JP2005259432A - 両面表示装置及びその製造方法 - Google Patents

両面表示装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005259432A
JP2005259432A JP2004067170A JP2004067170A JP2005259432A JP 2005259432 A JP2005259432 A JP 2005259432A JP 2004067170 A JP2004067170 A JP 2004067170A JP 2004067170 A JP2004067170 A JP 2004067170A JP 2005259432 A JP2005259432 A JP 2005259432A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
self
double
display device
emitting element
support substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004067170A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinsuke Tanaka
信介 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku Pioneer Corp
Original Assignee
Tohoku Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku Pioneer Corp filed Critical Tohoku Pioneer Corp
Priority to JP2004067170A priority Critical patent/JP2005259432A/ja
Priority to EP05005048A priority patent/EP1575337A2/en
Priority to US11/074,636 priority patent/US20050200268A1/en
Priority to CNA2005100536255A priority patent/CN1668150A/zh
Publication of JP2005259432A publication Critical patent/JP2005259432A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
    • H10K59/95Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element wherein all light-emitting elements are organic, e.g. assembled OLED displays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/128Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two independent displays, e.g. for emitting information from two major sides of the display
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/176Passive-matrix OLED displays comprising two independent displays, e.g. for emitting information from two major sides of the display

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

【課題】 両面表示装置において、封止空間内のスペースを有効に活用する。
【解決手段】 2枚の支持基板10A,10B上のそれぞれに自発光素子部11A,11Bを形成し、2枚の支持基板10A,10Bを貼り合わせることで形成された封止空間M内に各自発光素子部11A,11Bを配置し、支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面1a,1bを形成する両面表示装置1において、封止空間M内における少なくとも一方の支持基板10A(10B)上スペースに乾燥剤13を配置した。
【選択図】図1

