KR20060114410A - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 어드레스 전극과 이를 덮는 유전체층, 상기 유전체층 전면에 형성된 격벽 및 상기 격벽으로 구획된 방전셀 내에 형광체층을 포함하는 제1기판과 유지 전극들, 상기 유지 전극을 덮으며 전면에 형성된 투명 유전체층 및 상기 투명 유전체층 위에 코팅된 보호막을 포함하는 제2기판이 봉합프릿(seal frit)에 의해 접합되며, 상기 봉합프릿(seal frit)이 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 이방성 전도성 필름(ACF:anisotropic conductive film) 사이의 공간에 채워지고, 실리콘 접착제가 상기 이방성 전도성 필름과 제1기판 사이의 공간에 채워진 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널, 봉합프릿, 실리콘접착제, 점도, 공간

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법{PLASMA DISPLAY PANEL AND METHOD FOR PREPARATING THE SAME}
도 1은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 일 예를 나타내는 부분 분해 사시도이다.
도 2는 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 TCP 연결부의 단면을 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 드라이버 IC 패키지 연결부의 단면을 나타낸 모식도이다.
[산업상 이용분야]
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 어드레스 전극 단자부의 이물 또는 수분 등에 의한 단락을 방지하여, 고내구성 및 고신뢰성을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
[종래기술]
플라즈마 디스플레이 패널은 플라즈마 현상을 이용한 표시 장치로서, 비진공 상태의 기체 분위기에서 공간적으로 분리된 두 접전간에 어느 이상의 전위차가 인가되면 방전이 발생되는데, 이를 기체 방전 현상으로 지칭한다.
플라즈마 표시 소자는 이러한 기체 방전 현상을 화상 표시에 응용한 평판 표시 소자이다. 현재 일반적으로 사용되고 있는 플라즈마 디스플레이 패널은 반사형 교류 구동 플라즈마 디스플레이 패널로서, 후면기판(이하 제1기판이라 한다.) 구조의 경우 격벽으로 구획된 방전셀 내에 형광체층이 형성되어 있다. 또한, 전면기판(이하 제2기판이라 한다.)의 경우에는 방전 유지전극과 상기 유지전극을 덮는 유전체층을 포함하고 있다.
이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 형광 표시관(VFD)이나 전계 방출 디스플레이(FED)와 같은 다른 평판 디스플레이 장치와 마찬가지로, 임의의 거리를 두고 제1기판과 제2기판을 실질적으로 평행하게 배치하여 그 외관을 형성하고 있는 바, 이 때 상기 기판들은 그 사이 둘레를 따라 배치되는 접합재에 의해 접합됨으로써 진공상태의 방전셀을 형성하게 된다.
지금까지의 플라즈마 디스플레이 패널은 봉합프릿(seal frit)에 의해 제1기판과 제2기판이 봉착되고, 실장공정에서 드라이버 IC 패키지 및 이방성 전도성 필름(ACF:anisotropic conductive film)(이하 'ACF')가 실리콘 접착제에 의하여 접착되고 있다. 그러나, 제1기판과 제2기판 사이에 봉합프릿 층이 존재하기 때문에, 실장공정시 제1 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF의 연결부 사이에 불필요한 공간이 생기게 된다.
또한, 플라즈마 디스플레이 패널의 실장공정에서 사용되는 실리콘 접착제는 약 3,000 cps 정도의 높은 점도를 가지고, 계면활성 특성이 낮아 스스로 응집하는 특성을 지니고 있다. 따라서, 종래의 실리콘 접착제로는 패널의 제조 공정중에 발생하는 상기 불필요한 공간을 충분히 채우지 못한다. 패널의 제조공정 중에 생긴 불필요한 공간에 수분 및 이물이 침투하게 되면, 어드레스 전극의 산화로 인한 단자불량과 소음이 발생하는 현상이 발견되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지, 및 ACF 사이에 불필요한 공간이 없는 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 어드레스 전극과 이를 덮는 유전체층, 상기 유전체층 전면에 형성된 격벽 및 상기 격벽으로 구획된 방전셀 내에 형광체층을 포함하는 제1기판과 유지 전극들, 상기 유지 전극을 덮으며 전면에 형성된 투명 유전체층 및 상기 투명 유전체층 위에 코팅된 보호막을 포함하는 제2기판이 봉합프릿(seal frit)에 의해 접합되며, 상기 봉합프릿(seal frit)이 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 이방성 전도성 필름(ACF:anisotropic conductive film) 사이의 공간에 채워지고, 실리콘 접착제가 상기 이방성 전도성 필름과 제1기판 사이의 공간에 채워진 플라즈마 디스플레이 패널을 제공한다.
본 발명은 또한, a) 봉합프릿이 제2기판의 끝단의 하부 곡면부분 아래가 채워지도록 제1기판과 봉착하는 단계; 및 b) 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 상기 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF을 실장하는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 일 예를 나타낸 부분 분해 사시도이다. 도면을 참고하면, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널은 제1기판(1) 상에 일방향(도면의 Y 방향)을 따라 어드레스 전극들(3)이 형성되고, 어드레스 전극들(3)을 덮으면서 제1기판(1)의 전면에 유전체층(5)이 형성된다. 이 유전체층(5) 위로 각 어드레스 전극(3) 사이에 격벽(7)이 형성되며, 상기 격벽(7)은 필요에 따라 개방형 또는 폐쇄형으로 형성될 수 있다. 각각의 격벽(7) 사이에는 적(R), 녹(G), 청(B)색의 형광체층(9)이 위치한다.
그리고, 제1기판(1)에 대향하는 제2기판(11)의 일면에는 어드레스 전극(3)과 직교하는 방향(도면의 X 방향)을 따라 유지 전극(13)과 주사 전극(14)이 형성되고, 상기 유지 전극(13) 및 주사 전극(14)을 덮으면서 제2기판(11) 전체에 투명 유전체층(15)과 보호막(17)이 위치한다. 이로서 어드레스 전극(3)과 유지 전극(13) 및 주사전극(14)의 교차 지점이 방전 셀을 구성하게 되며, 방전 셀들은 방전 가스로 채워져 있다..
이러한 구성에 의해, 어드레스 전극(3)과 유지 전극(13) 사이에 어드레스 전압(Va)을 인가하여 어드레스 방전을 행하고, 다시 유지 전극(13) 및 주사 전극(14) 사이에 유지 전압(Vs)을 인가하면, 유지 방전시 발생하는 진공 자외선이 해당 형광체층(9)을 여기시켜 투명한 전면 기판(11)을 통해 가시광을 방출하게 된다.
종래의 플라즈마 디스플레이 패널은 봉합프릿(seal frit)에 의해서 제1기판과 제2기판이 봉착되며, 드라이버 IC 패키지 및 ACF는 실리콘 접착제에 의하여 상기 제1기판 및 제2기판에 부착되고 있다.
상기 드라이버 IC 패키지의 예로는 COF(Chip on Film), COB(Chip on Board), TCP(Tape Carrier Package) 등이 있다.
도 2는 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 드라이버 IC 패키지 및 ACF의 연결부의 단면을 나타낸 모식도이다. 도 2에서 보는 바와 같이, 제1기판(1)과 제2기판(11) 사이에 봉합프릿 층(21)이 존재하기 때문에, 실장공정시 제1기판(1) 및 제2기판(11)과 드라이버 IC 패키지(24) 및 ACF(25) 사이에 불필요한 공간(26)이 생기게 된다.
또한, 상기 실장공정에 사용되는 실리콘 접착제(23)는 점도가 높으며, 계면활성 특성이 낮아 스스로 응집하는 특성을 지니고 있으므로, 어드레스 전극(3), ACF(25), 및 제1기판(1)의 사이에 생기는 불필요한 공간(27)을 채우지 못한다.
