じ高さ
に位置されるために、アルミニウム又は金よりなる細線
（４０）の超音波接合が極めて容易に行われ、アルミニ
ウム電極（３１’）と、パネルリード（３８）の接続が
簡便に行い得る効果がある。又、バック硝子基板（４４
）を付着するためのフォトエツチングエ穆が省略され、
スペーサ（４２）により充分にアルミニウム又は金の細
線（４０）の機械的強度が維持されるために、従来のよ
うな別途の支持体を設ける工程が省略されるので、製造
工程が簡便になる。
（３１’ ）と、・やネルリード（３８）とが同じ高さ
に位置されるために、アルミニウム又は金よりなる細線
（４０）の超音波接合が極めて容易に行われ、アルミニ
ウム電極（３１’）と、パネルリード（３８）の接続が
簡便に行い得る効果がある。又、バック硝子基板（４４
）を付着するためのフォトエツチングエ穆が省略され、
スペーサ（４２）により充分にアルミニウム又は金の細
線（４０）の機械的強度が維持されるために、従来のよ
うな別途の支持体を設ける工程が省略されるので、製造
工程が簡便になる。
一方、ベアーチップ（３１）が真空状態内に位置される
ようになるため、外部からの影響を殆んど受けることが
なくなり、信頼性の高い製品が、造られる効果がある。
ようになるため、外部からの影響を殆んど受けることが
なくなり、信頼性の高い製品が、造られる効果がある。
第１図は、本発明に係る方法により製造された平面表示
素子を示す平面図、第２図は、本発明だ係る方法により
、製造された平面表示素子を示す一部縦断面図、第３図
は、従来の直接素子・ぐツケージを使用した平面表示素
子を示す平面図、第４図は、従来のＣＯＧタイプの平面
表示素子を示す平面図、第５図は、従来のＣＯＧタイプ
の平面表示素子を示す一部拡大縦断面図であり、 図中、 １：ノネル、１０：真空部、３０：ソーダ硝子基板、３
１：ベアーチップ、３１′：電極、３２：チップ溝、３
３：下部電極、３４：下部絶縁層、３５：発光層、３６
二上部絶縁層、３７：上部電極、３８：パネルリード、
３９，４７：エポキシ樹脂、４０：細線、４１．４３：
光硬化性樹脂、４２．４２’ニスペーサ、４４：バック
硝子基板、４４’１４４’二排気口、４５：防湿絶縁油
（空間部）以−１，４：白 第１図 第２図
素子を示す平面図、第２図は、本発明だ係る方法により
、製造された平面表示素子を示す一部縦断面図、第３図
は、従来の直接素子・ぐツケージを使用した平面表示素
子を示す平面図、第４図は、従来のＣＯＧタイプの平面
表示素子を示す平面図、第５図は、従来のＣＯＧタイプ
の平面表示素子を示す一部拡大縦断面図であり、 図中、 １：ノネル、１０：真空部、３０：ソーダ硝子基板、３
１：ベアーチップ、３１′：電極、３２：チップ溝、３
３：下部電極、３４：下部絶縁層、３５：発光層、３６
二上部絶縁層、３７：上部電極、３８：パネルリード、
３９，４７：エポキシ樹脂、４０：細線、４１．４３：
光硬化性樹脂、４２．４２’ニスペーサ、４４：バック
硝子基板、４４’１４４’二排気口、４５：防湿絶縁油
（空間部）以−１，４：白 第１図 第２図
Claims (3)
- （１）ソーダ硝子基板（３０）上に、下部電極（３３）
、下部絶縁層（３４）、発光層（３５）、上部絶縁層（
３６）、上部電極（３７）、およびパネルリード（３８
）を順次に形成し、その上部にバック硝子基板（４４）
を付着してパネル（ １）の内部に空間部（４５）を形
成し、前記バック硝子基板（４４）の所定部位に形成し
た排気口（４４′）を通して前記空間部（４５）を真空
状態にし、該空間部（４５）に防湿絶縁油を注入してパ
ネル（１）を形成する平面表示素子製造方法において、
前記ソーダ硝子基板（３０）の所定部位に、チップ溝（
３２）を形成し、該チップ溝（３２）にベアーチップ（
３１）を嵌合且つ付着し、該ベアーチップ上面部位に設
けたアルミニウム電極（３１′）と、前記ソーダ硝子基
板（３０）の上面部位に設けた前記パネルリード（３８
）とをアルミニウム又は、金の細線（４０）により接続
し、 前記チップ溝（３２）近くの前記ソーダ硝子基板（３０
）の上面所定部位に各スペーサ（４２）（４２′）を設
け、各排気口（４４′）（４４″）が穿孔された前記バ
ック硝子基板（４４）を前記各スペーサ（４２）（４２
′）の上面部に光硬化性樹脂（４３）により付着し、該
排気口（４４″）を通して排気させることにより、前記
ベアーチップ（３１）の周辺に真空部（１０）が形成さ
れて外部の影響を受けないベアーチップ（３１）に成し
得ることを特徴とする平面表示素子の製造方法。 - （２）前記チップ溝（３２）は、該チップ溝（３２）に
嵌合された前記ベアーチップ（３１）上面のアルミニウ
ム電極（３１′）と、前記ソーダ硝子基板（３０）上面
部のパネルリード（３８）とが同じ高さを成し、そのチ
ップ溝（３２）の底面部と所定間隙を成すようにそのチ
ップ溝（３２）の上面隅部に付着したエポキシ樹脂（３
９）によって前記ベアーチップ（３１）が付着されるよ
うに形成される特許請求の範囲第１項記載の平面表示素
子の製造方法。 - （３）前記真空部（１０）が、前記チップ溝（３２）と
前記パネルリード（３８）との間及び前記ソーダ硝子基
板（３０）の上面縁部に硝子材質の各スペーサ（４２）
（４２′）によれ設けられ、それらスペーサ（４２）（
４２′）の下部を硬化性樹脂（４１）によって前記ソー
ダ硝子基板（３０）の上面部に付着させると共に、それ
らスペーサ（４２）（４２′）の上面部位に、排気口（
４４″）が形成されたバック硝子基板（４４）を付着さ
せてその排気口（４４′）を通して真空状態にした後密
封材（４６）により密封し、前記スペーサ（４２′）の
外側にはエポキシ樹脂（４７）をコーティングして製造
されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の平
面表示素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019860007093A KR890004376B1 (ko) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 평면표시자의 제조방법 |
| KR7093/1986 | 1986-08-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361282A true JPS6361282A (ja) | 1988-03-17 |
| JPH0465386B2 JPH0465386B2 (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=19251931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62210347A Granted JPS6361282A (ja) | 1986-08-26 | 1987-08-26 | 平面表示素子の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4888077A (ja) |
| JP (1) | JPS6361282A (ja) |
| KR (1) | KR890004376B1 (ja) |
