KR100718053B1

KR100718053B1 - 플라즈마 디스플레이 패널

Info

Publication number: KR100718053B1
Application number: KR1020050089000A
Authority: KR
Inventors: 김창현; 박응철
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2005-09-23
Filing date: 2005-09-23
Publication date: 2007-05-14
Also published as: KR20070034376A; CN1937141A; EP1768154A2; CN1937141B; US20070069648A1; US7642717B2; EP1768154A3

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 전면패널과 후면패널 합착 시, 실층(Seal)과 UV/실리콘 방습제층이 도포되는 과정에서 기공영역이 생기는 현상을 방지함으로써, 상기 기공부 전극부식발생과 실제 신뢰성 악화를 방지하는 효과가 있다.

또한, 상기 방습제층에 응력을 전달해 박리현상과 패널의 응력전파로 인한 패널의 손상을 방지하는 효과가 있다.

이러한, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 패널과 후면 패널 사이에 배치되어, 상기 전면 패널과 상기 후면 패널을 합착하는 실(Seal)층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널{Plasma Display Panel}

도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀들 단면을 개략적으로 나타내는 도면.

도 2는 도1에 도시된 전체 패널의 평면도를 개략적으로 나타내는 도면.

도 3은 도 2에서 선D1-D1', D2-D2', D3-D3', D4-D4'으로 절단한 단면을 나타내는 도면.

도 4은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구조의 일례를 설명하기 위한 도면.

도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 방습제층의 형성방법을 설명하는 플로우 차트.

도6은 도5에서 설명한 실층의 량과 위치에 대한 UV/실리콘 방습제층 도포(S3)의 실시예를 나타낸 도면.

도 7은 도 6에서 선A1-A1', A2-A2', A3-A3', A4-A4'으로 절단한 단면을 나타내는 도면.

도 8은 도5에서 설명한 점도성과 대기시간에 대한 방습제층 도포(S4)의 실시예를 나타낸 도면.

도 9는 도 8에서 선B1-B1', B2-B2', B3-B3', B4-B4'으로 절단한 단면을 나타 내는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

400 : 전면 패널 410 : 후면 패널

401 : 전면 기판 411 : 후면 기판

404, 415 : 유전층 405 : 보호층

402 : 스캔전극 403 : 서스테인전극

a : 투명전극 (ITO:Indium-Tin-Oxide)

b : 버스전극 412 : 격벽

413 : 어드레스 전극 414 : 형광체

401 : 실(Seal)층 402 : 방습제층

405 : 버스전극패드 406 : 데이터전극패드

403 : 연성회로기판 (FPC:Flexible Printed Circuit)

404 : 연성회로기판상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP:Tape Carrier Package)

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면패널과 후면패널 합착 공정 시, 실(Seal)층과 UV(Ultra Violet:적외선)/실리콘(Silicon)방습제층 사이에 기공 에 의한 갭(Gap)이 발생을 최소화 하도록 한 플라즈마 디스플레이 패널장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)은 He+Xe, Ne+Xe 및 He+Xe+Ne 등의 불활성 혼합가스가 방전할 때 발생하는 자외선이 형광체를 발광시킴으로써 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술개발에 힘입어 화질이 향상되고 있다.

도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀들 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 1을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널은 전면패널(미도시)상에 형성되어진 스캔전극(Y) 및 서스테인 전극(Z)과, 후면패널(미도시)상에 형성되어진 데이터전극(3X)으로 구성된다.

스캔전극(Y)과 서스테인전극(Z)은 각각 폭이 넓은 투명전극(2Y,2Z)과 폭이 좁은 버스전극(1Y,1Z)을 포함하여 전면패널(미도시)상에 나란하게 형성된다. 여기서, 투명전극(2Y,2Z)은 투명전도성 물질인 인듐-틴-옥사이드(ITO:Indium-Tin-Oxide)으로 형성되며, 버스전극(1Y,1Z)은 은(Ag)페이스트를 패터닝하여 형성된다.

전면패널에는 스캔전극(Y)과 서스테인전극(Z)을 덮도록 상부 유전체층(미도시)과 보호막(미도시)이 적층된다. 상부 유전체층에는 플라즈마 방전 시 발생된 벽전하가 축전된다. 보호막은 플라즈마 방전시 발생된 스퍼터링에 의한 상부 유전체층의 손상을 방지함과 아울러 2차 전자의 방출효율을 높이게 된다. 이 보호막으로는 통상 산화마그네슘(MgO)이 이용된다. 데이터전극(X3)은 스캔전극(Y) 및 서스테 인전극(Z)과 직교된다.