상기 공간(26, 27)은 플라즈마 디스플레이 패널의 소음을 발생시키고, 상기 공간(26, 27)에 수분 및 이물이 침투하여 열흡수부(heat sink)를 제공하고, 이로 인해 어드레스 전극의 산화가 발생하여 단자부의 불량을 발생시킨다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조공정에서 발생할 수 있는 상기 불필요한 공간(26, 27)을 제거하고, 완벽한 방습 실링을 구현하여 소음문제와 단자 불량의 문제를 해결한다.
도 3은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 드라이버 IC 패키지 및 ACF의 연결부의 단면을 나타낸 모식도이다.
도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 어드레스 전극과 이를 덮는 유전체층, 상기 유전체층 전면에 형성된 격벽 및 상기 격벽으로 구획된 방전셀 내에 형광체층을 포함하는 제1기판(1)과 유지 전극들, 상기 유지 전극을 덮으며 전면에 형성된 투명 유전체층 및 상기 투명 유전체층 위에 코팅된 보호막을 포함하는 제2기판(11)이 봉합프릿(seal frit)(21)에 의해 접합되며, 상기 봉합프릿(seal frit)(21)이 제1기판(1) 및 제2기판(11)과 드라이버 IC 패키지(24) 및 ACF(25) 사이의 공간(도 2의 26)에 채워지고, 실리콘 접착제(28)가 상기 이방성 전도성 필름(25)과 제1기판(1) 사이의 공간(도 2의 27)에 채워진 구조를 가진다.
상기 제1기판과 제2기판의 봉착에 사용되는 봉합프릿은 통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착에 사용되는 글래스 프릿(glass frit)인 것이 바람직하며, 친수성 물질인 BaO를 포함하지 않는 글래스 프릿(glass frit)인 것이 더 바람직하다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF의 사이의 불필요한 공간과 어드레스 전극, ACF, 및 제1기판의 사이에 불필요한 공간이 존재하지 아니하여, 완벽한 방습 실링이 가능하며, 소음문제와 단자불량이 개선된 특징을 가진다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 a) 봉합프릿이 제2기판의 끝단의 하 부 곡면부분 아래가 채워지도록 제1기판과 봉착하는 단계; 및 b) 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 상기 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF을 실장하는 단계를 포함하는 제조방법에 따라 제조될 수 있다.
통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널의 제1기판 및 제2기판에 사용되는 유리기판은 끝단 부분이 곡면을 형성하고 있으므로, 봉합프릿을 상기 제2기판의 평탄부보다 조금 바깥쪽으로 나가도록 도포하여 봉착하게 되면, 봉합프릿의 끝부분이 구형으로 ??팅(wetting)되어 완벽한 실링을 제공함과 동시에 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF의 사이의 불필요한 공간을 완전히 채울 수 있게 된다.
또한, 실장단계에서 100 내지 15,000 cps의 저점도를 가지는 실리콘 접착제를 사용함으로써, 완전 밀봉을 가능하게 하여 불필요한 공간을 제거할 수 있다. 이러한 완전 밀봉의 효과로 어드레스 전극단자부의 이물 또는 수분 등에 의한 단자불량과 소음을 감소시킬 수 있다.
상기 제1기판과 제2기판의 봉착에 사용되는 봉합프릿은 통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착에 사용되는 글래스 프릿(glass frit)인 것이 바람직하며, 친수성 물질인 BaO를 포함하지 않는 글래스 프릿(glass frit)인 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 실리콘 접착제는 플라즈마 디스플레이 패널의 접착공정 중에 발생하는 공간 사이에 용이하게 침투할 수 있도록 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 것이 바람직하다.
상기 실리콘 접착제는 통상적인 실리콘 접착제를 사용할 수 있으며, 에탄올, 메탄올, 또는 이소프로필알코올 등과 같은 알코올계 용매에 용해된 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 실리콘 접착제는 접착제의 점성을 낮추고, 계면활성을 높이기 위해서, 분산제, 또는 계면활성제 등을 더 포함할 수 있다.
