JP2006351382A - 自発光パネル及びその製造方法、自発光パネル用封止部材 - Google Patents

Abstract

【課題】 大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、切断工程時の引出配線の損傷を防ぎ、製品歩留まりを向上させる。また、検査工程の効率化を図り生産性の向上を図る。
【解決手段】 複数の自発光部１２が形成されたマザー支持基板１０Ｌと、複数の自発光部１２に対応した複数の封止部１１Ａが配置されたマザー封止部材１１Ｌとを備え、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとの貼り合わせによって、複数の自発光部１２を複数の封止部１１Ａに対応させて封止する封止領域Ｓを形成している。マザー支持基板１０Ｌは、複数の自発光部１２から封止領域Ｓの外に引き出される引出配線部１２Ａが形成された引出領域１０Ａを有している。マザー封止部材１１Ｌは、引出配線部１２Ａを露出させる孔加工部１１Ｈを有している。
【選択図】図４

Description

本発明は、自発光パネル、自発光パネル用封止部材、自発光パネルの製造方法に関するものである。

ＥＬ（Electroluminescent）表示パネル，ＰＤＰ（Plasma display panel），ＦＥＤ（Field emission display）パネルに代表される自発光パネルは、フラットパネルディスプレイや照明部材等として、各種の電子機器に採用されるものである。特に、有機ＥＬパネルは、ＲＧＢ各色で所望の輝度効率が得られるカラー表示が可能であることは勿論のこと、駆動電圧が数〜数十ボルト程度と低く、斜めの角度から見ても高い視認性が得られ、表示切り換えに対する応答速度が高いという特徴を持っており、更に薄型化が可能なものとして期待されている。

このような自発光パネルは、支持基板と封止部材との間に封止領域が形成され、その封止領域内に自発光部が形成される基本構成を備えている。有機ＥＬパネルの場合には、自発光部の構成要素である有機ＥＬ素子が外気に曝されるとその発光特性が劣化することが知られており、支持基板上に自発光部を形成した後、支持基板と封止部材（ガラス封止基板や金属封止缶を含む）とを貼り合わせて、自発光部を封止領域で囲うことがなされている。

このような自発光パネルの製造工程としては、生産効率を高めるために、複数の自発光部をマザー支持基板上に形成し、これを封止部材で封止した後に各パネルに切断・分割することが行われている。

図１は、この従来の自発光パネルの製造工程を示す説明図である（下記特許文献１参照）。同図（ａ）に示すように、マザー支持基板Ｊ１上には自発光部Ｊ１０が複数箇所に形成され、それぞれの自発光部Ｊ１０には引出配線部Ｊ１１が形成される。また、マザー封止部材Ｊ２には自発光部Ｊ１０に対応するように凹状の捕水材収納部Ｊ２ａが形成され、その中に捕水材Ｊ２０が配置される。マザー封止部材Ｊ２上（又はマザー支持基板Ｊ１上）には、自発光部Ｊ１０を囲むように接着層Ｊ２１が形成され、各パネルを区切るように接着層Ｊ２２が形成され、外周には接着層Ｊ２３が形成される。

そして、同図（ｂ）に示すように、接着層Ｊ２１，Ｊ２２，Ｊ２３を介してマザー支持部材Ｊ１とマザー封止部材Ｊ２を貼り合わせ、接着層Ｊ２１の内側に自発光部Ｊ１０が配置される封止領域を形成する。

その後、接着層Ｊ２１，Ｊ２２，Ｊ２３の硬化処理がなされた後、同図（ｂ）に示すようなカット線Ｃ_１０，Ｃ_１１，Ｃ_２でマザー支持基板Ｊ１及びマザー封止部材Ｊ２が切断され、同図（ｃ）に示すような個々の自発光パネルＪ３が形成される。

特開２００５−７８９３２号公報

前述した従来の自発光パネル或いはその製造方法によると、図１（ｃ）に示した切断工程において、分割片Ｊ３０の端部Ｊ３０ｅが自発光パネルＪ３の引出配線部Ｊ１１に接触してこれを傷つけることがあり、これによって自発光パネルＪ３の引出配線に断線等の不具合が生じる問題がある。この引出配線の不具合は製造工程の末端で生じる不具合であり、パネル１個分を不良品にしてしまうので、それまでの製造工程でパネル１個分に供された資材が全く無駄になってしまう。したがって、切断工程時における引出配線の損傷は製品歩留まりを向上させて製造コストを低減させる上で重要な課題になっている。

また、自発光部Ｊ１０の封止が完了した段階で自発光部Ｊ１０の動作状態を検査する検査工程が行われている。これは封止領域から引き出された引出配線部Ｊ１１に対して検査端子を接続することで、点灯確認，輝度測定，色度測定等を行うものである。この検査工程は、従来は、パネルの分割がなされる前は引出配線部Ｊ１１がマザー封止部材Ｊ２によって覆われているため（図１（ｂ）参照）、各パネルに切断・分割した後に行われている。しかしながら、分割後にばらばらになった個々の自発光パネルＪ３を一つ一つ取り上げて、その引出配線部Ｊ１１に検査端子を接続する作業は大変手間の掛かる作業であり、製造工程全体の長時間化を招き良好な生産性を得ることができない問題があった。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、一つには、大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、切断工程時の引出配線の損傷を防ぎ、製品歩留まりを向上させること、また一つには、同様に大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、検査工程の効率化を図り生産性の向上を図ること、等が本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。

［請求項１］支持基板上に自発光部を形成し、前記支持基板と封止部材とを貼り合わせて形成された封止領域内に前記自発光部を配置し、該自発光部から前記封止領域の外に引き出された引出配線部が前記支持基板端部の引出領域上に形成される自発光パネルにおいて、前記封止部材の前記引出配線部に臨む端縁は前記支持基板と前記封止部材の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されることを特徴とする自発光パネル。

［請求項３］複数の自発光部が形成されたマザー支持基板と、前記複数の自発光部に対応した複数の封止部が配置されたマザー封止部材とを備え、前記マザー支持基板と前記マザー封止部材との貼り合わせによって、前記複数の自発光部を前記複数の封止部に対応させて封止する封止領域を形成した自発光パネルにおいて、前記マザー支持基板は、前記複数の自発光部から前記封止領域の外に引き出される引出配線部が形成された引出領域を有し、前記マザー封止部材は、前記引出配線部を露出させる孔加工部を有することを特徴とする自発光パネル。

［請求項４］マザー支持基板上に複数の自発光部を形成する工程と、マザー封止部材に前記複数の自発光部における引出配線部に対応した孔加工部を形成する工程と、前記マザー支持基板と前記マザー封止部材を貼り合わせて、前記引出配線部を前記孔加工部から露出させると共に、前記複数の自発光部を前記マザー封止部材の封止部に対応した封止領域内に封止する工程と、前記孔加工部から露出した引出配線部に検査端子を接続することで前記複数の自発光部の検査を行う検査工程と、前記マザー支持基板及び前記マザー封止部材を前記封止領域と前記引出配線部をそれぞれ有するパネル単位に切断して分割する切断・分割工程と、を有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。

［請求項６］マザー支持基板に貼り合わせることで、該マザー支持基板上に形成された複数の自発光部を封止する封止部材であって、前記複数の自発光部に対応した複数の封止部を有すると共に、前記複数の自発光部の引出配線部に対応した複数の孔加工部を有することを特徴とする自発光パネル用封止部材。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る自発光パネルを示す説明図（同図（ａ）が外観斜視図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）である。自発光パネル１は、支持基板１０上に自発光部１２を形成し、支持基板１０と封止部材１１とを接着層１３を介して貼り合わせて形成された封止領域Ｓ内に自発光部１２を配置し、自発光部１２から封止領域Ｓの外に引き出された引出配線部１２Ａが支持基板１０端部の引出領域１０Ａ上に形成される基本構造を有している。

そして、本発明の実施形態における自発光パネル１は、支持基板１０及び封止部材１１における自発光パネル１の外周縁を形成する端縁（支持基板１０に関しては端縁１０Ｅ_１，１０Ｅ_２，１０Ｅ_３，１０Ｅ_４、封止部材１１に関しては端縁１１Ｅ_１，１１Ｅ_２，１１Ｅ_３）は、支持基板１０と封止部材１１を貼り合わせた後に形成された切断縁からなり、封止部材１１の引出配線部１２Ａに臨む端縁１１Ｅ_０は支持基板１０と封止部材１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。ここで言う「切断縁」とは、切断処理によって形成された端縁であり、切断処理後に各種の表面処理を施したものも含まれる。また、「加工縁」とは、加工処理（削り取り、サンドブラスト処理、打ち抜き等）によって形成された端縁であり、その後に各種の表面処理を施したものも含まれる。

このような実施形態に係る自発光パネル１によると、引出配線部１２Ａに臨む封止部材１１の端縁１１Ｅ_０が支持基板１０と封止部材１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されているので、貼り合わせ後の切断処理の影響が引出配線部１２Ａには及ばないようになっている。したがって、切断・分割片が引出配線部１２Ａに接触したり、切り屑が引出配線部１２Ａの表面に付着するようなことがなく、パネル形成工程の末端で引出配線部１２Ａに不具合が生じることを回避することができる。

図３は、支持基板１０或いは封止部材１１を貼り合わせる前の状態（マザー支持基板１０Ｌ、マザー封止部材１１Ｌ）を示した説明図（平面図）である。マザー支持基板１０Ｌには、複数の自発光部１２が形成されており、所望の状態で整列配置されている。また、各自発光部１２には引出配線部１２Ａを形成する配線部が形成されている。前述の支持基板１０はこのマザー支持基板１０Ｌを自発光部１２毎に切断したものである。

一方、マザー封止部材１１Ｌには、マザー支持基板１０Ｌに形成された複数の自発光部１２に対応した複数の封止部１１Ａが配置されている。この封止部１１Ａは図２（ｂ）に示すように封止領域Ｓが形成される凹部によって形成されるものであってもよいし、封止領域Ｓを区画する平面であってもよい（その場合には、支持基板１０と封止部材１１との間に封止領域Ｓを確保するスペーサ材（間隔維持材）が設けられる）。すなわち、前述した封止部材１１は、このマザー封止部材１１Ｌを封止部１１Ａ毎に切断したものである。

そして、このマザー封止部材１１Ｌには、マザー支持基板１０Ｌとの貼り合わせ時にマザー支持基板１０Ｌ上の引出配線部１２Ａの位置に対応するように、複数の孔加工部１１Ｈが形成されている。すなわち、封止部材１１における端縁１１Ｅ_０（孔加工縁）は、孔加工部１１Ｈの内周縁の一部として形成することができる。

このようなマザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌは、その一方又は両方に対して、周縁に接着剤が塗布又は印刷されると共に、前述した封止領域Ｓを囲むように接着剤が塗布又は印刷されて、両者が貼り合わせられ、図４の断面図に示されるようなマザー自発光パネル１Ｌが形成される。

図４に示したマザー自発光パネル１Ｌについて説明すると、複数の自発光部１２が形成されたマザー支持基板１０Ｌと、複数の自発光部１２に対応した複数の封止部１１Ａが配置されたマザー封止部材１１Ｌとを備え、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとの貼り合わせによって、複数の自発光部１２を複数の封止部１１Ａに対応させて封止する封止領域Ｓを形成している。封止部１１Ａの凹部には必要に応じて捕水材（乾燥手段）１４が配備されている。

このマザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌの間には、前述したように接着剤の塗布又は印刷によって形成された接着層１３Ａ，１３Ｂが形成されており、接着層１３Ａによって封止領域Ｓが囲い込まれており、接着層１３Ｂで周囲の貼り合わせがなされている。

このようなマザー自発光パネル１Ｌにおいて、マザー支持基板１０Ｌは、複数の自発光部１２から封止領域Ｓの外に引き出される引出配線部１２Ａが形成された引出領域１０Ａを有している。また、マザー封止部材１１Ｌは、引出配線部１２Ａを露出させる孔加工部１１Ｈを有している。

つまり、このマザー自発光パネル１Ｌにおいては、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌを貼り合わせて封止領域Ｓを形成した後で、且つこれを切断・分割する前の段階で、孔加工部１１Ｈを介して引出配線部１２Ａが露出した状態になっている。したがって、この孔加工部１１Ｈを介して矢印Ｐに示すように検査端子を挿入して、露出している引出配線部１２Ａに対して検査端子を接続させることができる。これによって、マザー自発光パネル１Ｌを分割・切断する前に各自発光部１２に対する検査工程を施すことが可能になる。これによると、各自発光パネル１がばらばらに分割される前に検査工程を行うことができ、複数の自発光部１２を一体にしてハンドリングできるので、作業効率良く各自発光部１２に対する検査を行うことが可能になる。

図５は、マザー自発光パネル１Ｌの切断・分割処理を説明する説明図である（前述の説明と共通する部分は同一符号を付して重複説明を一部省略する）。同図（ａ）に示すように、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌに対して、それぞれカット線Ｃ_ｂ１〜Ｃ_ｂ４，Ｃ_ｓ１〜Ｃ_ｓ３を設定する。カット線Ｃ_ｂ１−Ｃ_ｓ１，Ｃ_ｂ２−Ｃ_ｓ３，Ｃ_ｂ３−Ｃ_ｓ５，Ｃ_ｂ４−Ｃ_ｓ７は、自発光パネル１の外周縁を形成するカット線である。これに対して、カット線Ｃ_ｓ２，Ｃ_ｓ４，Ｃ_ｓ６は、引出配線部１２Ａに臨む封止部材１１の端縁１１Ｅ_０を形成するカット線である。ここでカット線Ｃ_ｓ２，Ｃ_ｓ３，Ｃ_ｓ４，Ｃ_ｓ５，Ｃ_ｓ６，Ｃ_ｓ７は、マザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈにおける内周縁の一部を含む線に沿って設定されている。

同図（ｂ）は前述したカット線に沿って切断処理が行われた後の状態を示した説明図である。この切断処理によって自発光パネル１が分割されることになる。この際、切れ端の分割片ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＰ５が形成されることになるが、分割片ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４は孔加工部１１Ｈによって引出配線部１２Ａに対応する箇所が開放されているので、これらの分割片が引出配線部１２Ａを傷つけることはなく、パネル形成工程の末端で自発光パネル１を不良品にする確率を極力低く抑えることができる。

図６は、マザー自発光パネル１Ｌの他の形態を示したものである（同図（ａ）がマザー自発光パネル１Ｌの断面図、同図（ｂ）がマザー自発光パネル１Ｌを切断処理した状態を示す断面図；前述の説明と共通する部分は同一符号を付して一部重複説明を省略する）。このマザー自発光パネル１Ｌは、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとを、封止領域Ｓを囲む接着層１３Ａと周囲を接着する接着層１３Ａとパネル区切り部分を接着する接着層１３Ｃとによって貼り合わせている。

そして、このマザー自発光パネル１Ｌに対しては、カット線Ｃ_ｂ１１〜Ｃ_ｂ１４，Ｃ_ｓ１１〜Ｃ_ｓ１４が設定されている。カット線Ｃ_ｂ１１−Ｃ_ｓ１１，Ｃ_ｂ１２，Ｃ_ｂ１３−Ｃ_ｓ１３，Ｃ_ｂ１４は自発光パネル１の外周縁を設定するものであり、カット線Ｃ_ｓ１２，Ｃ_ｓ１４は、引出配線部１２Ａに臨む封止部材１１の端縁１１Ｅ_０を形成するカット線であって、マザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈにおける内周縁の一部を含む線に沿って設定されている。

この実施形態においても、前述の実施形態と同様に、切断・分割する前のマザー自発光パネル１Ｌの状態で、孔加工部１１Ｈを介して矢印Ｐに示すように検査端子を挿入して引出配線部１２Ａとの接続を図り、自発光部１２が一体化しているマザー自発光パネル１Ｌの状態で検査工程を行うことができる。

また、マザー自発光パネル１Ｌを切断処理した場合に、図６（ｂ）に示すように切れ端の分割片ＣＰ１１〜ＣＰ１３が形成されるが、引出配線部１２Ａに対応する部分は孔加工部１１Ｈによって開放されているので、分割片ＣＰ１２，ＣＰ１３の端部が引出配線部１２Ａに接触することはなく、切断処理時に引出配線が影響を受けることを回避することができる。更には、接着層１３Ｃによってマザー支持基板１０Ｌ側とマザー封止部材１１Ｌ側の分割片が接合されるので、切れ端の分割片の除去作業を簡易に行うことが可能になる。

図７は、本発明の実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明する説明図である。

自発光部形成工程Ｓ０１では、マザー支持基板１０Ｌ上に複数の自発光部１２が形成される。自発光部１２の形成は、自発光部を構成する発光素子等の種類に応じて各種の形成方法が採用される。

有機ＥＬ素子からなる自発光部を形成する場合の一例を示すと、ガラス製等のマザー支持基板１０Ｌに対して洗浄及び必要な表面処理、被膜処理（ＴＦＴ基板の場合の平坦化膜形成を含む）を行って、そのマザー支持基板１０Ｌ上に、下部電極及び引出配線を形成する材料（ＩＴＯ等）を蒸着，スパッタリング等の成膜方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。次に、下部電極上の発光領域を絶縁膜で区画して、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法，スクリーン印刷法，インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法，レーザ転写法等のドライプロセスで発光領域上に有機発光機能層を形成する。詳しくは、正孔輸送層，発光層，電子輸送層等の各材料を蒸着にて順次積層する。そして、その上に陰極となる金属薄膜によって上部電極を蒸着やスパッタリング等の成膜法で形成し、上部電極及び下部電極で有機発光機能層を挟持した構造の有機ＥＬ素子を形成する。

封止部材加工・準備工程Ｓ０２では、ガラス製等のマザー封止部材１１Ｌに対して前述した封止部１１Ａを形成する。封止部１１Ａは凹部を形成する場合には、形成部を開口したマスクを表面に被せてサンドブラスト等の加工処理を施して所望の凹部を形成する。平面で封止部１１Ａを形成する場合は特にこのような加工は必要ない。また、前述した孔加工部１１Ｈを引出配線部１２Ａに対応した位置に形成する。この孔加工部１１Ｈの形成箇所を開口したマスクを表面に被せてサンドブラスト等の加工処理によって形成することができる。そして、有機ＥＬパネルの場合には、封止部１１Ａ内に捕水剤（乾燥手段）１４を配備する。

封止工程Ｓ１は貼り合わせ工程Ｓ１１とその後の硬化処理工程Ｓ１２からなる。貼り合わせ工程Ｓ１１は、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとを前述した接着層（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）を介して貼り合わせる。接着剤の塗布又は印刷による接着層の形成は、マザー支持基板１０Ｌ側、マザー封止部材１１Ｌ側のどちらに行っても良く、またこれらの両方に行っても良い。この貼り合わせによって、マザー支持基板１０Ｌ上の自発光部１２が封止領域Ｓ内に囲まれると共に、マザー支持基板１０Ｌ上の引出配線部１２Ａがマザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈから露出することになる。硬化処理工程Ｓ１２では、接着層（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）への紫外線照射或いは加熱処理を行って接着層を硬化させる。

検査工程Ｓ２では、孔加工部から露出した引出配線部１２Ａに検査端子を接続させることで、複数の自発光部１２の検査を行う。検査の内容としては、点灯検査、色度検査、輝度検査等を行うことができる。この際、各自発光部１２毎に検査端子を接続して個々の検査を行っても良いし、複数の自発光部１２の引出配線部１２Ａに対応する複数の検査端子を用意して、これらを同時に接続することで、複数の自発光部１２を同時に検査することも可能である。何れの場合も、切断・分割した後に個々の自発光パネル１と取り扱う場合と比較してハンドリングが良好になり、検査作業を効率よく行うことができる。

切断・分割工程Ｓ３では、前述したようなカット線に沿って切断処理を行い、マザー支持基板１０Ｌ及びマザー封止部材１１Ｌを封止領域Ｓと引出配線部１２Ａをそれぞれ有するパネル単位に切断・分割する。

この際、前述したように、切断・分割工程の一工程は、マザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈにおける内周縁の一部を含むカット線に沿って行われる。これによって、切れ端の分割片が形成される場合にも、孔加工部１１Ｈの存在によって分割片の端部が引出配線部１２Ａに接触することがない。これによって、製造工程末端における切断・分割工程で、引出配線部１２Ａに断線等の不具合が起きることを未然に防止することができる。

この切断・分割工程Ｓ４によって切り分けられた個々の自発光パネル１に対しては、駆動部（ＩＣチップやフレキシブル基板）の実装がなされ（駆動部実装工程Ｓ４）、これによって製品パネルの製造が完了することになる（Ｓ５）。

図８，９は、本発明の他の実施形態に係る自発光パネルを示す説明図（同図（ａ）が外観斜視図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）である（図２に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して一部重複説明を省略する）。この実施形態においても、自発光パネル１は、支持基板１０上に自発光部１２を形成し、支持基板１０と封止部材１１とを接着層１３を介して貼り合わせて形成された封止領域Ｓ内に自発光部１２を配置し、自発光部１２から封止領域Ｓの外に引き出された引出配線部１２Ａが支持基板１０端部の引出領域１０Ａ上に形成される基本構造を有しているが、これらの実施形態では、封止部材１１において、端縁１１Ｅ_０から引出領域１０Ａ上に突出した補強部１１Ｂ_１〜１１Ｂ_４が形成されている。この補強部１１Ｂ_１〜１１Ｂ_４は、端縁１１Ｅ_０の下で支持基板１０に生じる応力集中を低減させ、片持ち支持状態になる支持基板１０の引出領域１０Ａに係る最大曲げモーメントに対する補強を行うためのものであり、これによって、支持基板１０が引出領域１０Ａの基部で破断するのを防止している。

この補強部１１Ｂ_１〜１１Ｂ_４は、図８に示した実施形態のように、引出配線部１２Ａの両側に引出領域１０Ａの長さに対応した補強部１１Ｂ_１，１１Ｂ_２を設けるものでもよいし、図９に示した実施形態のように、引出配線部１２Ａの両側に引出領域１０Ａの長さより短い補強部１１Ｂ_３，１１Ｂ_４を設けるものであってもよい。また、前述したように、引出配線部１２Ａの両側に補強部１１Ｂ_１，１１Ｂ_２，１１Ｂ_３，１１Ｂ_４を設ける場合には、左右対象に形成する必要はなく、左右の幅或いは長さが異なるものであってもよい。また、左右の一方を省略して引出配線部１２Ａの片側のみに補強部を設けたものであってもよい。

このような補強部１１Ｂ_１〜１１Ｂ_４は、前述したマザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈの幅を、切断・分割される封止部材１１の幅より小さく形成することで、孔加工部１１Ｈの左右両側又は片側に形成することができる。

以下、図１０によって、前述した自発光パネル１の具体例として有機ＥＬパネルを例に挙げて、具体構成を説明する。

有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極（下部電極）３１と第２電極（上部電極）３２との間に有機発光機能層を含む有機材料層３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にシリコン被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機材料層３３としては、正孔輸送層３３Ａ，発光層３３Ｂ，電子輸送層３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１とを接着層１１２を介して貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子３０からなる自発光部を形成している。

有機ＥＬ素子３０からなる自発光部は、図示の例では、第１電極３１を絶縁層３４で区画しており、区画された第１電極３１の下に各有機ＥＬ素子３０による単位表示領域（３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１の内面には乾燥手段４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子３０の劣化を防止している。

また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１２１Ａが、第１電極３１とは絶縁層３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１２１Ａ，第２の電極層１２１Ｂ，保護被膜１２１Ｃからなる引出配線部１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極３２の端部３２ａが引出配線１２１に接続されている。

第１電極３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。

そして、封止部材１１１の引出配線部１２１に臨む端縁１１１Ｅ_０は支持基板１１０と封止部材１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。

以下、有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。

ａ．電極；
第１電極３１，第２電極３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、Ｍｎ_２Ｏ_５等の酸化物を使用できる。また、第１電極３１，第２電極３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。

引出配線部（図示の引出配線部１２１及び第１電極３１の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ合金或いはＡＰＣ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。

ｂ．有機材料層；
有機材料層３３は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図７に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層３３Ｂ、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。

また、発光層３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。

ｃ．封止部材；
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、ガラス製，プラスチック製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。

ｄ．接着剤；
接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。

ｅ．乾燥手段；
乾燥手段４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。

ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない（この場合封止部材１１１を透明材にして、乾燥手段４０の配置を考慮する必要がある）。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。

以上説明したように、本発明の実施形態に係る自発光パネル及びその製造方法、或いは自発光パネル用封止部材によると、大判を切断・分割して個々の自発光パネル１を得るものにおいて、切断・分割工程時の引出配線の損傷を防ぎ、製品歩留まりを向上させることができる。また、同様に大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、検査工程の効率化を図り生産性の向上を図ることができる。