후면패널에는 하부 유전체층(미도시)과 격벽(10)이 형성된다. 상기 후면패널에 유전체층과 격벽(10)의 표면에는 적색(R:Red), 녹색(G:Green) 및 청색(B:Blue)의 형광체층(20R,20G,20B)이 도포된다. 격벽(10)은 수평으로 인접한 방전공간을 분리하여 인접한 방전셀 간의 광학적, 전기적 크로스토크를 방지한다. 형광체층(20R,20G,20B)은 플라즈마 방전시 발생 된 자외선에 의해 여기되어 적색, 녹색 또는 청색 중 어느 하나의 가시광선을 발생하게 된다.

전면패널, 후면패널 및 격벽(10)사이에 마련된 방전공간에는 He+Xe, Ne+Xe 및 He+Xe+Ne 등의 불활성 혼합가스가 주입된다.

도 2는 도1에 도시된 전체 패널의 평면도를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 2를 살펴보면, 종래기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 패널표시부(L1)과 패널단자부(L2)로 나눠어진다. 먼저 패널표시부(L1)는 도 1에서 설명한 바와 같이 동일한 구조로 형성된다. 이를 설명하면, 패널표시부(L1)는 전면패널(200)과 후면패널(210)을 봉합하여 방절셀을 구성하는 실(Seal)재(201)로 구성된다. 전면패널(200)은 전면패널(200) 상에 나란하게 형성된 스캔전극(Y) 또는 서스테인전극(Z)을 구성하는 투명전극(2Y,2Z)과, 상기 투명전극(2Y,2Z)상에 가장자리에 형성된 버스전극(1Y,1Z)과, 상기 버스전극(1Y,1Z)으로부터 연장되어 패널단자부(L2)까지 연장되는 버스전극패드(206)와, 상기 투명전극(2Y,2Z), 버스전극(1Y,1Z) 및 버스전극패드(206)를 덮도록 전면패널(200)상에 순차적으로 적층된 상부 유전체층(미도시)및 보호막(미도시)을 구비한다. 후면패널(210)은 상기 후면패널(210)상에 상 기 스캔전극(Y) 또는 서스테인전극(Z)과 직교하도록 형성된 데이터전극(3X)과, 상기 데이터전극(3X)은 후면패널(210)상면에 형성되어 데이터전극패드(207)와 연장된다. 연장된 상기 데이터전극패드(207)는 구동신호를 공급하는 연성회로 기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자 (TCP:Tape Carrier Package)(205)로 구성된다. 이때 데이터전극패드(207)와 연성회로 기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(205)는 이방전도성 필름(ACF:Anisortopic Cinductive Film)(미도시)에 의해 접착되어진다. 상기 데이터전극(3X)을 덮도록 후면패널(210) 상에 적층된 하부유전체(미도시)을 구비한다.

패널단자부(L2)에는 전면패널(200)상에 패널표시부(L1)로부터 연장하여 형성된 버스전극패드(206)와, 상기 버스전극패드(206)과 접속되어 구동신호를 공급하는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit)(204)로 구성된다. 이때 버스전극패드(206)와 연성 회로 기판(204)는 이방전도성 필름(ACF :Anisortopic Cinductive Film)(미도시)에 의해 접착되어진다. 여기서, 이방성 전도성 필름은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성입자를 분산시킨 필름 형태를 가지며, 버스전극(1Y,1Z)과 연성회로기판(204)을 전기적으로 접속하는 역할을 한다.

상기 버스전극(1Y,1Z)과 연성회로기판(204)이 접속한 상면에는 UV(ultra Violet)/실리콘(Silicon)방습제층이(203) 도포된다.

플라즈마 디스플레이 패널의 합착시 실층(201)과 UV/실리콘 방습제층(203)도포되는 과정에서 기공(Gap)(202)이 발생한다. 상기 기공(202)영역은 고온과 저온의 온도변화에 있어 공기가 팽창하고 응축하게 된다. 이런 현상으로 방습제가 떨어 져 나가거나 기공이 발생하기 때문에, 떨어져 나간 부분에 외부의 환경에 의해 부식이 발생된다.

또한, UV/실리콘 방습제층(203)의 점도가 높아짐에 따라 충분히 계면 사이로 스며들지 못해, 실층(201)과 UV/실리콘 방습제층(203)사이에 기공(202)발생해 장기적인 신뢰성에 악영향을 초래한다.

또한, 패널단자부(L2)에는 은(AG)으로 구성된 버스전극(1Y,1Z)이 외부 공기에 노출되어 있기 때문에 플라즈마 디스플레이 패널 구동시 외부 환경인 온도, 수분, 부식성 가스나 전도성 이물질과의 반응 즉, 마이그레이션(Miogration)에 의해 전극들이 손상되는 문제점이 있다.