상기 실리콘 접착제를 이용한 실장공정은 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 상기 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF을 한번에 접착시키는 1단계 공정으로 진행될 수 있고, 또한, 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 상기 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF을 1차로 실장하는 단계; 및 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 2차로 실장하는 단계를 포함하는 2단계 공정으로 진행될 수도 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1
글래스프릿을 사용하여 통상적인 방법으로 어드레스 전극과 이를 덮는 유전체층, 상기 유전체층 전면에 형성된 격벽 및 상기 격벽으로 구획된 방전셀 내에 형광체층이 형성된 제1기판과 유지 전극들, 상기 유지 전극을 덮으며 전면에 형성된 투명 유전체층 및 상기 투명 유전체층 위에 코팅된 보호막이 형성된 제2기판을 봉착하였다.
이 때, 글래스 프릿을 상기 제2기판의 평탄부보다 조금 바깥쪽으로 나가도록 도포하여 봉착하였다.
그 후에, 1000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 상기 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF을 실장하여 플라즈마 디스플레이 패널의 접착공정 중에 발생하는 공간 사이에 실리콘 접착제가 침투하도록 하여 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하였다.
실시예 2
1,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 1차 실장하여 플라즈마 디스플레이 패널에 생긴 공간을 먼저 채우고, 3,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제로 2차 실장하여 플라즈마 디스플레이 패널을 제조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하였다.
비교예 1
글래스프릿을 상기 제2기판의 평탄부에만 도포하여 봉착하고, 3,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제로 실장하여 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하였다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 ACF 사이에 형성되는 불필요한 공간을 제거하여 어드레스 전극의 단자부의 이물 또는 수분 등에 기인한 단자불량이 해소되고, 고지대에서 발생할 수 있는 소음문제가 해결되는 장점이 있으며, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법은 고내구성, 고신뢰성의 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는 장점이 있다.

Claims (10)

  1. 어드레스 전극과 이를 덮는 유전체층, 상기 유전체층 전면에 형성된 격벽 및 상기 격벽으로 구획된 방전셀 내에 형광체층을 포함하는 제1기판과 유지 전극, 주사 전극, 상기 유지 전극 및 주사 전극을 덮으며 형성된 투명 유전체층 및 상기 투명 유전체층 위에 코팅된 보호막을 포함하는 제2기판이 봉합프릿(seal frit)에 의해 접합되며,
    상기 봉합프릿(seal frit)이 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 이방성 전도성 필름(ACF:anisotropic conductive film) 사이의 공간에 채워지고, 실리콘 접착제가 상기 이방성 전도성 필름과 제1기판 사이의 공간에 채워진 플라즈마 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 봉합프릿은 글래스프릿(glass frit)인 플라즈마 디스플레이 패널.
  3. 제2항에 있어서, 상기 봉합프릿은 BaO를 포함하지 않는 글래스 프릿(glass frit)인 플라즈마 디스플레이 패널.
  4. 제1항에 있어서, 상기 드라이버 IC 패키지는 COF(Chip on Film), COB(Chip on Board), 또는 TCP(Tape Carrier Package)인 플라즈마 디스플레이 패널.
  5. a) 봉합프릿이 제2기판의 끝단의 하부 곡면부분 아래가 채워지도록 제1기판과 봉착하는 단계; 및
    b) 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 상기 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 이방성 전도성 필름(ACF)을 실장하는 단계
    를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 봉합프릿은 글래스 프릿인 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 봉합프릿은 BaO를 포함하지 않는 글래스 프릿인 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 실리콘 접착제는 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 것인 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서, 상기 실리콘 접착제는 분산제, 또는 계면활성제를 더 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  10. 제5항에 있어서, 상기 실장공정은 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 상기 제1기판 및 제2기판과 드라이버 IC 패키지 및 이방성 전도성 필름(ACF:anisotropic conductive film)을 1차로 실장하는 단계; 및 100 내지 15,000 cps의 점도를 가지는 실리콘 접착제를 이용하여 2차로 실장하는 단계를 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718053B1 (ko) * 2005-09-23 2007-05-14 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
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