| FI (1) | FI98329C (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4951064A (en) * | 1989-05-15 | 1990-08-21 | Westinghouse Electric Corp. | Thin film electroluminescent edge emitter assembly and integral packaging |
| US5285559A (en) * | 1992-09-10 | 1994-02-15 | Sundstrand Corporation | Method and apparatus for isolating electronic boards from shock and thermal environments |
| JP2587819Y2 (ja) * | 1993-01-29 | 1998-12-24 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示装置 |
| DE19806600A1 (de) * | 1998-02-18 | 1999-08-19 | Mark Iv Ind Gmbh | Anzeigevorrichtung und Transportfahrzeug mit Anzeigevorrichtung |
| US6111357A (en) * | 1998-07-09 | 2000-08-29 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent display panel having a cover with radiation-cured perimeter seal |
| US6357098B1 (en) * | 1998-12-04 | 2002-03-19 | Terastor Corporation | Methods and devices for positioning and bonding elements to substrates |
| JP4214660B2 (ja) * | 2000-04-11 | 2009-01-28 | ソニー株式会社 | 直視型表示装置 |
| DE102009030826B4 (de) * | 2009-06-26 | 2016-09-08 | Ruhlamat Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer flächigen Elektrolumineszenzanordnung und flächige Elektrolumineszenzanordnung |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583234B2 (ja) * | 1973-09-21 | 1983-01-20 | 富士通株式会社 | プラズマ・デイスプレイ・パネルの駆動方式 |
| US4042861A (en) * | 1973-11-08 | 1977-08-16 | Citizen Watch Company Limited | Mounting arrangement for an integrated circuit unit in an electronic digital watch |
| US4372037A (en) * | 1975-03-03 | 1983-02-08 | Hughes Aircraft Company | Large area hybrid microcircuit assembly |
| JPS5233495A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-14 | Hitachi Ltd | Liquid crystal indicator |
| CH600369A5 (ja) * | 1977-01-28 | 1978-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| US4302706A (en) * | 1978-06-22 | 1981-11-24 | Wagner Electric Corporation | Glass-to-glass sealing method with conductive layer |
| US4297401A (en) * | 1978-12-26 | 1981-10-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Liquid crystal display and photopolymerizable sealant therefor |
| US4682414A (en) * | 1982-08-30 | 1987-07-28 | Olin Corporation | Multi-layer circuitry |
| US4506193A (en) * | 1982-09-30 | 1985-03-19 | Gte Products Corporation | Thin film electroluminescent display |
| US4613855A (en) * | 1984-03-05 | 1986-09-23 | Dale Electronics, Inc. | Direct current dot matrix plasma display having integrated drivers |
-
1986
- 1986-08-26 KR KR1019860007093A patent/KR890004376B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-08-24 US US07/088,684 patent/US4888077A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-25 FI FI873669A patent/FI98329C/fi not_active IP Right Cessation
- 1987-08-26 JP JP62210347A patent/JPS6361282A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI873669A0 (fi) | 1987-08-25 |
| FI98329C (fi) | 1997-05-26 |
| FI98329B (fi) | 1997-02-14 |
| US4888077A (en) | 1989-12-19 |
| JPH0465386B2 (ja) | 1992-10-19 |
| FI873669A (fi) | 1988-02-27 |
| KR890004376B1 (ko) | 1989-10-31 |
| KR880003274A (ko) | 1988-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |