JP2009014875A - 表示装置の製造方法および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造過程における保護部材の素子基板からの剥離を適切に行えるようにする。
【解決手段】素子基板１０上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部１１を形成する工程と、前記端子部１１を保護部材により覆う工程と、前記素子基板１０上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層３０を介して当該素子基板１０上を封止基板２０によって封止する工程と、前記素子基板１０、前記接着層３０および前記封止基板２０からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部１１を露出させる工程とを含む表示装置の製造方法において、前記端子部１１を形成する工程では、当該端子部１１を離間して位置する複数個所に形成するとともに、当該端子部１１に対応する擬似端子部１５を前記複数箇所の間に形成する。
【選択図】図１
【解決手段】素子基板１０上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部１１を形成する工程と、前記端子部１１を保護部材により覆う工程と、前記素子基板１０上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層３０を介して当該素子基板１０上を封止基板２０によって封止する工程と、前記素子基板１０、前記接着層３０および前記封止基板２０からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部１１を露出させる工程とを含む表示装置の製造方法において、前記端子部１１を形成する工程では、当該端子部１１を離間して位置する複数個所に形成するとともに、当該端子部１１に対応する擬似端子部１５を前記複数箇所の間に形成する。
【選択図】図１
Description
本発明は、有機発光素子などの表示素子を用いた表示装置の製造方法および表示装置に係り、特に、表示素子を設けた駆動パネルと封止パネルとを接着層を間にして貼り合わせた、いわゆる完全固体封止構造のものに好適な表示装置の製造方法および表示装置に関する。
近年、液晶ディスプレイに代わる表示装置として、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子を用いた有機ＥＬディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは、自発光型であるので視野角が広く、消費電力が低いという特性を有し、また、高精細度の高速ビデオ信号に対しても十分な応答性を有するものと考えられており、実用化に向けて開発が進められている。
ただし、有機ＥＬ素子は、極めて水分に弱く、大気にふれると湿気を吸い込み、発光しないエリア（ダークスポット）が発生して輝度あるいは寿命が劣化するおそれがある。そのため、有機ＥＬディスプレイを構成する場合には、素子基板と封止基板とを接着層を介して全面にわたって貼り合わせ、これにより有機ＥＬ素子を封止して大気とを遮断するようにし、その有機ＥＬ素子が発生する光については封止基板の側から取り出すようにした、上面発光・完全固体封止構造を採用することが考えられる。
上面発光・完全固体封止構造の場合には、端子部を接着剤の付着から守るために、接着層による貼り合わせ前に、端子部を保護テープ等の保護部材で保護しておくことが必要である。このことから、上面発光・完全固体封止構造の有機ＥＬディスプレイについては、端子部を保護部材により覆う工程と、素子基板と封止基板との間に発光素子および保護部材を覆うように接着層を設ける工程と、接着層を介して貼り合わせられた素子基板および封止基板の一部を除去することにより、除去される部分と共に保護部材を除去して端子部を露出させる工程とを含んで、当該有機ＥＬディスプレイを製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、保護部材を除去して端子部を露出させる工程では、当該保護部材の除去時に、例えば封止基板が欠けたり、端子部が欠けたり、あるいは保護部材が残ってしまうといった、当該除去に関する不具合が生じてしまうおそれがある。