Description

本発明は、両面表示装置及びその製造方法に関するものである。
近年、有機EL(electroluminescence)表示装置、プラズマディスプレイ装置(PDP:Plasma Display Panel)、電界放射表示装置(FED:Field Emission Display)等の自発光型のフラットパネル表示装置が各種開発されている。これらの表示装置は、支持基板上に自発光素子を配置することで表示部を形成するものであり、バックライトを要する液晶ディスプレイに対して低消費電力且つ薄型が可能な表示装置として注目を集めている。
また、これらの自発光型のフラットパネル表示装置は、表示面を互いに外側に向けて支持基板を貼り合わせることで、表裏両面表示が可能な両面表示装置を形成することが可能になる。下記特許文献1には、有機EL表示装置からなる両面表示装置が開示されている。有機EL表示装置の場合には、支持基板上に形成された有機EL素子が湿気等を含む外気に曝されると表示性能が劣化する性質を有するので、この有機EL素子を外気から遮断する封止構造を採用する必要があるが、前述の従来技術によると、有機EL素子が形成された透明基板からなる支持基板を、有機EL素子が形成された面を互いに向き合わせて貼り合わせ、一対の支持基板間に有機EL素子を封止して、両支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成することで両面表示を可能にしている。
特開平8−153586号公報
このような自発光素子を支持基板上に形成する両面表示装置では、必ずしも支持基板全体が表示面として活用されるとは限らない。また、表裏の一方の面に形成される表示面の大きさと他方の面に形成される表示面の大きさが異なること、表裏の一方の面に形成される表示面の位置と他方の面に形成される表示面の位置が異なること等もしばしばある。このような場合に、2枚の支持基板間に有機EL素子を封止した前述の従来技術では、封止空間内の支持基板上に空いたスペースが形成されることになり、占有スペースの小型化が要求される表示パネルユニットとしては、有効にスペースを活用しているとは言い難い状態になっている。
また、前述の従来技術では、2枚の支持基板を貼り合わせる封止部材(接着部材)に防湿剤を用いることで封止空間内の防湿を図ることが開示されているが、2枚の支持基板にそれぞれ形成された有機EL素子等の自発光素子を封止する封止空間全体を、封止部材中の防湿剤で有効に防湿することは困難であり、特に、封止部材の硬化時又は硬化後に封止部材から封止空間内に入り込むアウトガスに対しては、これを有効に排除することができないという問題がある。
本発明は、このような事情に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、2枚の支持基板上のそれぞれに自発光素子部を形成し、該2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部を配置する両面表示装置において、封止空間内のスペースを有効に活用すること、2枚の支持基板の貼合わせ時又は貼合わせた後に封止空間内に入り込むアウトガスを効果的に排除すること等が本発明の目的である。
このような目的を達成するために、本発明による両面表示装置及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
[請求項1]2枚の支持基板上のそれぞれに自発光素子部を形成し、該2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部を配置し、前記支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成する両面表示装置において、前記封止空間内における少なくとも一方の前記支持基板上スペースに乾燥剤を配置したことを特徴とする両面表示装置。
[請求項5]2枚の支持基板上のそれぞれに自発光素子部を形成し、該2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部を配置し、前記支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成する両面表示装置において、前記封止空間内における少なくとも一方の前記支持基板上スペースに駆動回路部品を配置したことを特徴とする両面表示装置。
[請求項7]2枚の支持基板上のそれぞれに自発光素子部を形成し、該2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部を配置し、前記支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成する両面表示装置の製造方法において、各支持基板上に自発光素子部を形成した後、少なくとも一方の前記支持基板上の前記自発光素子部が形成された面上スペースに乾燥剤又は駆動回路部品を装備させる工程と、前記2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記乾燥剤又は駆動回路部品を配置する工程とを有することを特徴とする両面表示装置の製造方法。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態に係る両面表示装置を示す説明図である(同図(a)が同図(b)のI−I断面図、同図(b)が平面図)。この両面表示装置1は、2枚の支持基板10A,10B上のそれぞれに自発光素子部11A,11Bを形成し、2枚の支持基板10A,10Bを貼り合わせることで形成された封止空間M内に各自発光素子部11A,11Bを配置し、支持基板10A,10Bの各底面側に互いに反対方向に向いた表示面1a,1bを形成したものである。
ここで、支持基板10A,10Bは透明又は半透明基板によって形成されており、この支持基板10A,10B上に形成された自発光素子部11A,11Bは、支持基板10A,10Bを通して底面側に発光するボトムエミッション方式を採用している。この支持基板10A,10Bが接着層12を介して貼り合わせられ、支持基板10A,10B間の間隙に自発光素子部11A,11Bが配置された封止空間Mを形成している。
そして、このような構造の両面表示装置1においては、封止空間M内における支持基板10A,10B上の全面には自発光素子部11A,11Bが形成されていないので、封止空間M内の自発光素子部11A,11Bが形成されていないスペースが存在する。その支持基板10A,10B上のスペースを有効に活用するために、そこに乾燥剤(ここでいう乾燥剤とは、封止空間M内の湿気等を取り除く機能を有する全ての材料を指すものとする。)13を配置している。
このような実施形態に係る両面表示装置1によると、先ず、2枚の支持基板10A,10Bによって表示装置が形成されているので、強固な表示装置を構成することが可能になる。また、一つの封止空間M内に両面表示を行う2つの自発光素子部11A,11Bが形成されているので、厚さ方向のスペース効率が高く、薄型の表示装置を形成することが可能になる。
更には、様々な表示面1a,1bの配置や形態(大きさ)を採用した場合に、封止空間M内に形成される支持基板10A,10B上の空きスペースを利用して乾燥剤13を装備できるので、平面方向のスペース効率が高く、前述した厚さ方向の高いスペース効率と併せて表示装置の省スペース化が可能である。また、封止空間M内に充分な乾燥剤13を装備することができるので、支持基板10A,10Bの貼り合わせ時又は貼り合わせ後に接着層21等から封止空間M内に侵入するアウトガスをこの乾燥剤13で確実に排除することが可能になる。
これによって、良好な表示性能を長期に維持することが可能であると共に、省スペース化が可能な両面表示装置1を提供することができる。また、表示面1a,1bの配置や形態のバリエーションを用途に応じて適宜設定することも可能になる。
図2〜図4(同図(a)が同図(b)のI−I断面図、同図(b)が平面図、同図(c)が背面図を示している。以下、図1と同一箇所には同一符号を付して一部説明を省略する。)は、本発明の実施形態に係る両面表示装置1において、表示面1a,1bの配置や形態を変えた例(変形例)を示す説明図である。図2及び図3の例は、2枚の支持基板10A,10Bのうち、一方の支持基板10A上に形成された自発光素子部11Aの面積と他方の支持基板10B上に形成された自発光素子部11Bの面積とが異なり、該面積の小さい自発光素子部11Bが形成された支持基板10B上に乾燥剤13を配置している。
すなわち、この実施形態係る両面表示装置1では、支持基板10A側の表示面1aが広いメイン画面を形成して、支持基板10B側の表示面1bが狭いサブ画面を形成しているような場合に対応している。このような場合には、封止空間M内では、サブ画面を形成する支持基板10B上に空きスペースができるので、これを活用して、そこに接着剤13を装備している。
図4の例は、2枚の支持基板10A,10Bのうち、一方の支持基板10A上に形成された自発光素子部11Aの位置と他方の支持基板10B上に形成された自発光素子部11Bの位置が異なり、少なくとも一方の支持基板10A上に配置された乾燥剤13に対面するように、他方の支持基板10B上の自発光素子部11Bが配置されている。
すなわち、支持基板10A側では、環状の表示面1aが形成されるように自発光素子部11Aが形成されており、支持基板10B側では、中央に表示部1bが形成されるように自発光素子部11Bが形成されている。そして、自発光素子部11Aに対面するように乾燥剤13が配置され、また、自発光素子部11Bに対面するように乾燥剤13が配置されている。
このような実施形態によると、前述の作用に加えて、自発光素子部11A,11Bに対面する位置に乾燥剤13を配置しているので、乾燥剤13による効果が直接的に自発光素子部11A,11Bに及ぼされることになり、より確実に自発光素子部11A,11Bの表示性能を維持することができる。
図5及び図6は、本発明の他の実施形態に係る両面表示装置を示した説明図(断面図)であって、この実施形態は、前述した実施形態において、支持基板10A又は10B上に凹状の彫り込み部10sを形成して、その彫り込み部10s内に乾燥剤13を配置したものである。彫り込み部10sは、支持基板10A又は10Bに対して、エッチング法、ブラスト法の一方又は両方によって形成することができる。
これによると、一般に自発光素子部11A,11Bの厚さに対して、乾燥剤13の厚さがかなり厚く形成されることになるので、これを凹状の彫り込み部10s内に埋めることで、支持基板10A,10B間をより近接させて貼り合わせることが可能になり、両面表示装置1全体の厚さをより薄くすることが可能になる。
図7は、本発明の他の実施形態に係る両面表示装置を示した説明図(断面図)である。この実施形態に係る両面表示装置1は、前述の実施形態と同様に、2枚の支持基板10A,10B上のそれぞれに自発光素子部11A,11Bを形成し、2枚の支持基板10A,10Bを貼り合わせることで形成された封止空間M内に各自発光素子部11A,11Bを配置し、支持基板10A,10Bの各底面側に互いに反対方向に向いた表示面1a,1bを形成する両面表示装置1において、封止空間M内における少なくとも一方の支持基板10B上スペースに駆動回路部品14を配置したものである。
また、2枚の支持基板10A,10Bのうち、一方の支持基板10A上に形成された自発光素子部11Aの面積と他方の支持基板10B上に形成された自発光素子部11Bの面積とが異なり、該面積の小さい自発光素子部11Bが形成された支持基板10B上に駆動回路部品14を配置したものである。
この実施形態では、一般には、封止空間Mの外に配置される駆動回路部品(半導体チップ等)が封止空間M内の空きスペースを活用して配置されるので、平面的なスペース効率を向上させることができ、表示装置の省スペース化を達成することができる。また、駆動回路部品14を封止空間M内に配置するので、駆動回路部品14の保護を同時行うことが可能になり、これによると駆動回路部品14に別途封止空間を形成する必要が無くなるので、厚さ方向のスペース効率を向上させることができる。また、接着剤13を同様に空きスペースに装備することにより、前述した作用を併せて得ることができる。
図8は、本発明の実施形態に係る両面表示装置の製造方法を示す説明図である。先ず、2枚の支持基板10A,10B上のそれぞれに自発光素子部11A,11Bを形成する(S1A,S1B)。その後、少なくとも一方の支持基板10A(10B)上の自発光素子部11A(11B)が形成された面上スペースに乾燥剤13又は駆動回路部品14を装備させる(S2A,S2B)。そして、この支持基板10A,10Bを貼り合わせる(S3)。この際に、2枚の支持基板10A,10Bを貼り合わせることで形成された封止空間M内に自発光素子11A,11B,乾燥剤13,駆動回路部品14等が配置されるように、自発光素子部11A,11Bが互いに向き合うように貼り合わせがなされる。その後、大判の支持基板に複数のパネルを形成している場合には、これを単体のパネルにカットする工程が加わり、また、必要に応じてなされる検査工程(S4)を経て、製品としての両面表示装置1が得られる。
図9は、自発光素子部11A,11Bとして有機EL素子が形成された本発明の実施例を示した説明図(断面図)である(前述の説明と同一箇所には同一符号を付して一部重複説明を省略している。)。
図において、この両面表示装置は、有機EL素子からなる自発光素子部11A,11Bを互いに向き合うようにして接着層12を介して貼り合わせたものである。自発光素子部11A,11Bは、第1電極31と第2電極32との間に有機発光機能層を含む有機材料層33を挟持して支持基板10A,10B上に複数の有機EL素子を形成したものである。図示の例では、有機EL素子は、支持基板10A,10B上にシリコン被覆層10aを形成しており、その上に形成される第1電極31をITO等の透明電極からなる陽極に設定し、第1電極31上に発光領域30R,30G,30Bを開放するように絶縁膜34を形成して、発光領域30R,30G,30Bにおける第1電極31上に、正孔輸送層33a,発光層33b,電子輸送層33cを積層させ、その上にAl等の金属材料からなる第2電極32を形成して、これを陰極に設定している。すなわち、この有機EL素子は、支持基板10A,10Bを接着層12を介して貼り合わせることによって形成された封止空間M内に形成されると共に、支持基板10A,10Bを介して光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。
そして、封止空間M内で第2電極32の端部32aが引出配線41に接続されている。引出配線41は、第1電極41と同材料,同工程で形成される第2の電極層41cが第1電極31とは絶縁層34で絶縁された状態でパターン形成されており、第2の電極層41cの引出部分には、銀パラジウム(AgPd)合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第1の電極層41bが形成され、更にその上に、必要に応じてIZO等の保護被膜41aが形成されている。そして、このような引出配線41が支持基板10A,10Bの端部で集約されて、引出配線部20A,20Bが形成されている。更には、封止空間M内の支持基板10A,10B上スペースに乾燥剤13を配置している。
ここでは、パッシブ駆動方式を前提にした自発光素子部11A,11Bを示しているが、これに限らずアクティブ駆動方式によって自発光素子部11A,11Bを構成することもできる。
支持基板10A,10Bとしては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
有機材料層33は、前述したように、正孔輸送層33a,発光層33b,電子輸送層33cの組み合わせが一般的であるが、正孔輸送層33a,発光層33b,電子輸送層33cはそれぞれ1層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層33a,電子輸送層33bについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層,電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層33a,発光層33b,電子輸送層33cは従来の使用されている材料(高分子材料、低分子材料を問わない)を適宜選択可能である。
また、発光層33bを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(蛍光)を呈するもの、三重項励起状態から一重項励起状態を経由して基底状態に戻る際の発光(りん光)を呈するもののいずれであっても構わない。
接着層12を形成する接着剤は、熱硬化型,化学硬化型(2液混合),光(紫外線)硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂,エポキシ樹脂,ポリエステル,ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
乾燥剤13は、ゼオライト,シリカゲル,カーボン,カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物,金属ハロゲン化物,過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン,キシレン,脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性のポリエチレン,ポリイソプレン,ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤等を採用することができる。乾燥剤13の装備の仕方は、シート状の乾燥剤を支持基板10A,10B上に貼り付けるようにしてもよいし、樹脂に乾燥成分を含有させたものを支持基板10A,10B上に塗布するようにしてもよい。
また、この実施例では、有機EL素子からなる自発光素子部11A,11Bは、単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式(CF方式、CCM方式)、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式(フォトブリーチング方式)、2色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式(SOLED(transparent Stacked OLED)方式)等を採用することができる。
このような実施形態又は実施例によると、自発光素子部11A,11Bが形成された一対の支持基板10A,10Bを自発光素子部11A,11Bが形成された面を互いに向き合わせて貼り合わせ、支持基板10A,10Bの各底面側に互いに反対方向に向いた表示面1a,1bを形成する両面表示装置において、封止空間M内のスペースを有効に活用することができ、両面表示装置の省スペース化を達成することができる。2枚の支持基板10A,10Bの貼合わせ時又は貼合わせた後に封止空間M内に入り込むアウトガスを効果的に排除することができる。
本発明の実施形態に係る両面表示装置を示す説明図である(同図(a)が同図(b)のI−I断面図、同図(b)が平面図)。 本発明の実施形態に係る両面表示装置において、表示面の配置や形態を変えた変形例を示す説明図である(同図(a)が同図(b)のI−I断面図、同図(b)が平面図、同図(c)が背面図)。 本発明の実施形態に係る両面表示装置において、表示面の配置や形態を変えた変形例を示す説明図である(同図(a)が同図(b)のI−I断面図、同図(b)が平面図、同図(c)が背面図)。 本発明の実施形態に係る両面表示装置において、表示面の配置や形態を変えた変形例を示す説明図である(同図(a)が同図(b)のI−I断面図、同図(b)が平面図、同図(c)が背面図)。 本発明の実施形態に係る両面表示装置において、支持基板上に乾燥剤を配置する彫り込み部を形成した例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る両面表示装置において、支持基板上に乾燥剤を配置する彫り込み部を形成した例を示す説明図である。 本発明の他の実施形態に係る両面表示装置を示した説明図(断面図)である。 本発明の実施形態に係る両面表示装置の製造方法を示す説明図である。 本発明の実施例を示した説明図(断面図)である。
符号の説明
1 両面表示装置
1a,1b 表示面
10A,10B 支持基板
10s 彫り込み部
11A,11B 自発光素子部
12 接着層
13 乾燥剤
14 回路部品

Claims (7)

  1. 2枚の支持基板上のそれぞれに自発光素子部を形成し、該2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部を配置し、前記支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成する両面表示装置において、
    前記封止空間内における少なくとも一方の前記支持基板上スペースに乾燥剤を配置したことを特徴とする両面表示装置。
  2. 前記2枚の支持基板のうち、一方の支持基板上に形成された自発光素子部の面積と他方の支持基板上に形成された自発光素子部の面積とが異なり、該面積の小さい自発光素子部が形成された支持基板上に前記乾燥剤を配置したことを特徴とする請求項1に記載された両面表示装置。
  3. 前記2枚の支持基板のうち、一方の支持基板上に形成された自発光素子部の位置と他方の支持基板上に形成された自発光素子部の位置が異なり、少なくとも一方の支持基板上に配置された乾燥剤に対面するように、他方の支持基板上の自発光素子部が配置されることを特徴とする請求項1に記載された両面表示装置。
  4. 前記乾燥剤は、前記支持基板上に形成された彫り込み部に配置されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載された両面装置。
  5. 2枚の支持基板上のそれぞれに自発光素子部を形成し、該2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部を配置し、前記支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成する両面表示装置において、
    前記封止空間内における少なくとも一方の前記支持基板上スペースに駆動回路部品を配置したことを特徴とする両面表示装置。
  6. 前記2枚の支持基板のうち、一方の支持基板上に形成された自発光素子部の面積と他方の支持基板上に形成された自発光素子部の面積とが異なり、該面積の小さい自発光素子部が形成された支持基板上に前記駆動回路部品を配置したことを特徴とする請求項5に記載された両面表示装置。
  7. 2枚の支持基板上のそれぞれに自発光素子部を形成し、該2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部を配置し、前記支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成する両面表示装置の製造方法において、
    各支持基板上に自発光素子部を形成した後、少なくとも一方の前記支持基板上の前記自発光素子部が形成された面上スペースに乾燥剤又は駆動回路部品を装備させる工程と、
    前記2枚の支持基板を貼り合わせることで形成された封止空間内に前記各自発光素子部又は駆動回路部品を配置する工程とを有することを特徴とする両面表示装置の製造方法。
JP2004067170A 2004-03-10 2004-03-10 両面表示装置及びその製造方法 Pending JP2005259432A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004067170A JP2005259432A (ja) 2004-03-10 2004-03-10 両面表示装置及びその製造方法
EP05005048A EP1575337A2 (en) 2004-03-10 2005-03-08 Double-sided display device and method of fabricating the same
US11/074,636 US20050200268A1 (en) 2004-03-10 2005-03-09 Double - sided display device and method of fabricating the same
CNA2005100536255A CN1668150A (zh) 2004-03-10 2005-03-09 两面显示装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004067170A JP2005259432A (ja) 2004-03-10 2004-03-10 両面表示装置及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005259432A true JP2005259432A (ja) 2005-09-22

Family

ID=34824572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004067170A Pending JP2005259432A (ja) 2004-03-10 2004-03-10 両面表示装置及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20050200268A1 (ja)
EP (1) EP1575337A2 (ja)
JP (1) JP2005259432A (ja)
CN (1) CN1668150A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007148378A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Au Optronics Corp 両面有機elディスプレイ
KR100773937B1 (ko) 2005-12-19 2007-11-07 주식회사 대우일렉트로닉스 오엘이디 디스플레이 패널
JP2010511267A (ja) * 2006-11-06 2010-04-08 エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ ナノ粒子カプセル封入バリアスタック
US8018147B2 (en) 2006-07-12 2011-09-13 Au Optronics Corporation Dual display apparatus having buffer layer

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718053B1 (ko) * 2005-09-23 2007-05-14 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
CN100438066C (zh) * 2005-12-22 2008-11-26 友达光电股份有限公司 双面显示装置
KR100719596B1 (ko) * 2005-12-30 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
EP1987539B1 (en) 2006-02-10 2016-05-25 Philips Intellectual Property & Standards GmbH A light emitting device
TWI308466B (en) * 2006-05-02 2009-04-01 Au Optronics Corp Dual emission organic electroluminescent device
CN102446456B (zh) * 2010-10-14 2015-03-04 上海本星电子科技有限公司 分层场致发光显示屏及基于分层场致发光的立体显示器
CN104183579A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN104183587A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN104183588A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
TWI518897B (zh) * 2013-07-02 2016-01-21 友達光電股份有限公司 具有自發光顯示面板的電子裝置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100846581B1 (ko) * 2002-09-19 2008-07-16 삼성에스디아이 주식회사 듀얼형 유기전자발광소자와 그 제조방법
JP4050972B2 (ja) * 2002-10-16 2008-02-20 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
WO2004091261A1 (en) * 2003-04-08 2004-10-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two sided light emitting device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007148378A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Au Optronics Corp 両面有機elディスプレイ
KR100773937B1 (ko) 2005-12-19 2007-11-07 주식회사 대우일렉트로닉스 오엘이디 디스플레이 패널
US8018147B2 (en) 2006-07-12 2011-09-13 Au Optronics Corporation Dual display apparatus having buffer layer
JP2010511267A (ja) * 2006-11-06 2010-04-08 エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ ナノ粒子カプセル封入バリアスタック
US9493348B2 (en) 2006-11-06 2016-11-15 Agency For Science, Technology And Research Nanoparticulate encapsulation barrier stack

Also Published As

Publication number Publication date
EP1575337A2 (en) 2005-09-14
CN1668150A (zh) 2005-09-14
US20050200268A1 (en) 2005-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4455904B2 (ja) 両面表示装置及びその製造方法
TWI795914B (zh) 發光裝置及可折疊的資訊終端機器
EP1575337A2 (en) Double-sided display device and method of fabricating the same
JP6483464B2 (ja) 剥離方法
TWI280072B (en) Method for thinning substrate of EL device
KR102448219B1 (ko) 플렉시블 oled 디스플레이 모듈
US8029684B2 (en) Self-emission panel and method of manufacturing the same
JP6366100B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス照明パネル、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
JP2006351299A (ja) 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法
JP2009014875A (ja) 表示装置の製造方法および表示装置
JP2006330185A (ja) 電気光学パネル、封止部材及び電気光学パネルの製造方法
JP2006351382A (ja) 自発光パネル及びその製造方法、自発光パネル用封止部材
JP2007273400A (ja) 光デバイスの製造方法、および光デバイス
JP5000128B2 (ja) 自発光パネル及びその製造方法
KR20050034878A (ko) 양면발광 유기전계 발광표시 장치
CN110875439B (zh) 具有发光元件的装置
KR20060050699A (ko) 자발광 패널 및 그 제조 방법
TWI357282B (en) Organic electroluminescence apparatus and method o
JP2007200801A (ja) トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2007250251A (ja) 光デバイス、および光デバイスの製造方法
JP2005070491A (ja) 表示パネル装置
JP2008130312A (ja) エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法及びエレクトロルミネッセンス素子パネル用封止基板
KR100623447B1 (ko) 유기전계발광소자
JP2007258005A (ja) 光デバイス用の封止部材の製造方法、光デバイスの製造方法、光デバイス、および光デバイス用の封止部材
KR100503602B1 (ko) 평판 표시소자와 그의 제조방법