KR890004376B1 - 평면표시자의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

평면표시자의 제조방법
제1도는 종래의 집적소자패키지를 사용한 평면표시자를 보인 정면도.
제2도는 종래의 COG 타입의 평면표시소자를 보인 정면도.
제3도는 종래의 COG 타입의 평면표시소자를 보인 일부확대 종단면도.
제4도는 본 발명의 방법에 의해 제조된 평면표시소자를 보인 평면도.
제5도는 본 발명의 방법에 의해 제조된 평면표시소자를 보인 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
30 : 소다유리기판 31 : 베어칩
32 : 칩흡 33 : 하부전극
34 : 하부절연층 35 : 형광층
36 : 상부절연층 37 : 상부전극
38 : 판넬리드 39,47 : 에폭시수지
40 : A1 또는 Au세선 41,43 : 광경화성수지,
42,42' : 스페이서 44 : 백유리기판
45,45' : 공간부 46 : 밀봉재
48 : 외부리드 50 : 표시판넬
본 발명은 LCD (Liquid Crystal Display), EL 소자 (Electro Luminescence Element), PDP(Plasama Display Panel) 및 형광표시관등과 같이 소정의 숫자 및 문자를 표시하는 평면표시소자의 제조방법에 관한것으로, 특히 플라스틱으로 패키지(package)하지 않은 접적회로(Inteqrated Circuit)의 베어칩(bare chip)을 유리기판에 직접 부착시키는 COG 타입 (Chip-On-Glass type)의 평면표시소자의 제조방법에 관한 것이다.
종래에는 제 1 도에 도시한 바와같이 유리기판에 소정의 숫자 및 문자를 표시하는 판넬(1)을a를 제작하고, 필름 또는 PCB(Printed Circuit Board)(2)를 판넬구동용 집적소자를 플라스틱으로 패키지한 집적회로패키지(3)를 부착시킨 후 집적회로패키지(3)의 전극과 판넬(1)을 와이어(4)로 연결하여 평면표시소자를 제조하였다.
그러나, 이와같은 종래의 집적회로패키지(3)를 사용하는 평면표시소자는 필름 또는 PCB(2)를 중간매체로 사용하여 집적회로패키지(3)를 표세제어회로에 연결하므로 작업이 번건롭고, 제조원가가 상승하며, 집적회로를 패키지한 집적회로패키지(3)를 사용하여 평면표시소자의 소형화 및 경량화가 어려운 결함이 있었다.
그리고, 제 2 도 및 제 3 도에 도시한 바와같이 집적회로를 플라스틱으로 패키지하지 않은 베어칩(12)을 유리기판(11)에 집적 부착시큰 COG 타입의 평면표시소자가 개발되어 있다.
이와같은 COG 타입의 평며표시소자의 제조과정을 설명하면, 소다(soda) 유리기판(11)에 그 소다유리기판(11)의 알칼리성분 즉, Na 및 K가 확산되는 것을 방지하기 위하여 Sio2층을 약 1500Å의 두께로 진공증착하여 보호층(13)을 형성하고, 보호층(13)의 상면의 소정부위에 산화인듐 주석(ITO)을 스퍼터링하고 포토에칭하여 하부전극(14)을 형성하며, Y2O3또는 Si3N4등으로 된 하부절연층(15), znS: Mn으로 된 형관층(16) 및 Y2O3또는 Si3N4등으로 된 상부절연층(17)을 순차적으로 스퍼터링하여 각기 약 3000Å, 5000Å, 3000Å의 두께로 형성한다. 그리고 상부절연층(1)의 상면에 A1을 진공증착하고 포토에칭을 하여 약 1500Å 두께로 상부전극(18)을 형성하고, 상부절열층(17)의 외측의 보호층(13)에는 일정간격으로 Ni을 진공증착하여 판넬리드(19)를 형성한 후 박막의 두께(D) 만큼 포토에칭을 하여 백(back) 유리기판(20)을 소다유리가판(11)에 부착시키며, 절연층(15)(17) 및 형광층(16)을 방습하기 위하여 백유리기판(20)의 배기구(20')로 배기시켜 공간부(21)를 진공상태로 만들며, 배기구(20')를 통해 공간부(21)에는 실리콘 오일 또는 그리스(grease)등의 방습절연유를 충진시킨 후 배기구(20')를 밀봉재(22)로 밀봉하여 판넬(23)를 제조한다.
또한 소다유리기판(11)의 가장자리에는 패키지하지 않은 판넬구동용 집적회로의 베어칩(12)을 에폭시수지 또는 실버그라스 페이스트(silver-glass paste)등의 접착제(24)로 부착하고, 그 베어칩(12)의 A1전극(12')과 판넬리드(19)에는 ø25-30 ㎛ 정도되는 A1 또는 Au세선(25)을 초음파접합으로 연결하며, 베어칩(12)에의 외부영향을 제거하기 위하여 세라믹 또는 비금속의 재질로된 패키지(26)로 베어칩(24)을 덮어 특수에폭시수지(27)로 시일링(sealing)하고, 백유리기판(20)가 패키지(26)의 사이에는 진공증착 또는 스크린 프린팅 방법으로 유리재질의 와이어지지체(28)를 형성하여 A1 또는 Au세선(25)의 기계적 강도를 높히며, 그 베어칩(24)은 외부리드(29)를 통해 표시제어회로에 접속하였다.
그러나, 이와같이 제조된 종래의 COG 탑입의 평면 표시소자는 소다유리기판(11)이 대기중의 습기와 접촉되면 알칼리 서분의 해리되고, 그 해리된 알칼리 성분의 베어칩(12)의 A1 전극(12')과 반응하여 베어칩(12)의 손상되므로 이를 방지하기 위하여 SiO2로 된 보호층(3)을 형성해야 되고 또한 베어침(2)이 소다유리기판(11)의 상면에 접착제(24)만으로 부착되어 그 부착강도가 약하며, 베어칩(12)의 A1 전극(12')과 판넬리드(19)의 높이가 동일하지 못하며, A1 또는 Au세선(25')의 초음파접합이 용이하지 못하며, 베어칩(12)에의 외부영향을 제거하기 위하여 별도의 패키지(26)를 사용해야 되며, A1 또는 Au세선(25)의 기계적 강도를 향상시키기 위하여 유리재질의 와이어 지지체(28)를 만들어야 되는 등의 결함이 있었다.
따라서, 본 발명의 주목적은 상기한 바와같은 제반 결함을 갖지 않은 평면표시소자를 제조하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 소다유리기판에 칩홈을 형성하지 않고, 침홈에는 베어칩을 그 칩홈의 저면과 일정간격을 두고 고정함으로써 SiO2로 된 별도의 보호층을 형성하지 않고, 베어칩의 부착강도를 향상시킴을 물론 베어침의 A1전극과 판넬리드가 동일한 높이에 위치하게하여 A1 또는 Au세선의 초음파 접합이 용이하게 하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 베어칩의 주변을 진공상태로 만듬으로써 베어칩이 외부의 영향을 받지 않게하고, 신뢰성이 높은 평면표시소자를 제조하는데 있다.
이하, 첨부된 제 4 도 및 제 5 도의 도면에 의하여 상기한 바와같은 목적을 가지는 본 발명의 평면표시소자의 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
제 4 도 및 제 5 도에 도시한 바와같이 저알칼리성 소다유리기판(30)의 베어칩(31)의 부착될 소정위치에 그 베이칩(31)의 크기로 포토에칭을 하여 칩홈(32)을 형성하고, 소다유리기판(30)의 상면의 소정위치에는 산화인듐주석을 약 2000Å의 두께로 스퍼터링하고 포토에칭을하여 하부전극(33)을 형성한다. 그리고, 하부전극(33)의 상면에는 Y2O3또는 Si3N4등으로 된 하부절연층(34), znS : Mn 형광등(35), Y2O3또는 SiN4등으로 된 상부절연층(36)을 순차적으로 스퍼터링하여 각기 약 3000Å, 5000Å, 3000Å의 두께로 형성하고, 상부절연층(36)의 상면에 A1을 약 1500Å의 두께로 진공증착하고 포토에칭을 하여 상부전극(37)을 형성한 후 상부절연층(36)의 외측의 소다유리기판(30)에 일정간격으로 Ni을 진공증착하여 판넬리드(38)를 형성한다.
또한, 상기한 칩홈(32)의 저면의 모서리부에는 에폭시수지(39)를 도포한 후 베어칩(31)을 끼워넣어 베어칩(31)이 칩홈(32)의 저면과 일정간격을 두고 부착되게 함과 아울러 베어칩(31)의 A1전극(31')이 판넬리드(38)와 동일 높이로 위치하게 하고, 베어칩(31)의 A1전극(31)과 판넬리드(38)에 A1 또는 Au세선(40)을 초음파접합하여 연결한다.
그리고, 칩홈(32)과 판넬리드(38)의 사이 및 유리기판(30)의 주연부에 강경화성수지(41)로 일정높이의 스페이서(42)(42')를 부착하고, 그 스페이서(42)(42')의 상부에 광경화성수지(43)로 백유리기판(44)을 부착하며, 백유리기판(44)의 소정위치에 형성된 배기구(44')(44")로 공간부(45)(45')를 배기시켜 진공상태로 만들며, 배기구(44')를 통해 실리콘 오일 또는 그리스 등의 방습절연유(45)를 공간부(45)에 충전시킨 후 배기구(44')(44")를 밀봉재(46)로 밀봉하고, 소자의 강도를 높히기 위하여 가장자리를 에폭시수지(47)로 코팅하고, 베어칩(31)은 외부리드(48)에 접속하여 표시제어회로에 연결한다.
이와같이 제조된 본 발명의 평면표시소자는 소다유리기판(30)에 칩홈(32)을 형성하여 베어칩(31)을 부착시키므로 베어칩(31)이 매우 견고하게 부착되고, 베어칩(31)과 칩홈(32)의 저면 사이에는 일정간격이 유지되어 있으므로 별도로 보호층을 형성하지 않아도 소다유리 기판(30)의 알칼리 성분이 해리되면서 베어칩(31)으로 확산되는 것이 방지됨을 물론 베어칩(31)의 A1전극(31')과 판넬리드(38)가 동일한 높이에 위치되게 되므로 A1 또는 Au세선(40)의 초음파 접합을 매우 용이하게 수행하며 A1전극(31')과 판넬리드(38)를 연결할 수 있으며, 또한, 별도로 포토에칭을 하지 않고서도 백유리기판(44)을 부착시킬 수 있고, 스페이서(42)에 의해 A1 또는 Au세선(40)의 기계적 강도를 증가시키기 위하여 지지체를 만들 필요가 없어 작업공정이 매우 간편하게 되며, 공간부(45')를 진공상태로 하여 베어칩(31)이 진공상태내에 있게되므로 베어칩(31)이 외부로 영향을 거의 받지않게되고, 신뢰성있게 동작하는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 소다유리기판(30)상에 하부전극(33), 하부절연층(34), 형광층(35), 상부절연층(36), 상부전극(37), 판넬리드(38)를 순차적으로 형성한 다음, 그 상부에 백유리기판(44)를 부착하여 내부에 공간부(45)가 형성되게하고, 백유리기판(44)의 소정부위에 형성된 배기구(44')를 통하여 공간부(45)내부를 진공상태로 만든 후 그 공간부(45)에 방습절연유를 주입하여 표시판넬(50)을 형성한 평면표시소자의 제조방법에 있어서, 소다유리기판(30)의 소정부위에 칩홈(32)을 형성하고, 그 칩홈(32)의 내측저면에는 베어칩(31)의 상면에 부착된 A1전극(31')이 상기 판넬리드(38)와 동일한 높이로 위치하도록 베어칩(31)을 고정하여 상기 A1전극(31')과 판넬리드(36)를 A1 또는 Au세선(40)으로 연결하며, 상기 칩홈(32)과 판넬사이 및 소다유리기판(30)의 가장자리에 유리재질의 스페이서(42)(42')를 광경화성수지(41)로 부착한 후 그 스페이서(42)(42')의 상면에 상기 백유리기판(44)을 광경화수지(43)로 부착시키며, 외부로 노출된 일측 스페이서(42')의 외주면을 에폭시수지(47)로 코팅하는 것을 특징으로 평면표시소자의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 칩홈(32)의 저면 주연부에 에폭시수지(39)를 도포한 후 베어칩(31)을 칩홈(32)에 끼워놓어 베어칩(31)이 침홉(32)의 저면에 일정간격을 유지하면서 부착되게 함을 특징으로 하는 평면표시소자의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 칩홈(32)의 상부에 위치하는 백유리기판(44)의 소정위치에 배기구(44")를 형성하고, 그 배기구(44')를 통해공간부(45')를 형성하고, 및 칩홈(32)을 배기시켜 베어칩(31)의 주변이 진공상태로 되게 함을 특징으로 하는 평면표시소자의 제조방법.
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