特に、近年では、有機ＥＬディスプレイの画面サイズ大型化への対応が進展している。このような有機ＥＬディスプレイを構成する場合には、素子基板のサイズも大型化することから、端子部が素子基板の全域にわたって並ぶように配する必要はなく、例えば素子基板の両端縁近傍といった離間して位置する複数個所のみに端子部を配置すれば済む。したがって、端子部の配置有無に起因して、上述した保護部材の除去に関する不具合が、発生し易くなってしまうのである。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、端子部が複数個所に離間配置される場合であっても、保護部材の除去（保護部材の素子基板からの剥離）を適切に行うことのできる表示装置の製造方法および表示装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために案出された表示装置の製造方法で、素子基板上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部を形成する工程と、前記端子部を保護部材により覆う工程と、前記素子基板上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層を介して当該素子基板上を封止基板によって封止する工程と、前記素子基板、前記接着層および前記封止基板からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部を露出させる工程とを含み、前記端子部を形成する工程では、当該端子部を離間して位置する複数個所に形成するとともに、当該端子部に対応する擬似端子部を前記複数箇所の間に形成することを特徴とする。
上記手順の表示装置の製造方法によれば、端子部を形成する際に、離間して位置する各端子部の間に、当該端子部に対応する擬似端子部を形成することになる。ここで、端子部に「対応する」とは、当該端子部の形状的特徴が合致することをいい、具体的には当該端子部と略同一の膜厚に形成されていることをいう。したがって、各端子部が離間して配置されていても、その間における擬似端子部の存在によって、保護部材が均等にこれら端子部および擬似端子部を覆うことになり、その結果として、当該保護部材を除去する際における当該除去に関する不具合の発生が抑制されることになる。
本発明によれば、各端子部の間に擬似端子部を存在させることによって、保護部材による均等な保護を実現可能とし、これにより当該保護部材の除去に関する不具合発生を抑制するようにしているので、例えば上面発光・完全固体封止構造の有機ＥＬディスプレイのように、端子部が複数個所に離間配置される場合であっても、保護部材の除去（保護部材の素子基板からの剥離）を適切に行うことができる。
以下、図面に基づき本発明に係る表示装置の製造方法および表示装置について説明する。
先ず、表示装置の概略構成について、上面発光・完全固体封止構造の有機ＥＬディスプレイを例に挙げて説明する。
図１は、有機ＥＬディスプレイの概略構造例を示す斜視図である。図例の有機ＥＬディスプレイは、素子基板１０と封止基板２０とが対向配置され、これらが例えば熱硬化性樹脂よりなる接着層３０を介して全面にわたって貼り合わされて構成されている。そして、素子基板１０の一辺には、後述する有機ＥＬ素子への信号入力および電源供給ポートとして、当該有機ＥＬ素子の外部との電気的接続のための端子部１１が設けられている。この端子部１１は、例えばチタン（Ｔｉ）−アルミニウム（Ａｌ）により形成されており、その表面は接着層３０および封止基板２０に覆われておらず、露出した状態となっている。ただし、端子部１１は、素子基板１０上における当該端子部１１の配置辺に全域の全域にわたって並ぶように配されているのではなく、例えばその素子基板１０上における当該端子部１１の配置辺の両端縁近傍、すなわち互いに離間して位置する二箇所に分散して配置されている。そして、離間する各端子部１１の間には、後述する擬似端子部１５が配設されている。
図２は、有機ＥＬディスプレイの断面構成の一例を示す断面図である。図例の有機ＥＬディスプレイにおいて、素子基板１０は、ガラス等の絶縁材料からなる。そして、その素子基板１０上には、赤色の光を発生する有機ＥＬ素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機ＥＬ素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機ＥＬ素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。
各有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、例えば、素子基板１０の側から、陽極としての第１電極１２、発光層を含む有機層１３、および陰極としての第２電極１４が、この順に積層されて構成されている。
第１電極１２は、反射層としての機能も兼ねており、白金（Ｐｔ），金（Ａｕ），クロム（Ｃｒ）またはタングステン（Ｗ）等の金属または合金により形成されている。
有機層１３は、有機ＥＬ素子の発光色によって構成が異なっている。有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｂは、正孔輸送層，発光層および電子輸送層が第１電極１２の側からこの順に積層された構造を有しており、有機ＥＬ素子１０Ｇは、正孔輸送層および発光層が第１電極１２の側からこの順に積層された構造を有している。正孔輸送層は、発光層への正孔注入効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子注入効率を高めるためのものである。
有機ＥＬ素子１０Ｒの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）が挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｒの発光層の構成材料としては、例えば、２，５−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）―Ｎ−フェニルアミノ］］スチリルベンゼン―１，４−ジカーボニトリル（ＢＳＢ）が挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｒの電子輸送層の構成材料としては、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３）が挙げられる。
有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、４，４−ビス（２，２−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）が挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３が挙げられる。
有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｇの発光層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３にクマリン６（Ｃ６；Coumarin6）を１体積％混合したものが挙げられる。
有機ＥＬ素子１０Ｒの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）が挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｒの発光層の構成材料としては、例えば、２，５−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）―Ｎ−フェニルアミノ］］スチリルベンゼン―１，４−ジカーボニトリル（ＢＳＢ）が挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｒの電子輸送層の構成材料としては、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３）が挙げられる。
有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、４，４−ビス（２，２−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）が挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３が挙げられる。
有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機ＥＬ素子１０Ｇの発光層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３にクマリン６（Ｃ６；Coumarin6）を１体積％混合したものが挙げられる。
第２電極１４は、半透過性電極により構成されている。これにより、発光層で発生した光は、第２電極１４の側から取り出されるようになっている。このような第２電極１４は、銀（Ａｇ），アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）等の金属または合金により形成されている。
封止基板２０は、素子基板１０の有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に位置しており、接着層３０と共に有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止している。封止基板２０は、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止基板２０には、例えば、カラーフィルター２１（２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ）が設けられており、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。
以上のような構成の有機ＥＬディスプレイは、以下に述べるような手順を経て製造される。なお、有機ＥＬディスプレイの製造にあたっては、一つの素子基板から複数の有機ＥＬディスプレイを得る、いわゆる多面取りを行うことが考えられるが、ここでは説明の簡略化のため、一つの素子基板から一つの有機ＥＬディスプレイを得る場合を例に挙げる。
有機ＥＬディスプレイの製造にあたっては、先ず、素子基板１０上に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂおよびこの有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの外部との電気的接続のための端子部１１を形成する。なお、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの形成方法としては、例えば、上述した材料よりなる複数の第１電極１２を並列に形成し、この陽極１２の上に、上述した材料よりなる正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜して有機層１３を形成したのち、上述した材料よりなる複数の第２電極１４を、第１電極１２に対して垂直な方向に並列に形成する。また、端子部１１は、例えばＴｉ−Ａｌを用いてＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法により形成する。
その後は、素子基板２０上における端子部１１を、保護部材（ただし不図示）によって覆う。保護部材としては、例えば住友スリーエム社から市販されているカプトンテープといった、耐熱性を有するマスキングテープを用いることが好ましい。接着層３０を硬化させる際に所定温度で所定時間加熱する必要があるので、保護部材は、その加熱に耐え得ることが必要だからである。また、保護部材は、導電性を有していればより好ましい。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに付属して設けられている図示しない薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；ＴＦＴ）等に対して静電気による悪影響が及ぶのを防げるからである。さらに、保護部材の厚みは、例えば１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。厚み１０μｍ未満の保護部材を使用することは現実的に困難であり、また保護部材の厚みを６０μｍよりも大きくすると、それに伴って接着層３０の厚みが大きくなるので視野角が狭められてしまい、広視野角という有機ＥＬディスプレイの特性を活かし難くなるからである。
端子部１１を保護部材で覆った後は、続いて、素子基板２０上および当該保護部材上を覆うように、その全面にわたって接着層３０を配設する。そして、その接着層３０を介して、素子基板１０上を封止基板２０によって封止する。つまり、素子基板１０と封止基板２０との間に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂおよび保護部材を覆うように接着層３０が設けられ、その接着層３０を介して素子基板１０と封止基板２０とが貼り合わされることで、素子基板１０、接着層３０および封止基板２０からなる積層体が構成されるのである。なお、当該積層体の構成に先立ち、封止基板２０には、カラーフィルター２１を形成しておくものとする。
素子基板１０、接着層３０および封止基板２０からなる積層体の構成後は、当該積層体の一部および保護部材を除去して、端子部１１の取り出しを行う。すなわち、積層体の構成後は、保護部材が、素子基板１０と封止基板２０および接着層３０の間に挟まれ、接着層３０の中に埋もれた状態となっている。そこで、積層体の一部を除去するとともに、保護部材を素子基板１０から剥離して除去することで、端子部１１を露出させるようにするのである。積層体の一部除去は、当該積層体の封止基板２０側および素子基板１０側のそれぞれについて、ガラススクライバーのテーブルにセットしてスクライブ溝を設け、そのスクライブ溝を利用することによって行えばよい。
なお、この除去作業の際には、均等に力を加えることができ、また基板等への傷付き発生を防止するために、所定の折曲治具を用いることが好ましい。この折曲治具は、除去作業等を人手により行うためのものであるが、当該作業の自動化も可能であることは言うまでもない。
以上のような手順を経ることにより、図１および図２に示した有機ＥＬディスプレイ置が完成する。
ところで、上述した一連の手順のうち、保護部材を除去して端子部１１を露出させる工程では、当該保護部材の除去時に、例えば封止基板２０が欠けたり、端子部１１が欠けたり、あるいは保護部材が残ってしまうといった、当該除去に関する不具合が生じてしまうおそれがある。特に、例えば５インチ以上のパネルサイズの有機ＥＬディスプレイを構成する場合には、保護部材の面積も広くなることから、その除去処理が安定せず不具合が生じ易くなる傾向にある。
このような保護部材の除去に関する不具合の発生は、積層体の一部を除去する際に生じる封止基板２０のソゲ量と保護部材の位置との関係に影響を受ける。ここで、封止基板２０の「ソゲ」とは、当該封止基板２０のスクライブによる切断の際に、その切断縁が薄く欠け落ちた状態になること、すなわち当該切断縁が「削げ」た状態になることをいい、「ソゲ量」とは、ソゲが生じた部分の大きさのことをいう。
図３は、封止基板のソゲ量と保護部材の位置との関係の具体例を示す説明図である。
例えば、図３（ａ）に示すように、封止基板２０のソゲ方向が、保護部材４０の端縁位置と一致している場合には、最も当該保護部材４０の除去がし易い。したがって、このような状態を狙ってパネル作製を行うことが望ましい。
また、封止基板２０におけるソゲ量が均一であれば、図３（ｂ）に示すように、保護部材４０の端縁位置がある程度振れても（図中Ａ参照）、当該保護部材４０の除去は容易に行うことが可能である。
ところが、封止基板２０におけるソゲ量が均一でない場合には、図３（ｃ）に示すように、保護部材４０の除去にあたってのマージンを十分に確保できず、当該保護部材４０の除去が安定しなくなるおそれがある。具体的には、ソゲ量が大きい場合には（図中Ｂ参照）、保護部材４０がソゲの下に入り込み、当該保護部材４０を抜き取るか、または引き裂く必要が生じてしまうため、当該保護部材４０が残り易くなってしまう。また、ソゲ量が小さい場合には（図中Ｃ参照）、接着層３０を剥がす必要が生じてしまうため、保護部材４０が残り易くなってしまう。その他にも、ソゲ量が均一でないと、封止基板２０が欠けたり（図中Ｄ参照）、端子部１１が欠けたり（図中Ｅ参照）することも考えられる。
例えば、図３（ａ）に示すように、封止基板２０のソゲ方向が、保護部材４０の端縁位置と一致している場合には、最も当該保護部材４０の除去がし易い。したがって、このような状態を狙ってパネル作製を行うことが望ましい。
また、封止基板２０におけるソゲ量が均一であれば、図３（ｂ）に示すように、保護部材４０の端縁位置がある程度振れても（図中Ａ参照）、当該保護部材４０の除去は容易に行うことが可能である。
ところが、封止基板２０におけるソゲ量が均一でない場合には、図３（ｃ）に示すように、保護部材４０の除去にあたってのマージンを十分に確保できず、当該保護部材４０の除去が安定しなくなるおそれがある。具体的には、ソゲ量が大きい場合には（図中Ｂ参照）、保護部材４０がソゲの下に入り込み、当該保護部材４０を抜き取るか、または引き裂く必要が生じてしまうため、当該保護部材４０が残り易くなってしまう。また、ソゲ量が小さい場合には（図中Ｃ参照）、接着層３０を剥がす必要が生じてしまうため、保護部材４０が残り易くなってしまう。その他にも、ソゲ量が均一でないと、封止基板２０が欠けたり（図中Ｄ参照）、端子部１１が欠けたり（図中Ｅ参照）することも考えられる。
このように、封止基板２０におけるソゲ量が均一でない場合には、保護部材４０の除去処理が安定せず、当該除去に関する不具合が生じ易くなる。したがって、保護部材４０の除去に関する不具合を抑制するためには、封止基板２０のソゲ量と保護部材４０の位置との関係を安定化させればよい。
封止基板２０におけるソゲ量は、素子基板１０の端子構造に依存することがわかっている。図４に、封止基板のソゲ量と素子基板の端子構造との関係の具体例を示す。
例えば、端子部１１が複数個所に離間して位置している場合、封止基板２０におけるソゲ量は、図４（ａ）に示すように、端子部１１が配置されている箇所と、当該端子部１１が配置されていない箇所とで互いに異なり、端子部１１が配置されていない箇所のほうが大きくなる。
これに対して、例えば、各端子部１１の間にダミーとなる端子部を擬似的に配置すると、図４（ｂ）に示すように、それぞれの箇所でのソゲ量に大きな差が生じることなく、その大きさが全域にわたって均一化されるようになる。
このように、封止基板２０におけるソゲ量は、素子基板１０の端子構造、すなわち端子部１１の配置の有無に依存する。したがって、ソゲ量の均一化を図るためには、端子部１１が配置されていない箇所、すなわち離間して位置する各端子部１１の間に、ダミーとなる端子部を擬似的に配置することが考えられる。
例えば、端子部１１が複数個所に離間して位置している場合、封止基板２０におけるソゲ量は、図４（ａ）に示すように、端子部１１が配置されている箇所と、当該端子部１１が配置されていない箇所とで互いに異なり、端子部１１が配置されていない箇所のほうが大きくなる。
これに対して、例えば、各端子部１１の間にダミーとなる端子部を擬似的に配置すると、図４（ｂ）に示すように、それぞれの箇所でのソゲ量に大きな差が生じることなく、その大きさが全域にわたって均一化されるようになる。
このように、封止基板２０におけるソゲ量は、素子基板１０の端子構造、すなわち端子部１１の配置の有無に依存する。したがって、ソゲ量の均一化を図るためには、端子部１１が配置されていない箇所、すなわち離間して位置する各端子部１１の間に、ダミーとなる端子部を擬似的に配置することが考えられる。
このことから、本実施形態における有機ＥＬディスプレイでは、離間する各端子部１１の間に、当該端子部１１に対応する擬似端子部１５が配設されているのである。ここで、端子部１１に「対応する」とは、当該端子部１１の形状的特徴が合致することをいい、具体的には当該端子部１１と略同一の膜厚に形成されていることをいう。端子部１１と略同一の膜厚に形成されていれば、擬似端子部１５は、封止基板２０のソゲ量との関係において端子部１１と同構造を有することになるからである。
このような擬似端子部１５の形成は、端子部１１の形成時に、当該端子部１１の形成と併せて行えばよい。すなわち、端子部１１の形成と併せて擬似端子部１５も形成するマスクパターン等を利用して、当該擬似端子部１５の形成を行えばよい。
なお、擬似端子部１５は、離間する各端子部１１の間の全ての箇所に形成することが望ましいが、必ずしも全ての箇所に形成する必要はなく、少なくとも一箇所に形成されていればよい。また、その形状等についても、特に限定されるものではなく、端子部１１と同一パターン形状としてもよいし、当該端子部１１とは異なるパターン形状としてもよい。
以上のように、本実施形態で説明した有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法によれば、離間して位置する各端子部１１の間に擬似端子部１５を配設することにより、保護部材４０が均等にこれら端子部１１および擬似端子部１５を覆うことになり、封止基板２０におけるソゲ量と素子基板１０の端子構造との関係の均一化を通じて、その封止基板２０におけるソゲ量の均一化が実現可能となる。したがって、保護部材４０を除去して端子部１１を露出させる工程において、当該保護部材４０の除去時に、例えば封止基板２０が欠けたり、端子部１１が欠けたり、あるいは保護部材４０が残ってしまうといった、当該除去に関する不具合が生じてしまうのを抑制することができる。
このことは、特に、有機ＥＬディスプレイの画面サイズ大型化に対応する場合に非常に有効となる。すなわち、例えば上面発光・完全固体封止構造の有機ＥＬディスプレイでは、５インチ以上の画面サイズ大型化に対応する場合には、端子部１１が複数個所に離間配置されることが一般的であるが、その場合であっても、保護部材４０による均等な保護を実現可能とし、これにより当該保護部材４０の除去に関する不具合発生を抑制することができるので、保護部材４０の除去（保護部材４０の素子基板１０からの剥離）を適切に行うことができ、その結果として有機ＥＬディスプレイの信頼性向上や製造歩留まり向上等が図れるようになる。
以上、本実施形態では、本発明の好適な実施具体例について説明したが、本発明はその内容に限定されるものではなく、種々変形が可能である。
例えば、本実施形態では、上面発光・完全固体封止構造の有機ＥＬディスプレイに本発明を適用した場合を例に挙げたが、他の構成の有機ＥＬディスプレイについても適用可能であることは勿論、他の表示装置（例えば、液晶表示装置）についても、全く同様に適用することが考えられる。
例えば、本実施形態では、上面発光・完全固体封止構造の有機ＥＬディスプレイに本発明を適用した場合を例に挙げたが、他の構成の有機ＥＬディスプレイについても適用可能であることは勿論、他の表示装置（例えば、液晶表示装置）についても、全く同様に適用することが考えられる。
１０…素子基板、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機ＥＬ素子、１１…端子部、１５…擬似端子部、２０…封止基板、３０…接着層、４０…保護部材
Claims (2)
- 素子基板上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部を形成する工程と、
前記端子部を保護部材により覆う工程と、
前記素子基板上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層を介して当該素子基板上を封止基板によって封止する工程と、
前記素子基板、前記接着層および前記封止基板からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部を露出させる工程とを含み、
前記端子部を形成する工程では、当該端子部を離間して位置する複数個所に形成するとともに、当該端子部に対応する擬似端子部を前記複数箇所の間に形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 素子基板上に表示素子および当該表示素子と外部との電気的接続のための端子部を形成する工程と、
前記端子部を保護部材により覆う工程と、
前記素子基板上の前記発光素子および前記保護部材を覆うように配される接着層を介して当該素子基板上を封止基板によって封止する工程と、
前記素子基板、前記接着層および前記封止基板からなる積層体の一部および前記保護部材を除去して前記端子部を露出させる工程とを経て製造される表示装置であって、
前記端子部は、離間して位置する複数個所に形成されており、
前記複数箇所の間には、前記端子部に対応する擬似端子部が形成されている
ことを特徴とする表示装置。
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