JP2009014875A - 表示装置の製造方法および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子基板10上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部11を形成する工程と、前記端子部11を保護部材により覆う工程と、前記素子基板10上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層30を介して当該素子基板10上を封止基板20によって封止する工程と、前記素子基板10、前記接着層30および前記封止基板20からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部11を露出させる工程とを含む表示装置の製造方法において、前記端子部11を形成する工程では、当該端子部11を離間して位置する複数個所に形成するとともに、当該端子部11に対応する擬似端子部15を前記複数箇所の間に形成する。
【選択図】図1
Description
有機EL素子10Rの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス[(N−ナフチル)−N−フェニル]ベンジジン(α−NPD)が挙げられ、有機EL素子10Rの発光層の構成材料としては、例えば、2,5−ビス[4−[N−(4−メトキシフェニル)―N−フェニルアミノ]]スチリルベンゼン―1,4−ジカーボニトリル(BSB)が挙げられ、有機EL素子10Rの電子輸送層の構成材料としては、例えば、8−キノリノールアルミニウム錯体(Alq3)が挙げられる。
有機EL素子10Bの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−NPDが挙げられ、有機EL素子10Bの発光層の構成材料としては、例えば、4,4−ビス(2,2−ジフェニルビニン)ビフェニル(DPVBi)が挙げられ、有機EL素子10Bの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Alq3が挙げられる。
有機EL素子10Gの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−NPDが挙げられ、有機EL素子10Gの発光層の構成材料としては、例えば、Alq3にクマリン6(C6;Coumarin6)を1体積%混合したものが挙げられる。
例えば、図3(a)に示すように、封止基板20のソゲ方向が、保護部材40の端縁位置と一致している場合には、最も当該保護部材40の除去がし易い。したがって、このような状態を狙ってパネル作製を行うことが望ましい。
また、封止基板20におけるソゲ量が均一であれば、図3(b)に示すように、保護部材40の端縁位置がある程度振れても(図中A参照)、当該保護部材40の除去は容易に行うことが可能である。
ところが、封止基板20におけるソゲ量が均一でない場合には、図3(c)に示すように、保護部材40の除去にあたってのマージンを十分に確保できず、当該保護部材40の除去が安定しなくなるおそれがある。具体的には、ソゲ量が大きい場合には(図中B参照)、保護部材40がソゲの下に入り込み、当該保護部材40を抜き取るか、または引き裂く必要が生じてしまうため、当該保護部材40が残り易くなってしまう。また、ソゲ量が小さい場合には(図中C参照)、接着層30を剥がす必要が生じてしまうため、保護部材40が残り易くなってしまう。その他にも、ソゲ量が均一でないと、封止基板20が欠けたり(図中D参照)、端子部11が欠けたり(図中E参照)することも考えられる。
例えば、端子部11が複数個所に離間して位置している場合、封止基板20におけるソゲ量は、図4(a)に示すように、端子部11が配置されている箇所と、当該端子部11が配置されていない箇所とで互いに異なり、端子部11が配置されていない箇所のほうが大きくなる。
これに対して、例えば、各端子部11の間にダミーとなる端子部を擬似的に配置すると、図4(b)に示すように、それぞれの箇所でのソゲ量に大きな差が生じることなく、その大きさが全域にわたって均一化されるようになる。
このように、封止基板20におけるソゲ量は、素子基板10の端子構造、すなわち端子部11の配置の有無に依存する。したがって、ソゲ量の均一化を図るためには、端子部11が配置されていない箇所、すなわち離間して位置する各端子部11の間に、ダミーとなる端子部を擬似的に配置することが考えられる。
例えば、本実施形態では、上面発光・完全固体封止構造の有機ELディスプレイに本発明を適用した場合を例に挙げたが、他の構成の有機ELディスプレイについても適用可能であることは勿論、他の表示装置(例えば、液晶表示装置)についても、全く同様に適用することが考えられる。
Claims (2)
- 素子基板上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部を形成する工程と、
前記端子部を保護部材により覆う工程と、
前記素子基板上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層を介して当該素子基板上を封止基板によって封止する工程と、
前記素子基板、前記接着層および前記封止基板からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部を露出させる工程とを含み、
前記端子部を形成する工程では、当該端子部を離間して位置する複数個所に形成するとともに、当該端子部に対応する擬似端子部を前記複数箇所の間に形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 素子基板上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部を形成する工程と、
前記端子部を保護部材により覆う工程と、
前記素子基板上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層を介して当該素子基板上を封止基板によって封止する工程と、
前記素子基板、前記接着層および前記封止基板からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部を露出させる工程とを経て製造される表示装置であって、
前記端子部は、離間して位置する複数個所に形成されており、
前記複数箇所の間には、前記端子部に対応する擬似端子部が形成されている
ことを特徴とする表示装置。
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