도 3은 도2에서 선D1-D1', D2-D2', D3-D3', D4-D4'으로 절단한 단면을 나타내는 도면이다.

도 2 및 도 3에 (d1)을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 우측면을 선D1-D1'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 전면패널(200) 상면에 패널단자부(L2)의 버스전극패드(206)가 적층되고, 상기 패널단자부(L2)와 대응하는 후면패널(210)사이에 실(Seal)층(201)형성된다. 상기 전면패널(200)에 형성된 버스전극패드(206)와 연성 회로 기판(204)는 이방전도성 필름(ACF:Anisortopic Cinductive Film)(310)에 의해 접착되어진다.

상기 버스전극(1Y,1Z)에 연결된 버스전극패드(206)과 연성회로기판(204)이 접속한 상면에는 UV(ultra Violet)/실리콘(Silicon)방습제층(203)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착시 실층(201)과 UV/실리콘 방습제층 (203)도포되는 과정에서 (l1)만큼의 기공(202)영역이 생긴다.

도 2 및 도 3에 (d2)을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널 밑면을 선D2-D2'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 후면패널(210) 상면에 패널표시부(L1)의 데이터전극패드(207)가 적층되고, 상기 패널표시부(L1)와 대응하는 전면패널(200)사이에 실(Seal)층(201)형성된다. 상기 후면패널(210)에 형성된 데이터전극패드(207)와 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(205)는 이방전도성 필름(ACF)(310)에 의해 접착되어진다. 상기 버스전극(1Y,1Z)에 연결된 데이터전극패드(207)과 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(205)이 접속한 상면에는 UV/실리콘 방습제층(203)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착시 실층(201)과 UV/실리콘 방습제층(203)도포되는 과정에서 (l2)만큼의 기공(202)영역이 생긴다.

도 2 및 도 3에 (d3)을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 왼쪽면을 선D3-D3'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 전면패널(200) 상면에 패널단자부(L2)의 버스전극패드(206)가 적층되고, 상기 패널단자부(L2)와 대응하는 후면패널(210)사이에 실(Seal)층(201)형성된다. 상기 전면패널(200)에 형성된 버스전극패드(206)와 이방전도성 필름(310)에 의해 접착되어진다. 상기 버스전극(1Y,1Z)에 연결된 버스전극패드(206)과 연성회로기판(204)이 접속한 상면에는 UV/실리콘 방습제층(203)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착시 실층(201)과 UV/실리콘 방습제층 (203)도포되는 과정에서 (l3)만큼의 기공(202)영역이 생긴다.

도 2 및 도 3에 (d4)을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널 우측면을 선D4-D4'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 후면패널(210)상면에 패널표시부(L1)의 데이터전극패드(207)가 적층되어있지 않다. 따라서, 후면패널(210)에 형성된 데이터전극패드(207), 연성 회로 기판(204), 이방전도성 필름(ACF)(310) 및 UV/실리콘 방습제층(203)도 도포되어 있지 않다.

도 3의 (d1)내지(d3)에 도시된 바를 보면, 각각에 기공(202)영역은 고온과 저온의 온도변화 시, 그 영역이 팽창 및 응축에 의해 UV/실리콘 방습제층(203)에 응력을 전달해 방습제 박리와 패널 응력전파로 인한 패널손상현상이 생긴다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 전면패널과 후면패널 합착 시, 실층과 UV/실리콘 방습제층이 도포되는 과정에서 기공영역이 생기는 현상을 해결해야한다.

따라서, 방습제층을 도포 할 때, 상기 방습제의 점도성을 낮추거나 상기 방습제를 도포 후 대기 시간을 늘여 충분히 기공(Gap)부위로 스며들도록하여 실층과 UV/실리콘 방습제층 사이에 기공영역이 생기는 현상을 최소화 할 수 있다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시, 실제의 위치를 전면패널과 후면패널의 가장자리 끝단부까지 실을 작업하여, 상기 실층과 UV/실리콘 방습제층사이의 기공영역을 방지하고, 장기 신뢰성에 안정성을 높이는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 패널과 후면 패널 사이에 배치되어, 상기 전면 패널과 상기 후면 패널을 합착하는 실(Seal)층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실층 외측부의 일부와 상기 방습제층의 일부가 서로 맞닿는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실층 외측부 전체 면은 상기 방습제층과 맞닿는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실층과 상기 방습제층은 서로 밀착되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실층 외측부는 상기 전면 패널 또는 상기 후면 패널 사이 공간 외부로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실층 외측부의 일부와 맞닿는 상기 방습제층의 일부가 상기 전면 패널과 상기 후면 패널 사이 공간으로 인입되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실층과 상기 방습제층은 서로 다른 재료로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방습제층은 자외선(UV) 방습제 또는 실리콘(Silicon) 방습제 중 적어도 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

도 4은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구조의 일례를 설명하기 위한 도면이다.

도 4을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널은 화상이 디스플레이 되는 표시면인 전면 기판(400)에 스캔 전극(402, Y)과 서스테인 전극(403, Z)이 쌍을 이뤄 형성된 복수의 유지전극이 배열된 전면 패널(400) 및 배면을 이루는 후면 기판(411) 상에 전술한 복수의 유지전극과 교차되도록 복수의 데이터 전극(413, X)이 배열된 후면 패널(410)이 일정거리를 사이에 두고 평행하게 결합된다.

전면 패널(400)은 하나의 방전셀에서 상호 방전시키고 방전셀의 발광을 유지하기 위한 스캔 전극(402, Y) 및 서스테인 전극(403, Z), 즉 투명한 ITO 물질로 형성된 투명 전극(a)과 금속재질로 제작된 버스 전극(b)으로 구비된 스캔 전극(402, Y) 및 서스테인 전극(403, Z)이 쌍을 이뤄 포함된다. 스캔 전극(402, Y) 및 서스테인 전극(403, Z)은 방전 전류를 제한하며 전극 쌍 간을 절연시켜주는 하나 이상의 상부 유전체층(404)에 의해 덮혀지고, 상부 유전체층(404) 상면에는 방전 조건을 용이하게 하기 위하여 산화마그네슘(MgO)을 증착한 보호층(405)이 형성된다.

후면 패널(410)은 복수개의 방전 공간 즉, 방전셀을 형성시키기 위한 스트라이프 타입(또는 웰 타입)의 격벽(412)이 평행을 유지하여 배열된다. 또한, 어드레스 방전을 수행하여 진공자외선을 발생시키는 다수의 데이터 전극(413, X)이 격벽(412)에 대해 평행하게 배치된다. 후면 패널(410)의 상측면에는 어드레스 방전시 화상표시를 위한 가시광선을 방출하는 R, G, B 형광체(414)가 도포된다. 데이터 전극(413, X)과 형광체(414) 사이에는 데이터 전극(413, X)을 보호하기 위한 하부 유전체층(415)이 형성된다.

여기 도 4에서는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치의 구동 요소 중 하나인 플라즈마 디스플레이 패널 구조의 일례만을 도시하고 설명한 것으로써, 본 발명이 여기 도 3의 구조에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다. 예를 들면, 여기 도 4에서 는 전면 패널(400)에 스캔 전극(402, Y)과 서스테인 전극(403, Z)이 형성되고, 후면 패널(410)에 데이터 전극(413, X)이 형성되는 것만을 도시하고 있지만, 이와는 다르게 전면 패널(400)에 스캔 전극(402, Y), 서스테인 전극(403, Z) 및 데이터 전극(413, X)이 모두 형성될 수도 있는 것이다.

또는, 전술한 스캔 전극(402, Y)과 서스테인 전극(403, Z)은 각각 투명 전극(a)과 버스 전극(b)으로 이루어지는 것만을 도시하고 있지만, 이와는 다르게 스캔 전극(104, Y)과 서스테인 전극(104, Z) 중 하나 이상은 버스 전극(b)만으로 이루어지는 것도 가능한 것이다.

도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 방습제층의 형성방법을 설명하는 플로우 차트이다.

도 5는 도 4 및 도 6을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면패널(400)과 후면패널(410) 합착(S1) 시, 상기 전면패널(400)상에 나란히 형성된 스캔전극(402,Y) 또는 서스테인전극(403,Z)을 구성하는 패널과, 상기 후면패널(410)상에 상기 스캔전극(402,Y) 또는 서스테인전극(403,Z)과 직교하도록 형성된 데이터전극(413)을 포함한 패널사이 가장자리 부분에 실층(601)이 형성된다. 상기 실층(601)이 형성되면,

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면패널(400)에 형성된 버스전극패드(605)와 이방전도성 필름(ACF)(미도시)에 의해 연성회로기판(FPC)(603)접착된다.

또한, 상기 후면패널(410)에 형성된 데이터전극 패드(413)와 이방전도성 필름(ACF)(미도시)에 의해 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자 (TCP)(604)이 접착되어진다. 상기 전면패널(400)상과 상기 후면패널(410)상에 각각 전극패드가 접착된 연성회로기판(FPC)(603)상면과 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(604)상면에 UV/실리콘 방습제층(602)이 도포(S2)된다. 이때 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)사이에 기공(Gap)이 발생되게 되는데, 상기 발생되는 기공의 발생을 방지하려면 다음과 같은 방법이 있다.

상기 기공의 발생을 방지하려면, 실층(601)의 위치에 대한 UV/실리콘 방습제층(602) 도포방법(S3)이다.

실층(601)공정 조건을 개선하여 플라즈마 디스플레이 패널 합착 후, 전면패널(400)과 후면패널(410)가장자리 끝단부까지 실층 도포량을 늘린 후, 작업하여 UV/실리콘 방습제층(602)사이의 기공 영역이 없도록 만드는 제조방법이다.

또는, 점도성과 대기시간에 대한 UV/실리콘 방습제층(602) 도포방법(S4)이다.

상기의 UV/실리콘 방습제층(602)의 재질에 따라 점성 특성 다르다.

상기 UV방습제층은 2000cps이상의 점성을 가지고, 실리콘 방습제층은 10000cps이상의 점성을 가진다.

여기서, UV방습제층의 점도를 기준으로하되, 기존특성 개선하여 방습제층의 점도를 2000cps이하로 내려 퍼짐 속도를 높여 실층(601)사이에 기공의 영역을 없도록 만드는 제조방법이다.

또한, 상기 UV/실리콘 방습제층(602)의 도포량을 늘린 후, 공정대기시간을 1sec 이상 5sec이하로 했던 짧은 대기시간을 5sec이상으로 하여 충분히 기공부위로 스며들어 실층(601), 기공의 영역을 없도록 만드는 제조방법이다.

도 6은 도 5에서 설명한 실층(401)의 량과 위치에 대한 UV/실리콘 방습제층(602) 도포(S3)의 실시예를 나타낸 도면이다.

도 6 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 패널표시부(L1')과 패널단자부(L2')로 나눠어진다. 먼저 패널표시부(L1')는 도 1에서 설명한 바와 같이 동일한 구조로 형성된다. 이를 설명하면, 패널표시부(L1')는 전면패널(400)과 후면패널(410)을 봉합하여 방절셀을 구성하는 실(Seal)재(401)로 구성된다. 도 4의 도시된 바와 같이, 전면패널(400)은 전면기판(401) 상에 나란하게 형성된 스캔전극(402,Y) 또는 서스테인전극(403,Z)을 구성하는 투명전극(a)과, 상기 투명전극(a)상에 가장자리에 형성된 버스전극(b)과, 상기 버스전극(b)으로부터 연장되어, 패널단자부(L2')까지 연장되는 버스전극패드(605)와, 상기 투명전극(a), 버스전극(b) 및 버스전극패드(605)를 덮도록 전면패널(400)상에 순차적으로 적층된 상부 유전체층(404)및 보호막(405)을 구비한다. 후면패널(410)은 상기 후면기판(411)상에 상기 스캔전극(Y) 또는 서스테인전극(Z)과 직교하도록 형성된 데이터전극(413)과, 상기 데이터전극(413)은 후면패널(410)상면에 형성되어 데이터전극패드(606)와 연장된다. 연장된 상기 데이터전극패드(606)는 구동신호를 공급하는 연성회로 기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자 (TCP:Tape Carrier Package)(604)로 구성된다. 이때 데이터전극패드(606)와 연성회로 기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(604)는 이방전도성 필름(ACF:Anisortopic Cinductive Film)(미도시)에 의해 접착되어진다. 상기 데이터전극(413)을 덮도록 후면패널 (410) 상에 적층된 하부 유전체(415)을 구비한다.

패널단자부(L2')에는 전면패널(400)상에 패널표시부(L1')로부터 연장하여 형성된 버스전극패드(605)와, 상기 버스전극패드(605)과 접속되어 구동신호를 공급하는 연성 회로 기판(FPC:Flexible Printed Circuit)(603)로 구성된다. 이때 버스전극패드(606)와 연성 회로 기판(603)는 이방전도성 필름(ACF :Anisortopic Cinductive Film)(미도시)에 의해 접착되어진다. 여기서, 이방성 전도성 필름(ACF)은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성입자를 분산시킨 필름 형태를 가지며, 버스전극(b)과 연성회로기판(603)을 전기적으로 접속하는 역할을 한다.

플라즈마 디스플레이 패널의 합착 시 실층(601)의 위치는 전면패널(400)과 후면패널(41)의 가장자리 끝단부까지 형성하고, 그 도포량도 적당량 늘린 후에 UV/실리콘 방습제층(602)이 도포한다.

따라서, 플라즈마 디스플레이 패널의 합착시 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)도포되는 과정에서 기공(Gap)영역이 존재하지 않는다. 상기 기공영역이 존재 하지 않기 때문에 고온과 저온의 온도변화에 있어 공기가 팽창하고 응축하더라도 문제가 되지 않는다.

또한, 이런 현상으로 UV/실리콘 방습제층(602)가 떨어져 나가거나 기공이 발생되지 않기 때문에, 외부의 환경으로부터 전극패드(605,606)부식을 막을수 있다.

상기 패널단자부(L2')에는 은(AG)으로 구성된 버스전극(b)에 있어서도 외부 공기에 노출되어 있지 않기 때문에 플라즈마 디스플레이 패널 구동시 외부 환경인 온도, 수분, 부식성 가스나 전도성 이물질과의 반응 즉, 마이그레이션(Miogration) 에 의해 전극들이 손상을 막을 수 있다.

도 7은 도 6에서 선A1-A1', A2-A2', A3-A3', A4-A4'으로 절단한 단면을 나타내는 도면이다.

도 7의 (a1) 및 도 6을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 우측면을 선A1-A1'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 전면패널(400)상면에 패널단자부(L2')의 버스전극패드(605)가 적층되고, 상기 패널단자부(L2')와 대응하는 후면패널(410)사이에 실(Seal)층(601)형성된다. 상기 전면패널(400)에 형성된 버스전극패드(605)와 연성 회로 기판(FPC)(603)는 이방전도성 필름(ACF)(710)에 의해 접착되어진다.

상기 버스전극(b)에 연결된 버스전극패드(605)과 연성회로기판(204)이 접속한 상면에는 UV/실리콘 방습제층(602)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착 시 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)도포되는 과정에서, 상기 실층(601)은 후면패널(410)상면에서(l1')간격만큼 돌출된다.

도 7의 (a2) 및 도 6을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널 밑면을 선A2-A2'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 후면패널(410) 상면에 패널표시부(L1')의 데이터전극패드(606)가 적층되고, 상기 패널표시부(L1')와 대응하는 전면패널(400)사이에 실(Seal)층(601)형성된다. 상기 후면패널(410)에 형성된 데이터전극패드(606)와 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(604)는 이방전도성 필름(ACF)(710)에 의해 접착되어진다. 상기 버스전극(b)에 연결된 데이터전극패드(606)과 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(604)이 접속한 상면에는 UV/실리콘 방습제층(602)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착시 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)도포되는 과정에서, 상기 실층(601)은 전면패널(400)상면에서 (l2')만큼 돌출된다.

도 7의 (a3) 및 도 6을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 왼쪽면을 선A3-A3'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 전면패널(400) 상면에 패널단자부(L2')의 버스전극패드(605)가 적층되고, 상기 패널단자부(L2')와 대응하는 후면패널(410)사이에 실(Seal)층(601)형성된다. 상기 전면패널(400)에 형성된 버스전극패드(605)와 이방전도성 필름(ACF)(710)에 의해 접착되어진다. 상기 버스전극(b)에 연결된 버스전극패드(605)과 연성회로기판(FPC)(603)이 접속한 전면패널(400)상면에는 UV/실리콘 방습제층(602)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착 시 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)도포되는 과정에서, 상기 실층(601)은 후면패널(410)상면에서(l3')간격만큼 돌출된다.

도 7의 (a4) 및 도 6을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널 상면을 선A4-A4'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 후면패널(410)상면에 패널표시부(L1')의 데이터전극패드(606)가 적층되어있지 않다. 따라서, 후면패널(410)상면에 형성된 데이터전극패드(606), 연성회로기판 상에 집적소 자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(604), 이방전도성 필름(ACF)(710) 및 UV(ultra Violet)/실리콘(Silicon)방습제층(203)도 도포되어 있지 않다.

도 7의 (a1)내지(a3)에 도시된 바와 같이, 기존에 도 3의 (d1)내지(d3)에 도시된 기공영역(202)이 사라졌다는 것과 플라즈마 디스플레이 패널합착 시, 실층(601)의 위치가 전면패널(400)과 후면패널(410)의 가장자리 끝부분까지 돌출됨을 알 수 있다. 이것을 보아 알 수 있는 것은 UV/실리콘 방습제층(602)제가 도포됨에 있어서, 실층(601)사이에서 기공이 발생되지 않는 다는 것이다.

따라서, 플라즈마 디스플레이 패널의 제조공정에서 고온과 저온의 온도변화 시, 기공 영역의 팽창 및 응축에 의해 UV/실리콘 방습제층(602)에 응력을 전달해 방습제 박리와 패널 응력전파로 인한 패널손상현상을 방지 할 수 있다.

도 8은 도5에서 설명한 점도성과 대기시간에 대한 방습제층 도포(S4)의 실시예를 나타낸 도면이다.

도 8 은 도 4 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 패널표시부(L1")과 패널단자부(L2")로 나눠어진다. 먼저 패널표시부(L1")는 도 1에서 설명한 바와 같이 동일한 구조로 형성된다. 이를 설명하면, 패널표시부(L1")는 전면패널(400)과 후면패널(410)을 봉합하여 방절셀을 구성하는 실(Seal)재(601)로 구성된다. 도 4의 도시된 바와 같이, 전면패널(400)은 전면기판(401) 상에 나란하게 형성된 스캔전극(402,Y) 또는 서스테인전극(403,Z)을 구성하는 투명전극(a)과, 상기 투명전극(a)상에 가장자리에 형성된 버스전극(b)과, 상기 버스전극(b)으로부터 연장되어, 패널단자부(L2")까지 연장되는 버스전극패드(605) 와, 상기 투명전극(a), 버스전극(b) 및 버스전극패드(605)를 덮도록 전면패널(400)상에 순차적으로 적층된 상부 유전체층(404)및 보호막(405)을 구비한다. 후면패널(410)은 상기 후면기판(411)상에 상기 스캔전극(Y) 또는 서스테인전극(Z)과 직교하도록 형성된 데이터전극(413)과, 상기 데이터전극(413)은 후면패널(410)상면에 형성되어 데이터전극패드(606)와 연장된다. 연장된 상기 데이터전극패드(606)는 구동신호를 공급하는 연성회로 기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자 (TCP:Tape Carrier Package)(604)로 구성된다. 이때 데이터전극패드(606)와 연성회로 기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(604)는 도 7에 도시된 바와 같이, 이방전도성 필름(ACF:Anisortopic Cinductive Film)(710)에 의해 접착되어진다. 상기 데이터전극(413)을 덮도록 후면패널(410) 상에 적층된 하부 유전체(415)을 구비한다.

패널단자부(L2")에는 전면패널(400)상에 패널표시부(L1")로부터 연장하여 형성된 버스전극패드(605)와, 상기 버스전극패드(605)과 접속되어 구동신호를 공급하는 연성 회로 기판(FPC:Flexible Printed Circuit)(603)로 구성된다. 이때 버스전극패드(606)와 연성 회로 기판(603)는 이방전도성 필름(ACF :Anisortopic Cinductive Film)(710)에 의해 접착되어진다. 여기서, 이방성 전도성 필름(ACF)(710)은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성입자를 분산시킨 필름 형태를 가지며, 버스전극(b)과 연성회로기판(603)을 전기적으로 접속하는 역할을 한다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착 시, 전면패널(400)과 후면패널(410)사이에 실층(601)이 형성되고, 상기 실층(601) 외곽에 UV/실리콘방습제층(602)이 도포하게 된다.

이때, 상기 UV/실리콘 방습제(602)의 점도를 낮추어 실층(601)외곽도포하게 되면, 충분히 상기 실층(601)사이로 스며들기 때문에 기공영역이 사라지게 된다.

이때의 상기 UV/실리콘 방습제층(602)의 재질에 따라, 다음과 같이 점도 특성을 맞추어 주어야 한다.

상기 UV 방습제층은 2000cps이하로 점도를 낮추고, 상기 실리콘 방습제층은 10000cps이하로 점도를 낮게 해서 도포해야 보다 유연하게 실층(601)외각에 도포된다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합작 시, UV/실리콘방습제층(602)의 도포량을 적당하게 늘린 후, 공정대기시간을 1sec이상 5sec이하로 했던 짧은 대기 시간을 5sec이상으로 하여, 상기 UV/실리콘방습제층(602)이 충분히 실층(601)외각에 스며드는 시간을 확보 할 수 있어 보다 안전하게 도포되어진다.

상기 UV/실리콘 방습제층(602)는 실층(601)에 안전하게 밀착도포되면, 외부의 환경으로부터 전극패드(605,606)부식 방지와 외부 환경의 온도, 수분, 부식성 가스나 전도성 이물질과의 반응 즉, 마이그레이션에 의해 전극의 손상을 막을 수 있다.

도 9는 도 8에서 선B1-B1', B2-B2', B3-B3', B4-B4'으로 절단한 단면을 나타내는 도면이다.

도 9의 (b1) 및 도 8을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 우측면을 선B1-B1'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 전면 패널(400)상면에 패널단자부(L2")의 버스전극패드(605)가 적층되고, 상기 패널단자부(L2")와 대응하는 후면패널(410)사이에 실(Seal)층(601)형성된다. 상기 전면패널(400)에 형성된 버스전극패드(605)와 연성 회로 기판(FPC)(603)는 이방전도성 필름(ACF)(710)에 의해 접착되어진다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착 시 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)도포되는 과정에서, 상기 UV/실리콘 방습제층(602)의 점도특성을 낮추어서, 후면패널(410)상면에 형성된 실층(601)으로 (l1")간격만큼 흘러들어가 도포된다.

도 9의 (b2) 및 도 8을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널 밑면을 선B2-B2'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 후면패널(410) 상면에 패널표시부(L1")의 데이터전극패드(606)가 적층되고, 상기 패널표시부(L1")와 대응하는 전면패널(400)사이에 실(Seal)층(601)형성된다. 상기 후면패널(410)에 형성된 데이터전극패드(606)와 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(604)는 이방전도성 필름(ACF)(710)에 의해 접착되어진다. 상기 버스전극(b)에 연결된 데이터전극패드(606)와 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(604)가 접속한 상면에 UV/실리콘 방습제층(602)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착시 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)도포되는 과정에서, 상기 UV/실리콘 방습제층(602)의 점도특성을 낮추어서, 전면패널(400)상면에 형성된 실층(601)으로 (l2")간격만큼 흘러들어가 도포된다.

도 9의 (a3) 및 도 8을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 왼쪽면을 선B3-B3'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시 전면패널(400) 상면에 패널단자부(L2")의 버스전극패드(605)가 적층되고, 상기 패널단자부(L2")와 대응하는 후면패널(410)사이에 실(Seal)층(601)형성된다. 상기 전면패널(400)에 형성된 버스전극패드(605)와 이방전도성 필름(ACF)(710)에 의해 접착되어진다. 상기 버스전극(b)에 연결된 버스전극패드(605)과 연성회로기판(FPC)(603)이 접속한 전면패널(400)상면에는 UV/실리콘 방습제층(602)이 도포된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 합착 시 실층(601)과 UV/실리콘 방습제층(602)도포되는 과정에서, 상기 UV/실리콘 방습제층(602)의 점도특성을 낮추어서, 후면패널(410)상면에 형성된 실층(601)으로 (l3")간격만큼 흘러들어가 형성된다.

도 9의 (b4) 및 도 8을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널 상면을 선B4-B4'으로 절단한 단면도에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 후면패널(410)상면에 패널표시부(L1")의 데이터전극패드(606)가 적층되어있지 않다. 따라서, 후면패널(410)상면에 형성된 데이터전극패드(606), 연성회로기판 상에 집적소자가 형성되는 필름형 소자(TCP)(604), 이방전도성 필름(ACF)(710) 및 UV/실리콘 방습제층(203)도 도포되어 있지 않다.

따라서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 합착 시, 상기 실층(601)은 전면패널(400)에서 (l4")만큼 안쪽으로 함몰되어 형성된다.

도 9의 (b1)내지(b3)에 도시된 바와 같이, 기존에 도 3의 (d1)내지(d3)에 도 시된 기공영역(202)이 사라졌다는 것과 플라즈마 디스플레이 패널합착 시, 상기 UV/실리콘 방습제층(602)의 점도특성을 낮추어서, 전면패널(400)상면과 후면패널(410)상면에 형성된 실층(601)으로 (l1",l2",l3")간격만큼 흘러들어가 형성되어 도포되기 때문에, 실층(601)사이에서 기공이 발생되지 않는다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 전면패널과 후면패널 합착 시, 실층(Seal)과 UV/실리콘 방습제층이 도포되는 과정에서 기공영역이 생기는 현상을 방지하는데 효과가 있다.

또한, 상기 기공부 전극부식발생과 실제 신뢰성 악화를 방지하는 효과가 있 다.

Claims

전면 패널;

후면 패널;

상기 전면 패널과 상기 후면 패널 사이에 배치되어, 상기 전면 패널과 상기 후면 패널을 합착하는 실(Seal)층; 및

상기 실층 외측부에 형성되는 방습제층;

을 포함하고,

상기 실층 외측부의 일부와 상기 방습제층의 일부가 서로 맞닿는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 실층 외측부 전체 면은 상기 방습제층과 맞닿는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 실층과 상기 방습제층은 서로 밀착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 실층 외측부는 상기 전면 패널 또는 상기 후면 패널 사이 공간 외부로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 실층 외측부의 일부와 맞닿는 상기 방습제층의 일부는 상기 전면 패널과 상기 후면 패널 사이 공간으로 인입되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 실층과 상기 방습제층은 서로 다른 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 방습제층은

자외선(UV) 방습제 또는 실리콘(Silicon) 방습제 중 적어도 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.