従来技術の説明図である。 本発明の一実施形態に係る自発光パネルを示す説明図（同図（ａ）が外観斜視図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）である。 本発明の実施形態において、支持基板或いは封止部材を貼り合わせる前の状態（マザー支持基板、マザー封止部材）を示した説明図（平面図）である。 本発明の実施形態における自発光パネル（マザー自発光パネル）を示す説明図（断面図）である。 本発明の実施形態において、マザー自発光パネルの切断・分割処理を説明する説明図である。 マザー自発光パネルの他の実施形態を示したものである（同図（ａ）がマザー自発光パネルの断面図、同図（ｂ）がマザー自発光パネルを切断処理した状態を示す断面図）。 本発明の実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明する説明図である。 本発明の他の実施形態に係る自発光パネルを示す説明図（同図（ａ）が外観斜視図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）である。 本発明の他の実施形態に係る自発光パネルを示す説明図（同図（ａ）が外観斜視図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）である。 本発明の実施形態に係る自発光パネルの具体例として、有機ＥＬパネルの構造を示した説明図である。

符号の説明

１ 自発光パネル
１０ 支持基板
１０Ａ 引出領域
１０Ｅ_１，１０Ｅ_２，１０Ｅ_３，１０Ｅ_４ 端縁
１０Ｌ マザー支持基板
１１ 封止部材
１１Ａ 封止部
１１Ｂ_１，１１Ｂ_２，１１Ｂ_３，１１Ｂ_４ 補強部
１１Ｅ_０，１１Ｅ_１，１１Ｅ_２，１１Ｅ_３ 端縁
１１Ｈ 孔加工部
１２ 自発光部
１２Ａ 引出配線部
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ 接着層
Ｃ_ｂ１〜Ｃ_ｂ４，Ｃ_ｓ１〜Ｃ_ｓ７，Ｃ_ｂ１１〜Ｃ_ｂ１４，Ｃ_ｓ１１〜Ｃ_ｓ１４ カット線

Claims (6)

1. 支持基板上に自発光部を形成し、前記支持基板と封止部材とを貼り合わせて形成された封止領域内に前記自発光部を配置し、該自発光部から前記封止領域の外に引き出された引出配線部が前記支持基板端部の引出領域上に形成される自発光パネルにおいて、
   前記封止部材の前記引出配線部に臨む端縁は前記支持基板と前記封止部材の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されることを特徴とする自発光パネル。
2. 前記支持基板は、複数の自発光部が形成されたマザー支持基板を切断したものであり、
   前記封止部材は、前記複数の自発光部に対応した複数の封止部が配置されたマザー封止部材を切断したものであり、
   前記孔加工縁は前記マザー封止部材に形成された孔加工部における内周縁の一部であることを特徴とする請求項１に記載された自発光パネル。
3. 複数の自発光部が形成されたマザー支持基板と、
   前記複数の自発光部に対応した複数の封止部が配置されたマザー封止部材とを備え、
   前記マザー支持基板と前記マザー封止部材との貼り合わせによって、前記複数の自発光部を前記複数の封止部に対応させて封止する封止領域を形成した自発光パネルにおいて、
   前記マザー支持基板は、前記複数の自発光部から前記封止領域の外に引き出される引出配線部が形成された引出領域を有し、
   前記マザー封止部材は、前記引出配線部を露出させる孔加工部を有することを特徴とする自発光パネル。
4. マザー支持基板上に複数の自発光部を形成する工程と、
   マザー封止部材に前記複数の自発光部における引出配線部に対応した孔加工部を形成する工程と、
   前記マザー支持基板と前記マザー封止部材を貼り合わせて、前記引出配線部を前記孔加工部から露出させると共に、前記複数の自発光部を前記マザー封止部材の封止部に対応した封止領域内に封止する工程と、
   前記孔加工部から露出した引出配線部に検査端子を接続することで前記複数の自発光部の検査を行う検査工程と、
   前記マザー支持基板及び前記マザー封止部材を前記封止領域と前記引出配線部をそれぞれ有するパネル単位に切断して分割する切断・分割工程と、
   を有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
5. 前記切断・分割工程の一工程は、前記孔加工部における内周縁の一部を含むカット線に沿って行われることを特徴とする請求項４に記載された自発光パネルの製造方法。
6. マザー支持基板に貼り合わせることで、該マザー支持基板上に形成された複数の自発光部を封止する封止部材であって、
   前記複数の自発光部に対応した複数の封止部を有すると共に、前記複数の自発光部の引出配線部に対応した複数の孔加工部を有することを特徴とする自発光パネル用封止部材。

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